CN103313582B - 射频微波功率器件用散热系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种射频微波功率器件用散热系统，其包括主散热系统和副散热系统，其特征在于：所述主散热系统两侧均可拆卸地设置有副散热系统。本发明的散热系统具有可拆卸的结构和良好的散热性能，可以很好地解决晶体管器件在测试过程中的发热问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。

Description

射频微波功率器件用散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热系统，尤其是用于测试高频功率晶体管器件的散热系统。
背景技术
高频（RF和微波）功率晶体管器件广泛地用于通信系统和雷达系统中。晶体管器件在出厂前会经过多种测试，在连续直流的测试条件下，晶体管器件会产生大量的热量，影响测试的结果，甚至烧毁晶体管器件。因此，在其测试过程中，必须进行散热，确保安全和测试的准确性。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供一种结构简单、散热效果好的散热系统。
本发明的技术方案是提供一种射频微波功率器件用散热系统，其包括主散热系统和副散热系统，所述主散热系统两侧均可拆卸地设置有副散热系统。
优选的，一所述副散热系统设置有至少两个螺纹孔，另一所述副散热系统设置有对应于所述螺纹孔的通孔，一穿过所述通孔的螺钉螺纹连接在所述螺纹孔内，所述主散热系统上设置有供所述螺钉穿过的通槽。
优选的，两所述副散热系统的侧壁上可拆卸地设置有射频连接器。
优选的，所述副散热系统底部或侧面均设置有若干个均匀排列的散热槽或风道。
优选的，所述主散热系统两侧均设置有散热风扇。
优选的，所述主散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
优选的，所述副散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
优选的，所述主散热系统和副散热系统的材质均为导电的材料。
优选的，所述主散热系统和副散热系统的表面均经过导电氧化处理或电镀高导电性材料。
本发明的散热系统具有可拆卸的结构和良好的散热性能，可以很好地解决晶体管器件在测试过程中的发热问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。
附图说明
图1是本发明最佳实施例的一种散热系统的结构示意图；
图2是图1中的副散热系统12的结构示意图；
图3是图1中的副散热系统14的结构示意图；
图4是图1中的主散热系统的结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
如图1至图4所示，本发明的一种散热系统包括主散热系统10。主散热系统10两侧各设置有一个副散热系统12和副散热系统14，其中一个副散热系统12侧边设置有两个螺纹孔16，另一个副散热系统14侧边设置有对应于螺纹孔的通孔18，通过一穿过通孔18的螺钉（未图示）固定在螺纹孔16内，从而固定住主散热系统10和副散热系统12和14。主散热系统10上还设置有供螺钉穿过的通槽20。主散热系统10和副散热系统的材质均为铝材料，其表面均经过导电氧化处理，以不影响散热系统导电性能的前提下防止其氧化。
本发明的一种散热系统在使用时，将待测试的晶体管器件（未图示）放置在主散热系统10上，两副散热系统用于放置测试主板（未图示）。晶体管器件的热量传递到主散热板10上，然后通过副散热系统进行散热。
两副散热系统的侧壁上可拆卸地设置有射频连接器22，射频连接器22和测试主板连接，以进行测试。
针对某些发热量巨大的晶体管器件，还可以进一步地，在副散热系统的底部或侧边设置若干个均匀排列的散热槽及风道（未图示），以形成散热鳍片，提高散热效果。
或者，主散热系统和/或副散热系统两侧设置散热风扇（未图示），以增加散热风量提高空气对流，强化散热效果。
或者，主散热系统和/或副散热系统上设置有散热铜管（未图示）或散热水管（未图示），针对发热量巨大的产品，还可以增加散热铜管或水制冷来强化散热效果。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种射频微波功率器件用散热系统，其包括主散热系统和副散热系统，其特征在于：所述主散热系统两侧均可拆卸地设置有副散热系统；一所述副散热系统设置有至少两个螺纹孔，另一所述副散热系统设置有对应于所述螺纹孔的通孔，一穿过所述通孔的螺钉螺纹连接在所述螺纹孔内，所述主散热系统上设置有供所述螺钉穿过的通槽；两所述副散热系统的侧壁上可拆卸地设置有射频连接器；所述副散热系统底部或侧面均设置有若干个均匀排列的散热槽或风道; 所述主散热系统和副散热系统的表面均经过导电氧化处理或电镀高导电性材料。
2.根据权利要求1所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统两侧均设置有散热风扇。
3.根据权利要求2所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
4.根据权利要求3所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述副散热系统上设置有散热铜管或散热水路系统。
5.根据权利要求1-4其中之一所述的射频微波功率器件用散热系统，其特征在于：所述主散热系统和副散热系统的材质均为导电的材料。
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