CN103474587A

CN103474587A - Oled封装装置

Info

Publication number: CN103474587A
Application number: CN2013104639452A
Authority: CN
Inventors: 张建华; 段玮
Original assignee: University of Shanghai for Science and Technology
Current assignee: University of Shanghai for Science and Technology
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2013-09-30
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2033-09-30
Also published as: CN103474587B

Abstract

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于放置OLED基板的模具、红外线会聚模块、热电偶及上位机。模具靠近激光发生器的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝，激光可透过狭缝照射在封装路径上，激光加热玻璃胶料，上基板辐射红外线，红外线可从模具上方的狭缝透射出。多个红外线会聚模块会聚红外线。多个热电偶分别设于多个红外线会聚模块的出光口处，热电偶采集红外线的温度信息。上位机与热电偶通信连接，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。

Description

OLED封装装置

技术领域

本发明涉及一种封装装置，特别是涉及一种OLED封装装置。

背景技术

有机电激光显示器OLED（Organic Light-Emitting Diode）具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。OLED基板包括上、下OLED基板及玻璃胶料。上、下OLED基板通过玻璃胶料封装在一起。激光扫描封装往往通过激光将玻璃胶料加热，融化之后，再将上、下OLED基板进行封装。在激光对有机电激光显示器件进行封装的时候，由于检测过程中激光很难与热电偶的测量端对准，导致测量误差很大。封装键合的温度难以检测，从而难以控制，导致封装的玻璃基板的热应力过大，很大程度上影响产品的良品率。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够在封装过程中提高OLED基板的良品率的OLED封装装置。

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，包括：

激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径上的玻璃胶料；

模具，为不吸收光、不透光中空壳体，用于放置所述OLED基板，所述模具设于所述激光发生器的一侧，且位于所述激光的传播方向上，所述模具靠近所述激光发生器的一侧面上开设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光可透过所述狭缝照射在所述封装路径上，所述激光加热所述玻璃胶料，所述OLED基板的上基板辐射红外线，所述红外线可从所述狭缝透射出；

多个红外线会聚模块，分别设于所述激光发生器的发射口的四周，所述红外线辐射到多个所述红外线会聚模块上，所述红外线会聚模块会聚所述红外线；

多个热电偶，分别设于多个所述红外线会聚模块的出光口处，所述热电偶采集所述红外线的温度信息；及

与所述激光发生器通讯连接的上位机，所述上位机与所述热电偶通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，所述激光发生器的发射口与所述红外线会聚模块的入光口位于同一平面上。

在其中一个实施例中，所述红外线会聚模块及所述热电偶安装在所述激光发生器上。

在其中一个实施例中，多个所述热电偶围绕所述激光发生器的发射口设置形成热电偶环，所述发射口位于所述热电偶环的中心位置。

在其中一个实施例中，所述上位机包括接收模块及与所述接收模块通讯连接的LabVIEW控制模块，所述接收模块接收所述热电偶采集得来的多个温度信息，所述LabVIEW控制模块接收所述多个温度信息，并进行求和处理，得到该键合点的瞬时键合温度值。

在其中一个实施例中，所述LabVIEW控制模块用于根据所述键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，所述热电偶为接触式K型热电偶。

在其中一个实施例中，所述红外线会聚模块包括：

整形管，一端为入光口，另一端为出光口；

收容于所述整形管内的第一凸透镜，所述第一凸透镜靠近所述入光口设置，所述第一凸透镜将所述红外线整形成会聚光；

收容于所述整形管内的平行光管，所述平行光管设于所述第一凸透镜远离所述入光口的一侧，所述会聚光经所述平行光管整形成平行光；

收容于所述整形管内的三棱镜，所述三棱镜设于所述平行光管远离所述第一凸透镜的一侧，所述平行光经所述三棱镜折射，使所述平行光的传播方向发生偏折；

收容于所述整形管内的第二凸透镜，所述第二凸透镜设于所述三棱镜远离所述平行光管的一侧，所述第二凸透镜将所述平行光会聚。

在其中一个实施例中，所述热电偶设于所述第二凸透镜的焦点处。

在其中一个实施例中，所述模具为一矩形壳体，所述矩形壳体的表面开设有四条狭缝，所述四条狭缝围成一矩形，所述狭缝的宽度可透过所述激光。

上述OLED封装装置中，激光发生器发射出激光，激光照射在OLED基板上的封装路径上。激光加热封装路径的玻璃胶料，使OLED基板的上下基板可封装。激光加热玻璃胶料的过程中，上基板向外辐射红外线，红外线透过模具上方的，经红外线会聚模块会聚，并通过热电偶采集红外线的温度信息得到该键合点较为精确的瞬时键合温度。上位机根据该瞬时键合温度控制激光发生器的发射功率，以控制激光的频率，可以优化封装温度曲线，使封装温度曲线能够呈梯度的变化，从而减小封装时候上OLED基板的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。

附图说明

图1为一实施方式的OLED封装装置的结构示意图；

图2为图1所示的OLED封装装置的模块示意图；

图3为图1所示的红外线会聚模块的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实施方式的OLED封装装置100，用于对OLED基板进行封装。OLED基板200上具有由玻璃胶料形成的封装路径。OLED基板200通过玻璃胶料键合。OLED封装装置100包括激光发生器110、模具120、多个红外线会聚模块130、多个热电偶140及上位机150。

激光发生器110用于产生激光。激光发生器110可以调节发射功率，以发出不同频率的激光。激光发生器110沿封装路径运动，激光扫描封装路径上的玻璃胶料。OLED基板200的封装方式为激光扫描封装。

可以理解，激光发生器110可安装在一机械手上，或安装在一滑轨上，均可实现激光发生器110沿封装路径的轨迹进行运动。

模具120为不透光、不吸收光的中空壳体。模具120用于放置OLED基板200。OLED基板200收容于模具120内。模具120设于激光发生器110的一侧，且位于激光的传播方向上。模具120靠近激光发生器110的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝121。模具120为黑色。模具120由不透光也不吸收光的材料制成。激光只能从狭缝121进入模具120内，激光不会从狭缝121射出。狭缝121与封装路径正对，激光可透过狭缝121照射在封装路径上。激光加热玻璃胶料，OLED基板的上基板辐射红外线，红外线可从狭缝121透射出。激光从某点狭缝121射入到模具120内，红外线也相应的从该点的狭缝121辐射出模具120。具体在本实施方式中，模具120为一矩形壳体，矩形壳体的表面开设有四条狭缝121。四条狭缝121围成一矩形。狭缝121的宽度可透过激光。

可以理解，根据封装路径的不同，则激光发生器110的封装键合的运动路径不同，模具120的狭缝121的形状也进行相应的改变。红外线会聚模块130用于将发散的红外线进行会聚。红外线会聚模块130为多个。多个红外线会聚模块130分别设于激光发生器110的发射口的四周。红外线辐射到多个红外线会聚模块130上，红外线会聚模块130会聚红外线。

请参阅图3，红外线会聚模块130包括整形管131、第一凸透镜132、平行光管133、三棱镜134及第二凸透镜135。

整形管131的一端为入光口131a，另一端为出光口131b。

第一凸透镜132收容于整形管131内且靠近入光口131a设置。第一凸透镜132将红外线整形成会聚光。

平行光管133收容于整形管131内。平行光管133设于第一凸透镜132远离入光口131a的一侧，会聚光经平行光管133整形成平行光。

三棱镜134收容于整形管131内。三棱镜134设于平行光管133远离第一凸透镜132的一侧，平行光经三棱镜134折射，使平行光的传播方向发生偏折。

第二凸透镜135收容于整形管131内。第二凸透镜135设于三棱镜134远离平行光管133的一侧，第二凸透镜135将平行光会聚。

较为混乱的红外线经光路整形管131整形之后，红外线在光路整形管131中传播，不仅可以改变红外线的传播路径，而且其中的第一凸透镜132及第二凸透镜135可以减少红外线在传播过程中的辐射损失，提高热电偶140采集的温度数据的准确性。

可以理解，红外线会聚模块130还可以为凸透镜（图未示），红外线经凸透镜会聚。

多个热电偶140分别设于多个红外线会聚模块130的出光口131b处。热电偶140采集红外线的温度信息。热电偶140为接触式K型热电偶140。K型热电偶140作为一种温度传感器。K型热电偶140可以直接测量各种生产中从0℃到1300℃范围的液体蒸汽和气体介质以及固体的表面温度。热电偶140设于第二凸透镜135的焦点处。则红外线在第二凸透镜135的焦点处会聚，并且由于热电偶140设于焦点处，则可以保证红外线能够与热电偶140的测量端对准，减小测量误差，达到准确测温的效果。上位机150使用红外线会聚模块130和并将热电偶140放在红外线会聚模块130的焦距处使红外线辐射损失尽可能小，提高检测精度，便于OLED封装装置100的自校准和调节处理。

激光发生器110的发射口与红外线会聚模块130的入光口131a位于同一平面上，便于激光发生器110与红外线会聚模块130的安装。

多个热电偶140围绕激光发生器110的发射口设置形成热电偶环，发射口位于热电偶140环的中心位置。采用四周各个方向放置一定量的热电偶140，热电偶140能够接收各个方向的红外线，最大程度的采集红外线的温度信息，减小红外线辐射的浪费，提高测量的精度。红外线会聚模块130及热电偶140安装在激光发生器110上。当激光发生器110按照封装路径进行扫描运动的时候，则红外线会聚模块130及热电偶140与激光发生器110可保持同步运动。

上位机150与激光发生器110通讯连接。上位机150与热电偶140通信连接。上位机150接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器110的发射功率。

上位机150包括接收模块151及与接收模块151通讯连接的LabVIEW控制模块152。LabVIEW（Laboratory Virtual instrument Engineering Workbench）是一种图形化的编程语言的开发环境。接收模块151接收热电偶140采集得来的多个温度信息。LabVIEW控制模块152接收多个温度信息，并进行求和处理，得到该键合点的瞬时键合温度值。LabVIEW控制模块152用于根据该键合点处精确的瞬时键合温度值控制激光发生器110的发射功率。

具体地，上位机150通过LabVIEW控制模块152程序对多路采集来的温度信息数据进行求和处理。最后上位机150的界面上得出该键合点处精确的瞬时键合温度值。同时，根据得到的瞬时键合温度值，上位机150进行相应的负反馈调节。具体地，上位机150利用LabVIEW控制模块152反馈调节激光发生器的发射功率，达到瞬时键合温度值的实时反馈控制激光发生器的发射功率。通过实时反馈控制激光发生器的发射功率，可以优化封装温度曲线，使封装温度曲线能够呈梯度的变化，从而减小封装时候OLED基板200上的热应力。

通过位于激光发生器110的四周各个方向的热电偶140，接收模块151接收多路温度数据，并LabVIEW控制模块152通过用求和方式算出该键合点较为精确的瞬时键合温度值。则得到的瞬时键合温度值的精度较高，避免了红外线的辐射浪费，提高数据采集和处理的准确性。

上述OLED封装装置100中，激光发生器110发射出激光，激光照射在OLED基板200上的封装路径上。激光加热封装路径的玻璃胶料，使OLED基板200的上下基板可封装。激光加热玻璃胶料的过程中，上基板向外辐射红外线，红外线透过模具120上方的，经红外线会聚模块130会聚，并通过热电偶140采集红外线的温度信息得到该键合点较为精确的瞬时键合温度。上位机150根据该瞬时键合温度控制激光发生器110的发射功率，以控制激光的频率，可以优化封装温度曲线，使封装温度曲线能够呈梯度的变化，从而减小封装时候上OLED基板200的热应力，提高OLED基板200封装过程中的良品率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，其特征在于，包括：

模具，为不吸收光、不透光的中空壳体，用于放置所述OLED基板，所述模具设于所述激光发生器的一侧，且位于所述激光的传播方向上，所述模具靠近所述激光发生器的一侧面上开设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光可透过所述狭缝照射在所述封装路径上，所述激光加热所述玻璃胶料，所述OLED基板的上基板辐射红外线，所述红外线可从所述狭缝透射出；

2.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述激光发生器的发射口与所述红外线会聚模块的入光口位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述红外线会聚模块及所述热电偶安装在所述激光发生器上。

4.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，多个所述热电偶围绕所述激光发生器的发射口设置形成热电偶环，所述发射口位于所述热电偶环的中心位置。

5.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述上位机包括接收模块及与所述接收模块通讯连接的LabVIEW控制模块，所述接收模块接收所述热电偶采集得来的多个温度信息，所述LabVIEW控制模块接收所述多个温度信息，并进行求和处理，得到该键合点的瞬时键合温度值。

6.根据权利要求5所述的OLED封装装置，其特征在于，所述LabVIEW控制模块用于根据所述瞬时键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

7.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述热电偶为接触式K型热电偶。

8.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述红外线会聚模块包括：

整形管，一端为入光口，另一端为出光口；

9.根据权利要求8所述的OLED封装装置，其特征在于，所述热电偶设于所述第二凸透镜的焦点处。

10.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述模具为一矩形壳体，所述矩形壳体的表面开设有四条狭缝，所述四条狭缝围成一矩形，所述狭缝的宽度可透过所述激光。