CN103278029A - 高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 - Google Patents
高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103278029A CN103278029A CN2013102179558A CN201310217955A CN103278029A CN 103278029 A CN103278029 A CN 103278029A CN 2013102179558 A CN2013102179558 A CN 2013102179558A CN 201310217955 A CN201310217955 A CN 201310217955A CN 103278029 A CN103278029 A CN 103278029A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- heat
- board
- air outlet
- heat sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Air Conditioning Control Device (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
本发明提供了一种高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法，用以与机台的反应室的两个通风端口连接，所述热交换系统包括进风口、出风口、热交换器、位于所述出风口的吹风机以及一个热传感器，从所述反应室排出的热空气进入所述进风口后，依次经过热交换机、热传感器和出风口，再由位于所述出风口的吹风机的作用排入反应室；所述热交换机用于将热空气降温；所述热传感器用以采集所述热交换机降温后的空气温度，当采集到的降温后的空气温度高于设定值，则终止热交换工艺。本发明通过热传感器的引入，避免热交换出现的错误和低效对半导体处理工艺产生影响。
Description
技术领域
本发明涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法。
背景技术
在现有的技术中，在高温半导体处理工艺中，需要对其流通的空气进行热交换处理，实现热空气的降温，然而，在使用热交换器进行热交换处理时，一旦热交换器本身出现低效和错误，会使得热交换处理得到的空气温度不稳定或没法达到半导体工艺要求，进而使得晶圆上掺有杂质。该低效可能是由于交换器中的水流发生堵塞，也可能是交换器本身功能的低效退化造成。
发明内容
本发明要解决的技术问题是如何避免热交换出现的错误和低效对半导体处理工艺产生影响。
为了解决这一技术问题，本发明提供了一种高温半导体工艺的机台的热交换系统，用以与机台的反应室的两个通风端口连接，包括进风口、出风口、热交换器、位于所述出风口的吹风机以及一个热传感器，从反应室排出的热空气进入所述进风口后，依次经过热交换机、热传感器和出风口，再由位于所述出风口的吹风机的作用排入反应室；
所述热交换机用于将热空气降温；
所述热传感器用以采集所述热交换机降温后的空气温度，当采集到的降温后的空气温度高于设定值，则机台报警并终止反应室内的生产制程工艺。
所述热传感器至少包括金属片和流动的循环冷却水，所述循环冷却水在所述金属片上流通，热空气通过穿过所述金属片和所述循环冷却水实现冷却。
所述循环冷却水的流通由一个水流开关控制，所述热传感器与所述水流开关连接；当所述热传感器采集到的降温后的空气温度高于设定值时，将触发机台报警并终止反应室内的工艺制程。
所述进风口与所述出风口通过两个风管分别连接所述反应室的通风端口。
所述反应室的处理温度为1000摄氏度，空气温度的设定值为35摄氏度。
本发明还提供了一种高温半导体工艺的机台的热交换方法，提供一个热交换系统，所述热交换系统包括进风口、出风口、位于所述出风口的吹风机、热交换器和热传感器，所述热交换方法包括如下步骤：首先，热空气从反应室进入进风口后，热空气流经热交换器，所述热交换器对热空气进行降温，然后降温后的空气流通到所述热传感器，当热传感器采集到的温度高于设定值时，则机台报警并终止反应室内的生产制程工艺，当热传感器采集到的温度不高于设定值时，降温后的空气流通到出风口，最后经过位于出风口的吹风机将降温后的空气吹入反应室。
所述热传感器至少包括金属片和流动的循环冷却水，所述循环冷却水在所述金属片上流通，热空气通过穿过所述金属片和所述循环冷却水实现冷却。
所述循环冷却水的流通由一个水流开关控制，所述热传感器与所述水流开关连接；当所述热传感器采集到的降温后的空气温度高于设定值时，将触发机台报警并终止反应室内的工艺制程。
所述进风口与所述出风口通过两个风管连接所述反应室的通风端口。
所述反应室的处理温度为1000摄氏度，空气温度的设定值为35摄氏度。
本发明通过热传感器的引入，实现了对热交换器冷却后的空气进行温度的采集，一旦发现温度不能达到设定的值，则触发机台报警并终止反应室内的工艺制程，进而停止了整个半导体工艺流程，避免了因为空气温度不稳定或没法达到半导体工艺要求，而导致晶圆上掺有杂质，避免热交换出现的错误和低效对半导体处理工艺产生影响。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的高温半导体工艺的机台的热交换系统的结构示意图；
图2是本发明一实施例提供的热传感器与水流开关的部分电路示意图；
图中，100-风管；101-进风口；102-出风口；103-吹风机；104-热交换机；105-热传感器；106-空气流动方向；200-反应室；201-晶圆；202-通风端口；300-水流开关。
具体实施方式
以下将结合图1和图2对本发明提供的高温半导体工艺的机台的热交换系统和方法进行详细的描述，可以认为本领域的技术人员能够在不改变本发明的精神和内容的范围内对其进行修改和润色。
请参考图1，本实施例提供了一种高温半导体工艺的机台的热交换系统，用以与反应室200的两个通风端口202连接，包括进风口101、出风口102、热交换器104、位于所述出风口102的吹风机103以及一个热传感器105，请参考图1中的空气流动方向106，从反应室200排出的热空气进入所述进风口101后，依次经过热交换机104、热传感器105和出风口102，再由位于所述出风口102的吹风机103的作用排入反应室200；
所述热交换机104用于将热空气降温；
所述热传感器105用以采集所述热交换机104降温后的空气温度，当采集到的降温后的空气温度高于设定值，则机台报警并终止反应室200内的生产制程工艺。
本实施例通过热传感器105的引入，实现了对热交换器104冷却后的空气进行温度的采集，一旦发现温度不能达到设定的值，机台报警并终止反应室200内的生产制程工艺，进而停止了整个半导体工艺流程，避免了因为空气温度不稳定或没法达到半导体工艺要求，而导致晶圆上掺有杂质，避免热交换出现的错误和低效对半导体处理工艺产生影响。
所述热传感器105至少包括金属片和流动的循环冷却水，所述循环冷却水在所述金属片上流通，热空气通过穿过所述金属片和所述循环冷却水实现冷却。循环冷却水通过其他的外在系统实现将一定低温的冷却水循环地流通到金属片上，本实施例不对其进行限定，本领域技术人员均能根据常识实现该功能。
请参考图2，所述循环冷却水的流通由一个水流开关300控制，所述热传感器105与所述水流开关300连接，在本发明一优选的实施例中，水流开关300可以驱动所述传感器105启动，只要水流开关300开启，则传感器105开始运作检测，当水流开关300关闭，则传感器105停止运作；当所述热传感器105采集到的降温后的空气温度高于设定值时，将触发机台报警并终止反应室200内的工艺制程。本实施例中的机台各部件均通过较为复杂电路连接，图2截取了其中的一小部分，以示意水流开关300与热传感器105的连接关系，并不局限于该关系。
所述进风口101与所述出风口102通过两个风管100分别连接所述反应室200的通风端口202，从而构成一空气对流循环系统
所述反应室200的处理温度为1000摄氏度，空气温度的设定值为35摄氏度，在本发明其他可选的实施例中，设定值还能够低于35摄氏度。
本实施例还提供了一种高温半导体工艺的机台的热交换方法，提供一个热交换系统，所述热交换系统包括进风口101、出风口102、位于所述出风口102的吹风机103、热交换器104和热传感器105，所述热交换方法包括如下步骤：首先，热空气从反应室200进入进风口101后，热空气流经热交换器105，所述热交换器105对热空气进行降温，然后降温后的空气流通到所述热传感器105，当热传感器104采集到的温度高于设定值时，则机台报警并终止反应室200内的生产制程工艺，当热传感器104采集到的温度不高于设定值时，降温后的空气流通到出风口102，最后经过位于出风口102的吹风机103将降温后的空气吹入反应室200。
本发明通过对热交换效果的早期检测避免了水压和水流等因素对热交换的不利影响有害到半导体工艺中。使得用于反应室200内反应的气体温度更加稳定，降低了对晶圆造成杂质这一潜在威胁。热传感器105所带来的对气体温度的良好控制避免了由温度导致的对反应室内的不良影响，例如在高温处理中会由于漏气而导致O型圈。
Claims (10)
1.一种高温半导体工艺的机台的热交换系统，用以与机台的反应室的两个通风端口连接，其特征在于：包括进风口、出风口、热交换器、位于所述出风口的吹风机以及一个热传感器，从所述反应室排出的热空气进入所述进风口后，依次经过热交换机、热传感器和出风口，再由位于所述出风口的吹风机的作用排入反应室；
所述热交换机用于将热空气降温；
所述热传感器用以采集所述热交换机降温后的空气温度，当采集到的降温后的空气温度高于设定值，则机台报警并终止反应室内的生产制程工艺。
2.如权利要求1所述的高温半导体工艺的机台的热交换系统，其特征在于：所述热传感器至少包括金属片和流动的循环冷却水，所述循环冷却水在所述金属片上流通，热空气通过穿过所述金属片和所述循环冷却水实现冷却。
3.如权利要求2所述的高温半导体工艺的机台的热交换系统，其特征在于：所述循环冷却水的流通由一个水流开关控制，所述热传感器与所述水流开关连接；当所述热传感器采集到的降温后的空气温度高于设定值时，将触发机台报警并终止反应室内的工艺制程。
4.如权利要求1所述的高温半导体工艺的机台的热交换系统，其特征在于：所述进风口与所述出风口通过两个风管分别连接所述反应室的通风端口。
5.如权利要求1所述的高温半导体工艺的机台的热交换系统，其特征在于：所述反应室的处理温度为1000摄氏度，空气温度的设定值为35摄氏度。
6.一种高温半导体工艺的机台的热交换方法，其特征在于：提供一个热交换系统，所述热交换系统包括进风口、出风口、位于所述出风口的吹风机、热交换器和热传感器，所述热交换方法包括如下步骤：首先，热空气从反应室进入进风口后，热空气流经热交换器，所述热交换器对热空气进行降温，然后降温后的空气流通到所述热传感器，当热传感器采集到的温度高于设定值时，则机台报警并终止反应室内的生产制程工艺，当热传感器采集到的温度不高于设定值时，降温后的空气流通到出风口，最后经过位于出风口的吹风机将降温后的空气吹入反应室。
7.如权利要求6所述的高温半导体工艺的机台的热交换方法，其特征在于：所述热传感器至少包括金属片和流动的循环冷却水，所述循环冷却水在所述金属片上流通，热空气通过穿过所述金属片和所述循环冷却水实现冷却。
8.如权利要求7所述的高温半导体工艺的机台的热交换方法，其特征在于：所述循环冷却水的流通由一个水流开关控制，所述热传感器与所述水流开关连接；当所述热传感器采集到的降温后的空气温度高于设定值时，将触发机台报警并终止反应室内的工艺制程。
9.如权利要求6所述的高温半导体工艺的机台的热交换方法，其特征在于：所述进风口与所述出风口通过两个风管连接所述反应室的通风端口。
10.如权利要求6所述的高温半导体工艺的机台的热交换方法，其特征在于：所述反应室的处理温度为1000摄氏度，空气温度的设定值为35摄氏度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310217955.8A CN103278029B (zh) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310217955.8A CN103278029B (zh) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103278029A true CN103278029A (zh) | 2013-09-04 |
| CN103278029B CN103278029B (zh) | 2015-10-21 |
Family
ID=49060619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310217955.8A Active CN103278029B (zh) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103278029B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298940A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-26 | Mire Kk | リニアモータを有するガントリーの冷却制御装置及び冷却制御方法 |
| CN1900636A (zh) * | 2005-07-19 | 2007-01-24 | 东京毅力科创株式会社 | 制冷剂中水分的除去装置和检查装置 |
| CN201708646U (zh) * | 2010-01-12 | 2011-01-12 | 苏州顶裕风机科技有限公司 | 大型电机空气冷却系统装置 |
| CN102080897A (zh) * | 2010-01-15 | 2011-06-01 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体制造和测试过程的冷却系统 |
| US20110271695A1 (en) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Cooling method and cooling system for electronic device |
-
2013
- 2013-06-03 CN CN201310217955.8A patent/CN103278029B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298940A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-26 | Mire Kk | リニアモータを有するガントリーの冷却制御装置及び冷却制御方法 |
| CN1900636A (zh) * | 2005-07-19 | 2007-01-24 | 东京毅力科创株式会社 | 制冷剂中水分的除去装置和检查装置 |
| CN201708646U (zh) * | 2010-01-12 | 2011-01-12 | 苏州顶裕风机科技有限公司 | 大型电机空气冷却系统装置 |
| CN102080897A (zh) * | 2010-01-15 | 2011-06-01 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体制造和测试过程的冷却系统 |
| US20110271695A1 (en) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Cooling method and cooling system for electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103278029B (zh) | 2015-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206024376U (zh) | 一种机房通风散热系统 | |
| CN108346841A (zh) | 一种动力电池温度控制系统及方法 | |
| CN103759360A (zh) | 多工况复合间接空气处理装置及其空调方法 | |
| CN203788127U (zh) | 变频器的冷却除湿系统及变频离心机 | |
| CN102548334A (zh) | 货柜数据中心 | |
| CN1704712A (zh) | 一种板式换热器防冻装置及其控制方法 | |
| CN210465614U (zh) | 预烧测试装置及其预烧测试设备 | |
| CN103278029A (zh) | 高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 | |
| WO2024066520A1 (zh) | 新风机组、空调系统及其控制方法 | |
| CN107192157A (zh) | 四通阀换向异常的检测方法、系统及获取制热初始频率的方法 | |
| CN206412924U (zh) | 一种水冷循环散热的变频器 | |
| CN212304406U (zh) | 一种开关柜快速散热系统 | |
| CN205784683U (zh) | 一种高效节能的冷却塔运行控制系统 | |
| CN204190602U (zh) | 一种用于直流输电工程的换流阀与阀厅的综合换热系统 | |
| CN104566595A (zh) | 一种空压机热回收采暖系统 | |
| CN203980397U (zh) | 空压机热回收采暖设备 | |
| CN104362834B (zh) | 用于直流输电工程的换流阀与阀厅的综合换热系统 | |
| CN207164447U (zh) | 一种具有高效散热能力的投影机装置 | |
| CN106594927A (zh) | 一种太阳能光伏板与溶液式空调联供系统及实施方法 | |
| CN202813857U (zh) | 具有变频水空调干燥机三合一冷却装置 | |
| TW202104913A (zh) | 預燒測試裝置及其預燒測試設備 | |
| CN215374804U (zh) | 一种塑料热变形检测设备的冷却装置 | |
| CN104792144A (zh) | 闭路双效烘干装置 | |
| CN204068645U (zh) | 一种静止无功发生器的功率柜密闭冷却风道 | |
| CN102937771A (zh) | 一种摄像机的加热和散热的装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 201203 Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 818 Applicant after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Address before: 201203 Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 818 Applicant before: Hongli Semiconductor Manufacture Co., Ltd., Shanghai |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: HONGLI SEMICONDUCTOR MANUFACTURE CO LTD, SHANGHAI TO: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CORPORATION |
|
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 201203 Shanghai Zhangjiang hi tech park Zuchongzhi Road No. 1399 Applicant after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Address before: 201203 Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 818 Applicant before: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |