CN103406290A - 电子元件的切脚方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的电子元件的切脚方法包括：切脚，对嵌有电子元件的料片的框架切除，所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚；折弯，将电子元件的两个引脚折弯；印加电流检测，通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。上述电子元件的切脚方法可以提高电子元件的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件的切脚方法。
背景技术
在进行某些电子元器件生产时，要对电子元器件进行点焊及产品引脚进行切除、弯折，对良品进行外观检验并包装。现有的切脚机无法对电子元件进行检测，使得不合格品流入市场。也有使用人工对电子元件进行检测的，但由于人工检测误差较大，使得不良品率较高，且人工检测要耗费大量的人力，生产效率低，成本高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子元件的切脚方法，在切脚过程中可以对电子元件进行自动检测。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种电子元件的切脚方法，包括：切脚，对嵌有电子元件的料片的框架切除，所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚；折弯，将电子元件的两个引脚折弯；印加电流检测，通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。
其中在所述折弯步骤后还包括：压平，将经折弯后的电子元件的引脚压平，使所述两个引脚与所述电子元件本体贴合。
其中，在所述印加电流检测步骤之后还包括：尺寸检测步骤，将所述电子元件的尺寸进行检测，若尺寸检测合格，则进入摆料步骤。
其中，在所述尺寸检测步骤中，使用千分尺对所述电子元件的长度及宽度进行测量。
其中，在所述切脚步骤中，通过一第一气缸控制一切刀上下运动，以对所述料片的框架进行切除。
其中，在所述折弯步骤中，通过一第二气缸控制折弯机构对所述电子元件的引脚进行折弯。
其中，在所述压平步骤中，通过一第三气缸控制所述压平机构将所述电子元件的引脚压平，所述压平机构为两个压平铁块。
其中，在所述印加电流检测步骤中，通过一第四气缸控制印加电流模块的两个探针伸缩以对所述电子元件增加电流，检测所述电子元件是否通电加热，若通电加热，则所述电子元件被视为合格的电子元件。
其中，在所述印加电流检测步骤中，所述印加电流模块的两个探针对所述电子元件增加的电流范围为5～60安培。
其中，在所述摆料步骤中，通过摆料机构将合格的电子元件摆放至所述料盘中，所述摆料机构为电磁铁，所述电磁铁将每一电子元件吸附并放至所述料盘中。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的电子元件的切脚方法由于在摆料之前对电子元件进行检测，以筛除不合格的电子元件，大大地提高了电子元件的合格率，且该检测步骤采用自动检测，检测精度高，提高了生产效率，降低了人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明电子元件的切脚方法第一实施例的流程图。
图2是本发明电子元件的切脚方法第一实施例中料片的结构示意图。
图3是本发明电子元件的切脚方法第一实施例中电子元件的结构示意图。
图4是本发明电子元件的切脚方法第一实施例中电子元件的引脚被折弯后的结构示意图。
图5是本发明电子元件的切脚方法第二实施例的流程图。
图6是本发明电子元件的切脚方法第二实施例中电子元件被压平后的结构示意图。
图7是本发明发明电子元件的切脚方法第三实施例的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，图1是本发明电子元件的切脚方法第一实施例的流程图。本实施例电子元件的切脚方法包括以下步骤：
S101、切脚，对嵌有电子元件的料片的框架进行切除；
请参见图2，图2为所述料片的结构示意图,所述料片包括料片的框架10以及与框架10固接的电子元件20，所述料片的框架10用于固定所述电子元件20。本步骤中，通过一第一气缸控制切刀进行上下运动以对所述料片的框架进行切除。具体地，在切脚机对框架进行切除的过程中，首先将固定有电子元件20的料片放置到拉料机构上，所述拉料机构设有一拉料气缸，该拉料气缸控制所述拉料机构进行移动传输，所述拉料气缸上设有一传感器，所述切刀位置处设有一感应线，当所述拉料气缸上的传感器感应到所述感应线后，视为拉料机构已将料片传输至所述切刀位置处，此时，所述第一气缸则控制所述切刀进行上下运动以对料片的框架进行切除。对料片的框架10进行切除之后，所述电子元件20即被脱离出来。请参见图3，图3是电子元件20的结构示意图，所述电子元件20包括电子元件本体201以及两个引脚202。本实施例中，每一料片固定有七颗电子元件20，在其他的实施例中，每一料片可以固定不同颗数的电子元件20，所述电子元件20为电感元件。在其他的实施例中，所述电子元件不仅限于是电感元件。
S102、折弯，将电子元件的两个引脚折弯；
请参见图4，图4为电子元件20的两个引脚202被折弯后的结构示意图。本步骤用于将电子元件20的两个引脚202向电子元件本体201方向折弯，本步骤通过一第二气缸控制所述折弯机构对所述电子元件20的两个引脚202进行折弯。具体地，在上述料片的框架10被切除之后，所述拉料气缸控制拉料机构继续将所述电子元件20输送至所述折弯机构处，所述折弯机构亦设有一感应线，当所述拉料气缸感应到所述折弯机构处的感应线时，则视为拉料机构已将电子元件20传输至所述折弯机构位置处，所述第二气缸控制所述折弯机构将电子元件20的两个引脚202进行折弯。
S103、印加电流检测，通过一印加电流模块对所述折弯后的电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；
本步骤中，通过一第四气缸控制所述印加电流模块的两个探针往相对的方向进行伸缩以对所述电子元件20增加电流。具体地，当上述电子元件20被折弯后，所述拉料气缸则控制所述拉料机构进行传输，以将所述被折弯后的电子元件20传输至印加电流模块位置处，同样的，所述印加电流模块位置处亦设有一感应线，当所述拉料气缸感应到所述印加电流模块处的感应线时，则视为拉料机构已将被折弯后的电子元件20传输至所述印加电流模块处，所述第四气缸则控制所述印加电流模块的两个探针往相对的方向延伸直至与所述电子元件20的两个引脚202相接触，以通过引脚202对所述电子元件20增加电流，增加电流的目的是检测所述电子元件20是否能够感应到电流以及进行通电发热，若存在通电发热的情况，则该电子元件20为合格的电子元件，若未通电发热，则该电子元件20为不合格的电子元件20，若为不合格的电子元件20时，则可以进行任何处理。例如将不合格的电子元件20丢弃，或者回收再利用等等，若为合格的电子元件，则进入摆料步骤，当检测完毕后，所述第四气缸控制所述印加电流模块的两个探针往相反的方向收缩。所述印加电流为自定义词，其含义是指通过印加电流模块的两个探针（引脚）对所述两电子元件20的两个引脚202增加电流。本实施例中，所述印加电流模块对电子元件增加的电流范围值在5～60安培，其根据每一电子元件的规格或者要求增加不同安培的电流。
S104、摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。
本步骤中，通过所述摆料机构将合格的电子元件放至料盘中。所述摆料机构具体为一电磁铁，通过所述电磁铁将每一电子元件吸附并放至所述料盘中。具体地，摆料机构还包括两个位移步进电机，两个步进电机分布在X轴方向以及Y轴方向，料盘上设有多个料孔，当电磁铁将第一颗电子元件20放至第一个料孔中后，所述X轴方向的步进电机则控制所述料盘往X轴移动一个位置，所述电磁铁继续将第二颗电子元件放入料盘的第二个料孔中，以此类推，直至X轴方向的一排料孔被放满后，所述Y轴方向的步进电机控制所述料盘往Y轴方向移动一个位置，所述电磁铁继续对电子元件20进行摆料，重复上述过程，直至整个料盘装满电子元件20为止。
本发明实施例，由于在切脚方法中通过印加电流步骤自动且精确的对电子元件进行检测，对于检测合格的电子元件进行摆料，使得电子元件的合格率高，由于不需要人工检测，所以提高了生产效率，降低了人力成本。
请参见图5，图5是本发明第二实施例电子元件的切脚方法的流程图。本实施例的电子元件的切脚方法包括如下步骤：
S201、切脚，对嵌有电子元件的料片的框架切除，本切脚步骤与第一实施例S101的切脚步骤功能相同或相似，此处便不再赘述；
S202、折弯，将电子元件的两个引脚折弯，本折弯步骤与第一实施例S102的折弯步骤功能相同或相似，此处便不再赘述；
S203、压平，将折弯后的电子元件的两个引脚压平；
本步骤通过一第三气缸控制所述压平机构将所述电子元件的引脚压平，所述压平机构为两个压平铁块。请参见图6，图6为电子元件20的两个引脚202被压平后的结构示意图。具体地，当所述电子元件20被折弯后，所述拉料气缸则控制所述拉料机构进行传输，以将所述被折弯后的电子元件20传输至所述压平机构处，同样的，所述压平机构处亦设有一感应线，当所述拉料气缸上的传感器感应到所述压平机构处的感应线后，视为拉料机构已将电子元件20传输至所述压平机构处，所述第三气缸则控制所述压平机构将所述电子元件20的两个引脚202向电子元件本体201方向压平，使所述电子元件的引脚202与所述电子元件本体更贴合。
S204、印加电流检测，通过一印加电流模块对所述压平后的电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；本步骤与第一实施例S103的印加电流检测步骤功能相同或相似，此处便不再赘述。
S205、摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。本步骤与第一实施例S104的摆料步骤功能相同或相似，此处便不再赘述。
本发明实施例，由于在折弯步骤后还增加有一压平步骤，使得电子元件的引脚更贴合电子元件本体，使得所述电子元件更简洁精致。
请参见图7，图7是本发明第三实施例电子元件的切脚方法的流程图。本实施例电子元件的切脚方法包括与第二实施例功能或结构相同或相似的切脚步骤、折弯步骤、压平步骤、印加电流检测步骤、摆料步骤，其中，在所述印加电流检测步骤之后以及在所述摆料步骤之前还包括：
S305、尺寸检测步骤，将所述电子元件的尺寸进行检测，若尺寸检测合格，则进入摆料步骤，若尺寸检测不合格，则可以对所述电子元件进行任何处理，例如丢弃该电子元件、对该电子元件进行再利用、对该电子元件重新加工等等。
本步骤中，使用千分尺对所述电子元件的长度及宽度进行检测，以检测该电子元件的尺寸是否符合要求。具体地，通过一可微调的千分尺对所述电子元件的长度和宽度进行检测，经检测合格的电子元件则通过拉料机构传输至所述摆料处以进行摆料。
本发明实施例，通过一尺寸检测步骤对电子产品的尺寸进行检测，可以将尺寸不合格的产品筛除，进一步增加了电子元件的合格率。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子元件的切脚方法，包括：
切脚，对嵌有电子元件的料片的框架切除，所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚；
折弯，将电子元件的两个引脚折弯；
印加电流检测，通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；
摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。
2.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于，在所述折弯步骤后还包括：压平，将经折弯后的电子元件的引脚压平，使所述两个引脚与所述电子元件本体贴合。
3.如权利要求2所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述印加电流检测步骤之后还包括：尺寸检测步骤，将所述电子元件的尺寸进行检测，若尺寸检测合格，则进入摆料步骤。
4.如权利要求3所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述尺寸检测步骤中，使用千分尺对所述电子元件的长度及宽度进行测量。
5.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述切脚步骤中，通过一第一气缸控制一切刀上下运动，以对所述料片的框架进行切除。
6.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述折弯步骤中，通过一第二气缸控制折弯机构对所述电子元件的引脚进行折弯。
7.如权利要求2所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述压平步骤中，通过一第三气缸控制所述压平机构将所述电子元件的引脚压平，所述压平机构为两个压平铁块。
8.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述印加电流检测步骤中，通过一第四气缸控制印加电流模块的两个探针伸缩以对所述电子元件增加电流，检测所述电子元件是否通电加热，若通电加热，则所述电子元件被视为合格的电子元件。
9.如权利要求8所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述印加电流检测步骤中，所述印加电流模块的两个探针对所述电子元件增加的电流范围为5～60安培。
10.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述摆料步骤中，通过摆料机构将合格的电子元件摆放至所述料盘中，所述摆料机构为电磁铁，所述电磁铁将每一电子元件吸附并放至所述料盘中。
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