CN103464700A - 一种结晶器调宽装置 - Google Patents

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周士凯
刘赵卫
王蓉
王海滨
王文学
王受田
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Abstract

一种结晶器调宽装置，相同的上下部件均包括蜗杆，蜗杆与蜗轮相啮合，蜗轮由轴承固定在壳体上，壳体与导向筒连成一体；蜗轮的内圆螺纹与螺杆配合连接，螺杆的一端与位移传感器磁环连接，位移传感器测量杆穿过位移传感器磁环插入到螺杆的孔内，螺杆的另一端与耳环连接，耳环通过耳轴与结晶器窄面铜板装配连接，驱动上下部件的蜗杆转动，蜗杆驱动蜗轮，蜗轮驱动螺杆移动；螺杆带着位移传感器磁环和耳环移动，位移传感器测量杆固定不动，通过位移传感器磁环向前或向后移动，精确测量螺杆的位置，从而精确测量结晶器窄面铜板装配的位置，本发明精度高、安全性能好。

Description

一种结晶器调宽装置
技术领域
本发明涉及冶金连铸设备技术领域，特别涉及一种结晶器调宽装置。 
背景技术
目前，国内外连铸机结晶器调宽有两种结构，一种为机械调宽结构；另一种为液压调宽结构。现行机械调宽机构，采用的方式是电机尾部安装编码器，电机依据编码器读数进行调宽，实践证明存在明显缺陷：电机和窄面铜板之间存在多个环节的间隙，这种间隙是制造、装配、磨损造成的，无法避免，因此电机在调宽过程中铜板实际位置与理论计算存在较大误差；并且，在浇钢过程中，这种结构也无法检测跑锥程度。而现行液压调宽结构存在的缺陷是：当液压系统、电气系统等出现故障时，液压调宽无法实现闭环，在这种情况下，必须在短时间内停浇，无法实现多炉连浇。 
发明内容
为了解决现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种结晶器调宽装置，依据位移传感器读数进行精确调宽，位移传感器磁环安装在螺杆上，螺杆通过耳环直接与窄面铜板装配连接，避免了由于电机与耳环之间各环节（如蜗轮蜗杆之间、螺杆螺母之间、调宽装置和框架之间）的间隙而引起的误差，调宽精度较高；同时，本发明中蜗轮与蜗杆、蜗轮与螺杆之间的连接都具有自锁性，即便在开环控制状态下，也能保障锥度在安全生产的范围内，实现多炉、长时间连浇。 
为了达到上述目的，本发明采用的解决方案是： 
一种结晶器调宽装置，包含上下两套结构相同且能相互独立工作的上下部件，相同的上下部件均包括蜗杆1，蜗杆1与蜗轮2相啮合，蜗轮2 配套在轴承3内，轴承3固定在壳体4上，壳体4与导向筒5通过第一螺栓6连接成一体；蜗轮2内圆螺纹与螺杆7相啮合，螺杆7的一端与位移传感器磁环8连接，位移传感器测量杆9的一端穿过位移传感器磁环8插入到螺杆7的孔内，位移传感器测量杆9的另一端固定在端盖10上；螺杆7的另一端与耳环11连接，耳环11通过耳轴与结晶器窄面铜板装配连接，上下部件与第一半压块12和第二半压块13连接，第一半压块12和第二半压块13通过第二螺栓14连接成一体。 
所述蜗杆1和蜗轮2的啮合具有自锁性。 
所述蜗轮2与螺杆7的啮合具有自锁性。 
所述蜗杆1和蜗轮2安装在结晶器左框架与左铜板装配之间，或安装在结晶器右框架与右铜板装配之间。 
本发明特点是： 
1、测量精度高。螺杆7通过耳环11直接连接到窄面铜板装配上，避免了由于电机与耳环之间各环节（如蜗轮蜗杆之间、螺杆螺母之间、调宽装置和框架之间）的间隙而引起的误差，通过位移传感器直接测量窄面铜板位置的变化，调宽精度较高。 
2、蜗杆1和蜗轮2的啮合具有自锁性。蜗轮2与螺杆7的啮合具有自锁性，使其性能可靠，在事故状态下实现能多炉长时间浇注。 
3、蜗杆1和蜗轮2装在结晶器左框架（或右框架）与左铜板装配（或右铜板装配）之间，结构紧凑。 
附图说明
图1是本发明的调宽装置剖视图。 
图2是本发明的调宽装置俯视图。 
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。 
参照附图，一种结晶器调宽装置，包含上下两套结构相同且能相互独立工作的上下部件，相同的上下部件均包括蜗杆1，蜗杆1与蜗轮2相啮合，蜗轮2配置在轴承3内，轴承3固定在壳体4上，壳体4与导向筒5通过第一螺栓6连接成一体；蜗轮2的内圆螺纹与螺杆7相啮合，螺杆7的一端与位移传感器磁环8连接，位移传感器测量杆9的一端穿过位移传感器磁环8插入到螺杆7的孔内，位移传感器测量杆9的另一端固定在端盖10上；螺杆7的另一端与耳环11连接，耳环11通过耳轴与结晶器窄面铜板装配连接，上下部件与第一半压块12和第二半压块13连接，第一半压块12和第二半压块13通过第二螺栓14连接成一体。 
所述蜗杆1和蜗轮2的啮合具有自锁性。 
所述蜗轮2与螺杆7的啮合具有自锁性。 
所述蜗杆1和蜗轮2安装在结晶器左框架与左铜板装配之间，或安装在结晶器右框架与右铜板装配之间。 
所述螺杆7通过耳环11直接连接到窄面铜板装配上，通过位移传感器直接测量窄面铜板位置的变化。 
本发明的工作原理为：上下伺服电机通过联轴器分别驱动上下部件的蜗杆1转动，蜗杆1驱动蜗轮2转动，蜗轮2内圆螺纹驱动螺杆7向前或向后移动；螺杆7带着位移传感器磁环8向前或向后移动，同时螺杆7带着耳环11向前或向后移动，耳环11驱动结晶器窄面铜板装配或向后移动；位移传感器测量杆9固定不动，通过位移传感器磁环8向前或向后移动，精确测量螺杆7的位置，从而精确测量结晶器窄面铜板装配的位置。 
图中：1-蜗杆；2-蜗轮；3-轴承；4-壳体；5-导向筒；6-第一螺栓；7-螺杆；8-位移传感器磁环；9-位移传感器测量杆；10-端 盖；11-耳环；12-第一半压块；13-第二半压块；14-第二螺栓。 

Claims (1)

1.一种结晶器调宽装置，其特征在于，包含上下两套结构相同且能相互独立工作的上下部件，相同的上下部件均包括蜗杆（1），蜗杆（1）与蜗轮（2）相啮合，蜗轮（2）配置在轴承（3）内，轴承（3）固定在壳体（4）上，壳体（4）与导向筒（5）通过第一螺栓（6）连接成一体；蜗轮（2）内圆螺纹与螺杆（7）相啮合，螺杆（7）的一端与位移传感器磁环（8）连接，位移传感器测量杆（9）的一端穿过位移传感器磁环（8）插入到螺杆（7）的孔内，位移传感器测量杆（9）的另一端固定在端盖（10）上；螺杆（7）的另一端与耳环（11）连接，耳环（11）通过耳轴与结晶器窄面铜板装配连接，上下部件与第一半压块（12）和第二半压块（13）连接，第一半压块（12）和第二半压块（13）通过第二螺栓（14）连接成一体。
所述蜗杆（1）和蜗轮（2）的啮合具有自锁性；
所述蜗轮（2）与螺杆（7）的啮合具有自锁性；
所述蜗杆（1）和蜗轮（2）安装在结晶器左框架与左铜板装配之间，或安装在结晶器右框架与右铜板装配之间。
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