CN103302842A - 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法 - Google Patents

一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103302842A
CN103302842A CN2013102037133A CN201310203713A CN103302842A CN 103302842 A CN103302842 A CN 103302842A CN 2013102037133 A CN2013102037133 A CN 2013102037133A CN 201310203713 A CN201310203713 A CN 201310203713A CN 103302842 A CN103302842 A CN 103302842A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dimethyl silicone
silicone polymer
preparation
polymer film
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013102037133A
Other languages
English (en)
Inventor
赖宝玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU YOUNGCHIP CHIP TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SUZHOU YOUNGCHIP CHIP TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU YOUNGCHIP CHIP TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SUZHOU YOUNGCHIP CHIP TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2013102037133A priority Critical patent/CN103302842A/zh
Publication of CN103302842A publication Critical patent/CN103302842A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种简便易行的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,该聚二甲基硅氧烷薄膜是通过将一定比例的预聚体和引发剂混合物填充到两个平行的基板中,加热聚合制备而成。本发明中提出的这种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,简便易行,避免使用甩胶工艺,能够满足微流控芯片的使用需求,在化学、生物、医学等应用领域具有良好的前景。

Description

一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法
技术领域
本发明涉及一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法。
背景技术
聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS),是一种高分子有机硅化合物,通常被称为有机硅。由于该材料具有优异的光学通透性、气体通透性、弹性以及生物兼容性,成为工业、医疗、化学等领域最广泛使用的硅为基础的有机聚合物材料,例如可用于生物微机电中的微流道系统、填缝剂、润滑剂、隐形眼镜等等。
近年来,PDMS材料被广泛应用于微流控芯片领域。由于成木低、制备简单、高弹性、气体通透性、疏水性,特别适用于微流控芯片中的气动阀芯片、细胞培养芯片、蛋白质分析芯片等研究。在这些领域,例如气动阀芯片,往往需要制备一层厚度在数微米至数百微米量级的PDMS薄膜,而目前这些PDMS薄膜的制备主要依靠高速甩胶设备(spin coater),将液态的预聚体和引发剂混合物在硅片或者玻璃片上涂覆后加热聚合而获得。这种工艺存在以下不足:一是需要昂贵的甩胶机设备;二是制作过程需要大量多余的PDMS材料,容易造成物料浪费;三是制作厚度大小与均匀性取决于设备的稳定性,可控性差。因此,发展一种操作简便、工艺可靠、成本低廉的PDMS薄膜的制作方法,具有重要的实际意义。
发明内容
本发明的目的是提供一种简便易行的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,该PDMS薄膜是通过将一定比例的预聚体和引发剂混合物填充到两个平行的基板中,加热聚合制备而成。
本发明所提供的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,所述的聚二甲基硅氧烷的预聚体和引发剂的比例可以是1∶1~20∶1。
本发明所提供的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,所述的基板的材料可以是聚四氟乙烯,也可以是表面经疏水化处理的硅、玻璃、石英等。
本发明所提供的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,所述的两个平行基板之间由特定厚度的边栏隔离,内部形成一个密闭的腔体。边栏的厚度即为制备获得的PDMS薄膜的厚度。
本发明所提供的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,所述的边栏可以是聚四氟乙烯,也可以是表面经疏水化处理的硅、玻璃、石英等。所述的腔体,是利用夹具将两个基板和边栏夹紧固定构成。
本发明所提供的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,所述的聚合温度为50~200摄氏度,加热聚合时间为30~600min。为保证聚合效率,优选使用聚合温度100摄氏度下加热60min。
本发明所提供的聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,最终聚合固化后的聚二甲基硅氧烷薄膜可以直接从两个基板表面剥离而获得。
采用本发明所提供的制作方法进行PDMS薄膜的制作,工艺简便易行,材料成本和加工成本十分低廉。
附图说明
图1.一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作系统示意图。其中(a)为上基板,(b)为下基板,(c)夹具,(d)为围栏,(e)为PDMS薄膜。
具体实施方案
下面的实施例将对本发明予以进一步的说明,但并不因此而限制本发明。
实施例1一种50微米厚度聚二甲基硅氧烷薄膜的制备
图1为本发明一种聚二甲基硅氧烷薄膜的加工系统示意图。其中(a)为上基板,(b)为下基板,(c)夹具,(d)为围栏,(e)为PDMS预聚体的填充腔室。具体制作过程如下:首先利用夹具将50微米厚度的聚四氟乙烯薄膜夹在两个玻璃平板中间;将聚二甲基硅氧烷的预聚体和引发剂按10∶1的比例混合、除气,填充于两个平板之间的填充腔室;将该夹具置于100摄氏度烘箱中,加热1小时;最后,取出夹具,将聚合成型的PDMS薄膜小心从两基板剥离,获得50微米厚度的PDMS薄膜。
实施例2一种100微米厚度聚二甲基硅氧烷薄膜的制备
首先利用夹具将100微米厚度的聚四氟乙烯薄膜夹在两个表面疏水处理的硅片中间;将聚二甲基硅氧烷的预聚体和引发剂按10∶1的比例混合、除气,填充于两个平板之间的填充腔室;将该夹具置于100摄氏度烘箱中,加热1小时;最后,取出夹具,将聚合成型的PDMS薄膜小心从两基板剥离,获得100微米厚度的PDMS薄膜。

Claims (8)

1.一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于该薄膜是通过将一定比例的预聚体和引发剂混合物填充到两个平行的基板中,加热聚合制备而成。
2.按权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,所述的聚二甲基硅氧烷的预聚体和引发剂的比例可以是1∶1~20∶1。
3.按权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,所述的基板的材料可以是聚四氟乙烯,也可以是表面经疏水化处理的硅、玻璃、石英等。
4.按权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,所述的两个平行基板之间由特定厚度的边栏隔离,内部形成一个密闭的腔体。
5.按权利要求1和4所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,所述的边栏可以是聚四氟乙烯,也可以是表面经疏水化处理的硅、玻璃、石英等。所述的腔体,是利用夹具将两个基板和边栏夹紧固定构成。
6.按权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,所述的聚合温度为50~200摄氏度。
7.按权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,最终聚合固化后的聚二甲基硅氧烷薄膜可以直接从两个基板表面剥离而获得。
8.按权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法,其特征在于,本发明所提供的制作方法简便易行,材料成本和加工成本十分低廉。
CN2013102037133A 2013-05-27 2013-05-27 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法 Pending CN103302842A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102037133A CN103302842A (zh) 2013-05-27 2013-05-27 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102037133A CN103302842A (zh) 2013-05-27 2013-05-27 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103302842A true CN103302842A (zh) 2013-09-18

Family

ID=49128766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102037133A Pending CN103302842A (zh) 2013-05-27 2013-05-27 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103302842A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106477910A (zh) * 2016-10-15 2017-03-08 凯盛光伏材料有限公司 一种超疏水太阳能电池盖板玻璃的制备方法
CN107922255A (zh) * 2015-08-25 2018-04-17 深圳华大生命科学研究院 一种表面修饰的玻璃片及其制备方法与应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1665657A (zh) * 2002-07-01 2005-09-07 埃西勒国际通用光学公司 制造具有带实用微结构的主曲面的模制件的方法
CN101224867A (zh) * 2008-01-24 2008-07-23 浙江大学 基于微观层流控制的各向同性材料高深宽比结构刻蚀方法
CN101432113A (zh) * 2006-04-28 2009-05-13 柯尼卡美能达精密光学株式会社 设置凹凸结构的光学薄膜的制造方法、光学薄膜、线栅偏振组件和相位差薄膜
CN101510518A (zh) * 2009-03-31 2009-08-19 中国科学院化学研究所 一种微流控芯片的封接方法及其应用
CN101522838A (zh) * 2006-10-05 2009-09-02 陶氏康宁公司 有机硅树脂膜及其制备方法
CN101520034A (zh) * 2008-02-29 2009-09-02 中国科学院大连化学物理研究所 集成常闭pdms微阀及制备工艺和含有该微阀的微泵
WO2012109724A1 (en) * 2011-02-15 2012-08-23 National Research Council Of Canada 3d microfluidic devices based on open-through thermoplastic elastomer membranes
CN102975318A (zh) * 2012-11-06 2013-03-20 中国科学院大连化学物理研究所 一种同时含有方形、弧形通道pdms芯片的制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1665657A (zh) * 2002-07-01 2005-09-07 埃西勒国际通用光学公司 制造具有带实用微结构的主曲面的模制件的方法
CN101432113A (zh) * 2006-04-28 2009-05-13 柯尼卡美能达精密光学株式会社 设置凹凸结构的光学薄膜的制造方法、光学薄膜、线栅偏振组件和相位差薄膜
CN101522838A (zh) * 2006-10-05 2009-09-02 陶氏康宁公司 有机硅树脂膜及其制备方法
CN101224867A (zh) * 2008-01-24 2008-07-23 浙江大学 基于微观层流控制的各向同性材料高深宽比结构刻蚀方法
CN101520034A (zh) * 2008-02-29 2009-09-02 中国科学院大连化学物理研究所 集成常闭pdms微阀及制备工艺和含有该微阀的微泵
CN101510518A (zh) * 2009-03-31 2009-08-19 中国科学院化学研究所 一种微流控芯片的封接方法及其应用
WO2012109724A1 (en) * 2011-02-15 2012-08-23 National Research Council Of Canada 3d microfluidic devices based on open-through thermoplastic elastomer membranes
CN102975318A (zh) * 2012-11-06 2013-03-20 中国科学院大连化学物理研究所 一种同时含有方形、弧形通道pdms芯片的制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107922255A (zh) * 2015-08-25 2018-04-17 深圳华大生命科学研究院 一种表面修饰的玻璃片及其制备方法与应用
CN106477910A (zh) * 2016-10-15 2017-03-08 凯盛光伏材料有限公司 一种超疏水太阳能电池盖板玻璃的制备方法
CN106477910B (zh) * 2016-10-15 2019-03-05 凯盛光伏材料有限公司 一种超疏水太阳能电池盖板玻璃的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107305214B (zh) 一种硬质微流体芯片的制作方法
Tanaka et al. Microcasting with agarose gel via degassed polydimethylsiloxane molds for repellency-guided cell patterning
Vecchione et al. From square to circular polymeric microchannels by spin coating technology: a low cost platform for endothelial cell culture
Song et al. Enhancement of the surface free energy of PDMS for reversible and leakage-free bonding of PDMS–PS microfluidic cell-culture systems
Kim et al. Fracture‐based fabrication of normally closed, adjustable, and fully reversible microscale fluidic channels
Didar et al. Generating multiplex gradients of biomolecules for controlling cellular adhesion in parallel microfluidic channels
Zhao et al. Surface treatment of polymers for the fabrication of all-polymer MEMS devices
Moreno-Rivas et al. Rapid prototyping of microfluidic devices by SL 3D printing and their biocompatibility study for cell culturing
Wang et al. Microfabrication of plastic-PDMS microfluidic devices using polyimide release layer and selective adhesive bonding
CN104199130B (zh) 一种pdms透镜的制作方法
Alvankarian et al. A new UV-curing elastomeric substrate for rapid prototyping of microfluidic devices
Millare et al. Dependence of the quality of adhesion between poly (dimethylsiloxane) and glass surfaces on the conditions of treatment with oxygen plasma
CN103302842A (zh) 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法
Slaughter et al. A cost-effective two-step method for enhancing the hydrophilicity of PDMS surfaces
CN103752358B (zh) 一种聚合物微流控芯片及其制备方法
CN102910578B (zh) 一种采用混合等离子体实现硅基芯片与pdms芯片键合的方法
CN1286889C (zh) 一种以聚二甲基硅氧烷为基材的芯片简易不可逆键合方法
Wang et al. Micropatterned hydrogels with highly ordered cellulose nanocrystals for visually monitoring cardiomyocytes
Pitingolo et al. Tunable and reversible gelatin‐based bonding for microfluidic cell culture
Choi et al. Fabrication of PDMS through-holes using the MIMIC method and the surface treatment by atmospheric-pressure CH4/He RF plasma
Rafat et al. Fabrication of reversibly adhesive fluidic devices using magnetism
CN104891426B (zh) 一种具有选择性刺激回复功能微图案薄膜的制备方法
Cheon et al. Intermediate layer-based bonding techniques for polydimethylsiloxane/digital light processing 3D-printed microfluidic devices
Ren et al. Soft-lithography-based high temperature molding method to fabricate whole Teflon microfluidic chips
Ghelich et al. Experimental and numerical study on a novel microfluidic method to fabricate curcumin loaded calcium alginate microfibres

Legal Events

Date Code Title Description
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd.

Document name: Notification of Passing Preliminary Examination of the Application for Invention

C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Ye Jiaming

Document name: Notification of Publication and of Entering the Substantive Examination Stage of the Application for Invention

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd.

Document name: the First Notification of an Office Action

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd.

Document name: Notification of Passing Examination on Formalities

Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd.

Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130918