CN103278894A - 耦合组件及应用其的光纤阵列模块、光收发引擎模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种耦合组件及应用其的光纤阵列模块、光收发引擎模块，通过至少一设有固定槽或固定孔的基片，固定一个光学连接器插芯中引出的光纤阵列和定位销，使其形成一固定的有定位销的光纤阵列模块，以便进一步同光学次级组装基片进行无源自动耦合连接，实现光纤阵列同有源光信号处理器件无源自动耦合连接。且进一步通过使用光纤阵列模块中插芯接口与另一外接插芯实现模块的可插拔功能；该模块具有集成度高、封装工序简单、封装成本低、采用标准光学连接器接口等优点，易于扩展到更高密度的集成和工业化大规模生产。

Description

耦合组件及应用其的光纤阵列模块、光收发引擎模块

技术领域

本发明涉及一种耦合组件及应用其的光纤阵列模块、光收发引擎模块。

背景技术

光通信行业正在经历一个从以传统的点到点通信为主的远距通信系统到以数据通信为主的下一代网络光通信系统过渡的巨大变革时期。造成这个变革的主要推动因素包括互联网宽带接入和光纤到户服务的需求巨大增长、个人智能移动设备的出现和普及、以及高性能计算机的发展。这些应用都对相应的通信网络（互联网和骨干移动网络）的传输速率和带宽提出了更高的要求，并促使网络云端运算数据中心以太网交换机设备不断升级以适应匹配大数据通信时代的巨大带宽需求。预计不久，以40G/100G甚至更高传输速率为主的以太网络将逐步取代现在采用的10G以太网络。而以Infinity Band（无限带宽）协议为主的高性能计算机光互联更是对传输速率和带宽有着明确的需求。

这些应用都促使了以高密度高带宽为特征的短距光互联通信成为目前数据光通信的首要市场。短程光互联数据通信主要覆盖0.5-100m米距离的数据通信市场。作为主要光互联接口，新一代低能耗、低价格、高带宽密度的光电收发模块成为目前厂商研发的重点。而作为光电信号收发和转换的的关键模块，光引擎模块技术则是各厂商追寻的核心技术。目前占90%以上的数据通信市场的高速短距数据通信模块采用基于波长850nm的垂直腔面发射激光器（VCSEL）的并行光通信技术。比较流行的并行光通信模块中使用的光引擎技术主要有45°角打磨光纤技术（US7,178,235B2），注模塑料组件技术（US7,178,235B2）和微透镜阵列微封装技术（US6,953,291B2）。这几项技术无论是制造和封装的复杂程度以及生产价格都比较高，有些技术还需要采用有源主动对准封装，从而进一步增加了成本。

发明内容

有鉴于以上现有光引擎模块的结构及封装方法复杂、成本高昂的原因，本发明提出一种耦合组件及应用其的光纤阵列模块、光收发引擎模块，具体方案如下：

一种耦合组件，包括至少一基片，

该基片本体上设有贯穿基片本体的槽体或通孔以固定光纤阵列，该槽体或通孔的截面形状、大小同所固定的光纤阵列相匹配；

该基片本体上设有贯穿基片本体的槽体或通孔以固定定位销，该槽体或通孔的截面形状、大小同所固定的定位销相匹配。

较佳的，该耦合组件包括两片所述基片，所述两基片槽体相对形成空隙，以部分或完整包覆所述光纤阵列和定位销。

较佳的，所述槽体截面为V型、多边形或弧形，所述通孔截面为圆形或多边形。

较佳的，所述用以固定光纤阵列的槽体或通孔包括第一槽体阵列或通孔以固定光纤阵列无套管部分的裸光纤阵列，和第二槽体阵列或通孔以固定光纤阵列带有套管的部分。

较佳的，所述耦合组件为一光学连接器插芯，包括一壳体及内置裸光纤阵列，该壳体两端面设有通孔，以便固定于壳体内的裸光纤阵列穿出；该壳体设有通孔的端面上还设有至少一定位销以同耦合组件上的槽体或通孔相连接。

一种应用了前述任一耦合组件的光纤阵列模块，包括

一耦合组件；

一光学连接器插芯，包括一壳体及内置裸光纤阵列，该壳体两端面设有通孔，以固定于壳体内的裸光纤阵列穿出；该壳体的端面上还设有至少一定位销以同耦合组件上的槽体或通孔相连接。

较佳的，所述光纤阵列的前端裸露端面同所述耦合组件基片设有通孔或槽体的表面齐平。

较佳的，所述光学连接器插芯为标准可插拔式MT光学连接器插芯或其改进型。

较佳的，所述内置裸光纤阵列穿出所述光学连接器插芯的部分，外部裹套一光学连接器裸光纤套管。

一种应用了前述光纤阵列模块的可插拔光收发引擎模块，包括

一光纤阵列模块，

一光学次级组装基片，该光学次级组装基片包括至少一定位孔，该定位孔同光纤阵列模块定位销相匹配，以使光纤阵列模块固定于光学次级组装基片之上；

一有源光信号处理器件及其驱动或放大模块，该有源光信号处理器件同光学次级组装基片相对位置固定，并同固定于该光学次级组装基片之上的光纤阵列模块中的光纤阵列对准耦合，该有源光信号处理器件通过其驱动或放大模块同外部电路连接。

较佳的，所述耦合组件同所述光学次级组装基片连接的表面还设有一体化或分离式的凸起以形成一容纳所述有源光信号处理器件的凹陷槽体结构。

较佳的，所述光纤阵列模块垂直固定于所述光学次级组装基片之上。

较佳的，所述定位孔、槽体或通孔结构为通过光刻半导体工艺制成。

较佳的，所述有源光信号处理器件同驱动或放大模块通过导线键合方式或高速金属布线层进行连接。

较佳的，还包括一导热基板，所述驱动或放大模块通过高速柔性电路板同外部电路连接，所述有源光信号处理器件及其驱动或放大模块设置于光学次级组装基片、导热基板或高速柔性电路板上。

较佳的，所述有源光信号处理器件为光信号接收、发射或/和收发模块。

较佳的，所述光信号接收或发射模块为垂直腔面发射激光器阵列，所述光信号收发模块为光电探测器阵列，其驱动放大模块包括垂直腔面发射激光器驱动芯片、光电探测器跨阻抗放大器。

较佳的，所述基片材料为硅、绝缘衬底上的硅、III-V族复合半导体、玻璃或聚合物，所述定位销材料为金属、玻璃或陶瓷材料。

本发明的有益效果在于：本发明设计了一种新型的耦合组件，通过至少一设有固定槽或固定孔的基片，固定一个光学连接器插芯中引出的光纤阵列和定位销，使其形成一固定的有定位销的光纤阵列模块，以便进一步同光学次级组装基片进行无源自动耦合连接，实现光纤阵列同有源光信号处理器件无源自动耦合连接。具体而言，本发明通过采用了半导体光学无源耦合技术，利用成熟的半导体工艺，在耦合组件、光纤阵列模块、光学次级组装基片等部件上制造高精度的光学对准结构，如耦合组件上的光纤阵列固定槽体阵列或通孔阵列、高精度定位孔和与之相匹配的定位销等，在不需要使用微透镜阵列的过程下，实现了光纤阵列与有源光信号处理器件的无源自动对准耦合；且进一步通过使用光纤阵列模块中标准MT（Mechanical Transfer,机械传输递式，以下简称MT）插芯接口与外接MT插芯实现模块的可插拔功能；该模块具有集成度高、封装工序简单、封装成本低、采用标准光学连接器接口等优点，易于扩展到更高密度的集成和工业化大规模生产。

为便于审查委员能对本发明目的、技术特征及其功效，做更进一步之认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：

附图说明

图1为本发明可插拔式高速并行光收发引擎模块组装结构示意图；

图2为本发明高速并行光收发引擎模块分解结构示意图；

图3为光学次级组装基片(OSAB)模块组件实施例示意图；

图4A为光纤阵列模块第一实施例分解结构示意图；

图4B为光纤阵列模块第一实施例耦合组件的单片结构示意图；

图5A为光纤阵列模块第二实施例结构示意图；

图5B为光纤阵列模块第二实施例耦合组件的结构示意图；

图5C为带微透镜阵列的光纤阵列模块的实施例结构示意图；

图6为光纤阵列模块第三实施例的结构示意图；

【主要组件符号说明】

基板              …….  01

柔性电路板        …….  02

柔性电路板固定孔  …….  02A

OSAB              …….  03

OSAB表面          …….  03A

VCSEL阵列         …….  04

PD阵列            …….  05

定位孔            …….  06

增高片            …….  07

VCSEL驱动芯片     …….  08

探测器TIA芯片     …….  09

SLC               …….  10

带槽基片单片          …….  11

带槽基片前片          ……  11A

带槽基片后片          …….  11B

通孔阵列基片          …….  12

通孔阵列基片第一表面  …….  12A

通孔阵列基片第二表面  …….  12B

微透镜阵列基片        …….  13

定位销固定槽          …….  14

第一槽体阵列          …….  15A

第二槽体阵列          …….  15B

定位插销孔            …….  16

通孔阵列              ……   17

带槽基片第一端面      …….  18A

带槽基片第二端面      …….  18B

光学连接器插芯        …….  19

光学连接器裸光纤套管  …….  19A

第二光学连接器插芯    …….  19B

第二光学连接器插芯端  …….  19B1

面

MT光学连接器定位销    …….  20

前端裸光纤阵列        …….  21A

光纤阵列              …….  21

微透镜阵列  …….  22

具体实施方式

请参阅图1～图2，为高速并行光收发引擎模块结构示意图，包括一个导热基板01、一个高速柔性电路板02、一个半导体光学微封装结构OSAB(Optical Sub-Assembly Bench，光学次级组装基片，以下简称OSAB)03和一个光纤阵列模块，该高速柔性电路板02设置于导热基板01之上(可以通过固定孔02A固定)，该半导体光学微封装结构的OSAB03设置于高速柔性电路板02之上，而该光纤阵列模块设置于该半导体光学微封装结构的OSAB03之上。该光收发引擎可通过光纤模块的光学连接器插芯19同另一外接光学连接器插芯（该外接光学连接器插芯未在图中绘制）可插拔连接。

请参阅图3，为一个放大的OSAB模块组件实施例示意图。OSAB03表面上设置有至少一有源光信号处理器件，该有源光信号处理器件包括至少一组光信号接收、发射或收发模块，本实施例中具体为VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直腔面發射激光器，以下简称VCSEL）阵列04和/或PD（photodetector，光电探测器，以下简称PD）阵列05。OSAB03设有采用半导体光刻工艺制作的用于光纤阵列无源对准的高精度定位孔06，以便通过匹配光纤阵列模块的定位销20和OSAB03上的定位孔06，使光纤阵列模块得以以垂直的方式安装于OSAB03之上，保证设置在光纤阵列模块上的光纤阵列21与设置在OSAB03上的VCSEL阵列04和/或PD阵列05无源自动对准耦合。光纤阵列21的端面与VCSEL阵列04和/或PD阵列05光学表面的距离由一个可选的增高片07或制作在光纤耦合模块端面上的凸起18A控制。OSAB03上还设有其它辅助器件，如SLC(Single Layer Capacitor)去耦电容10。VCSEL阵列04和/或PD阵列05还进一步通过导电金线打线分别连接到设置于高速柔性电路板02上的VCSEL驱动芯片08和探测器TIA（Transimpedance Amplifier，跨阻抗放大器，以下简称TIA）芯片09，并通过高速柔性电路板02与外电路连接。

其中，所有基片材料(OSAB02、光纤阵列模块基片11A/B或12)可以选择为硅、绝缘衬底上的硅（Silicon-On-Insulator,SOI）、III-V族复合半导体，玻璃（SiO₂）或聚合物（Polymer）的一种，并且所有基片上的结构都采用半导体工艺制造。而用于安装和固定OSAB、VCSEL阵列04和/或PD阵列05和高速柔性电路板的导热基板01材料可以为PCB，金属和其它导热材料。

请参阅图4A～图4B，为光纤阵列模块第一实施例及其耦合组件的分解结构示意图。该光纤阵列模块包括一光学连接器插芯19和一耦合组件，该光学连接器插芯19两端均设有定位销，一端定位销20’留以同另一外接光学连接器插芯（图中未绘制）相互可插拔连接，另一端定位销20则用以同OSAB03相连接。光纤阵列21从设有定位销20的端面上引出，该光纤阵列21包括从光学连接器插芯19内部引出的裸光纤阵列及裹套于其上的光学连接器裸光纤套管19A，该裸光纤阵列伸出光学连接器裸光纤套管19A的部分为前端裸光纤阵列21A，该耦合组件可以紧密咬合固定于该同OSAB03相连接的定位销20之上。本实施例的耦合组件包括至少一如图4B所示的带槽基片单片11,该带槽基片单片11表面设有槽体阵列，该槽体阵列包括第一槽体阵列15A及同其相接的第二槽体阵列15B。该第一槽体阵列15A为采用半导体湿法刻蚀技术刻蚀出均匀排列的多通道光纤自组装槽体阵列，该槽体阵列间距同VCSEL和PD阵列的间距相匹配，以便设置于内的光纤阵列21可在槽体阵列端面同前述VCSEL和PD阵列相连接，一般采用250微米的间距；该槽体阵列单槽内径与前端裸光纤阵列21A的直径（直径125微米）相匹配。而与该第一槽体阵列15A相连接的第二槽体阵列15B为一结构相似、但单槽内径较大（同包光纤阵列21裹有聚合物包层部分的单光纤直径相匹配）的槽体，以放置未不带有聚合物包层的光纤带（直径250微米）。该槽体阵列置位置同光学连接器插芯19上光纤阵列的设置位置相匹配。该带槽基片单片11的表面两侧还设有定位销固定槽体14用于固定定位销20，该槽体14的内径同定位销20的外径相匹配，该槽体14的设置位置同定位销20相匹配。该定位销20可采用光学连接器插芯19自带的定位销，直径为700微米。定位销20伸出带槽基片单片11的第一端面18A的长度应等于或大于OSAB03厚度。带槽基片11B的第二端面18B上可设有凸起部分形成第一端面18A，该第一端面18A、第二端面18B形成一容置槽体，以在组装时，容纳VCSEL阵列04和/或PD阵列05，该槽体的高度（即第一端面18A、第二端面18B的距离）应大于或等于VCSEL阵列04和/或PD阵列05的高度。同样的功能也可以利用设置在OSAB03上的可选增高片07实现。使用时，前端不带有聚合物包层的光纤阵列21（一般为12根）卡嵌于带槽基片单片11上表面的槽体阵列内,前端裸光纤阵列21A设置于第一槽体阵列15A内、前端裸带状光纤21A断面同第二端面18B齐平，其余带有聚合物包层的部分设置于第二槽体阵列15B内，光纤阵列21同槽体阵列内直线型阵列槽形紧密贴合，固定于内。本第一实施例的耦合组件采用了结构同带槽基片单片11相同的带槽基片前片11A和带槽基片后片11B，光纤阵列21通过前述方式卡嵌固定于带槽基片后片11B内之后，盖板带槽基片前片11A通过同样方式覆盖于光纤阵列21和定位销20上方并使用黏合剂进一步固定，则带槽基片前片11A和带槽基片后片11B形成阵列槽体，咬合固定光纤阵列21，构成光纤阵列模块。该咬合可以是封闭咬合，即阵列槽体全部包裹光纤阵列21外表面；也可以开口咬合，即阵列槽体部分包裹光纤阵列21外表面。当该光纤阵列模块通过定位销20和定位孔05同OSAB03连接在一起时，带槽基片第一端面18A同OSAB表面03A相贴合，带槽基片第二端面18B同VCSEL阵列04和/或PD阵列05贴合，第一槽体阵列15A内的前端裸光纤阵列21A端面同VCSEL阵列04和/或PD阵列05光学表面相贴合。光学连接器插芯可以有光纤阵列套管19A，也可以省略。上述耦合组件也可仅包括一带槽基片单片11，或两片单槽槽体截面大小、形状不相同的带槽基片单片11等其他组合情况，可满足固定光学连接器插芯引出的光纤阵列的要求即可。

请参阅图5A～图5C,为光纤阵列模块第二实施例结构示意图。该光纤阵列模块包括一光学连接器插芯19和一耦合组件，该光学连接器插芯19两端均设有定位销20，一端定位销20’留以同另一外接光学连接器插芯（图中未绘制）相互可插拔连接，另一端定位销20则用以同OSAB03相连接。该耦合组件可以紧密咬合固定于该同OSAB03相连接的定位销20之上。本实施例的耦合组件包括至少一如图5B所示的通孔阵列基片12,该通孔阵列基片12表面设有均匀排列的、穿透本体的多通道光纤自组装通孔阵列17和设于通孔阵列基片12表面两侧的定位销插孔16，该通孔阵列17单孔内径与前端裸光纤阵列21A单裸光纤内径相匹配，该通孔阵列17设置位置与前端裸光纤阵列21A在光学连接器插芯19上的设置相匹配，该定位销插孔16的内径及设置位置同光学连接器插芯19的定位销20相匹配。该通孔阵列17和定位销插孔16采用半导体干法刻蚀技术刻蚀贯穿通孔阵列基片12的两个表面：通孔阵列基片第一表面12A和通孔阵列基片第二表面12B。不带有聚合物包层的前端裸光纤阵列21A通过通孔阵列17安装在通孔阵列基片12上，光纤端面与通孔阵列基片12的第二表面12B对齐，该第二表面12B同OSAB基片表面相接触。而光学连接器插芯19的定位销20则穿过定位销插孔16并固定在基片12上。定位销20伸出通孔阵列基片12的第二表面12B的长度应等于或大于OSAB03厚度。基片12通过光纤阵列21与光学连接器插芯19连接。

如前所述第一实施例和第二实施例，还可以在定位销20耦合组件末端进一步设置包一个微透镜阵列基片13。图5C为在第二实施例基础上附带了一带微透镜阵列的光纤阵列模块。该实施例中，该微透镜阵列基片13表面设有微透镜阵列22以及与通孔阵列基片12位置大小相匹配的贯穿微透镜阵列基片13本体的定位销插孔16，该微透镜阵列基片13的透镜阵列22的位置同通孔阵列基片12的位置相匹配，以便前端裸光纤阵列21A插入。微透镜阵列22通过定位销20与光纤阵列21以及VCSEL阵列04和PD阵列05自动对准。

请参阅图6，为光纤阵列模块第三实施例的结构示意图。该实施例采用一个光学连接器插芯19B替代第一和第二实施例中的耦合组件带槽基片单片11或通孔阵列基片12。该实施例中定位销20和20B也可以通过一贯穿光学连接器插芯19和第二光学连接器插芯19B的的定位销实现。有必要的情况下，前述微透镜阵列基片13可以设置于第二光学连接器插芯19B前端裸光纤阵列21A的出口面19B1。光学连接器插芯19及第二光学连接器插芯19B的内置光纤为一整体、不间断的连续光纤阵列。

需要指出的是，在上述三个光纤阵列模块实施例中，处于耦合组件（带槽基片单片11、通孔阵列基片12或第二光学连接器插芯19B）与光学连接器插芯19之间光纤阵列21带有聚合物包层部分的长度可以为零（即光纤阵列21仅有裸光线阵列部分，而不设置光学连接器裸光纤套管19A）。这种情况下，所述耦合组件与光学连接器插芯19直接连接成一体，从而达到减小光引擎模块的尺寸的目的。上述光学连接器插芯可采用标准MT插芯，也可采用该插芯的改进型号或其他形式插芯。

上述所有实施例中，光纤阵列模块和OSAB模块的对准是通过将耦合组件带槽基片单片11、通孔阵列基片12或第二光学连接器插芯19B上的定位销20卡嵌入OSAB03上的相匹配的定位孔06，从而保证安装在光纤耦合模块上的光纤阵列21与安装在OSAB03上的VCSEL阵列04和/或PD阵列05无源自动对准耦合，保持垂直；光纤阵列模块以垂直的方式安装在组装好的OSAB03上，带槽基片第一端面18A、通孔阵列基片第二表面12B或第二MT光学连接器端面19B1直接接触OSAB03表面03A或增高片07表面，从而保证OSAB03同光纤阵列模块的垂直；并用黏合剂固定在OSAB03上。

上述定位孔06形状根据使用的定位销形状可以是圆形、弧形、多边形或其它可精密加工的形状。

上述带槽基片11上的槽体阵列的单槽横截面可以为V型、倒置梯形或弧形等。

上述可插拔式高速并行光收发引擎模块的制备方法如下：

步骤1：将高速柔性电路板02通过导热绝缘黏合剂黏合固定在导热基板01上；

步骤2：半导体OSAB03同高速柔性电路板02可通过导热绝缘黏合剂黏合固定；

步骤3：通过对准半导体OSAB表面03A定位记号用黏合剂将有源光信号处理器件(VCSEL阵列04和/或PD阵列05)固定于半导体OSAB03上表面03A；

步骤4：通过芯片键合的方法将有源光信号处理器件(VCSEL阵列04和/或PD阵列05)的激光器驱动芯片08、探测器的TIA芯片09以及SLC去耦电容10安装在高速柔性电路板上；

步骤5：将有源光信号处理器件(VCSEL阵列04和/或PD阵列05)通过导线键合方式与激光器驱动芯片08和探测器的TIA芯片09连接；

步骤6：制备光纤阵列模块。首先，将光学连接器插芯19中引出的光纤阵列21（一般为12根）前端不带有聚合物包层，则呈现裸光纤阵列21A。第一实施例中，将不带有聚合物包层的前端裸光纤阵列21A卡嵌入带槽基片后片11B的第一槽体阵列15A中，光纤阵列21其余带有聚合物包层的部分卡嵌入第二槽体阵列15B中，并同时将定位销20安装于定位销固定槽14内，用另一带槽基片前片11A覆盖按压并用黏合剂固定形成光纤阵列模块；制备过程中保证光纤阵列07A的端面中心与带槽基片06上的第二个端面11B齐平。第二实施例中，将不带有聚合物包层的前端裸光纤阵列21A插入带通孔基片12的通孔阵列中，并同时将定位销20安装于定位销通孔16内并用黏合剂固定形成光纤阵列模块。而第三实施例则采用标准MT插芯。

步骤7：通过匹配光纤耦合模块上的定位销20和OSAB上的定位孔06，光纤阵列模块以垂直的方式安装在OSAB03上，保证安装在带槽基片上的光纤阵列与安装在OSAB03上的VCSEL激光器阵列04和/或PD光电探测器阵列05无源自动对准耦合；并用黏合剂固定在OSAB03上。

本发明采用了半导体光学微封装结构技术，利用成熟的半导体工艺制造高精度的光学对准结构，包括光纤阵列固定结构阵列、高精度定位孔和与之相匹配的定位销，在不需要使用微透镜阵列的过程下，实现了光纤阵列与VCSEL阵列和PD阵列的无源自动对准耦合；具有集成度高、封装工序简单、封装成本低、产出量大等优点，易于扩展到更高密度的集成和工业化大规模生产。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，本发明所主张的权利范围，并不局限于此，按凡熟悉该项技术人士，依据本发明所揭露的技术内容，可轻易思及的等效变化，均应属不脱离本发明的保护范畴。

Claims (15)

1.一种耦合组件，其特征在于，包括至少一基片，

该基片本体上设有贯穿基片本体的槽体或通孔以固定光纤阵列，该槽体或通孔的截面形状、大小同所固定的光纤阵列相匹配；

该基片本体上设有贯穿基片本体的槽体或通孔以固定定位销，该槽体或通孔的截面形状、大小同所固定的定位销相匹配。

2.如权利要求1的耦合组件，其特征在于，该耦合组件包括两片所述基片，所述两基片槽体相对形成空隙，以部分或完整包覆所述光纤阵列和定位销。

3.如权利要求1或2的耦合组件，其特征在于，所述槽体截面为V型、多边形或弧形，所述通孔截面为圆形或多边形。

4.如权利要求1或2的耦合组件，其特征在于，所述用以固定光纤阵列的槽体或通孔包括第一槽体阵列或通孔以固定光纤阵列无套管部分的裸光纤阵列，和第二槽体阵列或通孔以固定光纤阵列带有套管的部分。

5.如权利要求1的耦合组件，其特征在于，所述耦合组件为一光学连接器插芯，包括一壳体及内置裸光纤阵列，该壳体两端面设有通孔，以便固定于壳体内的裸光纤阵列穿出；该壳体设有通孔的端面上还设有至少一定位销以同耦合组件上的槽体或通孔相连接。

6.一种应用了如权利要求1～5所述任一耦合组件的光纤阵列模块，其特征在于，包括

一耦合组件；

一光学连接器插芯，包括一壳体及内置裸光纤阵列，该壳体两端面设有通孔，以固定于壳体内的裸光纤阵列穿出；该壳体的端面上还设有至少一定位销以同耦合组件上的槽体或通孔相连接。

7.如权利要求6的光纤阵列模块，其特征在于，所述光纤阵列的前端裸露端面同所述耦合组件基片设有通孔或槽体的表面齐平。

8.如权利要求6的光纤阵列模块，其特征在于，所述光学连接器插芯为标准可插拔式MT光学连接器插芯或其改进型。

9.如权利要求6的光纤阵列模块，其特征在于，所述内置裸光纤阵列穿出所述光学连接器插芯的部分，外部裹套一光学连接器裸光纤套管。

10.一种应用了如权利要求6所述光纤阵列模块的可插拔光收发引擎模块，其特征在于，包括

一光纤阵列模块，

一光学次级组装基片，该光学次级组装基片包括至少一定位孔，该定位孔同光纤阵列模块定位销相匹配，以使光纤阵列模块固定于光学次级组装基片之上；

一有源光信号处理器件及其驱动或放大模块，该有源光信号处理器件同光学次级组装基片相对位置固定，并同固定于该光学次级组装基片之上的光纤阵列模块中的光纤阵列对准耦合，该有源光信号处理器件通过其驱动或放大模块同外部电路连接。

11.如权利要求10所述的光收发引擎模块，其特征在于，所述耦合组件同所述光学次级组装基片连接的表面还设有一体化或分离式的凸起以形成一容纳所述有源光信号处理器件的凹陷槽体结构。

12.如权利要求10所述的光收发引擎模块，其特征在于，所述光纤阵列模块垂直固定于所述光学次级组装基片之上。

13.如权利要求10所述的光收发引擎模块，其特征在于，所述定位孔、槽体或通孔结构为通过光刻半导体工艺制成。

14.如权利要求10所述的可插拔式高速并行光收发引擎模块，其特征在于，还包括一导热基板，所述驱动或放大模块通过高速柔性电路板同外部电路连接，所述有源光信号处理器件及其驱动或放大模块设置于光学次级组装基片、导热基板或高速柔性电路板上，所述有源光信号处理器件为光信号接收、发射或/和收发模块。

15.如权利要求10～14任一所述的可插拔式高速并行光收发引擎模块，其特征在于，所述光信号接收或发射模块为垂直腔面发射激光器阵列，所述光信号收发模块为光电探测器阵列，其驱动放大模块包括垂直腔面发射激光器驱动芯片、光电探测器跨阻抗放大器。

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