CN103506933A - 可调式研磨装置 - Google Patents

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    • B24B37/11—Lapping tools

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种可调式研磨装置，它包括左螺母、外套、调节轴和右螺母，外套上内圆锥孔与调节轴上外圆锥面相套合，左螺母和右螺母通过调节轴两端的螺杆将外套相对固定在调节轴上；外套圆周上设有多条直槽，外壁上均匀粘结金刚石砂。使用本发明进行研磨时，将本发明伸入待研磨金属零件内孔中相对转动，并使本发明与金属零件沿金属零件轴线实现相对往复运动，即可完成研磨操作。采用本发明进行研磨，不仅对金属零件内孔起到研磨作用，还起到挤压作用，金属零件内孔光滑，可以得到更高的表面粗糙度和精度，而且不会将研磨剂滞留在金属零件内孔表面毛孔内。

Description

可调式研磨装置
技术领域
本发明涉及一种研磨装置，更具体地讲，本发明涉及一种研磨棒。
背景技术
用研磨棒研磨金属零件内孔，金属零件内孔可以得到较高的表面粗糙度和精度。现有技术的研磨棒有固定式和可调式两种，研磨时，将研磨剂涂到研磨棒表面或金属零件内孔表面，研磨棒伸入金属零件内孔中相对转动，并使研磨棒与金属零件沿金属零件轴线实现相对往复运动。采用现有技术研磨金属零件内孔后可以得到较高的表面粗糙度和精度，但如果金属零件为铸造件，如铸铁件，由于铸造件组织较疏松，采用现有技术研磨后，研磨剂滞留在金属零件内孔表面毛孔内，这种金属零件组装使用后，在使用过程中金属零件磨损加速，缩短金属零件使用寿命。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种结构简单，既能得到较高的表面粗糙度和精度，又不会在研磨后将研磨剂滞留在金属零件内孔表面毛孔内的可调式研磨装置。
本发明通过下述技术方案实现技术目标。
    可调式研磨装置，它包括左螺母、外套、调节轴和右螺母；所述外套上内圆锥孔与调节轴上外圆锥面相套合，左螺母和右螺母通过调节轴两端的螺杆将外套相对固定在调节轴上；所述外套圆周上设有多条直槽；其改进之处在于：在所述外套外壁上均匀粘结金刚石砂。
本发明与现有技术相比，由于金刚石砂牢固地粘结在外套外壁上，因此基本上在研磨后不会将研磨剂滞留在金属零件内孔表面毛孔内；采用现有技术进行研磨，不仅对金属零件内孔起到研磨作用，而且还起到挤压作用，金属零件内孔光滑，可以得到更高的表面粗糙度和精度。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
图3为图1俯视图。
具体实施方式
    下面根据附图并结合实施例对本发明作进一步说明。
附图1所示的可调式研磨装置，它包括左螺母1、外套2、调节轴3和右螺母4，外套2上内圆锥孔与调节轴3上外圆锥面相套合，左螺母1和右螺母4通过调节轴3两端的螺杆将外套2相对固定在调节轴3上；外套2圆周上设有多条直槽，外壁上均匀粘结金刚石砂。本发明调节时，将右螺母4放松，旋紧左螺母1，使外套2外径胀大，当外套2的外径调节到所需尺寸后，拧紧右螺母4，使其尺寸固定；反之，使研磨棒的外径缩小。使用本发明进行研磨时，将本发明伸入待研磨金属零件内孔中相对转动，并使本发明与金属零件沿金属零件轴线实现相对往复运动，即可完成研磨操作。
采用本发明进行研磨，由于金刚石砂牢固地粘结在本发明外套外壁上，因此基本上在研磨后不会将研磨剂滞留在金属零件内孔表面毛孔内；采用本发明进行研磨，不仅对金属零件内孔起到研磨作用，而且还起到挤压作用，金属零件内孔光滑，可以得到更高的表面粗糙度和精度。

Claims (1)

1.一种可调式研磨装置，它包括左螺母（1）、外套（2）、调节轴（3）和右螺母（4）；所述外套（2）上内圆锥孔与调节轴（3）上外圆锥面相套合，左螺母（1）和右螺母（4）通过调节轴（3）两端的螺杆将外套（2）相对固定在调节轴（3）上；所述外套（2）圆周上设有多条直槽；其特征在于：在所述外套（2）外壁上均匀粘结金刚石砂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104325368A (zh) * 2014-10-24 2015-02-04 嘉善五洲无油轴承有限公司 一种微型磨孔机构
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CN109500754A (zh) * 2018-11-23 2019-03-22 上海阿为特精密机械股份有限公司 可调试研磨棒组件及其使用方法

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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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