CN103283435A - 一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法 - Google Patents

一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于包括以下步骤：（1）平地开沟大小行交替播种玉米种子，大行距为70~75cm，小行距为45~50cm，播种深度为4.5~5.5cm；（2）播种后覆土、填平；（3）用农具将种子上方的和小行上方的土层刮去2~3cm，所刮去的土层的宽度大于小行距；（4）在刮土形成后的浅沟里浇水灌溉。采用本发明方法栽培玉米能够使玉米播种后出苗早一至两天，并且可以达到灌溉节水60%以上的效果。

Description

一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法
技术领域
本发明涉及一种玉米栽培技术，属于农业栽培技术领域，具体是指一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法。
背景技术
通常的玉米栽培技术，玉米播种后出苗时间长，一般为5~6天左右。玉米播种后灌溉通常再采用水泵一行一垄的灌溉方法，这样灌溉用水量比较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是与通常的玉米栽培技术相比较，提供一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法。
为解决上述技术问题，本发明一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，包括以下步骤：
（1）平地开沟大小行交替播种玉米种子，播种深度为4.5~5.5cm，其中大行距为70~75cm，小行距为45~50cm；
（2）播种后覆土将沟填平；
（3）用农具将种子上方的和小行上方的土层刮去2~3cm，所刮去的土层宽度要大于小行距的大小；
（4）用小水量浇灌刮去土层后形成的浅沟。
作为本发明一种优选方式为，一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，所述播种深度为5cm。
作为本发明另一种优选方式为，一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，所述的大行距为70cm，小行距为50cm。
作为本发明的又一种优选方式为，所述的玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于每株播种1~2粒玉米种子。
实验证明该方法能使玉米苗早出土1~2天。
采用本发明方法，可以实现节约灌溉用水，相对大水漫灌可节水60%以上。
 本发明的技术效果原因有以下两点：第一由于种子上方的土壤被刮去了一层，其种子上覆盖的土层变薄了，玉米苗出土时间缩短；第二是灌溉用水少，相对大水漫灌，春播地温下降较少，利于苗的成长发育。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
图1是本发明一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法示意图。
具体实施方式
图1是本发明的栽培方法示意图。作为本发明一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法的具体实施方式包括以下几个步骤。
第一，在平地开沟大小行距交替，播种玉米种子，播种深度为5cm，其中大行距为70cm，小行距为50cm，播种至垄头为止。
第二，播种后用覆土器将种沟填平，确保覆土深浅一致。
第三，刮土：用农具将种子上方的和小行上方的土层刮去2cm，所刮去土层的宽度确保大于小行距之宽。
第四，浇水：不再采用水泵一行一垄灌溉法，而是向每个刮去土层后形成的浅沟中单独小量浇水，一方面防止土层变浅种子容易被冲出，另一方面防止水量大后相邻浅沟的水互相漫盖。
作为本发明一种优选方式为，一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，所述播种深度为5cm。
作为本发明另一种优选方式为，一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，所述的大行距为70cm，小行距为50cm。
作为本发明的又一种优选方式为，所述的玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于每株播种1~2粒玉米种子。
这样灌溉用水量比普通的栽培方法节水60%以上，达到了节水灌溉的效果。另一方面，用水量少可使地温下降得少，利于种子提前出苗。
经过对比，采用本发明方法栽培的玉米比采用普通方法栽培的玉米能够早出苗一至两天。
 本发明不局限于上述具体实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）平地开沟大小行交替播种玉米种子，大行距为70~75cm，小行距为45~50cm，播种深度为4.5~5.5cm；
（2）播种后覆土、填平；
（3）用农具将种子上方的和小行上方的土层刮去2~3cm，所刮去的土层的宽度大于小行距；
（4）在刮土形成后的浅沟里浇水灌溉。
2.根据权利要求1所述的玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于：所述播种深度为5cm。
3.根据权利要求1所述的玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于：大行距为70cm，小行距为50cm。
4.根据权利要求1至3中任一所述的玉米节水灌溉、早发芽栽培方法，其特征在于每穴播种1~2粒玉米种子。
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