CN103235258A - 马达的检测装置及检测马达性能的方法 - Google Patents

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Abstract

现有的半导体工艺中，由于马达设置在密封腔内，因而针对某些马达被锁定误判为性能失效的情况，通常需打开密封腔以进行检测，上述打开密封腔需中断制程，耗时且麻烦。针对上述问题，本发明提出一种马达的检测装置及检测马达性能的方法，在现有的马达驱动电路基础上，再设置一套与马达相连的检测电路，以备马达在某一位置临时被锁定而非马达自身性能失效后，不打开密封腔，采用额外设置的检测电路对马达进行驱动。

Description

马达的检测装置及检测马达性能的方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种马达的检测装置及检测马达性能的方法。
背景技术
半导体行业中，多个工艺需要在密封环境内完成，其工艺涉及晶元在密封腔内的转载，上述转载一般是通过驱动马达实现的。
然而，马达驱动过程中，在行程的最高点和最低点出于保护马达的目的，在两行程端头具有锁定功能，该锁定功能呈现为马达故障，有可能被误判为马达性能失效。此种情况下，现有技术一般需打开密封腔对该马达的状况进行检测，若马达被锁定，则解除该锁定；若马达性能失效，则进行维修或更换性能合格的马达。
上述方式由于需打开密封腔，因而过程麻烦且耗时。
有鉴于此，实有必要提供一种新的马达的检测装置及检测马达性能的方法，以降低马达故障被误判为性能失效的几率，同时提高效率。
发明内容
本发明实现的目的是提出一种新的马达的检测装置及检测马达性能的方法，以降低马达故障被误判为性能失效的几率。
为实现上述目的，本发明提供一种马达的检测装置，包括：
密封腔；
设置在所述密封腔内的基片承载台；
用于驱动所述基片承载台的马达；
与所述马达相连的检测电路，用于在所述马达故障时判断所述马达的性能是否失效。
可选地，所述马达为直线马达。
可选地，所述检测电路包括信号施加装置。
可选地，所述信号施加装置设置在所述密封腔的外部。
可选地，所述信号施加装置为DSP或直流电源。
可选地，所述密封腔为刻蚀工艺腔、光刻工艺腔、离子注入工艺腔、或薄膜生长工艺腔。
此外，本发明还提供了一种使用上述检测装置检测马达性能的方法，包括：
当所述马达故障时，采用检测电路对所述马达施加驱动信号，若所述马达无响应，则判定所述马达的性能失效。
可选地，采用检测电路对所述马达施加驱动信号前，还对所述马达施加与驱动信号相反的信号并测量所述马达的输出电流。
可选地，所述马达在行程最高点出现故障，则对所述马达施加使其位置向下的驱动信号。
可选地，所述马达在行程最低点出现故障，则对所述马达施加使其位置向上的驱动信号。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：1）在现有的马达驱动电路基础上，再设置一套与马达相连的检测电路，以备马达在某一位置被锁定，原有的马达驱动电路无法驱动而非马达自身性能失效后，不打开密封腔，采用额外设置的检测电路对马达进行驱动。
2）可选方案中，额外设置的检测电路包括信号施加装置，该信号施加装置可以设置在密封腔内，也可以设置在密封腔外，相对于设置在密封腔内，设置在腔外的方案可以在额外的信号施加装置故障情况下，避免打开该密封腔对其进行维修或更换，提高了效率。
3）可选方案中，上述检测电路可以针对多个工艺中设置在密封腔内转载基片的马达，例如刻蚀工艺、光刻工艺、离子注入工艺、或薄膜生长工艺，应用范围广。
4）可选方案中，所述信号施加装置可以针对特定马达，设置较为简单，例如为直流电源，也可以兼容多种马达的锁定情况，例如为DSP。
5）可选方案中，针对现有技术中使用广的需直线驱动基片承载台的情况，该驱动马达为直线马达。
6）可选方案中，采用检测电路对所述马达施加驱动信号前，还对所述马达施加与驱动信号相反的信号并测量所述马达的输出电流；若所述输出电流接近零，则判断马达性能失效，反之，马达在某一位置（一般为马达行程的端头）被锁定，在驱动信号的驱动下，马达可以回位。
附图说明
图1是本发明实施例一的马达检测装置的结构示意图；
图2是一种采用图1的检测装置检测马达性能的方法的流程图；
图3是另一种采用图1的检测装置检测马达性能的方法的流程图；
图4是本发明实施例二的马达检测装置的结构示意图。
具体实施方式
如背景技术所述，现有的半导体工艺中，由于马达设置在密封腔内，因而针对某些马达被锁定误判为性能失效的情况，通常需打开密封腔以进行检测，上述打开密封腔需中断制程，耗时且麻烦。针对上述问题，本发明提出在现有的马达驱动电路基础上，再设置一套与马达相连的检测电路，以备马达在某一位置临时被锁定而非马达自身性能失效后，不打开密封腔，采用额外设置的检测电路对马达进行驱动。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。由于本发明重在解释原理，因此，未按比例制图。
实施例一
如图1所示，本发明提供的马达检测装置包括：
密封腔20；
设置在所述密封腔20内的基片承载台21；
用于驱动所述基片承载台21的马达22；
与所述马达22相连的检测电路23，用于在所述马达22故障时判断所述马达22的性能是否失效。
以下分别对各部件进行介绍。
在半导体工艺中，由于多个工序需在密封腔20内进行，例如刻蚀工艺、光刻工艺、离子注入工艺、或薄膜生长工艺，因而该密封腔20内的马达，都可能出现锁定状态被误判为性能失效的状态，即马达22呈现性能故障可能有两方面的原因：1）马达22处于锁定状态，暂时故障；2）马达22的性能失效。上述工艺对应的腔室内的马达都可能出现上述故障，至于是暂时锁定还是性能失效都可以采用本发明中的检测装置及检测方法。
基片承载台21，可以为现有的基片承载台21，该基片承载台21上还可以设置基片夹持装置，例如静电吸盘等。
马达22，可以为现有的驱动基片承载台21的马达，现有使用较多的，为直线马达。马达22具有实现其转载基片的驱动电路（图1未图示），该驱动电路为现有技术，其具体电路各模块及部件参照现有技术，在此不再赘述。
正常情况下，该驱动电路驱动马达22，在马达22的行程端头被锁定的情况下或马达22出现性能失效情况下，该驱动电路无法正常驱动马达22。此时，需采用额外设置的检测电路23进行检测。
该检测电路23与马达22电连接，用于对马达22施加额外的电信号。优选地，该检测电路23包括信号施加装置231，信号施加装置231为检测电路23的核心部件。由于马达设置在密封腔20内，因而该检测电路23的信号施加装置231可以设置在密封腔20内。
在具体实施过程中，所述信号施加装置231可以针对特定马达22，设置较为简单，例如为直流电源，也可以兼容多种马达22，例如为单片机（DSP），通过不同编程信号对多种马达22的锁定情况进行判断。
可以理解的是，上述马达的检测装置，在现有的马达22驱动电路基础上，再设置一套与马达22相连的检测电路23，以备原有的马达22驱动电路失效而非马达22自身性能失效后，不打开密封腔20，采用额外设置的检测电路23对马达进行驱动，如此，也提高了效率。
针对上述马达的检测装置，本发明还提供了一种使用上述检测装置检测马达22性能的方法，如图2所示的流程图，包括：
当所述马达22故障时，采用检测电路23对所述马达22施加驱动信号，若所述马达22无响应，则判定所述马达22的性能失效；反之，若马达22有响应，在回位后，采用原有的驱动电路进行正常驱动。
在具体实施过程中，如图3所示的流程图，在采用检测电路23对所述马达22施加驱动信号前，也可以先对马达22施加与该驱动信号相反的信号，并测量马达22在该相反信号下的输出电流；若电流较大，例如大于某一数值，该数值可以根据经验进行设定，则判断马达22暂时被锁定；若电流接近于零，则判断马达22性能失效。对于暂时锁定的情况，再采用检测电路23对马达22施加驱动信号，此时，马达22有响应，在回位后，采用原有的驱动电路进行正常驱动。
一个实施例中，输出电流大于0.13A，马达22暂时被锁定，在驱动信号驱动下，马达22具有响应；输出电流大约为0.0025A时，马达22性能出现故障，在驱动信号驱动下，马达22无响应，需重新更换新的马达22。
对所述马达22施加的信号具体为，若马达22在行程最高点出现故障，则对所述马达22施加使其位置向下的驱动信号；若所述马达22在行程最低点出现故障，则对所述马达22施加使其位置向上的驱动信号。
实施例二
本实施例二提供的马达的检测装置及检测马达性能的方法大致与实施例一相同，区别在于：如图4所示，检测电路23的信号施加装置231设置在密封腔20外。相对于设置在密封腔20内，设置在腔外的方案可以在额外的信号施加装置231故障情况下，避免打开该密封腔20对其进行维修或更换，进一步提高了效率。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种马达的检测装置，包括：
密封腔；
设置在所述密封腔内的基片承载台；
用于驱动所述基片承载台的马达；其特征在于，还包括与所述马达相连的检测电路，用于在所述马达故障时判断所述马达的性能是否失效。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述马达为直线马达。
3.根据权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于，所述检测电路包括信号施加装置。
4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述信号施加装置设置在所述密封腔的外部。
5.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述信号施加装置为DSP或直流电源。
6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述密封腔为刻蚀工艺腔、光刻工艺腔、离子注入工艺腔、或薄膜生长工艺腔。
7.一种使用上述权利要求1至6任一项所述的检测装置检测马达性能的方法，其特征在于，包括：
当所述马达故障时，采用检测电路对所述马达施加驱动信号，若所述马达无响应，则判定所述马达的性能失效。
8.根据权利要求7所述的检测马达性能的方法，其特征在于，采用检测电路对所述马达施加驱动信号前，还对所述马达施加与驱动信号相反的信号并测量所述马达的输出电流。
9.根据权利要求7所述的检测马达性能的方法，其特征在于，所述马达在行程最高点出现故障，则对所述马达施加使其位置向下的驱动信号。
10.根据权利要求7所述的检测马达性能的方法，其特征在于，所述马达在行程最低点出现故障，则对所述马达施加使其位置向上的驱动信号。
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