CN103307987A - 组装物的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种组装物的组装方法，用以于多个尺寸相近的组装物中，寻找最为匹配的第一组装物与第二组装物，并予以组装。本方法先对多个尺寸相近的第二组装物进行量测，将量测结果做成组装数据并储存于数据库。当第一组装物要与第二组装物进行组装时，先对第一组装物的尺寸进行量测，并将量测结果与数据库中的多笔组装数据进行比对。待由数据库中找出最为匹配的组装数据后，再取出组装数据所对应的第二组装物，并与第一组装物进行组装。

Description

组装物的组装方法

技术领域

本发明涉及组装方法，尤其是涉及一种先对第一组装物与第二组装物进行量测，并且寻找到尺寸最为匹配的第一组装物与第二组装物后，再予以组装的组装方法。

背景技术

一般来说，生产线的组装人员是依照既定的程序，将一个产品所需的多个组装物进行组装，借以组合成一个组装成品，例如一个组装成品可能由A、B、C等三个组装物来组成。

上述的每一个组装物通常是经由机器来大量制造，例如由机器A来大量制造相同的组装物A、由机器B来大量制造相同的组装物B、由机器C来大量制造相同的组装物C等。因此于组装时，组装人员只需要在仓储的多个相同的组装物中，任意选取一个来进行组装即可。

然而，于大量生产上述的组装物时，可能会因为使用了不同批的材料、机器本身的误差、不同操作人员控制生产线、甚至是仓储环境的温度或湿度不同等因素，使得同一条产线或同一台机器所产出的相同组装物，其在尺寸上可能会产生些许的误差。如此一来，使用不同的组装物A（例如组装物A1、A2等）来与同一个组装物B进行组装，将可能使得组装成品具有不同的组装问题（例如两个组装物接合处的间隙过大，或是组装表面不平整等），导致组装成品的质量下降。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种组装物的组装方法，在组装前先对组装物进行量测，并于找到尺寸最为匹配的第一组装物与第二组装物后，再进行组装，借此令组装成品具有最佳的组装质量。

为了达到上述目的，本发明提供一种组装物的组装方法，借由一量测装置所运行，该组装方法包括：

a）定义一第一组装物上欲量测的至少一第一待测点的位置与数量；

b）该量测装置取得该第一组装物的影像；

c）依据该影像进行计算，得出该至少一第一待测点在该第一组装物上的位置，其中该至少一第一待测点位于该第一组装物的轮廓周缘上；

d）计算该至少一第一待测点至该第一组装物的表面的厚度；

e）计算该第一组装物上的一第一定位点至该至少一第一待测点之间的长度；

f）将厚度数据及长度数据与一数据库中的多笔数据分别进行匹配比对；

g）由该数据库中取出一笔数据，该笔数据是与该第一组装物的厚度数据及长度数据比对后标准差最小的一组装数据；

h）取得该组装数据所对应的一第二组装物；及

i）组装该第一组装物与该第二组装物。

如上所述，其中该第二组装物为一标志的实体对象，该第一组装物为该第二组装物的外壳，该第一组装物的表面具有开口，该第一组装物与该第二组装物组装后，该第二组装物的表面借由该开口显露于该第一组装物之外，并且与该第一组装物的表面切齐。

如上所述，其中该量测装置具有一影像获取单元及一微处理单元，步骤b通过该影像获取单元为该第一组装物的实体对象获取对应的影像，步骤c至步骤g通过该微处理单元中的软件进行计算。

如上所述，其中该影像获取单元为一电荷耦合元件，该微处理单元通过Labview软件进行算法的计算。

如上所述，其中该微处理单元通过对该第一组装物的影像进行算法计算，得出该第一组装物上的该第一定位点，其中该第一定位点为该第一组装物的一形状中心。

如上所述，其中该至少一第一待测点的数量为11个。

如上所述，其中步骤e中，该量测装置依据下列计算式进行匹配比对：

min(Sigma(abs(HSG N THK P-Logo N THK p)))and min(Sigma(min((HSGM Profile F-Logo M Profile f)>Zero))))；

其中，N与M为该至少一第一待测点及该第二组装物上的至少一第二待测点的量测数量，其中该至少一第二待测点的数量对应至该至少一第一待测点的数量、HSG为该第一组装物、Logo为该第二组装物、HSG N THK P为该第一组装物量测第N次的一第一待测点P点至该第一组装物的表面的厚度、LogoN THK p为该第二组装物量测第N次的一第二待测点p点至一断差面的角缘的厚度，其中该第一待测点P点与该第二待测点p点邻近相对应、HSG MProfile F为该第一组装物量测第M次的该第一定位点到该第一待测点P点的长度F、Logo M Profile f为该第二组装物量测第M次的一第二定位点到该第二待测点p点的长度f、min为最小值、Sigma为标准差、abs为绝对值。

如上所述，其中该影像获取单元取得该第二组装物的影像，该微处理单元通过对该第二组装物的影像进行算法计算，得出该第二组装物上的该第二定位点，其中该第二定位点为该第二组装物的一形状中心。

如上所述，其中步骤a之前还包括下列步骤：

j）该量测装置通过该影像获取单元取得该第二组装物的影像；

k）该量测装置通过该微处理单元对该影像进行算法计算，得出至少一第二待测点在该第二组装物的轮廓周缘上的位置，其中该至少一第二待测点的数量与该至少一第一待测点的数量相同，并且该至少一第二待测点在该第二组装物的轮廓周缘上的位置，对应相邻于该至少一第一待测点在该第一组装物的轮廓周缘上的位置；

l）计算该至少一第二待测点至一断差面的角缘的厚度；

m）计算该第二组装物上的一第二定位点至该至少一第二待测点之间的长度；

n）储存该第二组装物的厚度数据及长度数据至该数据库。

本发明先对制造完成的多个第二组装物进行量测，并且记录量测的数据。当一个第一组装物要和第二组装物进行组装时，可以先经过比对，寻找尺寸与该第一组装物最为相近的第二组装物后，再进行组装。本发明对照相关技术所能达成的效果在于，因为两个组装物的尺寸相近，故可以确保让组装生产线产出组装质量最好的组装成品，例如第一组装物和第二组装物间的接合处最为紧密、表面最为平整等。

附图说明

图1为本发明的第一具体实施例的量测系统量测前方块图；

图2为本发明的第一具体实施例的量测系统量测后方块图；

图3为本发明的第一具体实施例的量测流程图；

图4为本发明的第一具体实施例的组装流程图；

图5为本发明的第一具体实施例的量测装置方块图；

图6为本发明的第一具体实施例的第二组装物量测流程图；

图7为本发明的第一具体实施例的第一组装物量测及组装流程图；

图8为本发明的第一具体实施例的组装物组装前示意图；

图9为本发明的第一具体实施例的组装物组装后示意图；

图10为本发明的第一具体实施例的组装物组装前剖示图；

图11为本发明的第一具体实施例的组装物组装后剖示图。

附图标记

1：第一组装物             10：表面

11：开口                  2：第二组装物

20：表面                  3、3P、3P2：第一待测点

4：第一定位点             5、5p、5p2：第二待测点

51：断差面                52：角缘

6：第二定位点             7：量测装置

71：影像获取单元          72：微处理单元

8：数据库                 81：组装数据

9：组装成品               S10～S14：步骤

S20～S28：步骤            S30～S44：步骤

S50～S68：步骤            F、F2、f、f2：长度

T、T2、t、t2：厚度

具体实施方式

现就本发明的一较佳实施例，配合附图详细说明如下。

首先请参照图1及图2，图1为本发明的第一具体实施例的量测系统量测前方块图，图2为本发明的第一具体实施例的量测系统量测后方块图。本发明主要是对一第一组装物1与一第二组装物2进行组装，以产出一个组装成品（如图9中所示的组装成品9）。然而，于其它实施例中，也可由三个、四个甚至四个以上的组装物进行组装，并产生一个组装成品9，并非以两个组装物相互组装为限。只是，为了方便说明，下述将于本案的说明书内容中，以该第一组装物1与该第二组装物2为例，举例说明。

本实施例中，该第一组装物1与该第二组装物2由生产线（图未标示）所产出。更具体而言，生产线可持续产出多个相同外观，但大小、尺寸可能有些许误差的第二组装物2，因此，虽然每一个第二组装物2皆可与该第一组装物1组装，但因为各第二组装物2的大小、尺寸不一，因此与同一个第一组装物1组装后的密合度、平整度等都会有所不同。本发明的主要技术特征在于，在进行组装前，从多个第二组装物2中寻找与该第一组装物1的尺寸最为匹配者，再将其与该第一组装物1进行组装。借以，确保组装生产线可以产出接合处最密合、表面最平整的组装成品9。

本发明通过一量测系统来对该第一组装物1及该第二组装物2进行量测，其中该量测系统主要包括一量测装置7，以及与该量测装置7相连接的一数据库8。如图1中所示，该量测装置7首先对产出的多个第二组装物2的实体对象进行量测，并且，将量测所得的数据储存于该数据库8中。

如图2中所示，当该些第二组装物2量测完毕后，该数据库8中即储存有多笔的组装数据81。本实施例中，该些组装数据81的数量可对应至该些第二组装物2的数量，并且每一笔组装数据81分别对应至一个第二组装物2的量测数据。当该第一组装物1要和该第二组装物2进行组装前，由该量测装置7对该第一组装物1进行量测，并且将量测所得的数据与该些组装数据81进行比对。该量测装置7比对完成后，可得到与该第一组装物1的量测数据最为匹配的一笔组装数据81。借以，组装人员可将该组装数据81所对应的该第二组装物2取出，并与该第一组装物1进行组装。

请同时参照图3，为本发明的第一具体实施例的量测流程图。当生产线产出多个第二组装物2后，由该量测装置7来对该第二组装物2进行量测（步骤S10）。本实施例中，该量测装置7可以一次量测一个第二组装物2，也可以一次量测多个第二组装物2，不应加以限定。接着，该量测装置7将一个该第二组装物2的量测数据记录为一笔该组装数据81（步骤S12）。步骤S12后，该量测装置7判断是否所有的该第二组装物2皆已量测完毕（步骤S14）。若尚有未量测的该第二组装物2，则回到该步骤S10，该量测装置7接着量测下一个第二组装物2，直到所有待量测的该第二组装物2皆量测完毕为止。

同时参照图4，为本发明的第一具体实施例的组装流程图。首先，当生产线产出一个该第一组装物1后，先由该量测装置7对该第一组装物1进行量测（步骤S20）。接着，将该第一组装物1的量测数据与该数据库8中的多笔组装数据81进行比对（步骤S22），并且于比对后，取出标准差最小的一笔组装数据81（步骤S24）。本实施例中，若该组装数据81与该第一组装物1的量测数据比对后的标准差越小，就表示该组装数据81所对应的该第二组装物2，其被量测位置的尺寸，与该第一组装物1被量测位置的尺寸越为接近。

步骤S24后，该量测系统（或是组装生产线）即可取得该笔组装数据81所对应的该第二组装物2（步骤S26），接着再组装该第一组装物1与该第二组装物2（步骤S28）。本实施例中，该些第二组装物2的实体对象被生产并量测完毕后，可以先暂时存放，并且于匹配成功后，再与该第一组装物1的实体对象进行组装。

参照图5，为本发明的第一具体实施例的量测装置方块图。如图5中所示，该量测装置7主要包括一影像获取单元71与一微处理单元72，其中该影像获取单元71与该微处理单元72电性连接。本发明主要通过该影像获取单元71获取该第一组装物1与该第二组装物2的影像，并且通过该微处理单元72对该些影像进行算法的计算，借此对该第一组装物1与该第二组装物2进行量测。本实施例中，该影像获取单元可例如为一电荷耦合元件（Charge-CoupledDevice，CCD），该微处理单元可例如通过Labview（Laboratory VirtualInstrumentation Engineering Workbench实验室虚拟仪器工程平台）软件来进行算法的计算。然而，上述仅为本发明的较佳具体实例，不应以此为限。

请同时参照图6与图8，图6为本发明的第一具体实施例的第二组装物量测流程图，图8为本发明的第一具体实施例的组装物组装前示意图。要对该第二组装物2进行量测，首先，必需定义该第二组装物2上欲量测的至少一第二待测点5的位置与数量（步骤S30）。接着，获取该第二组装物2的实体对象的影像（步骤S32），更具体而言，通过该影像获取单元71来取得该第二组装物2的实体对象的影像。

值得一提的是，本实施例中，该第二组装物2主要可为一标志（Logo）的实体对象，而该第一组装物1则可为该第二组装物2的外壳（Housing）。而如图8中所示，本实施例中该第二组装物2以苹果公司（Apple.Inc）的苹果Logo为例，而该第一组装物1则以用来包覆该苹果Logo的外壳，例如笔记本计算机、平板计算机或智能手机的背盖为例，以方便举例说明，但是并不以图中的实施例为限。

步骤S32后，该量测装置7通过该微处理单元72，对该影像获取单元71所获取的影像进行算法的计算，以得出该至少一第二待测点5在该第二组装物2的轮廓周缘上的位置（步骤S34）。本实施例中，该至少一第二待测点5的数量较佳以九个或十一个为例，但并不加以限定。值得一提的是，该量测装置7对该第一组装物1进行量测时，主要是对该第一组装物1上的至少一第一待测点3进行量测。其中，该至少一第二待测点5的数量与该至少一第一待测点3的数量相同，并且如图8中所示，该些第二待测点5在该第二组装物2的轮廓周缘上的位置，分别对应相邻于该些第一待测点3在该第一组装物1的轮廓周缘上的位置。如此一来，才能够由该第一组装物1与该第二组装物2的量测数据的比对，判断该第一组装物1与该第二组装物2的尺寸是否匹配。

该步骤S34后，该量测装置7计算该第二待测点5至下方断差面51的角缘52的厚度（步骤S36），并且，计算该第二组装物2上的一第二定位点6至该第二待测点5之间的长度（步骤S38）。值得一提的是，该第二待测点5主要位于该第二组装物2的表面20上，而该第二待测点5至该断差面51的角缘52的厚度，即为该第二待测点5与该断差面51的该角缘52之间的垂直距离。接着，判断该至少一第二待测点5是否已全部量测完毕（步骤S40），若尚有未量测的第二待测点5，则重复执行步骤S36至S38。换句话说，该第二待测点5的数量为多少，该步骤S36及该步骤S38就需执行多少次。值得一提的是，该步骤S36量测厚度数据，该步骤S38量测长度数据，但该量测装置7实可依实际所需，决定先量测厚度数据或长度数据，故该步骤S36与该步骤S38实际上不具有执行上的顺序关系。

于图8的实施例中，该量测装置7通过该微处理单元72对该第二组装物2的影像进行计算，并取出该第二组装物2的一形状中心，借以将该形状中心作为该第二组装物2上的该第二定位点6。上述该第二定位点6至该第二待测点5之间的长度，即为该第二组装物2的形状中心至任一第二待测点5之间的距离。

当该第二组装物2上的所有第二待测点5皆已量测完毕后，该量测装置7即将该第二组装物2的厚度数据及长度数据储存至该数据库8中，以作为该第二组装物2的组装数据81（步骤S42）。接着，判断是否尚有需要量测的下一个第二组装物2（步骤S44），若是，回到该步骤S32，依据相同步骤量测下一个第二组装物2的该组装数据81。而若需要量测的该第二组装物2已经全部都量测完毕，则可以结束该第二组装物2的量测作业。

接着请参照图7，为本发明的第一具体实施例的第一组装物量测及组装流程图。要对该第一组装物1进行量测，首先，必需定义该第一组装物1上欲量测的至少一第一待测点3的位置与数量（步骤S50）。其中，该至少一第一待测点3的数量与位置如同前文中对该第二待测点5的描述，于此不再赘述。定义完该至少一第一待测点3的位置与数量后，该量测装置7首先取得该第一组装物1的影像（步骤S52），并且具体而言，经由该影像获取单元71，获取该第一组装物1的实体对象的影像。

该步骤S52后，该量测装置7通过该微处理单元72，对该影像获取单元71所获取的影像进行算法的计算，以得出该至少一第一待测点3在该第一组装物1的轮廓周缘上的位置（步骤S54）。接着，该量测装置7即可计算该第一待测点3至该第一组装物1的表面10的厚度（步骤S56），并且，计算该第一组装物1上的一第一定位点4至该第一待测点3之间的长度（步骤S58）。值得一提的是，该第一待测点3至该第一组装物1的表面10的厚度，即为该第一待测点3至该第一组装物1的表面10之间的垂直距离。其中，该步骤S56与该步骤S58并不具有执行上的顺序关系。

接着，该量测装置7判断该至少一第一待测点3是否已经全部量测完毕（步骤S60），若尚有未量测的第一待测点3，则重复执行步骤S56与S58，直到所有第一待测点3皆量测完毕为止。

值得一提的是，该微处理单元72主要可对该第一组装物1的影像进行算法计算，以得出该第一组装物1上的形状中心，并且，将该形状中心作为上述的该第一定位点4。换句话说，上述该第一定位点4至该第一待测点3之间的长度，即为该第一组装物1的形状中心至任一第一待测点3之间的距离。

回到图7，当所有第一待测点3皆量测完毕后，该量测装置7（或组装生产线的设备）将该第一组装物1的厚度数据及长度数据，分别与该数据库8中储存的多笔该组装数据81进行匹配比对（步骤S62），并且于比对后，由该数据库8中取出比对后标准差最小的一笔组装数据81（步骤S64）。

本实施例中，该量测装置7，或是组装生产线的设备，主要是依据下列计算式来进行步骤S62中的匹配比对：

min(Sigma(abs(HSG N THK P-Logo N THK p)))and min(Sigma(min((HSGM Profile F-Logo M Profile f)>Zero))))。

于上述计算式中，“N”与“M”分别为该至少一第一待测点3与该至少一第二待测点5的量测数量；“HSG”指该第一组装物1；“Logo”指该第二组装物2；“HSG N THK P”指该第一组装物1量测第N次的一第一待测点3P点至该第一组装物1的表面10的厚度；“Logo N THK p”指该第二组装物2量测第N次的一第二待测点5p点至断差面51的角缘52的厚度；“HSG MProfile F”指该第一组装物1量测第M次的该第一定位点4到该第一待测点3P点的长度F；“Logo M Profile f”指该第二组装物2量测第M次的该第二定位点6到该第二待测点5p点的长度f；“min”为最小值；“Sigma”为标准差；“abs”为绝对值。

其中，该标准差公式具体如下所示：

$\mathrm{Sigma}=\sqrt{\mathrm{}}\frac{\mathrm{\Σ}(e-\mathrm{mean})2}{N}$

该量测装置7，或者生产线的设备，是经过上述计算式，将该第一组装物1的量测数据与该数据库8中储存的所有该组装数据81皆进行比对。并且于比对完成后，由该多个组装数据81中，取出与该第一组装物1的量测数据比对后标准差最小的一笔组装数据81。接着，该量测装置7、组装生产线的设备或组装人员，即可取得该笔组装数据81所对应的该第二组装物2的实体对象（步骤S66），并且组装该第一组装物1与该第二组装物2（步骤S68），进而产出该组装成品9。

参照图9，为本发明的第一具体实施例的组装物组装后示意图。该第一组装物1与该第二组装物2分别具有一表面10及20，并且，该第一组装物1的表面10上，具有与该第二组装物2的表面20相同形状、尺寸的开口11。当该第一组装物1与该第二组装物2组装完成后，该第二组装物2的表面20可借由该开口11，显露于该第一组装物1之外，并且，该第二组装物2的表面20与该第一组装物1的表面10切齐。

值得一提的是，该些第一待测点3至该第一组装物1的表面10的厚度，与该些第二待测点5至该断差面51的角缘52的厚度越接近，该第二组装物2的表面20与该第一组装物1的表面10就会越平整。并且，该第一定位点4到该些第一待测点3的长度，与该第二定位点6到该些第二待测点5的长度越接近，该第二组装物2与该第一组装物1的接合处就会越密合。

请同时参照图10与图11，图10为本发明的第一具体实施例的组装物组装前剖示图，图11为本发明的第一具体实施例的组装物组装后剖示图。本实施例中，以两个第一待测点3P、3P2，以及两个第二待测点5p、5p2为例，举例说明。该量测装置7可量测该第二待测点5p至该断差面51的角缘52的厚度t，并且量测该第二待测点5p2至该断差面51的角缘52的厚度t2。接着，量测该第二定位点6至该第二待测点5p之间的长度f，以及该第二定位点6至该第二待测点5p2之间的长度f2。

另一方面，该量测装置7量测该第一待测点3P至该第一组装物1的表面10的厚度T，并且量测该第一待测点3P2至该第一组装物1的表面10的厚度T2。接着，量测该第一定位点4至该第一待测点3P之间的长度F，以及该第一定位点4至该第一待测点3P2之间的长度F2。经过上述量测程序后，该量测装置7即可通过相邻点位的比对，对该第一组装物1与该第二组装物2进行匹配。

具体而言，该量测装置7比对该厚度T与该厚度t、比对该厚度T2与该厚度t2、并且比对该长度F与该长度f，以及比对该长度F2与该长度f2。如此一来，即可完成该第一组装物1与该第二组装物2的匹配比对。当该一第组装物1与多个第二组装物2进行了上述的比对后，即可得出尺寸最为相近者，并且与之进行组装。并且如图11中所示，通过组装前的比对，可以让该组装成品9具有较佳的密合度、以及较为平整的表面。

以上所述仅为本发明的较佳具体实例，非因此即限定本发明的权利要求范围，故举凡运用本发明内容所作的等效变化，均同理皆包含于本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种组装物的组装方法，借由一量测装置所运行，其特征在于，该组装方法包括：

a）定义一第一组装物上欲量测的至少一第一待测点的位置与数量；

b）该量测装置取得该第一组装物的影像；

c）依据该影像进行计算，得出该至少一第一待测点在该第一组装物上的位置，其中该至少一第一待测点位于该第一组装物的轮廓周缘上；

d）计算该至少一第一待测点至该第一组装物的表面的厚度；

e）计算该第一组装物上的一第一定位点至该至少一第一待测点之间的长度；

f）将厚度数据及长度数据与一数据库中的多笔数据分别进行匹配比对；

g）由该数据库中取出一笔数据，该笔数据是与该第一组装物的厚度数据及长度数据比对后标准差最小的一组装数据；

h）取得该组装数据所对应的一第二组装物；及

i）组装该第一组装物与该第二组装物。

2.根据权利要求1所述的组装物的组装方法，其特征在于，该第二组装物为一标志的实体对象，该第一组装物为该第二组装物的外壳，该第一组装物的表面具有开口，该第一组装物与该第二组装物组装后，该第二组装物的表面借由该开口显露于该第一组装物之外。

3.根据权利要求1所述的组装物的组装方法，其特征在于，该量测装置具有一影像获取单元及一微处理单元，步骤b通过该影像获取单元为该第一组装物的实体对象获取对应的影像，步骤c至步骤g通过该微处理单元中的软件进行计算。

4.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，该影像获取单元为一电荷耦合元件，该微处理单元通过Labview软件进行算法的计算。

5.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，该微处理单元通过对该第一组装物的影像进行算法计算，得出该第一组装物上的该第一定位点，其中该第一定位点为该第一组装物的一形状中心。

6.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，该至少一第一待测点的数量为11个。

7.根据权利要求6所述的组装物的组装方法，其特征在于，步骤e中，该量测装置依据下列计算式进行匹配比对：

min(Sigma(abs(HSG N THK P-Logo N THK p)))and min(Sigma(min((HSGM Profile F-Logo M Profile f)>Zero))))；

其中，N与M为该至少一第一待测点及该第二组装物上的至少一第二待测点的量测数量，其中该至少一第二待测点的数量对应至该至少一第一待测点的数量、HSG为该第一组装物、Logo为该第二组装物、HSG N THK P为该第一组装物量测第N次的一第一待测点P点至该第一组装物的表面的厚度、LogoN THK p为该第二组装物量测第N次的一第二待测点p点至一断差面的角缘的厚度，其中该第一待测点P点与该第二待测点p点邻近相对应、HSG MProfile F为该第一组装物量测第M次的该第一定位点到该第一待测点P点的长度F、Logo M Profile f为该第二组装物量测第M次的一第二定位点到该第二待测点p点的长度f、min为最小值、Sigma为标准差、abs为绝对值。

8.根据权利要求7所述的组装物的组装方法，其特征在于，该影像获取单元取得该第二组装物的影像，该微处理单元通过对该第二组装物的影像进行算法计算，得出该第二组装物上的该第二定位点，其中该第二定位点为该第二组装物的一形状中心。

9.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，步骤a之前还包括下列步骤：

j）该量测装置通过该影像获取单元取得该第二组装物的影像；

k）该量测装置通过该微处理单元对该影像进行算法计算，得出至少一第二待测点在该第二组装物的轮廓周缘上的位置，其中该至少一第二待测点的数量与该至少一第一待测点的数量相同，并且该至少一第二待测点在该第二组装物的轮廓周缘上的位置，对应相邻于该至少一第一待测点在该第一组装物的轮廓周缘上的位置；

l）计算该至少一第二待测点至一断差面的角缘的厚度；

m）计算该第二组装物上的一第二定位点至该至少一第二待测点之间的长度；

n）储存该第二组装物的厚度数据及长度数据至该数据库。

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