CN103456514B - 不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括一卷绕型电容器及一封装体。卷绕型电容器具有一被封装体所包覆的卷绕本体、一从卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。封装体具有一第一侧面、一第二侧面及一底面。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的第二侧面与底面延伸。

Description

不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法

技术领域

本发明系有关于一种固态电解电容器封装结构及其制作方法，尤指一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法。

背景技术

卷绕型固态电解电容器包含有：电容器组件、收容构件及封口构件。电容器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，习知卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制。

发明内容

本发明实施例在于提供一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法。

本发明其中一实施例所提供的一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元及一封装单元。所述电容单元包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。所述封装单元包括一包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面。其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸。其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。

本发明另外一实施例所提供的一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；接着，形成一封装体以包覆所述卷绕本体，其中所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；然后，弯折所述第一裸露部及所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着所述封装体的外表面延伸。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法，其可透过“卷绕型电容器具有一卷绕本体、一正极导电引脚及一负极导电引脚”、“正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的外表面延伸”及“负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的外表面延伸”的设计，以使得本发明卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法不需使用导线架，进而有效降低制作成本、提升制作速度(提升产量)及增加产品良率。

为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明第一实施例的制作方法的流程图。

图2为本发明第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。

图3为本发明第一实施例的卷绕本体的立体示意图。

图4A为图2的4A-4A割面线的剖面示意图。

图4B为图2的4B-4B割面线的剖面示意图。

图5为本发明第一实施例的卷绕本体被封装体封装后的前视示意图。

图6为本发明第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁后的前视示意图。

图7为本发明第一实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。

图8为本发明第二实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。

图9为图8的A-A与B-B割面线的剖面示意图。

图10为本发明第二实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。

图11为本发明第三实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。

图12为图11的A-A与B-B割面线的剖面示意图。

图13为本发明第三实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。

【主要组件符号说明】

电容器封装结构　　Z

电容单元　　　　　1　　　卷绕型电容器　　　10

卷绕本体　　　　　100

正极箔片　　　　　100A

负极箔片　　　　　100B

隔离纸　　　　　　100C

平坦上表面　　　　1001

平坦下表面　　　　1002

正极导电引脚　　　101

第一内埋部　　　　101A

第一裸露部　　　　101B

第一打平表面　　　10101

第二打平表面　　　10102

第一正极导电部　　1011

第二正极导电部　　1012

第一焊接部　　　　1013

负极导电引脚　　　102

第二内埋部　　　　102A

第二裸露部　　　　102B

第一打平表面　　　10201

第二打平表面　　　10202

第一负极导电部　　1021

第二负极导电部　　1022

第二焊接部　　　　1023

第一材料层　　　　M1

最内层　　　　　　M11

最外层　　　　　　M12

第二材料层　　　　M2

最内层　　　　　　M21

最外层　　　　　　M22

封装单元　　　　　2　　　封装体　　　　　　20

第一侧面　　　　　201

第二侧面　　　　　202

底面　　　　　　　203。

具体实施方式

〔第一实施例〕

请参阅图1至图7所示，图1为本发明制作方法的流程图，图2为正极导电引脚101的第一裸露部101B与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁前的前视示意图，图3为卷绕本体100的立体示意图，图4A为图2的4A-4A割面线的剖面示意图，图4B为图2的4B-4B割面线的剖面示意图，图5为卷绕本体100被封装体20封装后的前视示意图，图6为正极导电引脚101的第一裸露部101B与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁后的前视示意图，图7为正极导电引脚101与负极导电引脚102被弯折后的前视示意图。由上述图式可知，本发明第一实施例提供一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构Z的制作方法，其包括下列步骤：

首先，配合图1与图2所示，提供至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一从卷绕本体100的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚101、及一从卷绕本体100的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚102（步骤S100）。更进一步来说，上述提供卷绕型电容器10的步骤中，更进一步包括：将卷绕型电容器10依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理。

举例来说，配合图2与图3所示，卷绕本体100可为一由一正极箔片100A、一负极箔片100B及一设置于正极箔片100A与负极箔片100B之间的隔离纸100C一起卷绕而成的长方体电容芯。此外，正极导电引脚101与负极导电引脚102可分别电性接触正极箔片100A与负极箔片100B，其中正极导电引脚101的正极末端部(如图2的虚线所示)可插入卷绕本体100内且位于正极箔片100A与隔离纸100C之间，负极导电引脚102的负极末端部(如图2的虚线所示)可插入卷绕本体100内且位于负极箔片100B与隔离纸100C之间，并且正极末端部与负极末端部的长度大致上可等于卷绕本体100的宽度(如图2所示)。关于长方体电容芯的制作方式，更进一步来说，可先将正极箔片100A、负极箔片100B及隔离纸100C一起卷绕，以形成一圆柱体电容芯(图未示)，然后再将圆柱体电容芯进行压合(可同时配合约50℃至300℃的加热)，以形成一长方体电容芯(如图3所示)，其中长方体电容芯至少具有因压合所形成的一平坦上表面1001及一相反于平坦上表面1001的平坦下表面1002。

举例来说，配合图2、图4A与图4B所示，正极导电引脚101具有一电性接触正极箔片100A的第一正极导电部1011、一第二正极导电部1012、及一连接于第一正极导电部1011与第二正极导电部1012之间的第一焊接部1013，并且负极导电引脚102为一体成型的结构，不用进行精密焊接(亦即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。更进一步来说，配合图4A与图4B所示，第一正极导电部1011可由纯Al(铝)材料或Al合金所制成，第二正极导电部1012可为一由多个第一材料层M1所组成的第一多层结构，并且负极导电引脚102可为一由多个第二材料层M2所组成的第二多层结构。另外，多个第一材料层M1的最内层M11可为Fe(铁)层或Cu(铜)层，并且多个第一材料层M1的最外层M12可为围绕且包覆Fe层或Cu层的Sn(锡)层。此外，多个第二材料层M2的最内层M21可为纯Al层或Al合金层(或任何表面可形成氧化层的材料)，并且多个第二材料层M2的最外层M22可为一透过化学镀或电镀的方式所成形且围绕纯Al层或Al合金层的Sn层。其中，第二材料层M2的最外层M22的Sn层可直接包覆第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层，或者第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层与最外层M22的Sn层之间可加入连接层(例如Cu层)。由于Al的导电度大于Fe的导电度，并且Al的成本低于Cu的成本，所以本发明可有效提升导电度并降低制作成本。

接着，配合图2与图5所示，形成一封装体20(例如epoxy)以包覆卷绕本体100，其中正极导电引脚101具有一被包覆在封装体20内的第一内埋部101A及一连接于第一内埋部101A且裸露在封装体20外的第一裸露部101B，并且负极导电引脚102具有一被包覆在封装体20内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且裸露在封装体20外的第二裸露部102B（步骤S102）。更进一步来说，上述形成封装体20以包覆卷绕本体100的步骤后，更进一步包括：将卷绕型电容器10进行老化处理。再者，封装体20具有一第一侧面201、一对应且相反(或背对)于第一侧面201的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。

然后，配合图5与图6所示，打平或打扁第一裸露部101B的顶端与底端及第二裸露部102B的顶端与底端（步骤S104），以使得第一裸露部101B的顶端与底端分别具有一第一打平表面10101及一第二打平表面10102，并且第二裸露部102B的顶端与底端分别具有一第一打平表面10201及一第二打平表面10202。当然，本发明亦可先打平或打扁第一裸露部101B的顶端与底端及第二裸露部102B的顶端与底端，然后再使用封装体20来包覆卷绕本体100。

最后，配合图6与图7所示，弯折第一裸露部101B及第二裸露部102B，以使得第一裸露部101B与第二裸露部102B皆沿着封装体20的外表面延伸（步骤S106）。更进一步来说，第一裸露部101B可沿着封装体20的第一侧面201与底面203延伸，并且第二裸露部102B可沿着封装体20的第二侧面202与底面203延伸。第一裸露部101B的第二打平表面10102可面向且紧靠封装体20的第一侧面201与底面203，并且第一裸露部101B的第一打平表面10101可背对封装体20的第一侧面201与底面203。第二裸露部102B的第二打平表面10202可面向且紧靠封装体20的第二侧面202与底面203，并且第二裸露部102B的第一打平表面10201可背对封装体20的第二侧面202与底面203。

因此，如图7所示，经由上述步骤S100至步骤S106的制作方法，本发明第一实施例可提供一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构Z，其包括：一电容单元1及一封装单元2。电容单元1包括至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一从卷绕本体100的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚101、及一从卷绕本体100的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚102。封装单元2包括一包覆卷绕本体100的封装体20，其中封装体20具有一第一侧面201、一对应且相反于第一侧面201的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。再者，正极导电引脚101具有一被包覆在封装体20内的第一内埋部101A及一连接于第一内埋部101A且裸露在封装体20外的第一裸露部101B，并且第一裸露部101B可沿着封装体20的第一侧面201与底面203延伸。负极导电引脚102具有一被包覆在封装体20内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且裸露在封装体20外的第二裸露部102B，并且第二裸露部102B可沿着封装体20的第二侧面202与底面203延伸。

更进一步来说，第一裸露部101B具有一第一打平表面10101及一相反于第一打平表面10101的第二打平表面10102，第一裸露部101B的第二打平表面10102面向且紧靠封装体20的第一侧面201与底面203，并且第一裸露部101B的第一打平表面10101背对封装体20的第一侧面201与底面203。另外，第二裸露部102B具有一第一打平表面10201及一相反于第一打平表面10201的第二打平表面10202，第二裸露部102B的第二打平表面10202面向且紧靠封装体20的第二侧面202与底面203，并且第二裸露部102B的第一打平表面10201背对封装体20的第二侧面202与底面203。

〔第二实施例〕

请参阅图8至图10所示，其中图9为图8的A-A与B-B割面线的剖面示意图。本发明第二实施例可提供一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构Z，其包括：一电容单元1及一封装单元2。由图8与图2的比较、及图9与图4A、4B的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，正极导电引脚101与负极导电引脚102皆为一体成型的结构，不用进行精密焊接(亦即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。正极导电引脚101可为一由多个第一材料层M1所组成的第一多层结构，并且负极导电引脚102可为一由多个第二材料层M2所组成的第二多层结构。

举例来说，配合图8与图9所示，多个第一材料层M1的最内层M11与多个第二材料层M2的最内层M21皆可为纯Al层或Al合金层(或任何表面可形成氧化层的材料)，并且多个第一材料层M1的最外层M12与多个第二材料层M2的最外层M22皆可为一透过化学镀或电镀的方式所成形且围绕纯Al层或Al合金层的Sn层。其中，第二材料层M2的最外层M22的Sn层可直接包覆第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层，或者第二材料层M2的最内层M21的纯Al层或Al合金层与最外层M22的Sn层之间可加入连接层(例如Cu层)。由于Al的导电度大于Fe的导电度，并且Al的成本低于Cu的成本，所以本发明可有效提升导电度并降低制作成本。

〔第三实施例〕

请参阅图11至图13所示，其中图12为图11的A-A与B-B割面线的剖面示意图。本发明第三实施例可提供一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构Z，其包括：一电容单元1及一封装单元2。由图11与图8的比较、及图12与图9的比较可知，本发明第三实施例与第二实施例最大的差别在于：在第三实施例中，正极导电引脚101具有一电性接触正极箔片100A的第一正极导电部1011、一第二正极导电部1012、及一连接于第一正极导电部1011与第二正极导电部1012之间的第一焊接部1013，并且负极导电引脚102具有一电性接触负极箔片100B的第一负极导电部1021、一第二负极导电部1022、及一连接于第一负极导电部1021与第二负极导电部1022之间的第二焊接部1023。

举例来说，配合图11与图12所示，第一正极导电部1011与第一负极导电部1021皆可由纯Al材料或Al合金所制成，第二正极导电部1012可为一由多个第一材料层M1所组成的第一多层结构，并且第二负极导电部1022可为一由多个第二材料层M2所组成的第二多层结构。此外，多个第一材料层M1的最内层M11与多个第二材料层M2的最内层M21皆可为Fe层或Cu层，并且多个第一材料层M1的最外层M12与多个第二材料层M2的最外层M22皆可为围绕Fe层或Cu层的Sn层。

〔实施例的可能功效〕

综上所述，本发明实施例所提供的卷绕型固态电解电容器封装结构Z及其制作方法，其可透过“卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一正极导电引脚101及一负极导电引脚102”、“正极导电引脚101具有一被包覆在封装体20内的第一内埋部101A及一裸露在封装体20外的第一裸露部101B，且第一裸露部101B沿着封装体20的外表面延伸”及“负极导电引脚102具有一被包覆在封装体20内的第二内埋部102A及一裸露在封装体20外的第二裸露部102B，且第二裸露部102B沿着封装体20的外表面延伸”的设计，以使得本发明卷绕型固态电解电容器封装结构Z及其制作方法不需使用导线架，进而有效降低制作成本、提升制作速度(提升产量)及增加产品良率。

以上所述仅为本发明之较佳可行实施例，非因此局限本发明之专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为之等效技术变化，均包含于本发明之范围内。

Claims (10)

1.一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：

一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；以及

一封装单元，其包括一包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；

其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸；

其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸；

其中所述卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置于所述正极箔片与所述负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且所述正极导电引脚与所述负极导电引脚分别电性接触所述正极箔片与所述负极箔片；

其特征在于：其中所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部，所述第一正极导电部由纯Al材料或Al合金所制成，所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，且所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，其中多个所述第一材料层的最内层为Fe层或Cu层，多个所述第一材料层的最外层为围绕所述Fe层或所述Cu层的Sn层，多个所述第二材料层的最内层为纯Al层或Al合金层，且多个所述第二材料层的最外层为围绕所述纯Al层或所述Al合金层的Sn层。

2.如权利要求1所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第一裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第一侧面与所述底面，且所述第一裸露部的所述第一打平表面背对所述封装体的所述第一侧面与所述底面，其中所述第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第二裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第二侧面与所述底面，且所述第二裸露部的所述第一打平表面背对所述封装体的所述第二侧面与所述底面。

3.如权利要求1所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述正极导电引脚为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，多个所述第一材料层的最内层与多个所述第二材料层的最内层皆为纯Al层或Al合金层，且多个所述第一材料层的最外层与多个所述第二材料层的最外层皆为围绕所述纯Al层或所述Al合金层的Sn层。

4.如权利要求1所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部，且所述负极导电引脚具有一电性接触所述负极箔片的第一负极导电部、一第二负极导电部、及一连接于所述第一负极导电部与所述第二负极导电部之间的第二焊接部，其中所述第一正极导电部与所述第一负极导电部皆由纯Al材料或Al合金所制成，所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，所述第二负极导电部为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，其中多个所述第一材料层的最内层与多个所述第二材料层的最内层皆为Fe层或Cu层，且多个所述第一材料层的最外层与多个所述第二材料层的最外层皆为围绕所述Fe层或所述Cu层的Sn层。

5.一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：

提供至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；

形成一封装体以包覆所述卷绕本体，其中所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；以及

弯折所述第一裸露部及所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着所述封装体的外表面延伸；

其中所述卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置于所述正极箔片与所述负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且所述正极导电引脚与所述负极导电引脚分别电性接触所述正极箔片与所述负极箔片；

其特征在于：其中所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部，所述第一正极导电部由纯Al材料或Al合金所制成，所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，且所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，其中多个所述第一材料层的最内层为Fe层或Cu层，多个所述第一材料层的最外层为围绕所述Fe层或所述Cu层的Sn层，多个所述第二材料层的最内层为纯Al层或Al合金层，且多个所述第二材料层的最外层为一透过化学镀或电镀的方式所成形且围绕所述纯Al层或所述Al合金层的Sn层。

6.如权利要求5所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于：其中所述正极导电引脚为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，多个所述第一材料层的最内层与多个所述第二材料层的最内层皆为纯Al层或Al合金层，且多个所述第一材料层的最外层与多个所述第二材料层的最外层皆为一透过化学镀或电镀的方式所成形且围绕所述纯Al层或所述Al合金层的Sn层。

7.如权利要求5所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于：其中所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部，且所述负极导电引脚具有一电性接触所述负极箔片的第一负极导电部、一第二负极导电部、及一连接于所述第一负极导电部与所述第二负极导电部之间的第二焊接部，其中所述第一正极导电部与所述第一负极导电部皆由纯Al材料或Al合金所制成，所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，所述第二负极导电部为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，其中多个所述第一材料层的最内层与多个所述第二材料层的最内层皆为Fe层或Cu层，且多个所述第一材料层的最外层与多个所述第二材料层的最外层皆为围绕所述Fe层或所述Cu层的Sn层。

8.如权利要求5所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于：其中上述提供至少一所述卷绕型电容器的步骤中，更进一步包括：将至少一所述卷绕型电容器依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理，其中上述形成所述封装体以包覆所述卷绕本体的步骤后，更进一步包括：将至少一所述卷绕型电容器进行老化处理。

9.如权利要求5所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于：其中上述弯折所述第一裸露部及所述第二裸露部的步骤前，更进一步包括：打平所述第一裸露部的顶端与底端及所述第二裸露部的顶端与底端，其中所述第一裸露部的所述顶端与所述底端分别具有一第一打平表面及一第二打平表面，且所述第二裸露部的所述顶端与所述底端分别具有一第一打平表面及一第二打平表面。

10.如权利要求9所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于：其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面，所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸，其中所述第一裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第一侧面与所述底面，且所述第一裸露部的所述第一打平表面背对所述封装体的所述第一侧面与所述底面，其中所述第二裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第二侧面与所述底面，且所述第二裸露部的所述第一打平表面背对所述封装体的所述第二侧面与所述底面。