CN103411113A - 机芯支架 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种机芯支架,包括底板、安装在所述底板上的凸板,所述底板上设置有散热孔,所述凸板上设置有第一凹槽、第二凹槽、铆柱。本发明通过第一凹槽、第二凹槽与机芯主板的凸起结构卡接,同时凸板上设置的铆柱可与机芯主板的铆孔铆接,另外在底板上设置的散热孔便于机芯主板的散热,延长机芯主板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种支架,尤其涉及一种机芯支架。
背景技术
随着人们生活水平的提高,液晶电视逐渐走入了千家万户,成为人们生活中比不可少的家用设备。现有液晶电视机芯主板的固定方式都是用螺钉安装在机芯支架上,机芯支架的前部和后部再分别固定在电视的前后壳上。机芯主板在安装时,需要对准螺钉,由于所需要的螺钉数量比较多,不仅增加了企业的生产成本,而且浪费了大量的时间,生产效率低。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供一种制作简单、安装方便的机芯支架。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:一种机芯支架,包括底板、安装在所述底板上的凸板,所述底板上设置有散热孔,所述凸板上设置有第一凹槽、第二凹槽、铆柱。
本发明一个较佳实施例中,机芯支架进一步包括所述凸板呈矩形。
本发明一个较佳实施例中,机芯支架进一步包括所述第一凹槽包括L形凹槽、与所述L形凹槽连通的长条形凹槽。
本发明一个较佳实施例中,机芯支架进一步包括所述第二凹槽呈矩形。
本发明一个较佳实施例中,机芯支架进一步包括所述铆柱的高度为5-9mm。
本发明一个较佳实施例中,机芯支架进一步包括所述铆柱的高度为7mm。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷,本发明通过第一凹槽、第二凹槽与机芯主板的凸起结构卡接,同时凸板上设置的铆柱可与机芯主板的铆孔铆接,另外在底板上设置的散热孔便于机芯主板的散热,延长机芯主板的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的优选实施例的结构示意图;
图中:1、底板,2、凸板,3、散热孔,4、第一凹槽,5、第二凹槽,6、铆柱,7、L形凹槽,8、长条形凹槽。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示,一种机芯支架,包括底板1、安装在底板1上的凸板2,底板1呈矩形,凸板2呈矩形,底板1上设置有散热孔3,本发明优选散热孔3的数量为五个,分别设置在底板1的两端,底板1的一端设置有三个散热孔3,另一端设置有二个散热孔3,凸板2上设置有第一凹槽4、第二凹槽5、铆柱6。
第一凹槽4包括L形凹槽7、与L形凹槽7连通的长条形凹槽8。第二凹槽5呈矩形。铆柱6的数量为十个,分别设置在长条形凹槽8的两侧,铆柱6的高度为5-9mm。进一步的优选铆柱6的高度为7mm,便于与机芯主板的铆孔铆接,且不会从铆孔内移出,安装稳固。
本发明将机芯主板的凸起结构与凸板2上的第一凹槽4、第二凹槽5卡接,同时凸板2上设置的铆柱6可与机芯主板的铆孔铆接,双重保障,安装稳固,机芯主板不会从机芯支架上脱离,另外,底板1上设置的散热孔3便于机芯主板的散热,延长机芯主板的使用寿命。
以上依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
Claims (6)
1.一种机芯支架,其特征在于:包括底板、安装在所述底板上的凸板,所述底板上设置有散热孔,所述凸板上设置有第一凹槽、第二凹槽、铆柱。
2. 根据权利要求1所述的机芯支架,其特征在于:所述凸板呈矩形。
3. 根据权利要求2所述的机芯支架,其特征在于:所述第一凹槽包括L形凹槽、与所述L形凹槽连通的长条形凹槽。
4. 根据权利要求1所述的机芯支架,其特征在于:所述第二凹槽呈矩形。
5. 根据权利要求1所述的机芯支架,其特征在于:所述铆柱的高度为5-9mm。
6. 根据权利要求5所述的机芯支架,其特征在于:所述铆柱的高度为7mm。
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2013
- 2013-07-30 CN CN2013103224743A patent/CN103411113A/zh active Pending
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131127 |