CN103465384A - 一种吸盘式手动陶瓷切割装置 - Google Patents
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Abstract
一种吸盘式手动陶瓷切割装置,具体涉及陶瓷切割设备技术领域。横梁支撑架(1)中间设置有切割手柄(2),切割手柄(2)的下端设置有旋转切割圆盘(3),横梁支撑架(1)的两端设置有固定基座(4),固定基座(4)的下端设置有陶瓷吸附盘(5),陶瓷吸附盘(5)的一侧设置有距离校正尺(6)。它结构简单,采用吸盘固定的方式,吸附在陶瓷砖的表面,可随便变换切割位置,避免了传统的手动切割装置的切割局限,同时还设置有校正尺,用于二次切割的校正,保证切口的平整性。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷切割设备技术领域,具体涉及一种吸盘式手动陶瓷切割装置。
背景技术
在这追求环保的时代,越来越多的施工人员意识到粉尘对自身健康带来的严重危害性,还有噪音对环境造成的巨大影响。绿色环保的手动瓷砖切割机,走进了人们的生活中。手动瓷砖切割机不用电、无粉尘、无噪音、低损耗。手动瓷砖切割机的原理和金刚石玻璃刀划玻璃相似,通过金刚石将陶瓷砖表面的釉划出一条缝,然后便可以将陶瓷砖敲开。
但是现有的手动陶瓷切割机一般都是固定在基座上,从而限制了切割陶瓷砖的尺寸,对于尺寸较大的陶瓷砖时,传统的手动陶瓷切割机并不能正常使用。
发明内容
本发明的目的是提供一种吸盘式手动陶瓷切割装置,它结构简单,采用吸盘固定的方式,吸附在陶瓷砖的表面,可随便变换切割位置,避免了传统的手动切割装置的切割局限,同时还设置有校正尺,用于二次切割的校正,保证切口的平整性。
为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它包含横梁支撑架1、切割手柄2、旋转切割圆盘3、固定基座4,陶瓷吸附盘5、距离校正尺6,所述的横梁支撑架1中间设置有切割手柄2,切割手柄2的下端设置有旋转切割圆盘3,横梁支撑架1的两端设置有固定基座4,固定基座4的下端设置有陶瓷吸附盘5,陶瓷吸附盘5的一侧设置有距离校正尺6。
本发明在实际操作时,首先在陶瓷砖上画出切割线,然后将切割装置通过校正尺校正后吸附在陶瓷砖的表面,然后进行手动切割,然后重复上述操作。
本发明具有以下有益效果:它结构简单,采用吸盘固定的方式,吸附在陶瓷砖的表面,可随便变换切割位置,避免了传统的手动切割装置的切割局限,同时还设置有校正尺,用于二次切割的校正,保证切口的平整性。
附图说明:
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明俯视图。
在图1~图2中,横梁支撑架(1)、切割手柄(2)、旋转切割圆盘(3)、固定基座(4),陶瓷吸附盘(5)、距离校正尺(6)。
具体实施方式:
参看图1-2,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含横梁支撑架1、切割手柄2、旋转切割圆盘3、固定基座4,陶瓷吸附盘5、距离校正尺6,所述的横梁支撑架1中间设置有切割手柄2,切割手柄2的下端设置有旋转切割圆盘3,横梁支撑架1的两端设置有固定基座4,固定基座4的下端设置有陶瓷吸附盘5,陶瓷吸附盘5的一侧设置有距离校正尺6。
本具体实施方式在实际操作时,首先在陶瓷砖上画出切割线,然后将切割装置通过校正尺校正后吸附在陶瓷砖的表面,然后进行手动切割,然后重复上述操作。
本具体实施方式具有以下有益效果:它结构简单,采用吸盘固定的方式,吸附在陶瓷砖的表面,可随便变换切割位置,避免了传统的手动切割装置的切割局限,同时还设置有校正尺,用于二次切割的校正,保证切口的平整性。
Claims (1)
1.一种吸盘式手动陶瓷切割装置,其特征在于它包含横梁支撑架(1)、切割手柄(2)、旋转切割圆盘(3)、固定基座(4),陶瓷吸附盘(5)、距离校正尺(6),所述的横梁支撑架(1)中间设置有切割手柄(2),切割手柄(2)的下端设置有旋转切割圆盘(3),横梁支撑架(1)的两端设置有固定基座(4),固定基座(4)的下端设置有陶瓷吸附盘(5),陶瓷吸附盘(5)的一侧设置有距离校正尺(6)。
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CN2013104142609A CN103465384A (zh) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 一种吸盘式手动陶瓷切割装置 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111531727A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-14 | 永康市煌丰工贸有限公司 | 切割机 |
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- 2013-09-12 CN CN2013104142609A patent/CN103465384A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131225 |