CN103401607A - 获取光模块监测温度的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种获取光模块监测温度的方法及装置。该方法包括：预先获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻；获取光模块功耗；根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升；获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。应用本发明，可以提升光模块壳体温度的监测精度。

Description

获取光模块监测温度的方法及装置

技术领域

本发明涉及光通信技术，尤其涉及一种获取光模块监测温度的方法及装置。

背景技术

目前的国内市场以及国际市场，高带宽、高速率和多种业务融合的光纤通信方向已经开始应用；尤其是光纤到户（FTTH，Fiber To The Home）的出现，被认为是宽带接入的终极解决方案，极大的推动了光通信的发展。

光模块作为光纤通信系统的核心部件，其整体性能的稳定直接与光纤通信系统的性能稳定相关，光模块在实际应用中，需要保持在工作温度范围内，例如，商业级应用的温度范围为0～70℃，工业级应用的温度范围为-40～85℃。如果光模块发射端的光口参数不稳定，例如，光眼图参数波动较大，都可能导致收端无法识别，进而导致通信中断。

实际应用中，为了稳定光模块发射端的光口参数，光模块发射端一般采用闭环控制，通过在光模块中引入光功率自动功率控制（APC，AutomaticPower Control）环路，用于调节偏置电流控制电路中的激光二极管以及背光二极管，APC环路为发射端的偏置电流控制电路引入一个负反馈量，通过与激光二极管靠近的背光二极管，耦合部分激光二极管所发出来的光功率，产生反馈的背光电流，从而使得APC环路根据该反馈电流与偏置电流，与设定的参考值相比较后，调整输出至发光二极管的偏置电流，进而稳定平均光功率。

因而，光模块发射电路中，需要根据光模块发射端的温度，对输入激光二极管的偏置和调制电流进行温度控制，以使激光二极管发射功率和消光比保持恒定。光通信行业中，要求高端的光模块都要能监控光模块的壳体温度，通过对光模块内置MCU的温度传感器采样值进行一定的变换处理，作为光模块上报的监测温度，用以反映光模块的壳体温度。

现有技术中，在光模块中，通过预先建立监测温度查找表，根据设置在光模块内的温度传感器，感测微控制单元（MCU，Micro Control Unit）的实测温度，即MCU温度，然后，将感测的MCU温度按照预先设置的变换策略进行处理后，作为监测温度进行上报，通过监测温度查找表，获取光模块中该MCU温度对应的偏置电流（APCset）值及调制电流（MODset）值，即根据MCU温度对应的监测温度变化，相应调整光模块的APCset、MODset，从而补偿光功率及消光比，使得光模块输出光信号的光功率及消光比稳定。

但现有获取光模块监测温度的方法，由于监测温度根据MCU温度按照预先设置的策略进行转化，不能准确反映光模块的壳体温度，对光模块壳体温度的监测精度较低，使得根据监测温度及监测温度查找表调整光模块的偏置电流以及调制电流，光模块的工作温度偏离预先设置的工作温度，导致光模块性能不稳定，影响传输性能；进一步地，在光模块的内部工作状态变化，例如，发送关闭、接收到的信号变化、发射高低温功耗变化、开启的路数变化等，导致功耗变化时，光模块的内部温度变化较明显，但是壳体温度的变化比内部温度的变化小的多，使得上报的监测温度与光模块的壳体温度相差更大，对光模块壳体温度的监测精度更低。

发明内容

本发明的实施例提供一种获取光模块监测温度的方法，提升光模块壳体温度的监测精度。

本发明的实施例还提供一种获取光模块监测温度的装置，提升光模块壳体温度的监测精度。

为达到上述目的，本发明实施例提供的一种获取光模块监测温度的方法，该方法包括：

预先获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻；

获取光模块功耗；

根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升；

获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。

其中，所述获取光模块功耗包括：

获取光模块的各工作电流及对应的工作电压，根据获取的各工作电流及对应的工作电压计算光模块功耗；或，

测量并获取输入光模块的电流以及输入光模块的电压，根据输入光模块的电压以及输入光模块的电流计算光模块功耗。

其中，所述工作电流包括：驱动激光器的偏置电流、驱动激光器的调制电流、发射电路的固定电流、接收电路的固定电流、微控制单元MCU的固定工作电流以及接收电路动态功耗电流，其中，接收电路动态功耗电流对应光模块高电压，其它工作电流对应监控电压。

其中，计算所述光模块功耗的公式为：

P=I_apdV_HV+（I_bais+I_mod+I_tx+I_rx+I_mcu）V_cc；

式中，

P为光模块功耗；

I_bais为驱动激光器的偏置电流；

I_mod为驱动激光器的调制电流；

I_tx为发射电路的固定电流；

I_rx为接收电路的固定电流；

I_mcu为MCU的固定工作电流；

I_apd为接收电路动态功耗电流；

V_HV为光模块高电压；

V_cc为监控电压；

所述获取光模块温升的温升公式为：

T=PR_o

式中，

T为光模块温升；

R_o为光模块热阻；

所述上报的监测温度计算公式为：

T_c=T_a-T

式中，

T_c为监测温度；

T_a为光模块内部温度。

其中，在获取光模块功耗后，所述方法进一步包括：

执行根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升的流程，然后判断光模块功耗是否发生突变，如果是，根据突变前的光模块内部温度，以及功耗突变后的温升，按照预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度并上报；否则，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。

其中，所述光模块功耗是否发生突变包括：

当前时间周期内获取的光模块功耗与上一时间周期内获取的光模块功耗之差超过预先设置的功耗阈值；或，

当前时间周期内，光模块中的冲激源状态发生改变。

其中，所述冲激源状态发生改变包括：发射电路、和/或，接收电路、和/或，光模块中的通道从上一时间周期内的开启状态变为当前时间周期内的关闭状态，或从上一时间周期内的关闭状态变为当前时间周期内的开启状态。

其中，所述根据获取的光模块内部温度以及预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度包括：

获取当前时间与光模块功耗发生突变时的时间差；

根据预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，获取当前时间的光模块按阶跃响应算法得到的模拟温升值；将获取的光模块内部温度减去模拟的温升值。

一种获取光模块监测温度的装置，该装置包括：光模块热阻获取模块、光模块功耗获取模块、光模块温升获取模块以及第一监测温度获取模块，其中，

光模块热阻获取模块，用于获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻，并存储；

光模块功耗获取模块，用于按照预先设置的时间周期，实时获取光模块功耗，并存储；

光模块温升获取模块，用于根据光模块功耗获取模块中存储的光模块实时功耗及光模块热阻获取模块中存储的光模块热阻，获取实时的光模块温升；

第一监测温度获取模块，用于获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升获取模块获取的光模块温升之差作为监测温度进行上报。

较佳地，进一步包括：功耗判断模块以及第二监测温度获取模块，其中，

功耗判断模块，用于判断光模块功耗获取模块中获取的光模块功耗是否发生突变，如果是，向第二监测温度获取模块发送触发信息；否则，向光模块温升获取模块发送触发信息，以使光模块温升获取模块执行获取光模块温升的流程；

第二监测温度获取模块，用于接收触发信息，获取光模块内部温度，根据获取的光模块内部温度以及预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度并上报。

由上述技术方案可见，本发明实施例提供的一种获取光模块监测温度的方法及装置，通过测量获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻，根据光组件功耗以及获取的光模块热阻，计算光模块温升，计算MCU温度与光模块温升之差，得到监测温度，由于光模块温升根据光模块功耗及光模块热阻计算得到，可以较准确地反映电路板与结构件之间的温度变化，从而使得监测温度更接近壳体温度，有效提升了对光模块壳体温度的监测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1为本发明实施例获取光模块监测温度的方法流程示意图。

图2为本发明实施例采用积分算法得到的光模块突变功耗阶跃响应算法示意图。

图3为本发明实施例获取光模块监测温度的装置结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。

现有的光模块，包括电路板和结构件，电路板上设置有至少一个温度传感器，用于测量光模块内部温度，即MCU温度，假设测得温度为T_a。而现有的电信设备供应商，都采用温度计测量结构件的温度，即壳体温度，假设测得温度为T_b，光模块根据MCU温度T_a，按照预先设置的补偿方法，对T_a进行补偿后，得到监测温度T_c，并将该监测温度进行上报，按照标准要求，监测温度（T_c）与壳体温度（T_b）之差应在正负三度以内。

现有获取光模块监测温度的方法，在获取MCU温度后，按照预先设置的策略进行转化后得到监测温度进行上报，对光模块壳体温度的监测精度较低；进一步地，由于监测温度不能准确反映光模块的壳体温度，根据监测温度调整光模块的偏置电流以及调制电流，使得光模块的工作温度可能偏离预先设置的工作温度，导致光模块性能不稳定，影响传输性能。

实际应用中，由于各光模块中光组件的效率各不相同，因而，在额定功率条件下，产生不同的温升，使得按照预先设置的策略统一对MCU温度进行转化，没有考虑不同光模块中光组件的效率的差异性，导致上报的监测温度与光模块的壳体温度差异性较大，采用统一的监测温度查找表不能体现不同光模块之间效率的差异。

本发明实施例中，考虑到电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计用于感测壳体温度的位置之间，一般由空气或者导热胶以及其他填充物质构成。因而，对同一批次光模块来说，电路板与结构件之间的设计方案是唯一的，也就决定了电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的热阻R_o是固定的；而光模块内光组件的功耗也可以通过一定方式计算得到，因而，可以根据光组件功耗以及热阻，计算光模块的温升，则MCU温度与光模块的温升之差，即为壳体温度。这样，可以提高对光模块壳体温度的监测精度。

图1为本发明实施例获取光模块监测温度的方法流程示意图。参见图1，该流程包括：

步骤101，预先获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻；

本步骤中，通过测量光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的热阻，可以用于后续计算电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的温升。

当然，实际应用中，也可以通过测量多个光模块热阻R_o，进行算术平均后，得到批量应用的光模块热阻R_o。

关于热阻的详细测量流程，为公知技术，在此略去详述。

步骤102，获取光模块功耗；

本步骤包括：

获取光模块的各工作电流及对应的工作电压，根据获取的各工作电流及对应的工作电压计算光模块功耗；或，

测量并获取输入光模块的电流以及输入光模块的电压，根据输入光模块的电压以及输入光模块的电流计算光模块功耗。

本发明实施例中，通过监控光模块的各工作电流及对应的工作电压，或者，输入光模块的电压（光模块的总电压）及电流（光模块的总电流）计算光模块功耗。这样，可以监控每一光模块的功耗，从而根据每一光模块的功耗，计算对应功耗的温升，从而准确监控任意一光模块。进而根据计算得到的光模块功耗，与热阻结合，计算光模块壳体温度和内部温度传感器感测的MCU温度的偏差，从而更准确地监控光模块工作时的壳体温度，提升对光模块壳体温度的监测精度。

实际应用中，对于总电流，也可以采取在电源线路上加电阻采样、或者采用电流镜像等方式进行电流监控获取。

其中，

光模块的工作电流包括：驱动激光器的偏置电流I_bais、驱动激光器的调制电流I_mod、发射电路的固定电流I_tx、接收电路的固定电流I_rx、MCU的固定工作电流I_mcu以及接收电路动态功耗电流I_apd。

工作电压包括：光模块高电压V_HV以及监控电压V_cc，其中，接收电路动态功耗电流I_apd对应光模块高电压V_HV，其它工作电流对应监控电压V_cc。

计算光模块功耗的公式为：

P=I_apdV_HV+（I_bais+I_mod+I_tx+I_rx+I_mcu）V_cc；或，

P=I_TV_T

式中，

P为光模块功耗；

V_T为输入光模块的电压；

I_T为输入光模块的电流。

实际应用中，监控电压V_cc一般取3.3V。

本发明实施例中，I_bais和I_mod可以从驱动激光器的驱动电路的寄存器中读出；I_tx、I_tx以及I_mcu为预先设置的固定值，可以根据光模块所选择的方案来确定。具体来说，通过设计IC寄存器实现各电流值的获取，例如，I_tx为关闭其他电路电源，只保留发射电路，并使I_bais和I_mod失效，通过电源读取的电流值；I_tx为保留接收电路得到的电流值；I_mcu为保留MCU电路得到的电流值。

对于包含雪崩光电二极管（APD，Avalanche Photo Diode）的光模块，I_apd可以通过接收功率监控公式来计算得出；对于非APD的光模块，可以认为I_apd是固定电流值。

接收功率监控公式如下：

I_apd=P_gψ_apd

式中，

P_g为接收光功率；

ψ_apd为APD响应度。

这样，对于每一光模块，都可以得到相应的工作电流值。然后乘以监控电压V_cc或光模块高电压V_HV，可以得到每一光模块的当前功耗。

步骤103，根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升；

本步骤中，获取光模块温升的温升公式为：

T=PR_o

式中，

T为光模块温升。

步骤104，获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。

本步骤中，通过读取光模块内部温度传感器感测的MCU温度，将MCU温度与获取的光模块温升相减，得到监测温度。

上报的监测温度计算公式为：

T_c=T_a-T

式中，

T_c为监测温度。

这样，通过光模块功耗可以较为精确地获取光模块温升，通过光模块温升获取监测温度，能够使监测温度（T_c）与壳体温度（T_b）之差在正负三度以内，从而提升光模块对壳体温度的监测精度。

进一步地，现有获取光模块监测温度的方法，在功耗变化时，例如，关闭某一通道或者关闭发射电路，会出现光模块内部温度传感器感测的MCU温度变化较大，但在实际应用中，光模块壳体温度变化不大。因而，根据温度传感器感测的MCU温度监测光模块壳体温度，导致对壳体温度的监测精度较低。

较佳地，本发明实施例的获取光模块监测温度的方法，在获取光模块功耗后，进一步包括：

执行根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升的流程，然后判断光模块功耗是否发生突变，如果是，根据突变前的光模块内部温度，以及功耗突变后的温升，按照预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度并上报；否则，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。

本步骤中，光模块功耗是否发生突变包括：

当前时间周期内获取的光模块功耗与上一时间周期内获取的光模块功耗之差超过预先设置的功耗阈值；或，

当前时间周期内，光模块中的冲激源状态发生改变。

本发明实施例中，冲激源包括：发射电路、接收电路以及光模块中的通道等。

冲激源状态发生改变是指：发射电路、和/或，接收电路、和/或，光模块中的通道从上一时间周期内的开启状态变为当前时间周期内的关闭状态，或从上一时间周期内的关闭状态变为当前时间周期内的开启状态。

本发明实施例中，对于光模块的功耗突变，例如，关闭发射电路，则光模块读取的I_bais和I_mod值变为0，如果按照上述温升公式，监测温度T_c会立刻发生变化，例如，变化到T_c1，对应光模块新的功耗状态P₁。但实际应用中，监测温度T_c会随时间缓慢变化到T_c1。对于该情况，可以认为功耗突变对于温升是一个冲激响应。因而，可以通过实际测量，建立光模块突变功耗阶跃响应算法，获取光模块温升随时间变化的值；然后，将获取的光模块内部温度减去通过光模块突变功耗阶跃响应算法获取的光模块温升随时间变化的值，得到监测温度。

实际应用中，在建立光模块突变功耗阶跃响应算法时，可以采用平滑滤波算法或者积分算法等，对时间内的光模块温度变化进行模拟。这样，通过在光模块内部预先设置冲激源，并监控各冲激源的状态，在监测到冲激源状态发生变化后，根据光模块突变功耗阶跃响应算法上报监测温度。如果连续发生冲激源状态变化，则可以根据冲激源状态变化的先后顺序舍去上一次的冲激源，以跟踪实际温度变化规律。

图2为本发明实施例采用积分算法得到的光模块突变功耗阶跃响应算法示意图。参见图2，图中，横坐标为以功耗突变时刻计时的时间，纵坐标为光模块温升变化值。“◆”表示系列1，即冲激源状态从开启到关闭后的光模块温升随时间的变化示意图；“■”表示系列2，即冲激源状态从关闭到开启后的光模块温升随时间的变化示意图，通过积分算法或阶跃响应算法，模拟功耗突变后的光模块温升随时间的变化过程。当前时间的光模块温升为初始时间点对应的光模块温升值与当前时间点对应的光模块温升值之差的绝对值。

根据获取的光模块内部温度以及预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度包括：

获取当前时间与光模块功耗发生突变时的时间差；

根据预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，获取当前时间的光模块按阶跃响应算法得到的模拟温升值；将获取的光模块内部温度减去模拟的温升值，生成监测温度。

这样，本发明实施例中，在高温度下，当光模块中光组件效率变化剧烈时，通过功耗监控以及光模块突变功耗阶跃响应算法，可以保证较高的高温监控精度。

由上述可见，本发明实施例的获取光模块监测温度的方法，通过测量获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻，可以根据光组件功耗以及获取的光模块热阻，计算光模块温升，计算MCU温度与光模块温升之差，得到监测温度，由于光模块温升根据光模块功耗及光模块热阻计算得到，可以较准确地反映电路板与结构件之间的温度变化，从而使得监测温度更接近壳体温度，有效提升了对光模块壳体温度的监测精度；进一步地，在光模块功耗发生突变，例如，关闭通道、关闭发射电路或关闭接收电路时，通过设置光模块突变功耗阶跃响应算法，可以获取光模块功耗发生突变时，光模块温升随时间变化的具体数值，从而可以准确监控功耗变化后的光模块壳体温度，并近似模拟光模块壳体温度变化过程。

图3为本发明实施例获取光模块监测温度的装置结构示意图。参见图3，该装置包括：光模块热阻获取模块、光模块功耗获取模块、光模块温升获取模块以及第一监测温度获取模块，其中，

光模块热阻获取模块，用于获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻，并存储；

光模块功耗获取模块，用于按照预先设置的时间周期，实时获取光模块功耗，并存储；

本发明实施例中，设置的时间周期为要求光模块上报监测温度的时间周期。

光模块温升获取模块，用于根据光模块功耗获取模块中存储的光模块实时功耗及光模块热阻获取模块中存储的光模块热阻，获取实时的光模块温升；

第一监测温度获取模块，用于获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升获取模块获取的光模块温升之差作为监测温度进行上报。

较佳地，该装置还可以进一步包括：功耗判断模块以及第二监测温度获取模块，其中，

功耗判断模块，用于判断光模块功耗获取模块中获取的光模块功耗是否发生突变，如果是，向第二监测温度获取模块发送触发信息；否则，向光模块温升获取模块发送触发信息，以使光模块温升获取模块执行获取光模块温升的流程；

本发明实施例中，光模块功耗是否发生突变包括：

当前时间周期内获取的光模块功耗与上一时间周期内获取的光模块功耗之差超过预先设置的功耗阈值；或，

当前时间周期内，光模块中的冲激源状态发生改变。

第二监测温度获取模块，用于接收触发信息，获取光模块内部温度，根据获取的光模块内部温度以及预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度并上报。

其中，光模块功耗获取模块包括：驱动电路寄存器、第一集成电路寄存器、第二集成电路寄存器、第三集成电路寄存器、第四集成电路寄存器以及功耗计算单元（图中未示出），其中，

驱动电路寄存器，用于记录驱动激光器的偏置电流、驱动激光器的调制电流以及对应的监控电压；

第一集成电路寄存器，用于记录发射电路的固定电流及对应的监控电压；

第二集成电路寄存器，用于记录接收电路的固定电流及对应的监控电压；

第三集成电路寄存器，用于记录MCU的固定工作电流及对应的监控电压；

第四集成电路寄存器，用于记录接收电路动态功耗电流及对应的光模块高电压；

功耗计算单元，用于将驱动电路寄存器、第一集成电路寄存器、第二集成电路寄存器、第三集成电路寄存器以及第四集成电路寄存器中记录的电流与电压相乘后，依次进行累加，得到光模块功耗。

显然，本领域技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种获取光模块监测温度的方法，该方法包括：

预先获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻；

获取光模块功耗；

根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升；

获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取光模块功耗包括：

获取光模块的各工作电流及对应的工作电压，根据获取的各工作电流及对应的工作电压计算光模块功耗；或，

测量并获取输入光模块的电流以及输入光模块的电压，根据输入光模块的电压以及输入光模块的电流计算光模块功耗。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述工作电流包括：驱动激光器的偏置电流、驱动激光器的调制电流、发射电路的固定电流、接收电路的固定电流、微控制单元MCU的固定工作电流以及接收电路动态功耗电流，其中，接收电路动态功耗电流对应光模块高电压，其它工作电流对应监控电压。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，计算所述光模块功耗的公式为：

P=I_apdV_HV+（I_bais+I_mod+I_tx+I_rx+I_mcu）V_cc；

式中，

P为光模块功耗；

I_bais为驱动激光器的偏置电流；

I_mod为驱动激光器的调制电流；

I_tx为发射电路的固定电流；

I_rx为接收电路的固定电流；

I_mcu为MCU的固定工作电流；

I_apd为接收电路动态功耗电流；

V_HV为光模块高电压；

V_cc为监控电压；

所述获取光模块温升的温升公式为：

T=PR_o

式中，

T为光模块温升；

R_o为光模块热阻；

所述上报的监测温度计算公式为：

T_c=T_a-T

式中，

T_c为监测温度；

T_a为光模块内部温度。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其中，在获取光模块功耗后，所述方法进一步包括：

执行根据计算得到的光模块功耗及光模块热阻，获取光模块温升的流程，然后判断光模块功耗是否发生突变，如果是，根据突变前的光模块内部温度，以及功耗突变后的温升，按照预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度并上报；否则，将光模块内部温度与光模块温升之差作为监测温度进行上报。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述光模块功耗是否发生突变包括：

当前时间周期内获取的光模块功耗与上一时间周期内获取的光模块功耗之差超过预先设置的功耗阈值；或，

当前时间周期内，光模块中的冲激源状态发生改变。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述冲激源状态发生改变包括：发射电路、和/或，接收电路、和/或，光模块中的通道从上一时间周期内的开启状态变为当前时间周期内的关闭状态，或从上一时间周期内的关闭状态变为当前时间周期内的开启状态。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述根据获取的光模块内部温度以及预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度包括：

获取当前时间与光模块功耗发生突变时的时间差；

根据预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，获取当前时间的光模块按阶跃响应算法得到的模拟温升值；将获取的光模块内部温度减去模拟的温升值，生成监测温度。

9.一种获取光模块监测温度的装置，其特征在于，该装置包括：光模块热阻获取模块、光模块功耗获取模块、光模块温升获取模块以及第一监测温度获取模块，其中，

光模块热阻获取模块，用于获取光模块中电路板上设置温度传感器的位置与结构件上设置温度计的位置之间的光模块热阻，并存储；

光模块功耗获取模块，用于按照预先设置的时间周期，实时获取光模块功耗，并存储；

光模块温升获取模块，用于根据光模块功耗获取模块中存储的光模块实时功耗及光模块热阻获取模块中存储的光模块热阻，获取实时的光模块温升；

第一监测温度获取模块，用于获取光模块内部温度，将光模块内部温度与光模块温升获取模块获取的光模块温升之差作为监测温度进行上报。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，进一步包括：功耗判断模块以及第二监测温度获取模块，其中，

功耗判断模块，用于判断光模块功耗获取模块中获取的光模块功耗是否发生突变，如果是，向第二监测温度获取模块发送触发信息；否则，向光模块温升获取模块发送触发信息，以使光模块温升获取模块执行获取光模块温升的流程；

第二监测温度获取模块，用于接收触发信息，获取光模块内部温度，根据获取的光模块内部温度以及预先设置的光模块突变功耗阶跃响应算法，生成监测温度并上报。

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