CN103485513B - 重组竹拼接地板 - Google Patents

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本发明涉及板材拼接结构，尤其涉及重组竹拼接地板。本发明提供的重组竹拼接地板，连接孔在承板所在平面内设有至少一块用于限制限位块滑出承口的限位凸起，承板与插板拼接过程中，将位于插板上的限位块推入位于承板上的导槽，插块上的限位块沿导槽滑入凹腔内，然后旋转承板或插板，使承板和插板位于同一平面内，完成承板与插板的拼接，承板与插板完成拼接后，凸起起到定位限位块的作用，使承板与插板不能横向移动，提高了承板与插板之间的连接强度。

Description

重组竹拼接地板
技术领域
本发明涉及板材拼接结构，尤其涉及重组竹拼接地板。
背景技术
实木板材作为一种家具材料，由于其质量较轻且造型美观，而深受广大消费者的喜爱。由于实木的加工工艺及木材的特性使面积较大的实木板材制作颇为不便，因此人们在使用过程中一般都是将面积较小的板材拼接后使用，如新兴的实木地板，就是通过拼接方式将一块块面积较小的单块地板拼接后形成面积较大的地板。
现有技术中专利号为CN200580009212.5公开的一种用于地面的、沿至少一条棱边具有一槽、沿另一条棱边具有一凸起的覆盖板。待相互连接的板可通过凸起插入槽内连接，其中在至少一个凸起表面上涂上或连接上一由粘接剂和/或塑料组成的涂抹的带，在凸起表面上形成一凹槽，带被该凹槽包容，并在朝向凸起表面的槽内壁面上形成一由卡锁面限定的卡锁凹槽，在凸起插入槽内时带嵌入卡锁凹槽内，使得带和卡锁面可以卡锁，该专利通过类似于钩接的方式将两块地板连接在一起，地板在装配完成后能有效地防止两块地板横向移动，但由该专利通过钩接方式将两块地板连接在一起，两块地板之间连接不可靠，而且地板纵向受力后容易使两块地板位，拼接不方便。
发明内容
本发明提供的重组竹拼接地板，旨在克服现有技术中实木板材在拼接过程中连接不可靠，容易出现纵向移动的不足。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：重组竹拼接地板，包括承板和插板，所述承板上设有承口，所述插板上设有插块，所述插块包括柱体和至少一块径向凸出柱体的限位块，所述限位块与柱体悬空端的端面平齐，所述承口包括与柱体直径相适配的连接孔、与连接孔相通且能使限位块沿柱体轴线转动的凹腔和用于使限位块滑入凹槽内的导槽，所述连接孔在承板所在平面内设有至少一块用于限制限位块滑出承口的限位凸起，所述凹腔的深度与限位块平行于柱体轴线方向的尺寸相等，所述导槽与凹腔、连接孔相通，所述承板和插板上还设有用于限制承板和插板转动角度的定位装置。
作为优选，所述定位装置包括设置在插板上的至少一个凸条和设置在承板上与凸条相适配的缺口，所述凸条上设有便于凸条与缺口配合的弧形部，所述承板上设有与弧形部相适配的配合部，通过将定位装置设置为凸条和缺口，凸条和缺口的接触面积为面接触，定位装置能够承受更大的作用力，提高了定位装置的定位强度，通过在凸条上设置弧形部和在承板上设置配合部，减小了承板与插板拼接处的拼接缝，使地板拼接后更加美观。
作为优选，所述定位装置包括设置在插板上的凸块和设置在承板上与凸块相适配的配合槽，所述凸块的横截面呈T形，通过将定位装置设置横截面呈T形的凸块，使定位装置在限制承板与插板转动角度的同时还起到限制承板与插板纵向移动的作用，使承板与插板能够承受更大的纵向作用力，提高了定位装置的定位强度，延长了承板和插板的使用寿命。
作为优选，所述限位块有若干个均布在柱体圆周上，通过在柱体上设置若干个限位块，各限位块均布在柱体圆周上，限位块能够承受更大的横向作用务，提高了限位块的横向定位强度。
作为优选，所述承板上在导槽与凹腔相通处设有平滑过渡结构，通过在导槽与凹腔相通处设置平滑过渡结构，使限位块更容易滑入凹腔内，操作方便，提高了地板的拼接效率。
作为优选，所述限位块粘接在柱体上，通过将限位块粘接在柱体上，限位块和柱体制造方便，降低了地板的制造成本。
作为优选，所述柱体端部设有与限位块相适配的通槽，所述限位块与通槽之间设有粘接层，通过粘接层和通槽配合使用，使限位块与柱体的粘接面积增大，提高了限位块与柱体的粘接强度，从而提高了承板与插板之间的连接强度。
作为优选，所述承孔开口处设有便于插块插入承口的倒角，通过在承口开口处设置倒角，插块容易插入承口内，承板与插板拼接方便，提高了承板与插板之间的拼接效率。
本发明提供的重组竹拼接地板，具有如下优点：连接孔在承板所在平面内设有至少一块用于限制限位块滑出承口的限位凸起，承板与插板拼接过程中，将位于插板上的限位块推入位于承板上的导槽，插块上的限位块沿导槽滑入凹腔内，然后旋转承板或插板，使承板和插板位于同一平面内，完成承板与插板的拼接，由于连接孔在承板所在平面内设有至少一块用于限制限位块滑出承口的限位凸起，承板与插板完成拼接后，凸起起到定位限位块的作用，承板与插板拼接完成后由于凸起定位限位块，从而使承板与插板不能横向移动，而且采用至少一块用于限制限位块滑出承口的限位凸起结构，使承板与插板拼接可靠并且采用承插连接承板与插板之间不会出现纵向移动，提高了承板与插板之间的连接强度。
附图说明
附图1是本发明重组竹拼接地板的爆炸图，
附图2是本发明重组竹拼接地板中承板的示意图，
附图3是本发明重组竹拼接地板中承板的剖视图，
附图4是附图2中A处放大图，
附图5是本发明重组竹拼接地板中插块的示意图，
附图6是本发明重组竹拼接地板中凸块的示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的重组竹拼接地板作进一步说明。如图1，图2，图3，图4所示，为了表示清楚，附图中仅画了重组竹地板一侧边的拼接结构，实际使用过程中可能需要重组竹地板进行多边拼接，这时候可在重组竹地板的多个边上均设置如下拼接结构，重组竹拼接地板，包括承板1和插板2，所述承板1上设有承口11，所述插板2上设有插块21，所述插块21可以通过粘接的方式设置在插板2上，也可以将插板2和插块21设置为一体式结构，如果插板2厚度允许也可以将插块21用钉子钉在插板2上，所述插块21包括柱体211和至少一块径向凸出柱体211的限位块212，所述限位块212与柱体211悬空端的端面平齐，所述承口11包括与柱体211直径相适配的连接孔111、与连接孔111相通且能使限位块212沿柱体211轴线转动的凹腔112和用于使限位块212滑入凹槽内的导槽113，所述凹腔112的深度与限位块212平行于柱体211轴线方向的尺寸相等，所述导槽113与凹腔112、连接孔111相通，所述连接孔111在承板1所在平面内设有至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114，所述凸起114即承板1材料，由于凹腔112的直径大于连接孔111的直径，所述凸起114即连接孔111处相对于凹腔112凸出的材料，所述承板1和插板2上还设有用于限制承板1和插板2转动角度的定位装置，连接孔111在承板1所在平面内设有至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114，承板1与插板2拼接过程中，将位于插板2上的限位块212推入位于承板1上的导槽113，插块21上的限位块212沿导槽113滑入凹腔112内，然后旋转承板1或插板2，使承板1和插板2位于同一平面内，完成承板1与插板2的拼接，由于连接孔111在承板1所在平面内设有至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114，承板1与插板2完成拼接后，凸起114起到定位限位块212的作用，承板1与插板2拼接完成后由于凸起114定位限位块212，从而使承板1与插板2不能横向移动，而且采用至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114结构，使承板1与插板2拼接可靠并且采用承插连接承板1与插板2之间不会出现纵向移动，提高了承板1与插板2之间的连接强度。
进一步的，如图5所示，所述限位块212有若干个均布在柱体211圆周上，通过在柱体211上设置若干个限位块212，各限位块212均布在柱体211圆周上，限位块212能够承受更大的横向作用务，提高了限位块212的横向定位强度，所述限位块212粘接在柱体211上，所述限位块212也可以与柱体211设置为一体式结构，所述限位块212还可以通过钉子设置在柱体211上，通过将限位块212粘接在柱体211上，限位块212和柱体211制造方便，降低了地板的制造成本，当限位块212为一块时或两块时，为了提高了限位块212的柱体211的连接强度，所述柱体211端部设有与限位块212相适配的通槽213，所述限位块212与通槽213之间设有粘接层，通过粘接层和通槽213配合使用，使限位块212与柱体211的粘接面积增大，提高了限位块212与柱体211的粘接强度，从而提高了承板1与插板2之间的连接强度。
进一步的，所述定位装置包括设置在插板2上的至少一个凸条22和设置在承板1上与凸条22相适配的缺口12，所述凸条22上设有便于凸条22与缺口12配合的弧形部221，所述承板1上设有与弧形部221相适配的配合部121，通过将定位装置设置为凸条22和缺口12，凸条22和缺口12的接触面积为面接触，定位装置能够承受更大的作用力，提高了定位装置的定位强度，通过在凸条22上设置弧形部221和在承板1上设置配合部121，减小了承板1与插板2拼接处的拼接缝，使地板拼接后更加美观。
进一步的，如图6所示，所述定位装置包括设置在插板2上的凸块13和设置在承板1上与凸块13相适配的配合槽，所述凸块13的横截面呈T形，为了使承板1与插板2便于装配，所述凸块13垂直与插板2所在平面的部分上应设置过渡结构或倾斜设置，所述凸块13上的过渡结构优选1/2圆弧，通过将定位装置设置横截面呈T形的凸块13，使定位装置在限制承板1与插板2转动角度的同时还起到限制承板1与插板2纵向移动的作用，所述横截面形状呈T形的凸块13，凸块13中与插板2所在平面平行的部分用于限制承板1和插板2的转动角度，凸块13中垂直与插板2所在平面的部分用于限制承板1和插板2的纵向移动，通过将凸块13的横截面形状设为T形，延长了承板1和插板2的使用寿命。
进一步的，为了使承板1与插板2在拼接过程中拼接方便，所述承板1上在导槽113与凹腔112相通处设有平滑过渡结构，所述平滑过渡结构可以为过渡圆角，也可以为过渡倒角，通过在导槽113与凹腔112相通处设置平滑过渡结构，使限位块212更容易滑入凹腔112内，操作方便，提高了地板的拼接效率，所述承孔开口处也可以设置便于插块21插入承口11的倒角，所述倒角也可以为圆角，通过在承口11开口处设置倒角，插块21容易插入承口11内，承板1与插板2拼接方便，提高了承板1与插板2之间的拼接效率。
上述技术方案在使用过程中，连接孔111在承板1所在平面内设有至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114，承板1与插板2拼接过程中，将位于插板2上的限位块212推入位于承板1上的导槽113，即先使承板1与插板2具有一定角的角度，该角度使插块21上的限位块212能与导槽113配合，插块21上的限位块212沿导槽113滑入凹腔112内，然后旋转承板1或插板2，使承板1和插板2位于同一平面内，完成承板1与插板2的拼接，由于连接孔111在承板1所在平面内设有至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114，承板1与插板2完成拼接后，凸起114起到定位限位块212的作用，承板1与插板2拼接完成后由于凸起114定位限位块212，从而使承板1与插板2不能横向移动，而且采用至少一块用于限制限位块212滑出承口11的限位凸起114结构，使承板1与插板2拼接可靠并且采用承插连接承板1与插板2之间不会出现纵向移动，提高了承板1与插板2之间的连接强度。
以上仅为本发明的优选实施方式，旨在体现本发明的突出技术效果和优势，并非是对本发明的技术方案的限制。本领域技术人员应当了解的是，一切基于本发明技术内容所做出的修改、变化或者替代技术特征，皆应涵盖于本发明所附权利要求主张的技术范畴内。

Claims (8)

1.重组竹拼接地板，包括承板(1)和插板(2)，所述承板(1)上设有承口(11)，所述插板(2)上设有插块(21)，其特征在于：所述插块(21)包括柱体(211)和至少一块径向凸出柱体(211)的限位块(212)，所述限位块(212)与柱体(211)悬空端的端面平齐，所述承口(11)包括与柱体(211)直径相适配的连接孔(111)、与连接孔(111)相通且能使限位块(212)沿柱体(211)轴线转动的凹腔(112)和用于使限位块(212)滑入凹槽内的导槽(113)，所述凹腔(112)的深度与限位块(212)平行于柱体(211)轴线方向的尺寸相等，所述导槽(113)与凹腔(112)、连接孔(111)相通，所述连接孔(111)在承板(1)所在平面内设有至少一块用于限制限位块(212)滑出承口(11)的限位凸起(114)，所述承板(1)和插板(2)上还设有用于限制承板(1)和插板(2)转动角度的定位装置。
2.根据权利要求1所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述定位装置包括设置在插板(2)上的至少一个凸条(22)和设置在承板(1)上与凸条(22)相适配的缺口(12)，所述凸条(22)上设有便于凸条(22)与缺口(12)配合的弧形部(221)，所述承板(1)上设有与弧形部(221)相适配的配合部(121)。
3.根据权利要求1所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述定位装置包括设置在插板(2)上的凸块(13)和设置在承板(1)上与凸块(13)相适配的配合槽，所述凸块(13)的横截面呈T形。
4.根据权利要求1所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述限位块(212)有若干个均布在柱体(211)圆周上。
5.根据权利要求1所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述承板(1)上在导槽(113)与凹腔(112)相通处设有平滑过渡结构。
6.根据权利要求4所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述限位块(212)粘接在柱体(211)上。
7.根据权利要求1所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述柱体(211)端部设有与限位块(212)相适配的通槽(213)，所述限位块(212)与通槽(213)之间设有粘接层。
8.根据权利要求1所述的重组竹拼接地板，其特征在于：所述承孔开口处设有便于插块(21)插入承口(11)的倒角。
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