CN103379797A - 散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热结构包括一散热元件、一第一绝缘元件、一第二绝缘元件、一电子元件及至少一固定元件。第一绝缘元件设置于散热元件的一侧,第二绝缘元件相对于第一绝缘元件设置于散热元件的另一侧。电子元件设置于第一绝缘元件之上。固定元件固定电子元件于散热元件之上。本发明的散热结构是将第二绝缘元件设置在相对于第一绝缘元件及电子元件的另一侧,由此,第二绝缘元件的固定方式可不需要通过例如现有的颈部结构,来穿过用以固定电子元件的孔洞。
Description
技术领域
本发明关于一种散热结构。
背景技术
各种电子装置由于效能不断提升,其运行时所产生的热能也不断地上升。因此,现行各种电子装置中多会利用一散热结构来进行散热。
请参照图1A及图1B所示,其中图1A为一种现有的散热结构1的分解图,图1B为散热结构1沿A-A剖线的剖面图。现有的散热结构1具有一散热片11、一绝缘片12、一电子元件13、一绝缘料件14及一螺丝15。绝缘片12设在电子元件13与散热片11之间,用以避免电子元件13与散热片11之间短路,另外,绝缘料件14位于电子元件13与螺丝15之间,用以避免电子元件13及螺丝15与散热片11在方向H上产生短路。
在散热结构1中,电子元件13在方向H上以绝缘料件14颈部141的长度D1来作为绝缘距离。然而,由于绝缘料件14与绝缘片12及电子元件13都在同一侧,因此,绝缘料件14的颈部141必须穿入用来锁合螺丝15的螺丝孔111才能被固定,也使得颈部141的厚度因对应螺丝孔111的大小而被限制。也因为颈部141的厚度被限制,使其无法成型较长的距离。换言之,也会产生电子元件13在方向H上绝缘距离过短,而造成电子元件13与散热片11间可能因短路产生火花或其它电气问题。
因此,如何提供一种能增加绝缘距离的散热结构,已成为重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明目的在于提供一种能增加绝缘距离的散热结构。
为达上述目的,依据本发明的一种散热结构,包括一散热元件、一第一绝缘元件、一第二绝缘元件、一电子元件及至少一固定元件。第一绝缘元件设置于散热元件的一侧,第二绝缘元件相对于第一绝缘元件设置于散热元件的另一侧。电子元件设置于第一绝缘元件之上。固定元件固定电子元件于散热元件之上。
在一实施例中,第二绝缘元件可具有一限位部,而限位部可为多边形。
在一实施例中,第二绝缘元件可具有一挡止部及/或一容置部。
承上所述,本发明的散热结构将第二绝缘元件设置在相对于第一绝缘元件及电子元件的另一侧,由此,第二绝缘元件的固定方式可不需要通过例如现有的颈部结构,来穿过用以固定电子元件的孔洞。换言之,第二绝缘元件用以作为电子元件与散热元件的绝缘距离的部位,在本发明中变更为其底面的径长。由此,第二绝缘元件作为绝缘距离的部位长度不会被限制,而可依需求来做不同的设计。
附图说明
图1A为一种现有的散热结构的分解图;
图1B为散热结构沿A-A剖线的剖面图;
图2A为本发明较佳实施例的一种散热结构的分解图;
图2B为散热结构沿A-A剖线的剖面图;
图3A为本发明较佳实施例另一变化形态的散热结构的分解图;
图3B为散热结构沿A-A剖线的剖面图;
图4A为本发明较佳实施例另一变化形态的散热结构的分解图;以及
图4B为散热结构沿A-A剖线的剖面图。
其中,附图标记说明如下:
1、2、2a、2b:散热结构
11:散热片
111:螺丝孔
12:绝缘片
13、24:电子元件
14:绝缘料件
141:颈部
15:螺丝
21:散热元件
22:第一绝缘元件
23、23a、23b:第二绝缘元件
231、231b:挡止部
232、232b:限位部
233:容置部
241:孔洞
25、26、26b:固定元件
A-A:剖线
H:方向
D1:长度
D2:径长
具体实施方式
以下将参照相关图式,说明依本发明较佳实施例的一种散热结构,其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。
请参照图2A及图2B所示,其中图2A为本发明较佳实施例的一种散热结构2的分解图,图2B为散热结构2沿A-A剖线的剖面图。散热结构2例如可应用于电源供应器或其它电子装置中,散热结构2包括一散热元件21、一第一绝缘元件22、一第二绝缘元件23、一电子元件24及至少一固定元件25。
散热元件21例如是散热片、散热板或其它形式的散热元件。第一绝缘元件22例如是绝缘片或其它形式的绝缘元件,其设置于散热元件21的一侧。
第二绝缘元件23例如可利用绝缘套(bushing)或其它形式的绝缘元件,且第二绝缘元件23相对于第一绝缘元件22设置于散热元件21的另一侧。另外,为了使第二绝缘元件23与散热元件21能确实固定,在本实施例中,第二绝缘元件23具有一挡止部231,通过挡止部231,第二绝缘元件23可抵接于散热元件21产生固定,然其非用以限制,第二绝缘元件23也可为圆筒状结构。
电子元件24例如是集成电路芯片,其设置于第一绝缘元件22之上。又,固定元件25例如是螺丝或其它形式的固定元件,固定元件25固定电子元件24于散热元件21之上,在此固定元件25以螺丝为例,其非用以限制。
因此,通过第二绝缘元件23设置在相对于第一绝缘元件22及电子元件24的另一侧,由此,第二绝缘元件23的固定方式可不需要通过例如现有的颈部结构,来穿过用以固定电子元件24的孔洞241。换言之,第二绝缘元件23用以作为电子元件24与散热元件21之绝缘距离的部位,在本实施例中变更为其底面的径长D2。由此,第二绝缘元件23作为绝缘距离的部位长度不会被限制,而可依需求来做不同的设计。
请参照图3A及图3B所示,其中图3A为本实施例另一变化形态的散热结构2a的分解图,图3B为散热结构2a沿A-A剖线的剖面图。本实施例与前述实施的差异在于:第二绝缘元件23a除了挡止部231还可具有一限位部232及一容置部233,并利用二个固定元件25、26来做固定。限位部232例如可为多边形,在此以限位部232为六边形为例。需注意的是,限位部232的限位方式非以上述为限,限位部232也可利用其它如凸块等方式来进行限位。另外,固定元件26例如为螺帽,并容置于容置部233并与固定元件25螺合固定。
因此,通过限位部232可增加第二绝缘元件23a装设后的限位功能,使第二绝缘元件23a不会因转动而产生松脱。再者,利用固定元件26来与固定元件25螺合固定,则避免固定元件25直接与第二绝缘元件23a螺锁时,因第二绝缘元件23a的材质硬度不够,而造成第二绝缘元件23a的损坏,由此可进一步增加整体结构的强度。
请参照图4A及图4B所示,其中图4A为本实施例另一变化形态的散热结构2b的分解图,图4B为散热结构2b沿A-A剖线的剖面图。本实施例与前述实施的差异在于:第二绝缘元件23b的挡止部231b为圆形,限位部232b则以四边形为例,其非用以限制。由此,对应不同要求,第二绝缘元件23b可有不同的设计方式。
综上所述,本发明的散热结构是将第二绝缘元件设置在相对于第一绝缘元件及电子元件的另一侧,由此,第二绝缘元件的固定方式可不需要通过例如现有的颈部结构,来穿过用以固定电子元件的孔洞。换言之,第二绝缘元件用以作为电子元件与散热元件的绝缘距离的部位,在本发明中变更为其底面的径长。由此,第二绝缘元件作为绝缘距离的部位长度不会被限制,而可依需求来做不同的设计。
以上所述仅用以举例,而非用以限制。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于后附的权利要求范围中。
Claims (5)
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
一散热元件;
一第一绝缘元件,设置于该散热元件的一侧;
一第二绝缘元件,相对于该第一绝缘元件设置于该散热元件的另一侧;
一电子元件,设置于该第一绝缘元件之上;以及
至少一固定元件,固定该电子元件于该散热元件之上。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该第二绝缘元件具有一限位部。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,该限位部为多边形。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该第二绝缘元件具有一挡止部。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该第二绝缘元件具有一容置部。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050100425A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-05-12 | Hung-Ming Wu | Fastener assembly |
TWI244885B (en) * | 2004-12-08 | 2005-12-01 | Delta Electronics Inc | Assembly structure of electronic element and heat sink |
TW200815969A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-01 | Delta Electronics Inc | Device and heat sink |
TW201215300A (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-01 | Delta Electronics Inc | Assembly structure of electronic device and heat sink |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050100425A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-05-12 | Hung-Ming Wu | Fastener assembly |
TWI244885B (en) * | 2004-12-08 | 2005-12-01 | Delta Electronics Inc | Assembly structure of electronic element and heat sink |
TW200815969A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-01 | Delta Electronics Inc | Device and heat sink |
TW201215300A (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-01 | Delta Electronics Inc | Assembly structure of electronic device and heat sink |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111542201A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-14 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种装配结构及具有其的铝质散热器 |
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