CN103244835A - 提高led光效的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高LED光效的装置及方法，该装置包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩，LED灯珠焊接在铝基板上，铝基板与散热型材固定连接，散热型材内部中空成第一腔体，电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接，该电源的另一端与堵头上设有的导电针电连接，堵头与堵头套管固定连接，透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体，反光罩置于第二腔体内，LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。本发明提供的提高LED光效的装置及方法，通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩，能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效，不会在照明时出现光学暗影。

Description

提高LED光效的装置及方法

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种提高LED光效的装置及方法。

背景技术

现有的LED灯管有两种，其中一种LED灯管的灯珠较多，这样制作成品需要的材料也随之较多，导致成本较高、不环保的缺陷；另一种LED灯管的灯珠较少，但这样制作的成品会产生光学暗影，降低光效。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种提高LED光效的装置及方法，能够在较少灯珠的情况下提高光效，且并不会在照明时出现光学暗影。

为实现上述目的，本发明提供一种提高LED光效的装置，包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩，所述LED灯珠焊接在铝基板上，所述铝基板与散热型材固定连接，所述散热型材内部中空成第一腔体，所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接，该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接，所述堵头与堵头套管固定连接，所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体，所述反光罩置于第二腔体内，所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。

其中，所述提高LED光效的装置还包括弹片，所述弹片设置在堵头内，所述导电针与弹片电接触，所述弹片与电源电连接。

其中，所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。

为实现上述目的，本发明提供一种提高LED光效的方法，包括如下步骤：

在铝基板上焊接LED灯珠，将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上；

在LED灯珠的出光面上盖合反光罩，将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接；

在散热型材内部中空的腔体内装入电源，在堵头里面装设弹片，使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接；

将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的提高LED光效的装置及方法，通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩，能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效，不会在照明时出现光学暗影。

附图说明

图1为本发明的提高LED光效的装置的局部爆炸图。

主要元件符号说明如下：

1、螺丝            2、堵头

3、弹片            4、电源

5、堵头套管        6、铝基板

7、散热型材        8、反光罩

9、透明罩          10、LED灯珠

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

请参阅图1，本发明提供的提高LED光效的装置，包括LED灯珠10、铝基板6、散热型材7、电源4、堵头2、堵头套管5、反光罩8和透明罩9，LED灯珠10焊接在铝基板6上，铝基板6与散热型材7固定连接，散热型材7内部中空成第一腔体，电源4置于第一腔体中且电源4的一端与LED灯珠10电连接，电源4的另一端与堵头2上设有的导电针电连接，堵头2与堵头套管5固定连接，透明罩9与铝基板6固定连接围合成第二腔体，反光罩8置于第二腔体内，LED灯珠10的出光面透过反光罩8朝向透明罩9。在本实施例中，堵头2与堵头套管5通过螺丝1固定连接。

相较于现有技术的情况，本发明提供的提高LED光效的装置及方法，通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩，能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效，不会在照明时出现光学暗影。

在本实施例中，上述提高LED光效的装置还包括弹片3，弹片3设置在堵头2内，导电针与弹片3电接触，弹片3与电源4电连接。当然，本发明并不局限于弹片的形状或者数量，只要是通过弹片3实现插装的需要，实现本发明的装置与外接灯座连接的效果的实施方式，均是对本发明的简单变形或者变换，落入本发明的保护范围。

在本实施例中，上述透明罩9为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。当然，本发明并不局限于透明罩的材料，只要是能够透光的透明罩，不管采用什么材料，均是对本发明的简单变形或者变换，落入本发明的保护范围。

在另一实施例中，本发明还提供一种提高LED光效的方法，包括如下步骤：

步骤101：在铝基板上焊接LED灯珠，将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上；

步骤102：在LED灯珠的出光面上盖合反光罩，将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接；

步骤103：在散热型材内部中空的腔体内装入电源，在堵头里面装设弹片，使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接；

步骤104：将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。

本发明在现有技术的产品上增加了反光罩装置，可以在减少灯珠的情况下，消除T8管内的光学暗影，改善光学效果。经实验表明，本发明的提高LED光效的装置及方法，可以提高30％-60％的亮度。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种提高LED光效的装置，其特征在于，包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩，所述LED灯珠焊接在铝基板上，所述铝基板与散热型材固定连接，所述散热型材内部中空成第一腔体，所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接，该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接，所述堵头与堵头套管固定连接，所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体，所述反光罩置于第二腔体内，所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。

2.根据权利要求1所述的提高LED光效的装置，其特征在于，所述提高LED光效的装置还包括弹片，所述弹片设置在堵头内，所述导电针与弹片电接触，所述弹片与电源电连接。

3.根据权利要求1或2所述的提高LED光效的装置，其特征在于，所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。

4.一种提高LED光效的方法，其特征在于，包括如下步骤：

在铝基板上焊接LED灯珠，将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上；

在LED灯珠的出光面上盖合反光罩，将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接；

在散热型材内部中空的腔体内装入电源，在堵头里面装设弹片，使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接；

将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。