CN103219626A - 连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法及装置 - Google Patents

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CN103219626A CN2013101050821A CN201310105082A CN103219626A CN 103219626 A CN103219626 A CN 103219626A CN 2013101050821 A CN2013101050821 A CN 2013101050821A CN 201310105082 A CN201310105082 A CN 201310105082A CN 103219626 A CN103219626 A CN 103219626A
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Inventor
陈德智
蒋海英
郑兵
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Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd
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Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明涉及零件连接领域，特别涉及一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法及装置。本发明的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，包括以下步骤：（1）将导电层覆盖在塑料件的至少一表面；（2）将金属件埋置在经步骤（1）处理过的表面有导电层的塑料件中；（3）通过连接件覆盖金属件与导电层之间的间隙，电性连接塑料件的上下表面。与现有技术相比，本发明的工艺先在塑料件上覆盖导电层，再埋置金属件，然后将金属件和覆盖的导电层焊接在一起，或者点导电胶实现电连接，从而保证电连接的可靠性，可以有效降低模具价格及产品单价，还可避免出现连接不可靠的巨大风险。

Description

连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法及装置
技术领域
本发明涉及零件连接领域，特别涉及一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法及装置。
背景技术
目前直接在塑料件上覆盖金属层的工艺已经相当普遍，包括LDS-激光直接结构，LSP-激光选区镀，直接移印金属或金属混合物到塑料件上等。如果需要电性连接塑料件的上下两个面，目前的其中一种工艺是，塑料件预埋置（或称嵌件注塑），金属件如铜钉预埋在塑料件中，再在金属件及塑料件上覆盖金属层。由于需要预埋置金属件，导致模具价格和产品单价都比较高。
发明内容
本发明目的在于提供一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，以解决现有技术中电性连接塑料件的上下两个面的工艺需要预埋置金属件，导致模具价格和产品单价都比较高的技术性问题。
本发明的另一目的在于提供一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的装置，以解决现有技术中电性连接塑料件的上下两个面的工艺需要预埋置金属件，导致模具价格和产品单价都比较高的技术性问题。
本发明目的通过以下技术方案实现：
一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，包括以下步骤：
（1）将导电层覆盖在塑料件的至少一表面；
（2）将金属件埋置在经步骤（1）处理过的表面有导电层的塑料件中；
（3）通过连接件覆盖金属件与导电层之间的间隙，电性连接塑料件的上下表面。
优选地，步骤（3）中的连接件通过焊接的方法形成。
优选地，步骤（3）中的连接件通过点导电胶的方法形成。
优选地，步骤（1）进一步包括：
通过激光活化塑料件的至少一表面，然后通过化镀或者电镀将金属附着在塑料上形成导电层。
或者通过移印导电油墨到塑胶件的方法覆盖导电层在塑料件的至少一表面。
优选地，所述金属件包括螺钉或金属钉。
一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的的装置，包括塑料件、金属件和导电层，所述导电层覆盖在所述塑料件的至少一表面，所述塑料件上设有一通孔，所述金属件设置在所述通孔中，所述金属件与所述导电层之间的间隙覆盖有连接件。
优选地，所述连接件包括焊接形成部。
优选地，所述连接件包括导电胶。
与现有技术相比，本发明有以下优点：
本发明的工艺先在塑料件上覆盖导电层，再埋置金属件，然后将金属件和覆盖的导电层焊接在一起，或者点导电胶实现电连接，从而保证电连接的可靠性，可以有效降低模具价格及产品单价，还可避免出现连接不可靠的巨大风险。
附图说明
图1为本发明的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的的装置的结构示意图；
图2为图1的分解图；
图3为图1的剖面图；
图4为本发明一种实施例的结构示意图；
图5为图4的实施例的分解图；
图6为图4的实施例的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
请参阅图1～图6，本发明的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的的装置，包括塑料件1、金属件2和导电层3，导电层3覆盖在塑料件1的至少一表面，塑料件1上设有一通孔7，金属件2设置在通孔7中，金属件2的两端凸出塑料件1的表面，金属件2与导电层3之间的间隙覆盖有连接件4。连接件4可为焊接形成部，该焊接形成部由焊接形成。连接件4还可为导电胶。
在实施例中，先在塑料件1上覆盖导电层3，再埋置金属件2，然后将金属件2和覆盖的导电层3焊接在一起，或者通过点导电胶实现电连接。从而保证电连接的可靠性及模具产品价格的优势。
在实施例中，金属件2可以是螺钉5或铆钉等能使金属件2和导电层3固定连接的零件，本申请不对金属件2形状作具体的限定。
以上的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的装置由以下方法制成，具体包括以下步骤：
（1）通过激光活化塑料件的至少一表面，然后通过化镀或者电镀将金属附着在塑料上，或者通过移印导电油墨到塑胶件的方法覆盖导电层在经过清洗、干燥后的塑料件的至少一表面，对导电层进行固化处理；
（2）将金属件埋置在经步骤（1）处理过的表面有金属层的塑料件中，金属件的两端凸出塑料件的表面，金属件可为螺钉或金属钉，或其他紧固件。
（3）通过连接件覆盖金属件与导电层之间的间隙，电性连接塑料件的上下表面；连接件可通过焊接的方法形成，或通过点导电胶的方法形成。
本发明的工艺先在塑料件上覆盖导电层，再埋置金属件，然后将金属件和覆盖的导电层焊接在一起，或者点导电胶实现电连接，从而保证电连接的可靠性，可以有效降低模具价格及产品单价，还可避免出现连接不可靠的巨大风险。
本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将导电层覆盖在塑料件的至少一表面；
（2）将金属件埋置在经步骤（1）处理过的表面有导电层的塑料件中；
（3）通过连接件覆盖金属件与导电层之间的间隙，电性连接塑料件的上下表面。
2.如权利要求1所述的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，其特征在于，步骤（3）中的连接件通过焊接的方法形成。
3.如权利要求1所述的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，其特征在于，步骤（3）中的连接件通过点导电胶的方法形成。
4.如权利要求1所述的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，其特征在于，步骤（1）进一步包括：
通过激光活化塑料件的至少一表面，然后通过化镀或者电镀将金属附着在塑料上形成导电层。
或者通过移印导电油墨到塑胶件的方法覆盖导电层在塑料件的至少一表面。
5.如权利要求1所述的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的方法，其特征在于，所述金属件包括螺钉或金属钉。
6.一种连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的的装置，其特征在于，包括塑料件、金属件和导电层，所述导电层覆盖在所述塑料件的至少一表面，所述塑料件上设有一通孔，所述金属件设置在所述通孔中，所述金属件与所述导电层之间的间隙覆盖有连接件。
7.如权利要求6所述的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的的装置，其特征在于，所述连接件包括焊接形成部。
8.如权利要求6所述的连接在塑料上覆盖导电层的零件上下表面的的装置，其特征在于，所述连接件包括导电胶。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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