CN103326737A - 数字无线通讯收发模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组、一射频天线模组耦接，其包含一传送单元、一接收单元、一功率放大单元及一射频开关单元。本发明通过加大射频开关单元中的每一晶体管的闸电极的长度大于1μm之上，使得该射频开关单元的1分贝压缩点得以有效提升。

Description

数字无线通讯收发模组

技术领域

本发明涉及一种数字无线通讯收发模组，特别是指一种具有较大闸电极长度的晶体管的数字无线通讯收发模组。

背景技术

参阅图1，一个数字无线通讯收发模组9，分别与一个基频模组700及一个射频天线模组800耦接，其包含一个用以接收基频模组700输出的数字无线通讯信号的传送单元91、一个用以输出一个数字无线通讯信号至基频模组700的接收单元92、一个与传送单元91耦接并放大传送单元91输出的数字无线通讯信号功率的功率放大单元93，及一个与射频天线模组800耦接，以接收或发送数字无线通讯信号的射频开关单元94。其中，传送单元91包括多数个传送元件911（如传送元件TX1~TXn所示）、接收单元92包括多数个接收元件921（如接收元件RX1~RXm所示），功率放大单元93包括多数个功率放大元件931（如功率放大元件9PA1~PAn所示）。

以一个GSM900数字无线通讯系统为例，其规范射频开关单元94的一分贝压缩点（P1dB）需要大于35dBm，而所谓P1dB，其物理意义为：在一个射频开关单元94中，当输入功率小于35dBm时，其输出功率与输入功率呈线性关系。

联合参阅图2、3，一个射频开关单元94包括多数个晶体管，以电路串、并联组合的方式所构成，由于射频开关单元94在应用上受限于P1dB的规格限制，因此晶体管9411、9412、9413、9414、9415、9416、9417、9418、9419经由半导体工艺制作时，其汲电极991与源电极992之间，会设置三个长度为1μm的闸电极993，而且由射频天线模组800往接收单元92的方向观察，其所经过的一条传导路径810上必须经过至少六个长度为1μm的闸电极993，因此，位于接收端的晶体管9411、9412、9413、9414、9415、9416、9417、9418、9419将分别于其汲电极991与源电极992之间，设置三个长度为1μm的闸电极993，以满足射频开关单元94在P1dB的规格限制条件。

补充说明的是，若是每一个晶体管在其汲电极991与源电极992之间，仅设置一个长度为1μm的闸电极993时，将会使得射频开关单元94的P1dB仅为20~30dBm左右，因此，由于规格限制的关系将无法应用于大部分的数字无线通讯系统中。

此外，由于上述的传导路径810中，必须经过至少六个长度为1μm的闸电极，因此，为了满足阻抗匹配的条件，亦须加上六个等效电阻（图未示），如此一来也会大幅增加射频开关单元94的面积。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种数字无线通讯收发模组。

为达到上述目的，本发明提供一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组及一射频天线模组耦接，所述数字无线通讯收发模组包含：

一传送元件，其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号；

一接收元件，其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至基频模组；

一功率放大元件，其与所述传送元件耦接而接收所述传送元件输出的数字无线通讯信号；以及

一射频开关单元，其分别与所述功率放大元件、接收元件及射频天线模组耦接，其包括：

多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管，当所述射频开关单元切换为发送模式时，接收所述功率放大元件输出的数字无线通讯信号，而当所述射频开关单元切换为接收模式时，传送一数字无线通讯信号至所述接收元件，且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm。

作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管，且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述传送端晶体管的第一端与功率放大元件耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与射频天线模组耦接而输出所述数字无线通讯信号，所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与该接收元件耦接而输出所述数字无线通讯信号。

作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中所述射频开关单元还具有一接地端晶体管，且接地端晶体管具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述接地端晶体管的第一端与接收端晶体管的第二端耦接而接收所述数字无线通讯信号，且其第二端串联一电容之后而接收一接地电压。

作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中当所述射频开关单元切换为发送模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端不导通。

作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中当所述射频开关单元切换为接收模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端不导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端导通。

作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中至少一晶体管的闸电极长度范围介于1.5μm至10μm之间。

此外，本发明还提供另一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组及一射频天线模组耦接，所述数字无线通讯收发模组包含：

一传送单元，其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号；

一接收单元，其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至所述基频模组；

一功率放大单元，其与所述传送单元耦接而接收所述传送单元输出的数字无线通讯信号；

一射频开关单元，其分别与所述功率放大单元及接收单元耦接，其包括：

多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管，当所述射频开关单元切换为发送模式时，接收所述功率放大单元输出的数字无线通讯信号，而当所述射频开关单元切换为接收模式时，传送一数字无线通讯信号至所述接收单元，且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm；以及

一双工单元，其分别与所述射频开关单元及射频天线模组耦接而接收射频开关单元输出的数字无线通讯信号，并输出至所述射频天线模组，或者，接收所述射频天线模组输出的数字无线通讯信号，并输出至所述射频开关单元。

作为上述另一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管，且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述传送端晶体管的第一端与功率放大单元耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与射频天线模组耦接以输出所述数字无线通讯信号，所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与接收单元耦接而输出所述数字无线通讯信号。

作为上述另一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中所述射频开关单元还具有一接地端晶体管，且接地端晶体管具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述接地端晶体管的第一端与接收端晶体管的第二端耦接而接收所述数字无线通讯信号，且其第二端串联一电容之后而接收一接地电压。

作为上述另一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中当所述射频开关单元切换为发送模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端不导通。

作为上述另一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中当所述射频开关单元切换为接收模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端不导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端导通。

作为上述另一种数字无线通讯收发模组的优选方案，其中至少一晶体管的闸电极长度范围介于1.5μm至10μm之间。

本发明利用加大一晶体管的闸电极长度，使得该晶体管得以承受较高的电压而不致被击穿，进而使得该射频开关单元的一分贝压缩点的值有效提升至30~45dBm之上；此外，本发明可以有效减少该射频开关单元所需使用的闸极电阻数量，且得以缩减该射频开关单元的面积。

附图说明

图1是现有技术中数字无线通讯收发模组的系统方块图；

图2是现有技术中一个射频开关单元的示意图；

图3是现有技术中一个晶体管的汲电极、源电极与三个闸电极的俯视示意图；

图4是本发明中数字无线通讯收发模组的第一实施例的系统方块图；

图5是该第一实施例中一个晶体管的汲电极、源电极与一个闸电极的俯视示意图；

图6是本发明中数字无线通讯收发模组的第二实施例的系统方块图；

图7是本发明中数字无线通讯收发模组的第三实施例的系统方块图；

图8是本发明中第四实施例中一组晶体管的组合的俯视示意图； 

图9是第四实施例的等效电路图。

【主要元件符号说明】

数字无线通讯收发模组-1；传送单元-11；传送元件-111；接收单元-12；    接收元件-121；功率放大单元-13；功率放大元件-131；射频开关单元-14；传送端晶体管-1411、1414、1417；接收端晶体管-1412、1415、1418；接地端晶体管1413、1416、1419；双工单元-15；传导路径-181；传导路径-182；汲电极-191；源电极-192；闸电极-193；

基频模组-200；

射频天线模组-300；

n型硅电极-401~404；金属氧化闸电极-405；

基频模组-700；

射频天线模组-800；传导路径-810；

数字无线通讯收发模组-9；传送单元-91；传送元件-911；接收单元-92；接收元件-921；功率放大单元-93；功率放大元件-931；射频开关单元-94；晶体管-9411、9412、9413、9414、9415、9416、9417、9418、9419；汲电极-991；源电极-992；闸电极-993；

电容-C；

长度-L；

功率放大元件-PA1~PAn；

接收元件-RX1~RXm；

传送元件-TX1~TXn；

第一控制电压-VC1；第二控制电压-VC2。

具体实施方式

有关本发明的特征与技术内容，以下配合参考附图及较佳实施例详细说明如下。

由于本发明具有多数个实施例，因此在详细说明之前，在以下实施例中的相似的元件是以相同的编号来表示。

本发明的重点即在于设计一个具有较长长度的空乏层的晶体管，以应用于一个射频开关单元中，使得射频开关单元得以接收较高的电压而不发生晶体管被击穿的现象，因此，该射频开关单元将可有效被应用于较高输出功率的数字式无线通讯系统中。

此外，本发明的相关技术内容是应用于一个数字无线通讯系统，例如：第二代行动通讯系统之后的新式通讯系统，因此，对于以模拟无线通讯信号为主的无线通讯系统，并非本发明所涵盖的范围，当然其相关领域中与本发明相似的技术也不足以影响本发明的范围。

1．数字无线通讯收发模组的第一实施例：

参阅图4，本发明的数字无线通讯收发模组1的第一实施例，适用于分别与一个基频模组200、一个射频天线模组300耦接，其包含：一个传送单元11、一个接收单元12、一个功率放大单元13，一个射频开关单元14，其中，传送单元11包括多数个传送元件111（如传送元件TX1~TXn所示）、接收单元12包括多数个接收元件121（如接收元件RX1~RXm所示），该功率放大单元13包括多数个功率放大元件131（如功率放大元件PA1~PAn所示），以及射频开关单元14包括多数个晶体管（以下分别为传送端晶体管1411、1414、1417，接收端晶体管1412、1415、1418，接地端晶体管1413、1416、1419）。

传送单元11分别与基频模组200、功率放大单元13耦接，功率放大单元13与射频开关单元14耦接，且射频开关单元14与射频天线模组300耦接，以输出一个数字无线通讯信号。此外，接收单元12分别与基频模组200、射频开关单元14耦接，以接收一个数字无线通讯信号。

其中，射频开关单元14具有多数个晶体管，且每一个晶体管分别具有一个第一端、一个第二端，与一个用以控制该第一端与该第二端是否导通的控制端，而传送端晶体管1411、1414、1417的第一端分别与功率放大单元13的功率放大元件PA1、PA2、PAn耦接，以接收功率放大元件PA1、PA2、PAn输出的数字无线通讯信号，且传送端晶体管1411、1414、1417的第二端与射频天线模组300耦接以输出数字无线通讯信号，接收端晶体管1412、1415、1418的第一端分别与射频天线模组300耦接以接收一数字无线通讯信号，且接收端晶体管1412、1415、1418的第二端分别与接收单元12的接收元件RX1、RX2、RXm耦接以输出数字无线通讯信号，另外，接地端晶体管1413、1416、1419的第一端分别与接收端晶体管1412、1415、1418的第二端耦接，以接收数字无线通讯信号，且接地端晶体管1413、1416、1419的第二端分别串联一个电容C之后，以接收一个接地电压。

本发明的数字无线通讯收发模组的信号传递可区分为一个发送信号路径与一个接收信号路径，分别说明如下：

1）发送信号路径：

传送单元11接收一个由基频模组200输出的数字无线通讯信号，并将其输出至功率放大单元13，功率放大单元13放大数字无线通讯信号的功率后，将其输出至射频开关单元14中，此时，射频开关单元14切换为一个发送模式，也就是传送端晶体管1411、1414、1417的控制端分别接收一个第一控制电压VC1以控制其第一端与第二端导通、而接收端晶体管1412、1415、1418及接地端晶体管1413、1416、1419的控制端分别接收一个第二控制电压VC2以控制其第一端与第二端为不导通，然后，该数字无线通讯信号经由射频开关单元14传送至射频天线模组300，以发送出该数字无线通讯信号。

2）接收信号路径：

射频天线模组300接收一个数字无线通讯信号后，传送至射频开关单元14中，此时，射频开关单元14切换为一个接收模式，也就是传送端晶体管1411、1414、1417的控制端接收第一控制电压VC1以控制其第一端与第二端为不导通，而接收端晶体管1412、1415、1418及接地端晶体管1413、1416、1419的控制端分别接收第二控制电压VC2以控制其第一端与第二端导通，然后，该数字无线通讯信号经由射频开关单元14传送至接收单元12中。

为了使得射频开关单元14能符合一分贝压缩点（P1dB）的规格，在本实施例中该等接收端、接地端晶体管1412、1415、1418及接地端晶体管1413、1416、1419的设计方式如下：

参阅图5，以接收端晶体管1412为例说明，首先在其汲电极191与源电极192之间，设置一个长度L为3μm的闸电极193，由于晶体管1412的闸电极193的长度L为 3μm，相较于现有技术中一个晶体管的闸电极的长度L为1μm长，因此，可以使得接收端晶体管1412中的空乏层长度加大，进而使接收端晶体管1412可承受更高的电压，因此，本实施例的射频开关单元14的P1dB的数值更大，约为37~45dBm。

当然，将接收端晶体管1412的闸电极193的长度L加大至3μm仅为一个范例，只要因为改变该闸电极的长度介于1.5~10μm的范围内，使得射频开关单元14的P1dB的数值可以提高，都为本发明的要求范围，在此并不以3μm为限。

此外，在本实施例中，由射频天线模组300往接收单元12的方向观察，其所经过的一条传导路径181上仅经过一个长度L为3μm的闸电极193，或者由射频天线模组300往接地电压的方向观察，其所经过的一条传导路径182上也只经过二个长度为3μm的闸电极193，因此，在本实施例中，仅需加上一至二个等效电阻（图未示），即可完成阻抗匹配，不致使射频开关单元14的面积大幅增加。

2．数字无线通讯收发模组的第二实施例

参阅图6，本实施例与第一实施例最大的不同点在于，传送单元11包括一个传送元件111、接收单元12包括一个接收元件121、功率放大单元13包括一个功率放大元件131，且射频开关单元14包括一个传送端晶体管1411、一个接收端晶体管1412及一个接地端晶体管1413。

传送元件111分别与基频模组200、功率放大元件131耦接，功率放大元件131与射频开关单元14耦接，且射频开关单元14与射频天线模组300耦接，以输出一个数字无线通讯信号。此外，接收元件121分别与基频模组200、射频开关单元14耦接，以接收一个数字无线通讯信号。

其中，射频开关单元14中每一个晶体管具有一个第一端、一个第二端，与一个用以控制该第一端与该第二端是否导通的控制端，而传送端晶体管1411的第一端与功率放大元件131耦接，以接收功率放大元件131输出的数字无线通讯信号，且传送端晶体管1411的第二端与射频天线模组300耦接以输出该数字无线通讯信号，接收端晶体管1412的第一端与射频天线模组300耦接以接收一个数字无线通讯信号，且接收端晶体管1412的第二端与接收元件121耦接以输出该数字无线通讯信号，另外，接地端晶体管1413的第一端与接收端晶体管1412的第二端耦接，以接收该数字无线通讯信号，且接地端晶体管1413的第二端串联一电容C之后，以接收该接地电压。

当然，本实施例中的晶体管1412、晶体管1413的设计方式相同于第一实施例所述，不再赘述。

3．数字无线通讯收发模组的第三实施例

参阅图7，本实施例与第一实施例最大的不同点在于：数字无线通讯收发模组1还包含一个双工单元15，其分别与射频开关单元14及射频天线模组300耦接，较佳地，双工单元15是一个双工器（Diplexer）

射频开关单元14中的传送端晶体管1411、1414、1417的第二端分别与对应的接收端晶体管1412、1415、1418的第一端耦接后，再与双工单元15耦接，以接收一个由双工单元15输出的数字无线通讯信号或是发送一个数字无线通讯信号至双工单元15中。

当然，本实施例中的接收端晶体管1412、1415、1418与接地端晶体管1413、1416、1419的设计方式相同于该第一实施例所述，不再赘述。

4．数字无线通讯收发模组的第四实施例

本发明的数字无线通讯收发模组1的第四实施例，与上述实施例最大的不同点在于，可以利用半导体工艺技术，将一个接收端晶体管或是一个接地端晶体管以共享闸电极的方式设计制造，以进一步缩减射频开关单元的面积，设计方式如下：

参阅图8，以一个N型金氧半场效晶体管为例，多数个n型硅电极以平行方式两两相间隔排列，每二个n型硅电极之间设置一个长度L的金属氧化闸电极405。假设以二个n型硅电极401、402与介于其间的金属氧化闸电极405来说，n型硅电极401、402分别视为一个汲电极与一个源电极，而金属氧化闸电极405视为一个闸电极，因此，即等效为一个N型金氧半场效晶体管，同理，以二个n型硅电极402、403与介于其间的金属氧化闸电极405来说，n型硅电极402、403分别作为一个汲电极与一个源电极，而金属氧化闸电极405视为一个闸电极，因此，可等效为另一个N型金氧半场效晶体管，因此，对于n型硅电极401~404与金属氧化闸电极405来说，可视为三个N型金氧半场效晶体管的串联组合，等效电路如图9所示。

而相同于该第一实施例，本实施例中的金属氧化闸电极405的长度L为至少大于1μm。

本发明所应用的晶体管（闸电极长度L为3μm）与现有技术中所述晶体管（闸电极长度L为1μm），分别应用于一个GSM900、GSM1800的数字无线通讯系统时，在本发明中因为闸电极的长度L加大为3μm之后，因此晶体管可以承受更高的电压，进而使得其P1dB可以提升至30~45dBm。

综上所述，本发明利用一个晶体管的空乏层的长度与该晶体管闸极电压的临界值的物理原理，有效加大该晶体管的闸电极的长度之后，以作为一个数字无线通讯系统中的射频开关单元用，使得该射频开关单元可以承受更高电压，进而使得该射频开关单元的1分被压缩点的值有效提升至30~45dBm，同时，相较于现有技术而言，因为本发明的闸电极的数量减少，所以可以有效减少等效电阻的数量，进而使得该射频开关单元的面积可以有效缩减，因此，本发明应用于数字式无线通讯系统的范围将更可以更为广泛。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非用以此限定本发明的专利范围，举凡依本发明专利精神所作的等效变化与修饰等，均同理属于本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组及一射频天线模组耦接，其特征在于，所述数字无线通讯收发模组包含：

一传送元件，其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号；

一接收元件，其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至基频模组；

一功率放大元件，其与所述传送元件耦接而接收所述传送元件输出的数字无线通讯信号；以及

一射频开关单元，其分别与所述功率放大元件、接收元件及射频天线模组耦接，其包括：

多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管，当所述射频开关单元切换为发送模式时，接收所述功率放大元件输出的数字无线通讯信号，而当所述射频开关单元切换为接收模式时，传送一数字无线通讯信号至所述接收元件，且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm。

2.如权利要求1所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管，且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述传送端晶体管的第一端与功率放大元件耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与射频天线模组耦接而输出所述数字无线通讯信号，所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与该接收元件耦接而输出所述数字无线通讯信号。

3.如权利要求2所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元还具有一接地端晶体管，且接地端晶体管具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述接地端晶体管的第一端与接收端晶体管的第二端耦接而接收所述数字无线通讯信号，且其第二端串联一电容之后而接收一接地电压。

4.如权利要求2所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，当所述射频开关单元切换为发送模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端不导通。

5.如权利要求2所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，当所述射频开关单元切换为接收模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端不导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端导通。

6.如权利要求1所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，至少一晶体管的闸电极长度范围介于1.5μm至10μm之间。

7.一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组及一射频天线模组耦接，其特征在于，所述数字无线通讯收发模组包含：

一传送单元，其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号；

一接收单元，其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至所述基频模组；

一功率放大单元，其与所述传送单元耦接而接收所述传送单元输出的数字无线通讯信号；

一射频开关单元，其分别与所述功率放大单元及接收单元耦接，其包括：

多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管，当所述射频开关单元切换为发送模式时，接收所述功率放大单元输出的数字无线通讯信号，而当所述射频开关单元切换为接收模式时，传送一数字无线通讯信号至所述接收单元，且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm；以及

一双工单元，其分别与所述射频开关单元及射频天线模组耦接而接收射频开关单元输出的数字无线通讯信号，并输出至所述射频天线模组，或者，接收所述射频天线模组输出的数字无线通讯信号，并输出至所述射频开关单元。

8.如权利要求7所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管，且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述传送端晶体管的第一端与功率放大单元耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与射频天线模组耦接以输出所述数字无线通讯信号，所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与接收单元耦接而输出所述数字无线通讯信号。

9.如权利要求8所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元还具有一接地端晶体管，且接地端晶体管具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述接地端晶体管的第一端与接收端晶体管的第二端耦接而接收所述数字无线通讯信号，且其第二端串联一电容之后而接收一接地电压。

10.如权利要求8所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，当所述射频开关单元切换为发送模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端不导通。

11.如权利要求8所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，当所述射频开关单元切换为接收模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端不导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端导通。

12.如权利要求7所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，至少一晶体管的闸电极长度范围介于1.5μm至10μm之间。

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