CN103282080A - 包括金属连接件封壳的医疗装置 - Google Patents

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Abstract

医疗装置提供有金属连接件封壳。该金属连接件封壳可由与聚合物连接件封壳相比相对较薄的壁构成，从而有助于使医疗装置小型化。该金属连接件封壳可由与聚合物连接件封壳相比与理想内表面形状偏离更少的内表面构成，从而允许电连接件的更好同心度。金属连接件封壳可包括允许通达连接件封壳空腔的面板，螺钉固定块、引线连接件、间隔件、密封件等可位于该空腔内。此外，金属连接件封壳内的引线连接件可通过定位在非导电密封件内而与金属连接件封壳分开，非导电密封件位于包括在连接件封壳的空腔壁中的特征部内。类似地，螺钉固定块可通过存在于空腔内的非导电间隔件而与金属连接件封壳分开。

Description

包括金属连接件封壳的医疗装置
技术领域
各实施例涉及具有接纳医疗引线的连接件封壳的医疗装置。更具体地，各实施例涉及具有金属连接件封壳的医疗装置。
背景技术
包括可被植入的和外穿在患者身体上的医疗装置利用医疗引线在医疗装置内的电路与医疗引线远端上的电极之间运载信号。医疗引线可用于将电刺激脉冲从医疗电路传递到组织和/或感测来自组织的生理信号并将这些信号传送到医疗电路。
通常，医疗引线是与医疗装置分开的物件。引线穿过患者体内到达所要进行刺激或感测的区域。通过将引线插入医疗装置的连接件封壳内而将引线的近端连接到医疗装置。该连接件封壳在引线上的电连接件与连接件封壳内的相应引线连接件之间建立电接触。该连接件封壳可提供配合医疗引线并防止体液进入医疗装置的连接件封壳的密封件。
医疗装置的连接件封壳通常是形成在引线连接件和引线框架上的聚合物，引线连接件和引线框架提供从电连接件到连接件封壳基部上电触点的导体。医疗装置还包括通常由诸如钛的金属构成的气密密封罐。该罐具有伸出罐顶部的馈通销，该馈通销在医疗装置组装期间附连到连接件封壳的电触点以完成从医疗电路到连接件封壳的引线连接件的电路径。
聚合物连接件封壳可能具有各种缺点。例如，聚合物连接件封壳通常需要大体积来提供足够的强度。聚合物壁厚必需足够大以充分支承存在于连接件封壳内的引线连接件和引线框架，这可能抑制使医疗装置进一步小型化的可能性。此外，与引线连接件配合的连接件封壳的内表面具有与理想内表面形状相对大的偏差。这些偏差使纵向序列的各引线连接件在同心度上有相对大的不同，这导致相对大的引线插入力，并在插入期间造成引线损坏。
发明内容
各实施例通过提供具有金属连接件封壳的医疗装置而解决诸如这些和其它问题。金属的固有强度允许连接件封壳做成具有相对薄的壁，以有助于医疗装置的小型化。此外，当通过诸如机加工形成连接件封壳的内表面时可达到的精度允许与理想形状的偏离相对小，从而更好地将部件对准以有助于减小插入力。为了允许为组装目的而触及连接件封壳内部，空腔可形成有可被结合就位的面板所覆盖的开口区域。此外，为了使引线连接件与金属连接件封壳绝缘，可在金属连接件封壳的空腔内包括非导电引线连接件间隔件。
各实施例提供一种构造医疗装置的方法。该方法涉及提供容纳医疗电路的罐并提供在罐内且电连接到医疗电路的电连接件。该方法还涉及提供金属连接件封壳，该金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体和焊接到金属本体并覆盖空腔的金属面板，本体包括通向空腔的开口。该方法涉及提供在空腔内并与开口对准的引线连接件，引线连接件位于金属本体与金属面板之间，并提供电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。该方法涉及将罐的一部分放置成与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处形成结合。
各实施例提供一种构造医疗装置的方法。该方法涉及提供容纳医疗电路的罐并提供在罐内且电连接到医疗电路的电连接件。该方法还涉及提供金属连接件封壳，该金属连接件封壳限定有空腔并包括通向空腔的开口，金属连接件封壳包括各壁，至少一个壁的各部分具有千分之25英寸或更小的厚度。该方法涉及提供引线连接件，该引线连接件在空腔内并与开口对准；以及提供电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件，并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。该方法涉及将罐的一部分放置成与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处形成结合。
各实施例提供一种构造医疗装置的方法。该方法涉及提供容纳医疗电路的罐并提供在罐内且电连接到医疗电路的电连接件。该方法还涉及提供金属连接件封壳，该金属连接件封壳具有限定空腔的内壁，金属连接件封壳包括通向空腔的开口。该方法还涉及提供多个引线连接件，多个引线连接件在空腔内并与开口对准，每个引线连接件被密封件围绕，每个密封件将引线连接件与内壁分开，其中每个引线连接件的中心线相对于每个其它引线连接件的中心线变化千分之8英寸或更少。该方法涉及提供电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件，并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。该方法涉及将罐的一部分放置成与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处形成结合。
各实施例提供一种构造医疗装置的方法。该方法涉及提供容纳医疗电路的罐并提供在罐内且电连接到医疗电路的电连接件。该方法还涉及提供金属连接件封壳，该金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体，该本体包括通向空腔的开口，空腔具有凹部；以及在凹部内设置非导电引线连接件间隔件。该方法还涉及提供在空腔内并与开口对准的引线连接件，该引线连接件设置在非导电引线连接件间隔件内；以及提供电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件，并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。该方法涉及将罐的一部分放置成与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处形成结合。
各实施例提供一种医疗装置，该医疗装置包括：罐，该罐容纳医疗电路；以及电连接件，该电连接件在罐内并电连接到医疗电路；该医疗装置包括：金属连接件封壳，该金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体和焊接到金属本体并覆盖空腔的金属面板，本体包括通向空腔的开口。该医疗装置包括：引线连接件，该引线连接件在空腔内并与开口对准，引线连接件位于金属本体与金属面板之间；并包括电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。罐的一部分与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处存在结合部。
各实施例提供一种医疗装置，该医疗装置包括：罐，该罐容纳医疗电路；以及电连接件，该电连接件在罐内并电连接到医疗电路。该医疗装置包括：金属连接件封壳，该金属连接件封壳限定空腔并包括通向空腔的开口，金属连接件封壳包括各壁，至少一个壁的各部分具有千分之25英寸或更小的厚度；该医疗装置包括：引线连接件，该引线连接件在空腔内并与开口对准；以及电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。罐的一部分与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处存在结合部。
各实施例提供一种医疗装置，该医疗装置包括：罐，该罐容纳医疗电路；以及电连接件，该电连接件在罐内并电连接到医疗电路。该医疗装置还包括：金属连接件封壳，该金属连接件封壳具有限定空腔的内壁，金属连接件封壳包括通向空腔的开口。该医疗装置还包括：多个引线连接件，多个引线连接件在空腔内并与开口对准，每个引线连接件被密封件围绕，每个密封件将引线连接件与内壁分开，其中每个引线连接件的中心线相对于每个其它引线连接件的中心线变化千分之8英寸或更少。该医疗装置包括：电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。罐的一部分与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处存在结合部。
各实施例提供一种医疗装置，该医疗装置包括：罐，该罐容纳医疗电路；以及电连接件，该电连接件在罐内并电连接到医疗电路。该医疗装置包括：金属连接件封壳，该金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体，本体包括通向空腔的开口，空腔具有凹部；以及非导电引线连接件间隔件，该非导电引线连接件间隔件在凹部内。该医疗装置包括：引线连接件，该引线连接件在空腔内并与开口对准，引线连接件设置在非导电引线连接件密封件内；以及电导体，该电导体电连接到空腔内的引线连接件，并在露出于金属连接件封壳外部的同时与金属连接件封壳电绝缘。罐的一部分与金属连接件封壳的金属边缘接触，使得罐内的电连接件和暴露在金属连接件封壳外的电导体接触，并被罐与金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及在罐的该部分与金属连接件封壳的金属边缘的接触处存在结合部。
附图说明
图1示出医疗系统的正视立体图，该医疗系统包括根据各实施例的医疗装置实例和医疗引线。
图2示出医疗装置实例的后视立体图。
图3示出去除了罐后部和后部面板的医疗装置实例的后视图。
图4示出去除了绝缘杯的医疗装置实例的后视图。
图5示出去除了罐的医疗装置实例的正视图。
图6示出去除了面板的医疗装置的连接件封壳实例的仰视立体图。
图7示出去除了天线支承盖的医疗装置的连接件封壳实例的俯视立体图。
图8示出去除了螺钉固定块和固定螺钉间隔件、前部密封件以及天线支承件的医疗装置的连接件封壳实例的后视图。
图9示出去除了引线连接件、间隔件和馈通销的医疗装置的连接件封壳实例的后视立体图。
图10示出连接件封壳的面板的内侧。
图11示出连接件封壳的基部的立体图。
具体实施方式
各实施例提供具有容纳医疗电路的罐并具有连接件封壳的医疗装置，该连接件封壳具有与罐的金属焊接部。在一个或多个实施例中，金属焊接部提供连接件封壳与罐之间相对牢固的附连，即使不使用医疗粘结剂来辅助连接件封壳到罐的附连亦然。在一个或多个实施例中，金属焊接部为罐提供气密密封。此外，在一个或多个实施例中，在诸如罐可省略通常用于将连接件封壳附连到罐的倒钩、销、条带和其它特征部的情况下，连接件封壳可具有相对小尺寸。
图1示出医疗系统100的实例，包括医疗装置102的实施例和相应的医疗引线104。医疗装置102包括罐106和连接件封壳108，罐106容纳医疗电路，连接件封壳108附连到罐106并容纳通向引线104的电连接。连接件封壳108包括接纳医疗引线104近端的一个或多个开口114。该特定实例的连接件封壳108包括连接件封壳本体112和连接件封壳基部110，开口114位于连接件封壳本体112上，且连接件封壳本体112安装在连接件封壳基部110上。由于可由诸如聚砜或聚亚安酯的材料构成的天线盖116位于连接件封壳本体112顶上，所以天线盖116安装在连接件封壳108顶上。
如图2所示，连接件封壳108还可包括其它特征部。例如，连接件封壳面板118覆盖连接件封壳本体112内的空腔，下文将更详细讨论。在该特定实例中，该面板118包括向外突出区域132，该向外突出区域132容纳位于由面板118覆盖的空腔内的物件。此外，在该实例中，存在诸如形成螺钉块与护环覆盖的固定螺钉122之间由液体硅橡胶或医疗粘合剂的材料构成的密封件120。
下文讨论的螺钉固定块存在于也在下文讨论的螺钉固定块间隔件内，该螺钉固定块间隔件位于密封件120下方，其中开口114通向螺钉固定块内的通道。引线104穿过螺钉固定块内的通道，并且，在完全插入引线104时，引线104的卡件126位于螺钉固定块内。固定螺钉122抵靠卡件126拧紧，从而将引线104固定在连接件封壳108内。因此，间隔件108内的螺钉固定块也可用作引线连接件。常规密封件可存在于开口114内以抵靠卡件126密封并阻止体液进入开口114。
医疗引线104包括通常由聚合物构成的引线体128，接着的是金属卡件126，且然后是通常由聚合物构成的非导电间隔件130和通常为金属的电连接件124的交替序列。电连接件124和在某些实例中的卡件126连接到引线体128内的电导体，该电导体延伸到在刺激/感测部位处电极所存在的远端。在引线104插入连接件封壳108时，电连接件124与引线连接件对准，引线连接件电连接到罐106内的医疗电路。
在图1-11所示的实例中，所期望的是连接件封壳108通过金属焊接部结合到罐106。在该情况下，罐106的至少顶边缘是诸如各种级别钛的金属，而连接件封壳108的至少底边缘也是诸如各种级别钛的金属。在所示实例中，整个罐106是诸如5级钛的金属，而连接件封壳108的至少连接件封壳基部110也完全是诸如5级钛的金属。
如图3和4所示，其中为了说明而去除了罐106的后半部，而保留罐106的前半部136，该实例的连接件封壳基部110包括罐106的上边缘所放置抵靠的唇部的下边缘166。因而，可沿唇部的下边缘166进行诸如激光缝焊之类的金属焊接，从而形成连接件封壳基部110与罐106之间的结合部。对于结合部不是金属焊接部的实施例，诸如代而使用常规安装技术和金属粘合剂的情况下，罐106的上边缘和/或连接件封壳108的下边缘可以不是金属的材料。
该实施例的罐106还包括开口顶部。连接件封壳基部110与该开口顶部匹配，使罐106的开口顶部的顶部边缘与连接件封壳基部110上的唇部的下边缘166相接。因此，连接件封壳基部110用作关闭罐106的开口顶部的盖子，且在被金属焊接在一起时，形成气密密封的封壳。
面板118可以是金属的，连接件封壳本体112也可以是金属的。因此，在连接件封壳基部110也是金属的情况下，尤其是对于连接件封壳108通过金属焊接而结合到罐106的实施例，整个连接件封壳108可以是金属的。例如，连接件封壳本体112可以是5级钛，而面板118可以是冲切而非机加工的1级钛，或也是机加工的5级钛。整个金属连接件封壳108可相对牢固，同时较小，并具有相对精确的特征，如下文更详细讨论的。
在连接件封壳108包括金属连接件封壳基部110、金属连接件封壳本体112、以及金属连接件封壳面板118的情况下，这些构件中的每个可焊接在一起以完成封壳。本体112、基部110和/或面板118之间的结合可替代地不是金属焊接，尤其是对于本体112、基部110或面板118不是金属的实施例。例如，对于基部110和本体112中的一个或两个不是金属的实施例，本体与基部110之间的结合可利用金属粘结剂、倒钩、条带等。
图3和4中为了说明目的去除了面板118，其中该特定实例的连接件封壳本体112包括其中搁置有面板118的轻微凹陷168。因此，面板118可沿凹陷168的边缘通过诸如激光缝焊之类的金属焊接结合到本体112。类似于基部110与本体112之间的替代结合，也可使用将面板118连结到本体112的替代方式，诸如医疗粘合剂倒钩、条带等，尤其是对于面板118和本体112中的一个或两个不是金属的实施例。
在组装连接件封壳108期间，在将各部件装入连接件封壳本体112内的空腔时，可将面板118留在一边。这些部件可包括螺钉固定块间隔件180、一组引线连接件146、设置在引线连接件146之间的引线连接件密封件148以及端部密封件142。作为在罐106内部与连接件封壳108内部之间运载各电信号的电导体的馈通销144也可定位在空腔内并诸如通过电阻焊接或其它焊接结合到引线连接件146。
如图10所示，馈通销144经由连接件封壳基部110内的馈通通道200退出连接件封壳108。这些馈通通道200可通过包括馈通销144所穿过的套圈178而提供抵靠馈通销144的密封，如图6所示，套圈178填充有形成密封的玻璃或其它非导体176，并给与馈通销相对于基部110的固定位置。对于馈通销144的该密封允许罐106在将连接件封壳基部110安装并结合到罐106时实现气密密封。
如图4和5所示，馈通销144的露出端156结合到柔性电路连接件170（为了说明目的示出为透明的）的电触点158。该柔性电路连接件170向下延伸以与医疗电路152的电连接相接。医疗电路152可包括诸如微控制器装置、存储装置、刺激电容、遥测装置、电池141等的物件。
如图3所示，医疗电路152容纳在由诸如液晶聚合物、聚丙烯等材料构成绝缘杯138内，且为了说明目的，该绝缘杯在图4和图5中被去除。绝缘杯138配装在罐106内并可具有到连接件封壳基部110的物理连接。例如，在某些实施例中，连接件封壳基部110可包括如图5所示的脚部140，且绝缘杯138可具有到脚部140的过盈配合或卡配合。干燥剂也可以存在于罐106内，诸如在绝缘杯138的凹腔内，而橡胶缓冲件172或其它类似材料的缓冲件可存在于罐106内、在绝缘杯138下方，从而绝缘杯138以固定和被支承位置而被搁置在罐106内。
如图4和5所示，线圈组件154可与医疗电路152一起包括在绝缘杯138内。该线圈组件154可用于各种目的。例如，线圈组件154可用于接收充电能和/或提供近场遥测。线圈组件154可包括由诸如液晶聚合物、聚丙烯等材料构成的线圈壳体，线圈卷绕在该壳体内。
由于线圈组件154和线圈组件154所运行的频率比遥测天线更不易受到周围金属的影响，所以线圈组件154包括在该实施例的罐106内。遥测天线定位在连接件封壳108顶部，该处未被金属围绕，如下文关于图7进一步讨论的。因此，在该特定实施例中，线圈组件154和遥测天线在实体上彼此分开。但是，应理解，在线圈组件154和遥测天线在彼此显著分开的频带下运行的情况下，在两者同时使用时两者的物理分离影响较小。
在图4所示的特定实例中，连接件封壳基部110提供利用单体电容的一体式滤波馈通。一个或多个滤波板150通过诸如医疗粘合剂、熔接等附连到连接件封壳基部110下侧。在该实例中，滤波板150由陶瓷构成，陶瓷内有迹线，这些迹线建立与馈通销144的电连接，同时还形成迹线导电路径内的电容。对于连接件封壳基部110是金属的实施例，滤波板150的迹线通过对滤波板150边缘的熔接而电耦合到连接件封壳基部110，以将馈通电容有效地接地到基部110，且对于连接件封壳基部110焊接或以其它方式电附连到罐106的实施例，接地到罐106。
如图6中可以看出的，该实例的连接件封壳基部110包括凹陷区域174，该凹陷区域174提供用于安装滤波板150的位置。图6和图4还示出存在于连接件封壳基部110内的接地销160。该接地销160也电连接到柔性电路连接件170，以为医疗电路152提供电连接。对于连接件封壳基部110为金属的实施例，接地销160然后焊接或以其它方式结合到连接件封壳基部110，以由此形成与患者身体和罐106的金属部分的接地。
此外，对于图7中看到的遥测天线183设置在连接件封壳108顶上的实施例，可包括穿通连接件封壳基部110并连接到柔性电路连接件170的天线销162。如图6所示，天线销162可经由填充有玻璃或其它非导电体的套圈而与基部110绝缘，如其它馈通销144那样。但是，天线销162不被滤波板150滤波，从而遥测信号不经受来自滤波板150的电容滤波器的衰减。如图4和7所示的天线183的连接部分164然后可将天线销162连接到存在于183盖116内的天线导体。连接部分164可以是如图7所示形成遥测天线183的导体的一体部分，或者可以是将遥测天线183桥接到天线销162的分开的导体。
连接件封壳基部110可包括辅助构造医疗装置102的特征部。例如，连接件封壳基部110可提供延伸到绝缘杯138的脚部140，以在连接件封壳基部110结合到罐106之前提供绝缘杯138到连接件封壳基部110的卡配合。此外，在遥测天线183定位在连接件封壳108顶部的该实例中，连接件封壳基部110包括槽134，该槽134接纳天线盖116的脚部，以辅助将天线盖116和天线盖116内的天线183保持在位。
图7提供穿通馈通通道200的馈通销144的从俯视立体图看的视图，该馈通通道包括套圈178。这里，可以看出引线连接件146定位成与封壳基部110的相应馈通通道200纵向对准。该纵向对准允许馈通销144沿纵向维度伸直，这便于组装并缩短馈通销长度。该实例的馈通销144沿横向维度具有弯曲部，这允许馈通销144在外侧安装到引线连接件146，同时返回到馈通通道200所在的更中心位置。如图所示，该构造有助于组装引线孔的堆叠构造。
在该特定实例中，用于顶部引线通道的引线连接件146相对于用于底部引线通道的引线连接件146沿纵向偏移。这允许用于顶部引线通道的引线连接件146的馈通销144经过用于底部引线通道的引线连接件146的非导电引线连接件密封件148。这样，顶部引线通道的馈通销144不与底部引线通道的引线连接件146或馈通销144相干涉。此外，馈通销144与形成在可能是金属的连接件封壳本体112内的空腔的壁间隔开，从而电信号不会短路接地，且不会衰减到可能影响医疗装置102运行的程度。
图7还提供连接件封壳108内空腔的视图，其中为了说明目的去除了螺钉固定块间隔件180以露出该空腔的凹部186，该凹部186被机加工或以其他方式制造，以具有容纳和固定螺钉固定块间隔件180的内表面。间隔件180可由诸如聚砜的非导电刚性材料构成，其可与连接件封壳基部112内空腔的金属壁直接接触，同时支承螺钉固定块并将螺钉固定块与金属壁绝缘，从而电信号不会短路接地且不会衰减到可能影响医疗装置102运行的程度。下文参照图9进一步讨论其它被机加工或以其它方式制造的内表面特征部。
为了确保密封件120适当粘结到螺钉固定块间隔件180，螺钉固定块间隔件180可通过诸如敷加硅氧烷涂层而制成。硅氧烷然后可能主要是可能用庚烷溶剂稀释的一层硅树脂医疗粘合剂。然后可将密封件120敷加到医疗粘合剂底漆层上，诸如通过敷加液体硅树脂橡胶以形成密封件120。
图7还示出天线支承件184，天线导体183可搁置在天线支承件184上或被天线支承件184包围，且天线支承件184位于天线盖116内，为了说明目的也去除了天线盖116。在该特定实例中，连接件封壳本体112包括弧形顶部，天线盖116搁置在该弧形顶部上。可由诸如聚砜、聚亚安酯等材料构成的天线支承件184将天线导体183与连接件封壳本体112绝缘，这对于包括金属连接件封壳本体112的实施例尤其有利。天线支承件184可如上文对螺钉固定块间隔件180所讨论的相同的方式进行涂敷，从而天线支承件184的延伸到连接件封壳本体112的空腔内的各部分可粘结到已插入连接件封壳本体112的空腔内的液体硅树脂橡胶。
天线盖116和/或天线支承件184可为连接销164提供密封通道，以从空腔在端部密封件142之后的部分通到与天线导体183形成接触的天线支承件184的内部。天线支承件184包括缝合孔187，缝合孔187与也可包括在天线盖116内的缝合孔对准，这允许医疗装置102在患者体内缝合就位。
该实例的连接件封壳基部110包括具有上边缘182的唇部。面板118搁置在唇部的上边缘182处，在该处可形成激光缝焊，以将面板118的底边缘附连到唇部的上边缘182。如上文讨论的，连接件封壳基部110上唇部的下边缘166抵靠罐106的上边缘搁置，在该处可形成激光缝焊，以将连接件封壳基部110附连到罐106。
在图8中，为了说明目的去除了天线支承件184。可看到搁置有天线盖116的连接件封壳本体112的外表面185。天线盖116包括纵向肋，各纵向肋滑入形成在连接件封壳本体112顶部内的纵向沟槽189。这些沟槽189将天线盖116、且因此将天线支承件184相对于连接件封壳本体112保持在固定位置。连接件封壳基部110可随后相对于连接件封壳本体112移动到位，这涉及将天线盖116的端部放入连接件封壳基部110内的槽134。槽134垂直于沟槽189延伸，使得天线盖116和天线支承件184在连接件封壳108上锁定就位。
图9示出安装到连接件封壳基部110上的连接件封壳本体112，但为了说明目的而去除了所有其它部件。可看到封壳本体112的空腔内的内壁的特征部。考虑到连接件封壳本体112和空腔内壁具体可能由金属构成，内壁的特征部可机加工或以其它方式制造成包括各种特征部，以容纳位于连接件封壳108内的各部件。
在该实例中，可看到容纳、对准和固定引线连接件146和引线连接件密封件148的附加凹部190。各凹部190与开口114对准，以提供纵向通道，纵向通道内存在引线连接件146和引线连接件密封件148，如先前各图所示，以最终接纳引线104。
如图8所示，可由诸如液体硅树脂橡胶、尿烷等非导电材料构成的引线连接件密封件148用作间隔件，从而既将引线连接件146与形成在连接件封壳本体112内空腔的内壁隔开，又将一个引线连接件146与相邻引线连接件隔开。在一特定实例中，引线连接件146可以是诸如可从巴尔密封工程公司（Bal SealEngineering company）购得的倾斜卷簧连接件。
密封件148可形成连接件146之间的各种最近边缘到最近边缘间距，例如从某些实施例中的千分之16英寸到其它实施例中的千分之33英寸。此外，密封件148可形成空腔壁与连接件146的最近边缘之间的各种间距，例如从某些实施例中的千分之10英寸到其它实施例中的千分之15英寸。非导电密封件148有效地将电连接件146与金属壁和相邻电连接件146绝缘，从而电信号不会短路接地，且不会衰减到可能影响医疗装置102运行的程度。
引线连接件密封件148和引线连接件146的对准直接影响插入引线104所需插入力的大小。引线104的近端穿过每个引线连接件146，直到引线104完全插入连接件封壳108为止。当引线104的近端接近完全插入位置时，给定引线通道的所有引线连接件146配合引线本体和/或连接件124。由此插入期间每个引线连接件146与引线104产生摩擦，这产生给定的插入力。从一个引线连接件146到下一个同心度的变化越小，插入引线所需插入力的大小越小。较小的插入力具有损坏医疗引线104的较小可能性。
在图9所示的实例中，引线通道凹部190通过机加工或其它精密方法形成，使得在某些实施例中每个引线连接件146的中心线沿纵向的与每个其它引线连接件146的中心线变化千分之8英寸或更少，例如对于具有由各级钛或类似金属构成的壁为千分之4英寸或更少。例如，连接件封壳本体112可以是钛，且凹部190可加工在钛内，以为引线连接件146提供该程度的同心度。
图9中也可见容纳和固定端部密封件142的凹部188。在该实例中，图8所示的端部密封件142是对于上部和下部引线通道捕获最近引线连接件146的双密封件。应理解，对于双引线通道，可使用各个端部密封件来代替双密封件，诸如在可能存在多个凹部188以容纳和固定每个端部密封件或在堆叠构造中所示单个凹部188容纳两个单独端部密封件的情况。也可由诸如液体硅树脂橡胶、尿烷等的非导电材料构成的端部密封件142将最后的电连接件146与金属壁有效绝缘，从而电信号不会短路接地且不衰减到影响医疗装置102运行的程度。
在图9所示的该实例中，连接件封壳本体112还包括一组凹部192，该组凹部192与连接件封壳基部110内的馈通通道200对准。这些凹部允许连接件封壳本体112该侧的馈通销114无障碍地穿入馈通通道200，同时保持对下部引线通道的引线连接件密封件148的牢固下部支承。
在连接件封壳本体112由诸如钛或其它生物兼容金属的相对坚固材料构成的情况下，封壳本体112的壁可做成相对较薄，这允许连接件封壳108体积总体减小。例如，在连接件封壳本体112由诸如钛的金属构成的该实例中，用于凹部186和188的壁是用于封壳本体112的最薄壁，并可被机加工或以其它方式形成，使得在某些实施例中该厚度为千分之25英寸量级或更小，诸如对于各级钛或类似金属为千分之8英寸。附加于或代替具有最薄壁的凹部186和188，其它实施例可设置成最薄壁在空腔内的其它位置。
在遥测天线183位于连接件封壳112顶部的该实施例中，连接销164穿过安装在存在于连接件封壳本体112内的开口194内的密封件，从而进入天线支承件184。天线盖116可具有一体形成的密封件，从而在安装天线盖116时，该密封件设置在开口194内。在该特定实例中，天线销162从连接件封壳基部110的馈通通道延伸到端部密封件142与开口194之间的区域，如图8所示。由于连接件封壳108端部上的开口194与引线通道开口114相对，从天线销162到壳体184内天线183的导电路径避免与其它馈通销144、引线连接件146、螺钉固定块和引线104本身相交。
图10示出连接件封壳面板118的内侧。面板118包括周表面，一旦面板118通过激光缝焊或其它结合部结合就位，则该周表面抵靠连接件封壳本体112的凹口168搁置。该实施例的面板118包括在如图10所示内侧上看时凹入的区域132。该区域132容纳形成引线通道的密封件148和引线连接件146以及存在于密封件148与面板118之间的馈通销144。该凹入允许连接件封壳本体112的宽度小于区域132内间隙所需的宽度，从而缩小连接件封壳108的总体积。
面板118还包括开口196，在该开口196处，螺钉固定块露出，以将固定螺钉和固定螺钉垫圈122插入螺钉固定块，且在该开口196处可添加密封件120来将开口196和垫圈的连接部密封到螺钉固定间隔件和螺钉固定块。该实施例的开口196也存在于如下凹入部内，该凹入部允许连接件封壳本体112的宽度小于螺钉固定块间隔件180的间隙所需的宽度，以进一步减小连接件封壳108的总体积。
在面板118焊接到连接件封壳本体112的情况下，面板118可由各种生物兼容金属构成。例如，面板118可由诸如1级或5级的各级钛构成。但是，用1级钛构成面板118允许面板更容易地冲切，但面板118可通过诸如机加工的其它方式制造。由于金属面板118的固有强度，面板118的厚度可相对较小，类似于连接件封壳基部112的最薄壁。对使用金属的某些实施例，面板118可具有千分之25英寸量级或更小的厚度，比如，对于各级钛和类似金属，该厚度为千分之8至12英寸。
图11示出连接件封壳基部110的实例，去除了连接件封壳108的其它构件。在该实例中，连接件封壳基部110包括唇部的上边缘198，连接件封壳本体112可在该处安置并最终焊接就位。连接件封壳基部110提供馈通通道200并还提供接地销通道202。接地销160终止于接地销通道202内，在该处其焊接到连接件封壳基部110。
连接件封壳基部110可由各种材料构成。对于连接件封壳基部110焊接到罐106的顶边缘和/或焊接到连接件封壳本体112的实施例中，连接件封壳基部110由生物兼容金属构成。例如，连接件封壳基部110可由加工成提供所示特征部的5级钛构成。
组装图1-11所示的连接件封壳108的实例的一种方式可如下进行。可将连接件封壳基部110、馈通销144、滤波板150、接地销160以及天线销162拼在一起并适当地在实体上和电气上结合。可将引线连接件146、密封件148和端部密封件142拼在一起并放入连接件封壳本体112的凹部188和190内。可将包含螺钉固定块的螺钉固定块间隔件180放入凹部186，将对应于螺钉固定块的馈通销144焊接到螺钉固定块，同时可插入用于开口114的密封件。
在使连接件封壳本体112和连接件封壳基部110在一起之前，将包括天线支承件184的天线盖116、天线导体183和天线连接销164拼在一起并结合到连接件封壳本体112。如上文讨论的，在该实例中，将天线盖116滑到连接件封壳本体112的沟槽189上，同时将连接销164和天线盖116的相关部分穿入连接件封壳本体112的开口194。
然后通过将连接件封壳基部110横向相对于本体112滑动就位并随后通过诸如金属焊接将两者结合，从而将连接件封壳基部110安装到连接件封壳本体112。这样，馈通销144在被凹部192容纳的同时移动到与相应馈通板通道接触。同样，在将天线盖116的底部滑入连接件封壳基部110的槽134内的同时，将天线销162移动到与连接销164接触。然后，在可将天线销162焊接到连接销164的同时，可将馈通销144焊接到引线连接件146。
连接件封壳本体112的空腔内的各部件完成。然后将面板118放置在空腔上并在连接件封壳本体112的凹坑168内焊接就位，这将端部密封件142和螺钉固定块间隔件180保持在位，并由此辅助将引线连接件146和密封件148在空腔内保持就位。将面板118通过诸如金属焊接结合到连接件封壳本体112和连接件封壳基部110，以完成连接件封壳108的组装。通过其余通道将诸如液体硅树脂橡胶的填充材料注入连接件封壳本体112的空腔内，以填充空腔和通道。可安装垫圈并将密封件120倒入就位。
组装医疗装置102的一种方式可如下进行。如上所述地组装连接件封壳108。将医疗电路152、线圈组件154、电池141、柔性电路连接件170以及缓冲件172拼在一起，并将馈通销144、接地销160和天线销162的露出端156结合到柔性电路连接件170上的导电垫158。然后将绝缘杯138围绕医疗电路152、线圈组件154、电池141和柔性电路连接件170放置，绝缘杯138配装到连接件封壳基部110的脚部140。
绝缘杯138和绝缘杯138内的这些物件设置在罐106的顶部开口内。使绝缘杯138和绝缘杯138内的这些物件向下滑入罐106，直到缓冲件172与罐106的底部内壁接触为止。此时，罐106的顶边缘与围绕连接件封壳基部110的唇部的下边缘166配合。然后将和106的顶边缘在接触点通过金属焊接结合到连接件封壳基部110，以完成医疗装置102的组装。
尽管具体示出和描述了各实施例，但本领域的技术人员会理解在此可进行形式和各细节的其它改变而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (44)

1.一种构造医疗装置的方法，包括：
提供容纳医疗电路的罐；
提供在所述罐内并电连接到所述医疗电路的电连接件；
提供金属连接件封壳，所述金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体和焊接到所述金属本体并覆盖所述空腔的金属面板，所述本体包括通向所述空腔的开口；
提供在所述空腔内并与所述开口对准的引线连接件，所述引线连接件位于所述金属本体与所述金属面板之间；
提供电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
将所述罐的一部分放置成与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳；以及
在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处形成结合部。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述罐具有由边缘限定的开口，且其中，形成所述结合部是做成使得金属基部覆盖所述开口。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述罐完全是金属的。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：提供结合到所述金属基部的至少一个馈通滤波板，所述馈通滤波板包括接纳馈通销的多个馈通销通道，所述馈通滤波板包括电容地耦合到所述馈通销的导体。
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属本体包括钛。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述钛是5级。
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属面板是钛。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述钛面板包括1级。
9.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述结合部是金属焊接部。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述金属焊接部是激光缝焊部。
11.一种构造医疗装置的方法，包括：
提供容纳医疗电路的罐；
提供在所述罐内并电连接到所述医疗电路的电连接件；
提供金属连接件封壳，所述金属连接件封壳限定空腔并包括通向所述空腔的开口，所述金属连接件封壳包括各壁，至少一个壁的各部分具有千分之25英寸或更小的厚度；
提供引线连接件，所述引线连接件在所述空腔内并与所述开口对准；
提供电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
将所述罐的一部分放置成与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳；以及
在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处形成结合部。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述罐具有由边缘限定的开口，且其中形成所述结合部是做成使得金属基部覆盖所述开口。
13.如权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述罐完全是金属的。
14.如权利要求11-13中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：提供结合到所述金属基部的至少一个馈通滤波板，所述馈通滤波板包括接纳馈通销的多个馈通销通道，所述馈通滤波板包括电容地耦合到所述馈通销的导体。
15.如权利要求11-14中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属本体包括钛。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述钛是5级。
17.如权利要求11-16中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属面板包括钛。
18.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述钛面板是1级。
19.如权利要求11-18中任一项所述的方法，其特征在于，所述结合部是金属焊接部。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述金属焊接部是激光缝焊部。
21.一种构造医疗装置的方法，包括：
提供容纳医疗电路的罐；
提供在所述罐内并电连接到所述医疗电路的电连接件；
提供金属连接件封壳，所述金属连接件封壳具有限定空腔的内壁，所述金属连接件封壳包括通向所述空腔的开口；
提供多个引线连接件，所述多个引线连接件在所述空腔内并与所述开口对准，每个所述引线连接件被密封件围绕，每个所述密封件将所述引线连接件与所述内壁分开，其中每个引线连接件的中心线相对于每个其它引线连接件的中心线变化千分之8英寸或更少；
提供电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
将所述罐的一部分放置成与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳；以及
在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处形成结合部。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述罐具有由边缘限定的开口，且其中形成所述结合部是做成使得金属基部覆盖所述开口。
23.如权利要求21或22所述的方法，其特征在于，所述罐完全是金属的。
24.如权利要求21-23中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：提供结合到所述金属基部的至少一个馈通滤波板，所述馈通滤波板包括接纳馈通销的多个馈通销通道，所述馈通滤波板包括电容地耦合到所述馈通销的导体。
25.如权利要求21-24中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属本体包括钛。
26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述钛是5级。
27.如权利要求21-26中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属面板包括钛。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述钛面板是1级。
29.如权利要求21-28中任一项所述的方法，其特征在于，所述结合部是金属焊接部。
30.如权利要求29所述的方法，其特征在于，所述金属焊接部是激光缝焊部。
31.一种构造医疗装置的方法，包括：
提供容纳医疗电路的罐；
提供在所述罐内并电连接到所述医疗电路的电连接件；
提供金属连接件封壳，所述金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体，所述本体包括通向所述空腔的开口，所述空腔具有凹部；
提供所述凹部内的非导电引线连接件间隔件；
提供在所述空腔内并与所述开口对准的引线连接件，所述引线连接件设置在所述非导电引线连接件间隔件内；
提供电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
将所述罐的一部分放置成与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳；以及
在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处形成结合部。
32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述罐具有由边缘限定的开口，且其中形成所述结合部是做成使得金属基部覆盖所述开口。
33.如权利要求31或32所述的方法，其特征在于，所述罐完全是金属的。
34.如权利要求31-33中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：提供结合到所述金属基部的至少一个馈通滤波板，所述馈通滤波板包括接纳馈通销的多个馈通销通道，所述馈通滤波板包括电容地耦合到所述馈通销的导体。
35.如权利要求31-34中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属本体包括钛。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，所述钛是5级。
37.如权利要求31-36中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属面板包括钛。
38.如权利要求37所述的方法，其特征在于，所述钛面板是1级。
39.如权利要求31-38中任一项所述的方法，其特征在于，所述结合部是金属焊接部。
40.如权利要求39所述的方法，其特征在于，所述金属焊接部是激光缝焊部。
41.一种医疗装置，包括：
罐，所述罐容纳医疗电路；
电连接件，所述电连接件在所述罐内并电连接到所述医疗电路；
金属连接件封壳，所述金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体和焊接到所述金属本体并覆盖所述空腔的金属面板，所述本体包括通向所述空腔的开口；
引线连接件，所述引线连接件在所述空腔内并与所述开口对准，所述引线连接件位于所述金属本体与所述金属面板之间；以及
电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
其中，所述罐的一部分与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及其中，在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处存在结合部。
42.一种医疗装置，包括：
罐，所述罐容纳医疗电路；
电连接件，所述电连接件在所述罐内并电连接到所述医疗电路；
金属连接件封壳，所述金属连接件封壳限定空腔并包括通向所述空腔的开口，所述金属连接件封壳包括各壁，至少一个壁的各部分具有千分之25英寸或更小的厚度；
引线连接件，所述引线连接件在所述空腔内并与所述开口对准；
电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
其中，所述罐的一部分与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及其中，在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处存在结合部。
43.一种医疗装置，包括：
罐，所述罐容纳医疗电路；
电连接件，所述电连接件在所述罐内并电连接到所述医疗电路；
金属连接件封壳，所述金属连接件封壳具有限定空腔的内壁，所述金属连接件封壳包括通向所述空腔的开口；
多个引线连接件，所述多个引线连接件在所述空腔内并与所述开口对准，每个所述引线连接件被密封件围绕，每个所述密封件将所述引线连接件与所述内壁分开，其中每个引线连接件的中心线相对于每个其它引线连接件的中心线变化千分之8英寸或更少；
电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
其中，所述罐的一部分与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及其中，在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处存在结合部。
44.一种医疗装置，包括：
罐，所述罐容纳医疗电路；
电连接件，所述电连接件在所述罐内并电连接到所述医疗电路；
金属连接件封壳，所述金属连接件封壳包括限定空腔的金属本体，所述本体包括通向所述空腔的开口，所述空腔具有凹部；
非导电引线连接件间隔件，所述非导电引线连接件间隔件在所述凹部内；
引线连接件，所述引线连接件在所述空腔内并与所述开口对准，所述引线连接件设置在所述非导电引线连接件间隔件内；
电导体，所述电导体电连接到所述空腔内的所述引线连接件，并在露出于所述金属连接件封壳外部的同时与所述金属连接件封壳电绝缘；
其中，所述罐的一部分与所述金属连接件封壳的金属边缘接触，使得所述罐内的所述电连接件和暴露在所述金属连接件封壳外的所述电导体相接触，并被所述罐与所述金属连接件封壳的接触所形成的壳体容纳，以及其中，在所述罐的所述部分与所述金属连接件封壳的所述金属边缘的接触处存在结合部。
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