CN103348176A - 具有第一led芯片和第二led芯片的led照明设备及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提出一种LED照明设备（10），所述LED照明设备具有第一LED芯片（1）和第二LED芯片（2），其中第一LED芯片（1）适合于发射具有第一辐射特性（A1）的辐射，并且第二LED芯片（2）适合于发射具有第二辐射特性（A2）的辐射。第一辐射特性（A1）和第二辐射特性（A2）具有与温度相关的变化（ΔA1T，ΔA1T），其中第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA1T）和第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA2T）在工作时至少部分地补偿或互相同步，使得色坐标保持稳定。此外，提出一种用于制造这种照明设备（10）的方法。
Description
技术领域
本申请涉及一种具有第一LED芯片和第二LED芯片的LED照明设备，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别发射具有辐射特性的辐射。此外，本申请涉及一种用于制造这种LED照明设备的方法。
背景技术
为了生产发射暖白光的设备，通常将发射具有不同的色坐标的辐射的LED芯片组合。然而，在不同的温度下，各个LED芯片表现不同。例如，LED芯片的发射的功率不同程度地降低和/或所发射的辐射的波长不同程度地偏移。由此，由设备发射的混合辐射的色坐标发生改变。例如，因此，由设备发射的、最初为暖白色的辐射包含蓝色调或红色调。尤其地，对于环境温度和/或工作温度升高的情况而言，由设备发射的辐射朝向蓝色的方向偏移，而对于环境温度和/或工作温度降低的情况而言，辐射朝向红色的方向偏移。
为了预防各个LED芯片的功率的或波长偏移的改变，通常测量设备的周围环境的温度或由设备发射的混合辐射的色坐标并且调节各个LED芯片的工作电流，使得由设备发射的辐射的色坐标基本上保持恒定。例如，在高温下，薄荷色的LED芯片的工作电流降低并且琥珀色的LED芯片的工作电流升高。
然而，借助于色坐标的所述调整方法，耗费的电流控制装置或色坐标测量装置是必需的，由此不利地提高这种设备的成本。
发明内容
本申请基于的目的是，提出一种改进的LED照明设备，其中在辐射特性中基于温度波动的差异不会被人眼感知并且同时提供成本优势。尤其地，在这种设备中减小了色彩印象中的差异。此外，提出一种用于这种照明设备的改进的制造方法。
此外，所述目的通过具有权利要求1的特征的LED照明设备来实现。此外，所述目的通过具有权利要求9的特征的这种照明设备的制造方法来实现。设备的和制造方法的有利的改进形式是从属权利要求的主题。
在一个实施形式中，LED照明设备具有至少一个第一LED芯片和第二LED芯片，其中第一LED芯片适合于发射具有第一辐射特性的辐射，并且第二LED芯片适合于发射具有第二辐射特性的辐射。第一辐射特性和第二辐射特性具有与温度相关的变化，其中第一辐射特性的与温度相关的变化和第二辐射特性的与温度相关的变化在工作时至少部分地补偿或互相同步，使得色坐标是稳定的。稳定能够表示，色坐标在CIE标准比色图表中偏移最多0.02个单位或最多0.01个单位。
因此，照明设备的LED芯片具有不同的温度相关性，所述温度相关性在设备工作时至少部分地补偿或互相同步。由此，能够弃用耗费的电流控制装置或色坐标测量装置，由此能够有利地显著降低这种设备的成本。
相应地，对设备的LED芯片智能地进行组合，使得对各个LED芯片的辐射特性具有影响的不同的温度特性总体上不会对由设备发射的混合辐射造成影响。因此，LED芯片的不同的温度特性以组合的方式不能够被肉眼感知。
在此，各个LED芯片的辐射特性的变化能够被肉眼感知。由设备发射的混合辐射有利地通过由各个LED芯片发射的辐射的叠加组成，以至于各个LED芯片的能够被肉眼感知的变化总体上至少部分地抵消。
LED芯片的第一和第二辐射特性例如涉及眼睛的关于例如为显色指数、光通量、色温、色坐标、光强度或光密度的特性的光亮敏感度曲线。
将也以术语“Colour Rendering Index，色彩再现指数”（CRI）已知的显色指数理解成能够说明相同的相关色温的发射辐射的器件的显色质量的测光量。在此，色温是用于光源的色彩印象的计量单位。
光通量是考虑到人眼的敏感度的波长相关性的测光量，即V（λ）曲线。
“色坐标”尤其理解为说明所发射的辐射在CIE色彩空间中的颜色的数值。
在辐射特性中的变化例如能够随着温度升高由于LED芯片的工作电压在恒定电流下的降低而发生。工作电压的所述降低由于变小的带隙以及由于降低的接触电阻而发生。对于本领域技术人员而言，这种效应以术语“负温度系数”已知。
此外，工作电压还取决于LED芯片所使用的层的横向导电性。所述横向导电性随着温度升高由于载流子的平均自由路径长度的减小而降低。对本领域技术人员而言，这种效应以术语“正温度系数”已知。因此，LED芯片的确定工作电压的参数也具有不同的温度相关性，其中所述温度相关性能够根据各个LED芯片的构造或设计方案而改变。
在此，LED设备的各个LED芯片构造成，使得LED芯片的合成的温度相关性总体上补偿或相互同步地进行，以至于能够确保由设备发射的辐射的恒定的色坐标。如果例如提出，LED芯片的正温度系数能够占主要部分，那么绝对的工作电流升高，因为因此通过横向导电性预先设定的串联电阻的比重相对于带隙的比重占主要部分。
在一个改进形式中，LED照明设备在工作时与温度无关地发射相同颜色的光。LED照明设备尤其发射由第一LED芯片发射的辐射和由第二LED芯片发射的辐射的混合辐射。在此，混合辐射的辐射特性基本上不具有温度相关性，因为各个LED芯片的温度相关性在工作时被补偿或互相同步。因此，能够实现下述LED照明设备，所述LED照明设备随着温度升高或降低而发射具有相同的色坐标的混合辐射。因此能够减少或避免通常情况下随着温度升高出现的蓝色调或随着温度降低出现的红色调。
在一个改进形式中，LED照明设备与温度无关地发射具有恒定的色坐标的混合辐射。因此，由设备发射的色坐标与在工作时发生的温度变化无关。在此，具有恒定的色坐标尤其表示，混合辐射与人眼的眼睛敏感度分布相关地具有恒定的色坐标，所述恒定的色坐标也能够能够具有小的偏差，然而，所述偏差不会被人眼感知。
在一个改进形式中，辐射特性的变化是所发射的波长的偏移和/或功率变化。
第一LED芯片尤其发射第一波长的辐射。第二LED芯片发射第二波长的辐射，所述第二波长优选与第一波长不同。第一波长和第二波长在设备工作时与温度相关地偏移，其中有利地，第一波长的偏移补偿第二波长的偏移或二者互相同步地进行，以至于混合辐射与温度变化无关地具有类似的色温。类似的色温尤其理解为，色温的可能出现的波动不能够被肉眼感知。
在一个改进形式中，第一辐射特性的与温度相关的变化和第二辐射特性的与温度相关的变化反向地或者和第二辐射特性的与温度相关的变化同步地进行。因此，通过由LED芯片发射的辐射的叠加，例如第一LED芯片的与温度相关的变化和第二LED芯片的与温度相关的变化至少部分地相互抵消。
LED芯片优选分别具有半导体层序列，所述半导体层序列包含有源层。在此，半导体层序列包含用于产生辐射的至少一种III/V族半导体材料。有源层优选分别包含pn结、双异质结构、单量子阱结构（SQW，Single Quantum Well）或多量子阱结构（MQW，Multi Quantum Well）以用于产生辐射。在这种情况下，术语多量子阱结构不显示出关于量子化的维数的意义。此外，多量子阱结构包括量子槽、量子线和量子点以及这些结构的任意组合。
在一个改进形式中，第一LED芯片发射薄荷色的辐射。例如，由第一LED芯片发射的辐射位于480nm和520nm之间的波长范围中。
在一个改进形式中，第二LED芯片发射琥珀色的辐射。例如，由第二LED芯片发射的辐射位于600nm和630nm之间的波长范围中，尤其为615nm。
为了对第一和第二LED芯片的温度相关的特性进行补偿或同步，在此，薄荷色的LED芯片构造为，使得随着温度升高，电压升高并且琥珀色的LED芯片的电压降低。例如，通过所述设计方案，琥珀色的LED芯片的光与没有补偿的情况相比降低较少。由此，在理想情况下，琥珀色的LED芯片的光的减少对应于薄荷色的LED芯片的光的减少。由此，有利地，使所使用的LED芯片的温度相关性同步。
替选地，第一LED芯片发射蓝色的辐射，并且第二LED芯片发射红色的辐射。在这种情况下要注意的是，蓝色的LED芯片的功率随着温度升高与红色的LED芯片的功率相比减小较少。因此，LED芯片构造为，使得所述LED芯片的功率减少互相同步地进行，以至于由设备发射的混合辐射具有稳定的色坐标。
在一个改进形式中，LED照明设备发射在白色光谱范围中的、优选在暖白色光谱范围中的混合辐射。在此，混合辐射与在工作时出现的温度变化无关。
用于制造包括第一LED芯片和第二LED芯片的至少一个LED照明设备的方法具有以下方法步骤：
-制造多个第一LED芯片，所述第一LED芯片适合于分别发射具有第一辐射特性的辐射，
-制造多个第二LED芯片，所述第二LED芯片适合于分别发射具有第二辐射特性的辐射，
-测量第一LED芯片的第一辐射特性的与温度相关的变化，
-测量第二LED芯片的第二辐射特性的与温度相关的变化，
-将LED芯片组合成分别具有至少一个第一LED芯片和第二LED芯片的组，使得第一辐射特性的与温度相关的变化和第二辐射特性的与温度相关的变化至少部分地补偿或彼此同步地进行。
结合LED照明设备所提及的特征和优点也适用于所述方法，并且反之亦然。
通过智能地组合具有不同的温度特性的LED芯片，在辐射特性中的变化能够被补偿或同步，使得LED设备总体上发射混合辐射，所述混合辐射与温度相关地具有对于人眼而言恒定的辐射特性。
照明设备的LED芯片的选择有利地进行如下，即LED芯片的温度引起的功率的降低类似或相等。这例如通过在将LED芯片设置成串联电路时选择工作电流、通过在将LED设置成并联电路时选择操作电压或者通过选择用于照明设备的适合的LED芯片来实现。替选地，LED芯片的与温度相关的变化的补偿或同步能够通过LED芯片的设计来实现。例如，为此，电流的温度相关性能够由电压来调节或改变。这例如经由串联电阻与电压以及与肖特基接触电阻（Kontakt-Schottky-Widerstand）的加权来实现。
在一个改进形式中，LED照明设备在工作时与温度无关地发射相同颜色的光。在此，在混合辐射的波长中的与温度相关的偏移优选小到使得所发射的混合辐射与温度无关地位于相同的色坐标范围中。
在一个改进形式中，第一LED芯片构成为，使得所述第一LED芯片补偿第二LED芯片的第二辐射特性的与温度相关的变化或与其同步地进行。在此，第一LED芯片构成为，使得其合成的温度相关性变化如下，即所述温度相关性与第二LED芯片的温度相关性反向地或同步地进行。
例如，第一LED芯片是薄荷色的LED芯片，其中为了补偿，在n型接触部和p型接触部之间的横向距离增大。由此，在第一LED芯片的温度相关性中，具有正温度系数的串联电阻的比重增大。如果第二LED芯片是琥珀色的LED芯片，那么借助于这样构造的薄荷色的LED芯片，第一LED芯片的温度特性与第二LED芯片的温度特性同步地进行。
替选地，为了补偿或同步，第一LED芯片构成为，使得第一LED芯片的工作电流增大。因此，在第一LED芯片的温度相关性中，具有正温度系数的串联电阻的比重增大，由此琥珀色的LED芯片的和薄荷色的LED芯片的温度特性能够互相同步。
在一个改进形式中，以同一方法制成多个LED照明设备，其中每个LED照明设备包括至少一个第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别组合成，使得第一LED芯片的第一辐射特性的与温度相关的变化和第二LED芯片的第二辐射特性的与温度相关的变化至少部分地补偿或互相同步地进行。为此，第一LED芯片例如能够构造为，使得由第一LED芯片发射的光与温度相关地减小较少，以至于在理想情况下，所述光的减少对应于第二LED芯片的光的减少或至少与其类似地进行。LED芯片的可能的设计方案在更前面就已经讨论过进而在此处不再进一步阐明。
在一个改进形式中，LED照明设备分别配备有LED芯片的组。在此，LED芯片的组至少由第一LED芯片和第二LED芯片共同组成。
附图说明
本发明的其他的优点和有利的改进形式从下面结合图1至3所说明的实施例中得出。附图示出：
图1示出根据本发明的LED照明设备的实施例的示意的横截面视图；
图2示出结合根据本发明的制造方法的示意的流程图；以及
图3涉及不同电流下的电压的温度相关性的图表。
具体实施方式
在附图中，相同的或起相同作用的组成部分能够分别设有相同的附图标记。所示出的组成部分和其相互间的大小比例原则上不视为是合乎比例的。更确切地说，为了更好的可视性和/或为了更好的理解，各个组成部分，例如层、结构、部件和区域能够以确定尺寸为夸张厚或大的方式示出。
在图1中示出LED照明设备10，所述LED照明设备具有载体3、设置在所述载体上的第一LED芯片1和设置在载体3上的第二LED芯片2。载体3例如是电路板或PCB（印刷电路板）。替选地，能够在载体3上设置有多个LED芯片（未示出）。
LED芯片1、2分别具有有源层，所述有源层适合于在工作时产生电磁辐射。LED芯片1、2例如构成为薄膜结构类型。LED芯片1、2尤其优选具有分别构成LED芯片的外延沉积的层。LED芯片1、2的层优选基于III/V族化合物半导体材料。
LED芯片1、2分别具有辐射出射侧，所述辐射出射侧背离于载体3。由LED半导体芯片发射的辐射优选相应地绝大部分从辐射出射侧射出。例如，LED芯片1、2是表面发射的芯片。
第一LED芯片1适合于在工作时发射具有第一辐射特性A1的辐射。第二LED芯片2适合于在工作时发射具有第二辐射特性A2的辐射。在此，辐射特性A1、A2例如包括由LED芯片1、2发射的辐射的波长、色坐标和/或亮度。
第一LED芯片1优选发射波长范围在480nm和520nm之间的薄荷色的辐射。第二LED芯片2优选发射波长范围在600nm和630nm之间、优选为615nm的琥珀色的辐射。薄荷色的LED芯片与琥珀色的LED芯片的组合尤其适合于产生具有暖白色的色坐标的混合辐射。尤其地，在工作时，由第一LED芯片1发射的辐射与由第二LED芯片2发射的辐射叠加，以至于照明设备总体发射混合辐射Ag。
LED芯片1、2在不同的温度下表现不同。例如，所发射的功率不同程度地减小和/或所发射的辐射的波长不同程度地偏移。尤其地，第一辐射特性A1和第二辐射特性A2具有与温度相关的变化ΔA1T、ΔA2T。这种与温度相关的变化在传统情况下导致混合辐射Ag的色坐标的变化。例如，当温度升高时，最初为暖白色的辐射变成蓝色调的，当温度降低时，最初为暖白色的辐射变成红色调的。
借助设备10减少或避免这种效应，其方式为：第一辐射特性A1的与温度相关的变化ΔA1T和第二辐射特性A2的与温度相关的变化ΔA2T在工作时至少部分地补偿或互相同步地进行。基于变化的这种补偿或同步，能够实现优选在工作时与温度无关地发射同样颜色的光的照明设备。因此，LED照明设备10与温度无关地发射具有恒定的色坐标的混合辐射Ag。恒定的色坐标尤其表示，色坐标中的偏差不会被肉眼感知。因此，照明设备、尤其混合辐射尤其与在工作时发生的温度变化无关。
在此，第一辐射特性A1的和第二辐射特性A2的变化虽然能够被人眼感知，然而在此，由LED芯片发射的辐射的叠加，即混合辐射Ag最高具有下述与温度相关的变化，所述与温度相关的变化根据眼睛敏感度曲线不能够被肉眼感知。
为了引起辐射特性的变化的这种补偿或同步，第一辐射特性A1的与温度相关的变化ΔA1T和第二辐射特性A2的与温度相关的变化ΔA2T反向或互相同步地指向。因此，第一LED芯片1构成为，使得对于所发射的功率随着温度升高在电流相同或未变化的情况下与第二LED芯片2发射的功率相比减少较小的情况而言，电压随着温度升高而升高。由此，第一LED芯片的电流进而光随着温度升高而降低，以至于第一LED芯片1的功率降低相称于第二LED芯片2的功率降低。由此能够实现，在第二LED芯片的和第一LED芯片的功率方面的温度相关性是同步的，并且因此，色坐标与温度无关地保持稳定。
辐射特性A1、A2的变化ΔA1T、ΔA2T例如通过所发射的波长的、即色坐标的偏移和/或通过功率变化而示出。
例如，第一LED芯片放射第一波长的辐射，并且第二LED芯片放射第二波长的辐射，所述第二波长与第一波长不同。在LED芯片工作时，第一波长和第二波长与温度相关地偏移，其中第一波长的偏移与第二波长的偏移反向地或者与其同步地进行，使得对所述偏移总体上至少部分地进行补偿或同步，以至于设备发射具有恒定的色坐标的混合辐射，所述混合辐射由第一LED芯片的辐射和第二LED芯片发射的辐射的叠加组成。
因此，照明设备的LED芯片构成为，使得所测定的温度相关性在由设备10发射的混合辐射中是不可见的。因此，将具有不同的温度相关性的LED芯片组合，使得在LED芯片工作时能够弃用耗费的电流控制装置或色坐标测量装置，由此这种白光设备的成本有利地降低。
为了对在辐射特性中的变化进行补偿或同步，第一LED芯片1例如能够构成为，使得第一LED芯片1的n型接触部和p型接触部之间的横向距离增大。由于所述增大，在第一LED芯片的温度相关性中具有正温度系数的串联电阻的比重有利地增大，由此第二LED芯片的温度相关性能够反向作用或者同步。
替选地或附加地，第一LED芯片为了补偿或同步而构成为，使得第一LED芯片1的工作电流增大。由此，同样能够实现在LED芯片的温度相关性中具有正温度系数的串联电阻的比重增大的效应。这例如能够通过将第一LED芯片1与相互间并联连接的多个第二LED芯片2（未示出）串联连接来实现。因此，完全流过第一LED芯片1的电流分配到第二LED芯片2上，以至于穿过第二LED芯片2的电流强度与穿过第一LED芯片1的电流强度相比更小。通常，相互间并联连接的n个第一LED芯片能够与相互间也并联连接的m个第二LED芯片串联连接，其中n小于m。在此，n和m分别表示相应的LED芯片1、2的数量或件数。
在图2中示出用于制造例如如同在图1的实施例中示出的LED照明设备的流程图。在方法步骤V1中制成多个第一LED芯片和多个第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别适合于发射具有第一或第二辐射特性的辐射。第一LED芯片优选为薄荷色的LED芯片，因此所述薄荷色的LED芯片发射在薄荷色的色坐标范围中的辐射。第二LED芯片优选为琥珀色的LED芯片，即发射在琥珀色的色坐标范围中的辐射的LED芯片。
在制成第一和第二LED芯片之后，在方法步骤V2中测量第一或第二辐射特性的与温度相关的变化。
随后，在方法步骤V3中将LED芯片组合成分别具有至少一个第一LED芯片和第二LED芯片的组。在此，具有不同的温度特性的LED芯片组合成，使得能够实现不同的温度特性的补偿或同步。尤其地，LED芯片的组组合成，使得第一LED芯片的第一辐射特性的与温度相关的变化和第二LED芯片的第二辐射特性的与温度相关的变化至少部分地补偿或互相同步地进行。例如，完全地补偿所述变化。
因此，在制造方法中基于辐射特性的温度相关性的测量而进行各个LED芯片的智能的组合，使得能够实现在工作时与温度无关地发射相同颜色的光的LED照明设备。因此，与在工作时发生的温度变化无关地，由设备发射的混合辐射具有几乎恒定的色坐标。
根据图2的实施例的制造方法也适合于以同一方法制成多个LED照明设备。在此，优选地，LED照明设备分别装配有LED芯片的组，其中各个照明设备的LED芯片组合成，使得在辐射特性中的与温度相关的变化相应地补偿或互相同步地进行，以至于每个照明设备在工作时与温度无关地发射相同颜色的光。
在图3中示出在不同的电流下的电压的温度相关性的图表。尤其地，在图表中示出八条测量曲线U1T至U8T，其中U1T至U8T的电流从1mA升高至1000mA。测量曲线U1T基于1mA的电流，测量曲线U2T基于5mA的电流，测量曲线U3T基于10mA的电流，测量曲线U4T基于50mA的电流，测量曲线U6T基于500mA的电流，测量曲线U7T基于750mA的电流并且测量曲线U8T基于1000mA的电流
如同在图表中示出的，对于小电流而言，电压随着温度升高而降低，例如参见测量曲线U1T至U6T。在电流在目前作为U7T的750mA和目前作为U8T的1000mA之间的情况下，电压相关性消失。在电流在1000mA之上的情况下，电压增大（未示出）。
与工作电流相关地测定或确定所述温度相关性能够用于，将用于例如结合图1和2的实施例阐明的根据本发明的照明设备的LED芯片智能地组合。
本发明不局限于借助实施例所进行的说明，而是包括每个新的特征以及特征的任意的组合，这尤其是包含权利要求中的特征的任意的组合，即使所述特征或所述组合自身没有明确地在权利要求中或实施例中说明。
本专利申请要求德国专利申请102011010752.5的优先权，其公开内容通过参引的方式并入本文。
Claims (15)
1.一种LED照明设备（10），具有至少一个第一LED芯片（1）和至少一个第二LED芯片（2），其中，
-所述第一LED芯片（1）适合于发射具有第一辐射特性（A1）的辐射，
-所述第二LED芯片（2）适合于发射具有第二辐射特性（A2）的辐射，
-所述第一辐射特性（A1）和所述第二辐射特性（A2）具有与温度相关的变化（ΔA1T，ΔA2T），并且
-所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA1T）和所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA2T）在工作时至少部分地补偿或互相同步地进行，使得由所述LED发光设备（10）发射的混合辐射（Ag）的色坐标是稳定的。
2.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中，所述LED照明设备（10）在工作时与温度无关地发射相同颜色的光（Ag）。
3.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中，所述LED照明设备（10）与温度无关地发射具有恒定的色坐标的混合辐射（Ag）。
4.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述辐射特性（A1，A2）的所述变化（ΔA1T，ΔA2T）是所发射的波长的偏移和/或功率变化。
5.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA1T）和所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA2T）反向地或与其同步地进行。
6.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述第一LED芯片（1）发射薄荷色的辐射。
7.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述第二LED芯片（2）发射琥珀色的辐射。
8.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，发射在白色光谱范围中的所述混合辐射（Ag）。
9.一种用于制造至少一个LED照明设备（10）的方法，所述LED照明设备（10）包括第一LED芯片（1）和第二LED芯片（2），所述方法具有以下方法步骤：
-制造多个第一LED芯片（1），所述第一LED芯片（1）适合于分别发射具有第一辐射特性（A1）的辐射；
-制造多个第二LED芯片（2），所述第二LED芯片（2）适合于分别发射具有第二辐射特性（A2）的辐射；
-测量所述第一LED芯片（1）的所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA1T）；
-测量所述第二LED芯片（2）的所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA2T）；以及
-将所述LED芯片（1，2）组合成分别具有至少一个第一LED芯片（1）和第二LED芯片（2）的组，使得所述第一LED芯片（1）的所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA1T）和所述第二LED芯片（2）的所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA2T）至少部分地补偿或互相同步地进行。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述LED照明设备（10）在工作时温度无关地发射相同颜色的光（Ag）。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述第一LED芯片（1）构成为，使得所述第一LED芯片（1）对所述第二LED芯片（2）的所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA2T）进行补偿或同步。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，为了补偿，所述第一LED芯片（1）的n型接触部和p型接触部之间的横向距离增大。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，为了补偿，所述第一LED芯片（1）的工作电流增大。
14.根据上述权利要求9至13之一所述的方法，其中，以同一方法制成多个LED照明设备（10）。
15.根据权利要求14所述的方法，具有附加的方法步骤：
-LED照明设备（10）分别装配有LED芯片（1，2）的组。
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