CN103220897A

CN103220897A - 对处于低温的集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置

Info

Publication number: CN103220897A
Application number: CN2012105852653A
Authority: CN
Inventors: 金美淑; 朴信奎
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2012-01-20
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2013-07-24
Also published as: DE102012112123A1; US20130187157A1; JP2013149978A; KR20130085670A

Abstract

本发明公开了一种对集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置。该方法可包括：感测集成电路的温度；将所感测的温度与基准温度进行比较并产生比较信号；以及基于所述比较信号启用对集成电路进行加热的加热元件。集成电路可包括配置为感测该集成电路的温度的热传感器、可将所感测的温度与基准温度进行比较、并且可产生比较信号。集成电路可包括配置为基于所述比较信号被启用以对该集成电路进行加热的加热元件。集成电路可包括加热元件和热传感器。传感器可配置为感测集成电路的温度并且基于所感测的温度和基准温度产生控制信号。可基于所述控制信号来启用所述元件以对集成电路进行加热或者禁用所述元件以不对集成电路进行加热。

Description

对处于低温的集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年1月20日在韩国知识产权局（KIPO）提交的韩国专利申请No.10-2012-0006613的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。

技术领域

一些实施例涉及用于对处于低温的集成电路（IC）进行加热的技术。一些示例实施例涉及感测处于低温的IC的温度的方法、基于感测结果对IC进行加热的方法，以及/或者用于执行这些方法的装置。

背景技术

集成电路（IC）的操作受到该IC的内部或环境温度的影响。换言之，IC的性能和操作可靠性依赖于温度。已经研究并开发了多种用于管理从在通信或计算机系统中使用的IC所散发的热量的方法和装置。通常，使用被称作散热片的无源组件将通信系统或计算机系统中产生的热量消散到空气中。

发明内容

在一些实施例中，一种用于对集成电路（IC）进行加热的方法可以包括步骤：感测所述IC的温度；将所感测的温度与基准温度进行比较和/或产生比较信号；以及/或者基于所述比较信号启用对所述IC进行加热的加热元件。

在一些实施例中，所述启用步骤可以包括在所感测的温度变得等于所述基准温度以前，一直启用所述加热元件。

在一些实施例中，所述感测步骤可以使用所述IC中的热传感器来感测所述IC的温度。所述启用步骤可以基于所述比较信号来启用嵌入在所述IC中的加热元件。

在一些实施例中，所述感测步骤可以使用所述IC中的热传感器来感测所述IC的温度。所述启用步骤可以启用形成在印刷电路板中的加热元件，所述IC安装在所述印刷电路板上。

在一些实施例中，所述感测步骤可以使用形成在印刷电路板中的热传感器来感测所述IC的温度，所述IC安装在所述印刷电路板上。所述启用步骤可以基于所述比较信号来启用嵌入在所述IC中的加热元件。

在一些实施例中，所述方法还可以包括对所述基准温度进行编程。

在一些实施例中，所述方法还可以包括响应于时钟信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，一种集成电路（IC）可以包括热传感器，该热传感器配置为感测所述IC的温度，以将所感测的温度与基准温度进行比较并且/或者产生比较信号。所述IC还可以包括加热元件，所述加热元件配置为基于所述比较信号而被启用以对所述IC进行加热或者被禁用以不对所述IC进行加热。所述热传感器和/或所述加热元件可以嵌入在所述IC中。

在一些实施例中，可以响应于从所述IC的外部接收的至少一个控制信号来启用或禁用所述热传感器和所述加热元件。

在一些实施例中，基于所述比较信号而启用的加热元件可以基于工作电压对所述IC进行加热。

在一些实施例中，基于所述比较信号而启用的加热元件可以基于时钟信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，所述IC还可以包括选择电路，该选择电路配置为基于选择信号从由多个时钟源分别输出的多个源时钟信号当中输出一个信号来作为时钟信号。

在一些实施例中，所述IC可以嵌入在封装件中。

在一些实施例中，所述IC可以嵌入在处理器中。

在一些实施例中，一种电子装置可以包括印刷电路板（PCB）以及/或者安装在所述PCB上的集成电路（IC）。所述IC可以包括热传感器，该热传感器配置为感测所述IC的温度，以将所感测的温度与基准温度进行比较并且/或者产生比较信号。所述IC还可以包括加热元件，该加热元件配置为基于所述比较信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，所述热传感器可以包括熔断元件以设置所述基准温度。

在一些实施例中，所述热传感器可以包括可编程存储器以设置所述基准温度。

在一些实施例中，所述PCB可以包括控制电路，该控制电路配置为产生用于启用或禁用所述热传感器和所述加热元件的至少一个控制信号。

在一些实施例中，所述IC还可以包括调压器，该调压器配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。

在一些实施例中，所述PCB可以包括电压产生电路，该电压产生电路配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。

在一些实施例中，所述电子装置可以是便携式装置。

在一些实施例中，所述电子装置可以是机动车的电子控制单元（ECU）或者是机动车的车辆导航系统。

在一些实施例中，一种电子装置可以包括：印刷电路板（PCB）；安装在所述PCB上的集成电路（IC）；以及/或者安装在所述PCB上的加热元件。所述IC可以包括配置为感测该IC的温度的热传感器，以将所感测的温度与基准温度进行比较，并且/或者产生比较信号。所述加热元件可以响应于所述比较信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，所述IC还可以包括：遮蔽电路，其配置为基于所述比较信号对时钟信号进行遮蔽；以及/或者连接至所述遮蔽电路的输出端的反相器链。

在一些实施例中，一种封装件可以包括所述电子装置。

在一些实施例中，一种集成电路（IC）可以包括加热元件以及/或者热传感器。所述热传感器可以配置为感测所述IC的温度并且基于所感测的温度和基准温度产生控制信号。基于所述控制信号可以启用所述加热元件以对所述集成电路进行加热或者禁用所述加热元件以不对所述集成电路进行加热。

在一些实施例中，一种电子装置可以包括所述IC。

在一些实施例中，一种便携式电子装置可以包括所述IC。

在一些实施例中，一种电子装置可以包括印刷电路板（PCB）以及/或者安装在所述PCB上的所述IC。

附图说明

通过以下结合了附图的示例实施例的详细说明，上述和/或其他方面和优点将变得更加清楚并更加容易理解，其中：

图1是根据一些示例实施例的对集成电路进行加热的方法的流程图；

图2是用于执行图1所示方法的集成电路的框图；

图3是图2所示的加热元件的示图；

图4是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统的框图；

图5是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统的框图；

图6是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统的框图；

图7是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统的框图；

图8是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统的框图；

图9是包括执行图1所示方法的电子装置在内的机动车的示图；以及

图10是包括执行图1所示方法的电子装置在内的便携式装置的示图。

具体实施方式

下面将参照附图更加全面地描述示例实施例。但是可以按照许多不同形式来具体实现示例实施例，并且不应当理解为被限制到这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使得本公开内容透彻且完整，并且将向本领域技术人员全面传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见夸大了各层和各个区域的厚度。

应当理解的是，当提到一个元件“在”另一个组件“上”或者“连接到”、“电连接到”或“耦接到”另一个组件时，所述一个元件可以直接在另一个组件上或者直接连接到、电连接到或耦接到另一个组件，或者也可以存在中间组件。相反，当提到一个组件“直接在”另一个组件“上”或者“直接连接到”、“直接电连接到”或“直接耦接到”另一个组件时，不存在中间组件。这里所使用的术语“和/或”包括所列出的有关项目当中的一项或更多项的任意和所有组合。

应当理解的是，虽然在这里可以使用术语第一、第二、第三等等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅仅被用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分进行区分。例如，在不背离示例实施例的教导的情况下，第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分也可以被称作第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。

为了易于描述，在这里可以使用诸如“之下”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等空间相对术语来描述如图中所示的一个组件和/或特征与另外的组件和/或特征或者另外的（多个）组件和/或（多个）特征的关系。应当理解的是，所述空间相对术语意图涵盖除了图中所描绘的指向之外的在使用或操作中的器件的不同指向。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体示例实施例，而不意图限制示例实施例。除非上下文清楚地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一”、“一个”、“该”也意图包括复数形式。还应当理解的是，这里所使用的术语“包含”、“包含……的”、“包括”和/或“包括……的”表明所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

除非另行定义，否则这里所使用的所有术语（其中包括技术和科学术语）具有与示例实施例所属领域的普通技术人员通常所通常理解的相同含义。还应当理解的是，比如在常用的字典中所定义的术语应当被解释为具有与相关领域的情境中一致的含义，而不应当按照理想化或过于正式化的意义来解释，除非在这里明确地如此定义。

现在将对附图中示出的示例实施例进行介绍，其中相同的参考数字始终表示相同的组件。

图1是根据一些示例实施例的对集成电路进行加热的方法的流程图。参考图1，在操作S10中，热传感器实时地感测或检测集成电路（IC）的内部或环境温度。热传感器将所感测的温度Tc与基准温度Tref进行比较并在操作S20中产生比较信号。

当所感测的温度Tc低于（或者等于或低于）基准温度Tref时，即，当IC的内部或环境温度相对较低时，热传感器输出用于启用加热元件的比较信号。因此，在所感测的温度Tc变得等于或高于基准温度Tref之前，一直在操作S30中将加热元件保持在接通状态。

然而，当所感测的温度Tc等于或高于（或者高于）基准温度Tref时，即，当IC的内部或环境温度相对较高时，或者当IC已被加热元件加热时，在操作S40中将加热元件保持在断开状态或者进行从接通状态到断开状态的转变。

在此，热传感器可以是能够感测IC的内部或环境温度的任何传感器，并且可以被称作温度传感器。热传感器可以是半导体器件（例如，热管理单元(TMU)），其感测IC的内部或环境温度、将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号。

例如，可以将下列器件用作热传感器：印刷电路板（PCB）互补金属氧化物半导体（CMOS）温度传感器、集成CMOS温度传感器、基于闪速模数转换器（ADC）的温度传感器、基于时间数字转换器（TDC）的温度传感器、接触式温度传感器、非接触式温度传感器、或者阻式温度检测器（RTD）。

IC可以是芯片、晶片或片上系统（SoC）。

图2是用于执行图1所示方法的集成电路10的框图。参考图2，热传感器22和加热元件24嵌入在IC10中。

IC10包括控制IC10的操作的中央处理单元（CPU）20、热传感器22、加热元件24、调压器26、锁相环路（PLL）27以及控制引脚28。

可以将IC 10实现为处理器、应用处理器、移动应用处理器或者集成多媒体处理器。可以将IC 10封装在一个封装件之中。该封装件可以是封装件叠层（PoP）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、塑料式引线芯片载体（PLCC）、塑料双列直插式封装（PDIP）、板上芯片（COB）、陶瓷双列直插式封装（CERDIP）、塑料公制四方扁平封装（MQFP）、薄型四方扁平封装（TQFP）、小外型集成电路（SOIC）、缩小外型封装（SSOP）、薄型小尺寸封装（TSOP）、系统级封装（SIP）、多芯片封装（MCP）、晶圆级封装（WLP）、或者晶圆级处理层叠封装（WSP）。

如上所述，热传感器22感测IC 10的温度、将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号EN。

热传感器22可以包括将基准温度编程至的存储器（未示出）或者寄存器（未示出）。

可以基于通过控制引脚28输入的数据对基准温度进行编程。可替换地，可以使用诸如熔丝、反熔丝、e熔丝或者动态实时重编程元件之类的熔断元件（未示出）来对基准温度进行编程。

基于比较信号EN启用或禁用加热元件24。例如，可以基于从调压器26输出的电压VDD和比较信号EN当中的至少一个来启用或禁用加热元件24。

调压器26通过其自身或通过调节外部电压可以产生施加至加热元件24的电压VDD。调压器26可以执行功率管理单元（PMU）的功能。可以将从调压器26输出的电压VDD施加至CPU 20作为工作电压。已经响应于比较信号EN而被启用的加热元件24可以使用电压VDD和时钟信号CLK当中的至少一个对IC 10进行加热。

为了描述的清晰，在图2中示出了仅有一个热传感器22和仅有一个加热元件24。然而，集成在IC 10中的热传感器和加热元件的数量和定线（routing）可以随IC 10的设计而变化。

例如，加热元件24可以涉及利用焦耳加热效应来将电信号（例如，电压或电流）转换成热量的元件。

根据实施例，可以在IC 10当中或之上对加热元件24进行图案化或进行定线。根据实施例，可以使用具有正温度系数或负温度系数的材料来实现加热元件24。

如图2所示，加热元件24可以是响应于电压VDD或与电压VDD相关的电流能够产生热量的材料。加热元件24可以是进行操作以根据电压VDD或电流产生热量的一组电路，诸如串联连接的反相器。

可以响应于通过控制引脚28接收的至少一个控制信号来启用或禁用热传感器22和加热元件24当中的至少一个。

图3是图2所示的加热元件24的示图。参考图2和图3，加热元件24包括遮蔽（mask）电路24-1和反相器链，该遮蔽电路24-1响应于比较信号EN遮蔽从PLL27输出的时钟信号CLK。反相器链包括彼此串联连接的反相器INV1至INVn（其中“n”是自然数）。

可以通过AND门来实现遮蔽电路24-1。将电压VDD和VSS（或地）施加至遮蔽电路24-1和反相器INV1至INVn。

当比较信号EN处于高电平时，从遮蔽电路24-1输出的时钟信号CLK被顺序地提供至串联连接的反相器INV1至INVn，因而产生热量。此时，可以提供PLL27以产生输入至加热元件24的时钟信号CLK。

图4是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统100的框图。参考图4，IC系统100包括IC 110、电压产生电路120以及控制电路130。例如，IC系统100可以涉及PCB。该PCB可以用于或嵌入在各种电子电路中。

IC 110包括CPU 20、热传感器22、加热元件24、控制引脚28和PLL 27。

热传感器22感测IC 110的温度、将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号EN。基于比较信号EN启用或禁用加热元件24。例如，可以基于从电压产生电路120输出的电压VDD和比较信号EN启用或禁用加热元件24。如上参考图3所述，加热元件24也可以基于比较信号EN和时钟信号CLK对IC 110进行加热。

可以将电压产生电路120实现为分离的集成电路，例如，功率管理集成电路（PMIC）。此时，可以将电压VDD提供至CPU 20。已经响应于比较信号EN而被启用的加热元件24可以使用电压VDD和时钟信号CLK当中的至少一个对IC 110进行加热。

可以响应于通过控制引脚28接收的至少一个控制信号来启用或禁用热传感器22和加热元件24当中的至少一个。控制电路130可以产生所述至少一个控制信号。

参考图3和图4，遮蔽电路24-1可以响应于用于启用或禁用加热元件24的控制信号（未示出）来遮蔽比较信号EN和时钟信号CLK。可以通过接收控制信号、比较信号EN和时钟信号CLK的AND门来实现遮蔽电路24-1。当控制信号和比较信号EN处于高电平时，可以将时钟信号CLK提供至反相器INV1。

图5是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统200的框图。IC系统200包括IC 210、加热元件220以及控制电路230。例如，IC系统200可以涉及PCB。加热元件220可以安装或实现在PCB 200上。

IC 210包括CPU 20、热传感器22和调压器26。

热传感器22感测IC 210的温度、将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号EN。

将加热元件220实现在IC 210之外并且基于比较信号EN启用或禁用加热元件220。已经基于比较信号EN而被启用的加热元件220可以使用从电压产生电路（未示出）输出的电压对IC 210进行加热。响应于从控制电路230输出的第一控制信号CT1和第二控制信号CT2分别启用或禁用热传感器22和加热元件220。

当通过图3所示的加热元件24来实现加热元件220时，当通过接收第二控制信号CT2、比较信号EN和时钟信号CLK的AND门来实现遮蔽电路24-1时，并且当第一控制信号CT1和比较信号EN处于高电平时，可以将时钟信号CLK提供至反相器INV1。如上所述，可以将加热元件220实现为PCB 200的一部分。

图6是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统300的框图。参考图6，IC系统300包括IC 310、加热元件320以及电压产生电路330。例如，IC系统300可以是PCB。

IC 310包括CPU 20和热传感器22。热传感器22感测IC 310的温度、将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号EN。

将加热元件320实现在IC 310之外并且基于比较信号EN启用或禁用加热元件320。已经基于比较信号EN而被启用的加热元件320可以使用从电压产生电路330输出的电压VDD对IC 310进行加热。响应于从控制电路（未示出）输出的控制信号分别启用或禁用热传感器22和加热元件320。

当通过图3所示的加热元件24来实现加热元件320时，当通过接收输入至加热元件320的控制信号、比较信号EN和时钟信号CLK的AND门来实现遮蔽电路24-1时，并且当控制信号和比较信号EN处于高电平时，可以将时钟信号CLK提供至反相器INV1。

图7是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统400的框图。参考图7，IC系统400包括IC 410和热传感器420。例如，IC系统400可以是PCB。

热传感器420感测IC 410的环境温度、将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号EN。IC 410包括CPU 20、加热元件24、调压器26和PLL 27。

基于比较信号EN启用或禁用实现在IC 410之内的加热元件24。已经基于比较信号EN而被启用的加热元件24可以使用从调压器26输出的电压VDD对IC 410进行加热。可替换地，加热元件24可以使用时钟信号CLK对IC 410进行加热。响应于从控制电路（未示出）输出的控制信号分别启用或禁用热传感器420和加热元件24。

如上参考图2至图7所述，可以按照各自方式来改变加热元件24、220或320的数量和定线。

图8是根据一些示例实施例用于执行图1所示方法的集成电路系统101的框图。参考图8，IC系统101包括IC 111、电压产生电路120、时钟源122（例如，振荡器(X-OSC)）以及控制电路130。例如，IC系统101可以是PCB。该PCB可以用于或嵌入在各种电子电路中。

IC 111包括CPU 20、热传感器22、加热元件24、控制引脚28、PLL 113以及选择电路115（例如，多路复用器(MUX)）。

选择电路115可以将从不同的时钟源PLL 113和X-OSC 122分别输出的第一源时钟信号CLK1和第二源时钟信号CLK2选择性地提供至加热元件24。换言之，已经响应于比较信号EN而被启用的加热元件24可以响应于从选择电路115输出的时钟信号CLK对IC 111进行加热。CPU 20可以基于从热传感器22输出的信息产生选择信号SEL。类似图4所示的PLL 27，PLL 113可以产生提供至加热元件24的第一源时钟信号CLK1。

可以将IC 10或IC系统100、200、300、400或101封装在上述各种封装件之一中。

图9是包括执行图1所示方法的电子装置在内的机动车500的示图。参考图9，机动车500包括电子控制单元（ECU）510。

ECU 510可以包括IC 10或IC系统100、200、300、400或101。ECU 510可以包括电子/发动机控制模块（ECM）、动力控制模块（PCM）、变速器控制模块（TCM）、制动控制模块（BCM）、中央控制模块（CCM）、中央定时模块（CTM）、通用电子模块（GEM）、车身控制模块（BCM）以及/或者悬挂控制模块（SCM）。

例如，当机动车500在寒冷地区中并且ECU 510正在操作时，热传感器22可以感测IC 10或IC系统100、200、300、400或101的温度，并且基于感测结果启动加热元件24、220或320，从而将IC10或IC系统100、200、300、400或101的温度迅速增大至基准温度。

可以将IC 10或IC系统100、200、300、400或101嵌入在车辆导航系统或汽车导航系统中。

图10是包括执行图1所示方法的电子装置在内的便携式装置600的示图。便携式装置600包括下部外壳601、IC或IC系统610、显示面板603、触摸屏605以及上部外壳607。

IC或IC系统610可以是包括热传感器22和加热单元24的IC 10或IC系统100、200、300、400或101。

上部外壳607包括图像传感器609。

可以将便携式装置600实现为蜂窝式电话、智能电话、台式个人计算机（PC）、个人数字助理（PDA）、企业数字助理（EDA）、数字照相机、数字摄像机、便携式多媒体播放器（PMP）、个人/便携式导航装置（PND）、手持游戏控制台或者电子书。

除了图9和图10所示的电子装置以外，IC 10或IC系统100、200、300、400或101还可以用在任何电子装置中。具体而言，其可以用在在北极、南极或者任何寒冷地区中使用的任何电子装置中。

如上所述，根据一些示例实施例，可以使用加热元件将集成电路的内部温度从低温迅速地增大至基准温度，从而可以改进处于低温的集成电路的可靠性。

虽然已经示出并说明了示例实施例，但是本领域普通技术人员将会理解，在不背离有所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节方面对实施例进行各种改变。

Claims

1.一种对集成电路进行加热的方法，该方法包括步骤：

感测所述集成电路的温度；

将所感测的温度与基准温度进行比较并产生比较信号；以及

基于所述比较信号启用对所述集成电路进行加热的加热元件。

2.权利要求1的方法，其中所述启用步骤包括在所感测的温度变得等于所述基准温度以前，一直启用所述加热元件。

3.权利要求1的方法，其中所述感测步骤使用所述集成电路中的热传感器来感测所述集成电路的温度，并且

其中所述启用步骤基于所述比较信号来启用嵌入在所述集成电路中的加热元件。

4.权利要求1的方法，其中所述感测步骤使用所述集成电路中的热传感器来感测所述集成电路的温度，并且

其中所述启用步骤启用形成在印刷电路板中的加热元件，所述集成电路安装在所述印刷电路板上。

5.权利要求1的方法，其中所述感测步骤使用形成在印刷电路板中的热传感器来感测所述集成电路的温度，所述集成电路安装在所述印刷电路板上，并且

6.权利要求1的方法还包括步骤：

对所述基准温度进行编程。

7.权利要求1的方法还包括步骤：

响应于时钟信号对所述集成电路进行加热。

8.一种集成电路，其包括：

热传感器，其配置为感测所述集成电路的温度，以将所感测的温度与基准温度进行比较并且产生比较信号；以及

加热元件，其配置为基于所述比较信号而被启用以对所述集成电路进行加热或者被禁用以不对所述集成电路进行加热；

其中所述热传感器和所述加热元件嵌入在所述集成电路中。

9.权利要求8的集成电路，其中响应于从所述集成电路的外部接收的至少一个控制信号来启用或禁用所述热传感器和所述加热元件。

10.权利要求8的集成电路，其中基于所述比较信号而启用的加热元件基于工作电压对所述集成电路进行加热。

11.权利要求8的集成电路，其中基于所述比较信号而启用的加热元件基于时钟信号对所述集成电路进行加热。

12.权利要求11的集成电路，还包括：

选择电路，其配置为基于选择信号从由多个时钟源分别输出的多个源时钟信号当中输出一个信号来作为时钟信号。

13.一种包括权利要求8的集成电路的封装件，其中所述集成电路嵌入在所述封装件中。

14.一种包括权利要求8的集成电路的处理器，其中所述集成电路嵌入在所述处理器中。

15.一种电子装置，其包括：

印刷电路板；以及

安装在所述印刷电路板上的集成电路；

其中所述集成电路包括：

加热元件，其配置为基于所述比较信号对所述集成电路进行加热。

16.权利要求15的电子装置，其中所述热传感器包括熔断元件以设置所述基准温度。

17.权利要求15的电子装置，其中所述热传感器包括可编程存储器以设置所述基准温度。

18.权利要求15的电子装置，其中所述印刷电路板包括控制电路，该控制电路配置为产生用于启用或禁用所述热传感器和所述加热元件的至少一个控制信号。

19.权利要求15的电子装置，其中所述集成电路还包括：

调压器，其配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。

20.权利要求15的电子装置，其中所述印刷电路板包括电压产生电路，该电压产生电路配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。

21.权利要求15的电子装置，其中所述电子装置是便携式装置。

22.权利要求15的电子装置，其中所述电子装置是机动车的电子控制单元或者是机动车的车辆导航系统。

23.一种电子装置，其包括：

印刷电路板；

安装在所述印刷电路板上的集成电路；以及

安装在所述印刷电路板上的加热元件；

其中所述集成电路包括配置为感测该集成电路的温度的热传感器，以将所感测的温度与基准温度进行比较并产生比较信号，并且

其中所述加热元件响应于所述比较信号对所述集成电路进行加热。

24.权利要求23的电子装置，其中所述集成电路还包括：

遮蔽电路，其配置为基于所述比较信号对时钟信号进行遮蔽；以及

连接至所述遮蔽电路的输出端的反相器链。

25.一种包括权利要求23的电子装置的封装件。

26.一种集成电路，其包括：

加热元件；以及

热传感器；

其中所述热传感器配置为感测所述集成电路的温度并且基于所感测的温度和基准温度来产生控制信号，并且

其中基于所述控制信号来启用所述加热元件以对所述集成电路进行加热或者禁用所述加热元件以不对所述集成电路进行加热。

27.一种包括权利要求26的集成电路的电子装置。

28.权利要求27的电子装置，其中所述电子装置是机动车的电子控制单元或者是机动车的车辆导航系统。

29.一种包括权利要求26的集成电路的便携式电子装置。

30.一种电子装置，其包括：

印刷电路板；以及

安装在所述印刷电路板上的权利要求26的集成电路。