CN103310265B - 电子卡片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子卡片，包括第一基板、控制单元、显示单元及驱动电路。控制单元配置在第一基板上，接收外部电压以转换为操作电压，并选择性地接收或提供显示数据。驱动电路配置在第一基板上，耦接控制单元及显示单元，驱动电路依据操作电压及显示数据输出驱动信号至显示单元，以驱动显示单元。

Description

电子卡片
技术领域
本发明是有关于一种电子卡片，且特别是有关于一种提升使用寿命的电子卡片。
背景技术
在现代，电子卡片(如信用卡、门禁卡)已被大量使用，而成为现代人不可或缺的电子产品之一。并且，随着半导体技术的进步，单一芯片内的电路复杂度提高，以致于单一芯片所具备的功能越来越多。为了使电子卡片足以提供多样化的功能，电子卡片中的电路数量越来越多。由于电路模块化的关系，因此电子卡片中的电路可能分别配置在数个基板上，亦即电子卡片中基板的接合处会较多。此时，当电子卡片弯折时，可能会损坏电路间的线路，进而缩短电子卡片的使用寿命。因此，如何整合电子卡片中的电路以降低所使用的基板数则成为一个重要的课题。
发明内容
本发明提供一种电子卡片，其整合电子卡片中的电路以减少电子卡片的基板接合处，进而提升电子卡片的使用寿命。
本发明提供一种电子卡片，包括第一基板、控制单元、显示单元及驱动电路。控制单元配置在第一基板上，接收外部电压以转换为操作电压，并选择性地接收或提供显示数据。驱动电路配置在第一基板上，耦接控制单元及显示单元，驱动电路依据操作电压及显示数据输出一驱动信号至显示单元，以驱动显示单元。
在本发明的一实施例中，显示单元配置在第一基板上。
在本发明的一实施例中，电子卡片还包括第二基板，与第一基板接合，其中显示单元配置在第二基板上。
在本发明的一实施例中，电子卡片还包括温度传感单元，配置在第一基板上并耦接控制单元。温度传感单元感测电子卡片的环境温度，并将温度参数输出至控制单元，控制单元依据温度参数控制驱动电路输出相对应的该驱动信号。
在本发明的一实施例中，当环境温度低于一预定低准位时，控制单元依据温度参数控制驱动电路提高驱动信号的电压准位与共同电压的电压差或是增加驱动信号的驱动时间(例如选用时间较长的驱动信号或是拉长驱动信号的驱动时间)，当环境温度高于一预定高准位时，驱动电路依据温度参数降低驱动信号的电压准位与共同电压的电压差或是减少驱动信号的驱动时间(例如选用短时间的驱动信号或是缩短驱动信号的驱动时间)。
在本发明的一实施例中，电子卡片还包括重力传感单元，配置在第一基板上并耦接控制单元。重力传感单元感测电子卡片的位移，并将位移参数输出至控制单元，控制单元依据位移参数控制驱动电路输出相对应的驱动信号以驱动显示单元。
基于上述，本发明实施例的电子卡片，其将电子卡片上的电路整合，以减少基板的接合处。藉此，可降低电子卡片的弯折所带来的不良的影响。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为依据本发明一实施例的电子卡片的系统示意图；
图2为依据本发明另一实施例的电子卡片的系统示意图；
图3为依据本发明再一实施例的电子卡片的系统示意图。
附图标记说明：
100、200、300：电子卡片；
110、310：第一基板；
111、111’、311：控制单元；
113、113’、313：驱动电路；
120：第二基板；
121、315：显示单元；
210：温度传感单元；
220：重力传感单元；
DD：显示数据；
SDR：驱动信号；
Vcom：共同电压；
Vdd：操作电压；
Vex：外部电压；
PT：温度参数；
PM：位移参数。
具体实施方式
图1为依据本发明一实施例的电子卡片的系统示意图。请参照图1，在本实施例中，电子卡片100包括第一基板110、第二基板120、控制单元111、驱动电路113及显示单元121。控制单元111配置在第一基板110上，其接收外部电压Vex以转换为操作电压Vdd，并选择性地接收显示数据DD或提供显示数据DD。当控制单元111接收到显示数据DD时，则可直接输出显示数据DD；否则，控制单元111可依据其控制需求或内部数据产生显示数据DD。其中，控制单元111所接收的显示数据DD可以是电子卡片100中其他元件(如存储器、芯片)所产生或提供，或者可从电子卡片100的外部接收而来，本发明实施例不以此为限。
显示单元121配置在第二基板120上。驱动电路113配置在第一基板110上，且耦接控制单元111及显示单元121。当驱动电路113接收到操作电压Vdd时，驱动电路113可依据操作电压Vdd进行电路操作。当驱动电路113接收到显示数据DD时，驱动电路113会依据显示数据DD输出驱动信号SDR至显示单元121，以驱动显示单元121。在本实施例中，第二基板120会与第一基板110接合，以使驱动电路113可耦接至显示单元121。藉此，本实施例将电子卡片100的电路(如控制单元111、驱动电路113及显示单元121)分别配置在第一基板110及第二基板120，1以减少基板的接合处，藉此可降低电子卡片100的弯折所带来的不良的影响。
此外，在本实施例中，控制单元111还可提供共同电压Vcom至驱动电路113，以作为驱动电路113进行电路操作的依据。
图2为依据本发明另一实施例的电子卡片的系统示意图。请参照图1及图2，其中相似的元件使用相似的标号，其不同之处在于电子卡片200还包括温度传感单元210及重力传感单元220。温度传感单元210配置在第一基板110上并耦接控制单元111’。温度传感单元210感测电子卡片200的一环境温度，并将一温度参数PT输出至控制单元111’，而控制单元111’可依据温度参数PT控制驱动电路113’输出相对应的驱动信号SDR以驱动显示单元121。
进一步来说，当环境温度越低时(例如：当环境温度低于一预定低准位)，显示单元121对驱动信号SDR的反应会变得迟缓，此时控制单元111’可依据温度参数控制驱动电路113’提高驱动信号SDR用以驱动显示单元121的电压准位与共同电压Vcom的电压差，以提升显示单元121的反应速度，和/或依据温度参数PT控制驱动电路113’增加驱动信号SDR的驱动时间；当环境温度越高时(例如：当环境温度高于一预定高准位)，显示单元121对驱动信号SDR的反应会变得敏锐，此时控制单元111’可依据温度参数控制驱动电路113’降低驱动信号SDR用以驱动显示单元121的电压准位与共同电压Vcom的电压差，以降低显示单元121的反应速度，和/或依据温度参数控制驱动电路113’减少驱动信号SDR的驱动时间。藉此，可依据环境温度调整驱动信号SDR的电压准位和/或驱动时间，以使显示单元121的显示品质可最佳化，并且可避免额外的电力消耗。
重力传感单元220配置在第一基板110上并耦接控制单元111’。重力传感单元220感测电子卡片200的一位移(如平移或转动)，并将一位移参数PM输出至控制单元111’。控制单元111’可依据位移参数PM控制驱动电路113’输出相对应的驱动信号SDR以驱动显示单元121。换言之，控制单元111’可依据位移参数PM接收或输出相对应的显示数据DD，以使驱动电路113’依据显示数据DD输出相对应的驱动信号SDR，而使驱动显示单元121进行对应的显示。藉此，电子卡片200可不经由输入装置即可进行输入操作，避免在操作输入装置(如按键)时对电子卡片200施压，以避免线路因电子卡片200弯折而毁损。
此外，在本发明的实施例中，上述温度传感单元210及重力传感单元220可选择性配置，亦即在部分实施例中可选择配置温度传感单元210，在另外的实施例中可选择配置重力传感单元220，此可依据本领域通常知识者及电子卡片的使用环境而变，本发明实施例不以此为限。
图3为依据本发明再一实施例的电子卡片的系统示意图。请参照图1及图3，在本实施例中，电子卡片300包括第一基板310、控制单元311、驱动电路313及显示单元315。控制单元311、驱动电路313及显示单元315配置在第一基板310上，其中控制单元311的操作可参照控制单元111，驱动电路313的操作可参照驱动电路113，显示单元315的操作可参照显示单元121，在此则不再赘述。与图1的实施例相比较，图3的实施例的不同处在于将图1中的第一基板110与第二基板120整合为单一基板。藉此，由于电子卡片300的电路(如控制单元311、驱动电路313及显示单元315)配置在单一的第一基板310上，因此电子卡片300的弯折对线路的影响可大幅降低，使得电子卡片300的使用寿命可大幅延长。
综上所述，本发明实施例的电子卡片，其将电子卡片上的电路整合在两基板或一基板上，以减少基板的接合处。藉此，可降低电子卡片的弯折所带来的不良的影响。并且，电子卡片可配置温度传感单元，以使驱动电路可依据环境温度调整驱动信号的电压准位。藉此，可最佳化显示单元的显示品质，并且可避免额外的电力消耗。再者，电子卡片可配置重力传感单元，以使控制单元可依据电子卡片的位移调整显示单元的显示内容。藉此，电子卡片可不经由输入装置即可进行输入操作，以避免在操作输入装置时对电子卡片施压，进而避免线路因电子卡片弯折而毁损。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种电子卡片，其特征在于，包括：
一第一基板；
一控制单元，配置在该第一基板上，接收一外部电压以转换为一操作电压，并接收或提供一显示数据；
一显示单元；
一驱动电路，配置在该第一基板上，耦接该控制单元及该显示单元，该驱动电路依据该操作电压及该显示数据输出一驱动信号至该显示单元，以驱动该显示单元；以及
一温度传感单元，配置在该第一基板上并耦接该控制单元，该温度传感单元感测该电子卡片的一环境温度，并将一温度参数输出至该控制单元，该控制单元依据该温度参数控制该驱动电路输出相对应的该驱动信号。
2.根据权利要求1所述的电子卡片，其特征在于，该显示单元配置在该第一基板上。
3.根据权利要求1所述的电子卡片，其特征在于，还包括一第二基板，与该第一基板接合，其中该显示单元配置在该第二基板上。
4.根据权利要求1所述的电子卡片，其特征在于，当该环境温度低于一预定低准位时，该控制单元依据该温度参数控制该驱动电路提高该驱动信号的一电压准位与一共同电压的一电压差，当该环境温度高于一预定高准位时，该控制单元依据该温度参数控制该驱动电路降低该驱动信号的该电压准位与该共同电压的该电压差。
5.根据权利要求1所述的电子卡片，其特征在于，当该环境温度低于一预定低准位时，该控制单元依据该温度参数控制该驱动电路增加该驱动信号的一驱动时间，当该环境温度高于一预定高准位时，该控制单元依据该温度参数控制该驱动电路减少该驱动信号的该驱动时间。
6.根据权利要求1所述的电子卡片，其特征在于，还包括一重力传感单元，配置在该第一基板上并耦接该控制单元，该重力传感单元感测该电子卡片的一位移，并将一位移参数输出至该控制单元，该控制单元依据该位移参数控制该驱动电路输出相对应的该驱动信号以驱动该显示单元。
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