CN103231137B - 一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法 - Google Patents

Abstract

一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法包括如下步骤：(1)将烧结完的串珠置于石墨垫板上并使串珠基体露出较长的一端朝上；(2)选取合适的配套焊环，将焊环套在串珠基体出露较长的一端，焊环完全套在基体上面，使焊环位于串珠胎体前端上；(3)将网带式烧结炉打开，将放好焊环的串珠送进网带式烧结炉进行焊接，焊接时网带式烧结炉的温度应达到使焊环融化的温度，且通入保护气体，保护气体为25％N2+75％H2的混合气体，融化后的焊环将逐步填满串珠胎体与基体之间的间隙，使得胎体与基体之间形成一层粘结层。采用此技术所制得的串珠，可很好的避免中后期胎体脱落的问题，降低工具的非正常损耗，达到提高胎体寿命，降低工具成本的目的。

Description

一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法

技术领域

本发明涉及金刚石串珠制造技术领域，特别地，涉及一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法。

背景技术

目前，金刚石绳锯的串珠均由两部分组成，一是串珠胎体，二是串珠基体。现有的热压烧结工艺中，串珠胎体与基体间的粘结主要靠以下几方面来实现：一，热压过程中粉末受压所发生的径向流动；二，基体表面所镀覆的镀层，如镀镍或镀铜。但是，在烧结冷却阶段粉末所产生的热胀冷缩现象，或串珠胎体的烧结致密度波动(含圆周方向)，或基体表面的镀层质量的波动等等因素均会造成串珠胎体与基体粘结不牢固。

另外，在串珠全自动生产领域，由于现有的自动冷压机仅可以生产串珠压环，不能将串珠压环与基体一起成型，同时在烧结方面大多采用无压烧结技术来生产串珠，使得胎体与基体间的粘结仅靠粉末自然收缩来实现，胎体与基体粘结不牢固。这就会造成以下问题，一是烧结后串珠胎体与基体连接处存在缝隙，二是绳锯在现场使用中会出现胎体脱落的现象，这不仅在一定程度上提高了绳锯的非正常损耗，降低了绳锯寿命，而且还会造成安全隐患。

因此，研制一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法已为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明目的在于提供一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，采用此技术所制得的串珠，可很好的避免中后期胎体脱落的问题，降低工具的非正常损耗，从而达到提高胎体寿命，降低工具成本的目的。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法包括如下步骤：(1)将烧结完的串珠置于石墨垫板上并使串珠基体露出较长的一端朝上；(2)选取配套焊环，将所述焊环套在所述串珠胎体的前端基体上，使焊环位于串珠胎体前端上；(3)打开网带式烧结炉，将具有焊环的所述串珠胎体送进所述网带式烧结炉进行焊接，焊接时网带式烧结炉温度达到使焊环融化的温度，且通入保护气体，保护气体为25％N2+75％H2的混合气体，融化后的焊环将逐步填满串珠胎体与基体之间的间隙，使得胎体与基体之间形成一层粘结层；(4)串珠胎体与基体粘接完成得到高强的串珠胎体整体。焊接时焊环随着温度的升高逐渐由固态转化为液态，此时焊环液在重力与毛细管力的作用下，逐渐填满串珠胎体与基体之间的缝隙。焊接完后，随着温度的降低，焊环液逐渐凝固形成粘结层，从而增加胎体与基体间粘结力。

进一步地，步骤(1)中焊接完的串珠胎体可以为热压烧结串珠胎体或者无压烧结串珠胎体。

进一步地，焊环材料采用银铜等合金。

进一步地，焊环采用0.8mm焊丝烧制而成。

进一步地，步骤(3)中当网带式烧结炉各区温度达到设定值，且通入保护气体(一般为25％N2+75％H2的混合气体)，并且网带式烧结炉网速符合要求后，对串珠进行焊接工作。

进一步地，焊接时焊环随着温度的升高逐渐由固态转化为液态，此时焊环液在重力与毛细管力的作用下，逐渐填满串珠胎体与基体之间的缝隙。

进一步地，焊接完后，随着温度的降低，焊环液逐渐凝固形成粘结层，从而增加胎体与基体间粘结力。

进一步地，步骤(1)中串珠胎体垂直竖立的方式置于石墨垫板上。

进一步地，串珠胎体设置有多个，每个串珠胎体端面均有一个焊环。

进一步地，焊环为单个闭环。

本发明具有以下有益效果：

1、金刚石绳锯的串珠均由两部分组成，一是串珠胎体，二是串珠基体。增加胎体与基体之间的粘结，避免绳锯使用时出现胎体脱落的现象，降低了串珠的非正常损耗，从而提高绳锯寿命，同时，杜绝因胎体脱落引起的安全事故。采用此技术所制得的串珠，可很好的避免中后期胎体脱落的问题，降低工具的非正常损耗，从而达到提高胎体寿命，降低工具成本的目的；通过溶渗的方式将焊材渗入串珠胎体与基体缝隙中，经冷却后使得在串珠胎体与基体间形成一层牢固的粘结层；该技术不仅可以解决现有热压技术中串珠胎体与基体的粘结不良，还能为串珠的全自动生产提供一种稳定的增加胎体与基体粘结的工艺，使得全自动生产技术全面推广成为可能。

2、焊环材料采用银铜等合金，焊环采用0.8mm焊丝烧制而成，焊接温度较低，有助于材料相互侵润，焊接变形小且强度高。

3、串珠胎体端面均有一个焊环，整体强度高，稳定性好。

4、焊环为单个闭环，能够让胎体与基体之间结合得更加密实。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明优选实施例的提高串珠胎体与基体粘接强度方法的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

图1是本发明优选实施例的提高串珠胎体与基体粘接强度方法的结构示意图，参照图1，实施时关键在于焊环3，通常焊环3采用AgCu等合金材质，并且焊环3采用0.8mm焊丝绕成。本发明实施时，首先将烧结好的串珠胎体立于石墨垫板4上，并且保持串珠基体露出较长的一端朝上，此时应注意，串珠胎体一定垂直竖立，不应倾斜；其次，将准备好的焊环3套在串珠基体出露较长的一端2上，使焊环3位于串珠胎体1端面上，此时应注意焊环应完全套在基体2上面，并且每个串珠胎体端面应有一个焊环3，不可漏摆；再次，将网带式烧结炉打开，并且将各个温区设定至指定温度，对其开始升温，并调整网速至设定值，且通入保护气体(一般为25％N2+75％H2的混合气体)；最后，当网带式烧结炉各区温度达到设定值，并且网带式烧结炉网速符合要求后就可对串珠进行焊接工作，焊接时焊环随着温度的升高逐渐由固态转化为液态，此时焊环液在重力与毛细管力的作用下，逐渐填满串珠胎体1与基体2之间的缝隙。焊接完全后，随着温度的降低，焊环3液逐渐凝固形成粘结层，从而达到增加胎体1与基体2间粘结的目的。焊接时焊环随着温度的升高逐渐由固态转化为液态，此时焊环液在重力与毛细管力的作用下，逐渐填满串珠胎体与基体之间的缝隙。焊接完后，随着温度的降低，焊环液逐渐凝固形成粘结层，从而增加胎体与基体间粘结力。

本发明实施例的提高串珠胎体与基体粘接强度方法包括如下步骤：(1)将烧结完的串珠胎体置于石墨垫板上并使串珠基体露出较长的一端朝上；(2)选取合适的配套焊环，将焊环完全套在基体上面，且使焊环位于串珠胎体端面上；(3)将网带式烧结炉打开，将放好焊环的串珠胎体送进网带式烧结炉进行焊接，焊接时网带式烧结炉温度应达到使焊环融化的温度，且通入保护气体(一般为25％N2+75％H2的混合气体)，融化后的焊环将逐步填满串珠胎体与基体之间的间隙，使得胎体与基体之间形成一层粘结层。增加胎体与基体之间的粘结，避免绳锯使用时出现胎体脱落的现象，降低了串珠的非正常损耗，从而提高绳锯寿命，同时，杜绝因胎体脱落引起的安全事故。采用此技术所制得的串珠，可很好的避免中后期胎体脱落的问题，降低工具的非正常损耗，从而达到提高胎体寿命，降低工具成本的目的；通过溶渗的方式将焊材渗入串珠胎体与基体缝隙中，经冷却后使得在串珠胎体与基体间形成一层牢固的粘结层；该技术不仅可以解决现有热压技术中串珠胎体与基体的粘结不良，还能为串珠的全自动生产提供一种稳定的增加胎体与基体粘结的工艺，使得全自动生产技术全面推广成为可能。

其还在于，步骤(1)中烧结完的串珠胎体可以为热压烧结串珠胎体或者无压烧结串珠胎体。

其还在于，焊环材料采用银铜等合金。焊接温度较低，有助于材料相互侵润，焊接变形小强度高。

其还在于，焊环采用0.8mm焊丝烧制而成。更容易使得材料相互侵润，焊接变形小而强度高。

其还在于，步骤(3)中当网带式烧结炉各区温度达到设定值，且通入保护气体(一般为25％N2+75％H2)，并且网带式烧结炉网速符合要求后，对串珠进行焊接工作。设定值一般为焊接材料的熔点温度，避免串珠胎体、基体长时间加温造成产生变形。

其还在于，焊接时焊环随着温度的升高逐渐由固态转化为液态，此时焊环液在重力与毛细管力的作用下，逐渐填满串珠胎体与基体之间的缝隙。

其还在于，焊接完后，随着温度的降低，焊环液逐渐凝固形成粘结层，从而增加胎体与基体间粘结力。

其还在于，步骤(1)中串珠胎体垂直竖立的方式置于石墨垫板上。这样操作方便操作，而且石墨稳定性好、抗腐蚀性强，作为操作平台优于其他材料的平台。

其还在于，串珠胎体设置有多个，每个串珠胎体端面均有一个焊环。这样整体进行焊接，整体连接性、稳定性更好。

其还在于，焊环为单个闭环。能够让胎体与基体之间结合得更加密实。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将烧结完的串珠置于石墨垫板上并使串珠基体露出较长的一端朝上；

(2)选取配套焊环，将所述焊环套在所述串珠的前端基体上，使焊环位于串珠胎体前端上；

(3)打开网带式烧结炉，将具有焊环的所述串珠胎体送进所述网带式烧结炉进行焊接，焊接时网带式烧结炉温度达到使焊环融化的温度，且通入保护气体，保护气体为25％N2+75％H2的混合气体，融化后的焊环将逐步填满串珠胎体与基体之间的间隙，使得胎体与基体之间形成一层粘结层；

(4)串珠胎体与基体粘接完成得到高强的串珠整体。

2.根据权利要求1所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，步骤(1)中的串珠胎体为热压烧结串珠胎体或者无压烧结串珠胎体。

3.根据权利要求2所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，所述焊环的材料为银铜合金。

4.根据权利要求3所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，所述焊环采用0.8mm焊丝烧制而成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，步骤(3)中当网带式烧结炉各区温度达到使焊环融化的设定值，且通入25％N2+75％H2的混合气体，并且网带式烧结炉的网速符合要求后，对串珠进行焊接工作。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，步骤(1)中所述串珠胎体垂直竖立的方式置于所述石墨垫板上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，所述串珠胎体为多个，每个串珠胎体的端面均有一个焊环。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，焊环为单个闭环。