CN103411134A - 一种led晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，包括气压源和真空源，所述气压源上接有压缩气体管路，所述真空源上接有真空管路，所述真空气体管路与压缩空气管路上设有电磁阀，所述的压缩气体管路包括设置在气压源后压缩气体管路上的流量控制器，流量控制器后设两条压缩空气支路，一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅰ，并通过电磁阀V_Ⅰ后与焊嘴Ⅰ相连接，另一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅲ，并通过电磁阀V_Ⅲ后与焊/吸嘴Ⅱ相连接。本发明具有结构简单，气路距离短，压力与真空损失小，动作迅速，定位精确，使用方便的优点。

Description

一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路

技术领域

本发明涉及空气的处理及应用技术领域，尤其涉及一种压缩空气与真空产生综合利用的气路，具体是指一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路。 

背景技术

众所周知，目前LED晶片自动分选机设备主要依靠进口，LED自动分选机设备结构复杂，零部件多数采用非标准件，制造困难，成本较高，并且不便于维护，设备出现故障时需要与厂家或者在国内的办事处直接联系，带来很多不便；如果需要更换零部件，更是需要厂家提供配件，厂家提供的配件价格昂贵，一般的客户将LED晶片自动分选机视为宝贝，百般呵护，生怕由于使用不当或者连续使用周期长导致的损坏，导致生产效率低等。 

有的企业为了节省LED自动分选机昂贵的维护费和零部件更换费用，将使用专用配件的自动分选机改造成为可以使用现有标准件的设备，经过改造后的分选机由于结构发生了变化，原先配制的焊/吸嘴气路无法正常使用，需要重新设计气路，整个设计过程费时费力。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处，提供一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，该气路可用于经过标准件改造后的LED晶片分选机中，并且可用于双焊臂焊/吸嘴的分选机，该系统结构简单，气路距离短，压力与真空损失小，动作迅速，定位精确，使用方便。 

本发明的技术解决方案是，提供如下一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，包括气压源和真空源，所述气压源上接有压缩气体管路，所述真空源上接有真空管路，所述真空气体管路与压缩空气管路上设有电磁阀。 

采用以上技术方案，通过使用电磁阀对真空气体管路和压缩空气管路的交替控制，实现焊/吸嘴的吸取晶片和焊接晶片的动作，整个过程自动化程度高，动作迅速，定位精确，使用方便。 

作为优选，所述的压缩气体管路包括设置在气压源后的流量控制器，流量控制器后设两条压缩空气支路，一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅰ，所述电磁阀V_Ⅰ后接有焊/吸嘴Ⅰ，另一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅲ，所述电磁阀V_Ⅲ后接有焊/吸嘴Ⅱ。采用本技术方案，流量控制器可检测、设定空气的流量，通过电磁阀控制管路的接通与断开，动作迅速，自动化程度高，工作效率高。 

作为优选，所述的真空管路包括连接在真空源后设有的两条真空支路，两条真空支路上分别串接有缓冲罐和流量开关，流量开关后分别接有电磁阀V_Ⅱ和电磁阀V_Ⅳ，所述电磁阀V_Ⅱ与焊/吸嘴Ⅰ相连接，所述电磁阀V_Ⅳ与焊/吸嘴Ⅱ相连接。采用本技术方案，缓冲罐有效调节真空路中真空度的波动，通过电磁阀控制管路的接通与断开，动作迅速，自动化程度高，工作效率高。 

作为优选，所述流量开关与缓冲罐之间设有真空表。采用本技术方案，可实时掌握真空路内真空度的大小，为调节提供依据。 

作为优选，所述电磁阀V_Ⅱ或/和电磁阀V_Ⅳ后的真空管路上分别设有流量控制阀。采用本技术方案，流量控制阀可调节控制管路中空气流量，有助于增大自动分选机的使用范围。 

作为优选，所述电磁阀V_Ⅰ、电磁阀V_Ⅱ、电磁阀V_Ⅲ或/和电磁阀V_Ⅳ上分别设有消音器。采用本技术方案，可降低空气排出时产生的噪音，提高工作环境的舒适度。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。 

图中所示：1、气压源，2、流量控制器，3、电磁阀V_Ⅰ，4、电磁阀V_Ⅱ，5、电磁阀V_Ⅲ，6、电磁阀V_Ⅳ，7、消音器，8、真空源， 10、缓冲罐，11、真空表，12、流量开关。 

具体实施方式

为便于说明，下面结合附图，对发明的一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路做详细说明。 

一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，包括气压源1和真空源8，所述气压源1上接有压缩气体管路，所述真空源8上接有真空管路，所述真空气体管路与压缩空气管路上设有电磁阀。 

如图1中所示，本发明所述气压源1的空气压力不低于6Bars，压缩空气的入口的口径为8mm，所述的压缩气体管路包括设置在气压源1后的流量控制器2，流量控制器2后设两条压缩空气支路，一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅰ3，所述电磁阀V_Ⅰ3后接有焊/吸嘴Ⅰ，另一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅲ5，所述电磁阀V_Ⅲ5后接有焊/吸嘴Ⅱ。 

压缩空气首先经过流量控制器2进行流速、流量的调节，流量控制器2的型号为AS2051F-08，经过流量控制器2后的两条压缩空气支路是通过一个三通管件分开，一条压缩空气支路与电磁阀V_Ⅰ3连接，电磁阀V_Ⅰ3常态为常断、带复位弹簧、直动式的二位三通阀，其型号为VK332-5G-M5，电磁阀V_Ⅰ3的排气口上接有消音器7，所述消音器7型号为AN120-M5；另一条压缩空气支路与电磁阀V_Ⅲ5连接，电磁阀V_Ⅲ5的排气口上接有消音器7，所述消音器7型号也为AN120-M5。 

所述的真空管路包括连接在真空源8后设有的两条真空支路，两条真空支路上分别串接有缓冲罐10和流量开关12，流量开关12后分别接有电磁阀V_Ⅱ4和电磁阀V_Ⅳ6，所述电磁阀V_Ⅱ4与焊/吸嘴Ⅰ相连接，所述电磁阀V_Ⅳ6与焊/吸嘴Ⅱ相连接。 

真空管路所设有的两条真空支路是通过一个三通管件分开，所述缓冲罐10为圆柱形罐体，罐体容积不小于250ml，流量开关12为电子式流量开关，型号为PF2A510-02-1，为了便于直观的了解、掌握真空管路内部的真空度，在缓冲罐10与流量开关12之间相连接的真空管路上接有真空表11，所述电磁阀V_Ⅱ4和电磁阀V_Ⅳ6后分别设有两个型号相同的流量控制器2。 

整个气路系统的工作原理是：经过滤、减压和雾水分离的压缩空气为焊/吸嘴提供气压源1，压缩空气经真空发生器产生真空源8，真空气体经过真空缓冲罐10，可以使工作的真空负压更加稳定，由真空管路上的真空流量开关12调节工作的真空度。 

电磁阀V_Ⅰ3和电磁阀V_Ⅱ4控制焊/吸嘴Ⅰ的吸气与排气之间的转换；电磁阀V_Ⅲ5和电磁阀V_Ⅳ6控制焊/吸嘴Ⅱ吸气与排气之间的转换：当焊/吸嘴Ⅰ在硅片工作台上拾取晶片时，电磁阀V_Ⅱ4开通，电磁阀V_Ⅰ3关闭，焊/吸嘴Ⅰ抽真空，开始吸气，将晶片拾起；当焊/吸嘴Ⅰ在焊接工作台上焊接晶片时，电磁阀V_Ⅰ3开通，电磁阀V_Ⅱ4关闭，焊/吸嘴Ⅰ开始排气，将晶片焊接；同理，当焊/吸嘴Ⅱ在硅片工作台上拾取晶片时，电磁阀V_Ⅳ6开通，电磁阀V_Ⅲ5关闭，焊/吸嘴Ⅱ抽真空，开始吸气，将晶片拾起；当焊/吸嘴Ⅱ在焊接工作台上焊接晶片时，电磁阀V_Ⅲ5开通，电磁阀V_Ⅳ6关闭，焊/吸嘴Ⅱ开始排气，将晶片焊接。 

整个设备全部使用标准器件制造，容易安装调试，避免了非标准器件的加工难度，工作稳定性高，成本低，设备维修维护费用低。 

在上述实施例中，对本发明的最佳实施方式做了描述，很显然，在本发明的发明构思下，仍可做出很多变化。在此，应该说明，在本发明的发明构思下所做出的任何改变都将落入本发明的保护范围内。 

Claims (6)

1.一种LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，包括气压源（1）和真空源（8），其特征是：所述气压源（1）上接有压缩气体管路，所述真空源（8）上接有真空管路，所述真空气体管路与压缩空气管路上设有电磁阀。

2.根据权利要求1所述的LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，其特征是：所述的压缩气体管路包括设置在气压源（1）后的流量控制器（2），流量控制器（2）后设两条压缩空气支路，一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅰ（3），所述电磁阀V_Ⅰ（3）后接有焊/吸嘴Ⅰ，另一条压缩空气支路上接有电磁阀V_Ⅲ（5），所述电磁阀V_Ⅲ（5）后接有焊/吸嘴Ⅱ。

3.根据权利要求2所述的LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，其特征是：所述的真空管路包括连接在真空源（8）后设有的两条真空支路，两条真空支路上分别串接有缓冲罐（10）和流量开关（12），流量开关（12）后分别接有电磁阀V_Ⅱ（4）和电磁阀V_Ⅳ（6），所述电磁阀V_Ⅱ（4）与焊/吸嘴Ⅰ相连接，所述电磁阀V_Ⅳ（6）与焊/吸嘴Ⅱ相连接。

4.根据权利要求3所述的LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，其特征是：所述流量开关（12）与缓冲罐（10）之间设有真空表（11）。

5.根据权利要求4所述的LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，其特征是：所述电磁阀V_Ⅱ（4）或/和电磁阀V_Ⅳ（6）后的真空管路上分别设有流量控制阀（2）。

6.根据权利要求5所述的LED晶片分选机双焊臂焊/吸嘴的气路，其特征是：所述电磁阀V_Ⅰ（3）、电磁阀V_Ⅱ（4）、电磁阀V_Ⅲ（5）或/和电磁阀V_Ⅳ（6）上分别设有消音器（7）。