CN103207534A

CN103207534A - 一种提高电铸板开口质量的方法

Info

Publication number: CN103207534A
Application number: CN2012100107809A
Authority: CN
Inventors: 魏志凌; 高小平; 赵录军; 陈龙英
Original assignee: Kunshan Power Stencil Co Ltd
Current assignee: Kunshan Power Stencil Co Ltd
Priority date: 2012-01-16
Filing date: 2012-01-16
Publication date: 2013-07-17

Abstract

本发明公开一种提高电铸板开口质量的方法，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。本发明提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量，且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。

Description

一种提高电铸板开口质量的方法

技术领域

本发明属于厚干膜曝光后烘烤工艺技术领域，尤其涉及一种提高电铸板开口质量的方法。

背景技术

目前在PCB掩模板制造领域，一般采用光刻工艺，先将光刻胶涂布在基板上，然后进行前烘工艺，之后进行曝光工艺，最后再进行显影工艺。而该种涂布光刻胶的工艺存在一定缺陷，如光刻胶的残留和桥接现象，从而影响到图形质量。并且，光刻过程中使用菲林，所曝光图形的位置精度不高，若是使用铬版，每种图形区域就要对应一种铬版，成本过高。

为解决上述问题，一种直接曝光工艺开始运用到掩模板的制造领域，其无需涂布感光胶，而是在基板上贴附一层感光干膜，通过曝光机直接进行所需图形区域曝光，配套LDI曝光机，即进行激光直接成像，这样既提高了菲林光刻的位置精度，又节约了铬版的使用成本。但在直接曝光过程中，对于厚干膜来说，越往干膜底部，激光能量损耗越多，穿透力越差，因此干膜底部相对于表面获得更少的能量，也就是说干膜底部相对与干膜表面固化不够完全，这样就会使得曝光固化的开口为一倒锥开口，如图1所示。曝光激光方向竖直向下，激光具有能量，由于干膜具有厚度，干膜表面接触的激光能量最高，固化最完全，随着激光穿透干膜，深入到干膜表层以下，能量越来越低，表层以下的干膜所接受的激光能量不足，使得部分干膜固化不完全，形成未固化完全区域5，曝光开口存在倒锥角，这样，在后续显影工艺进行中，未曝光及固化不完全的干膜将被显影液清洗掉，导致PCB面与印刷面的开口尺寸偏差较大，影响倒开口尺寸精度。电铸过程中，如图2、图3所示，沉积材料沿着曝光开口干膜边缘生长，形成的形状完全克隆曝光显影后的开口图形，所以电铸形成开口也具有倒锥角14，也就是电铸掩模板的印刷面13开口尺寸偏小，PCB面与印刷面开口尺寸偏差较大，影响开口尺寸精度。

故，针对目前现有技术中存在的缺陷，有必要进行研究，提供一种方案，以解决上述现有技术中存在的缺陷，提高电铸板开口的质量。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于解决厚干膜曝光后印刷面开口偏小的问题，提供一种提高电铸板开口质量的方法，提高电铸板开口质量。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种提高电铸板开口质量的方法，包括如下步骤：

S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；

S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；

S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。

进一步地，所述步骤S11之前还包括步骤：

打开烤箱电源，对烤箱进行预热，使其保持在所需温度范围内。

进一步地，采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围，接着进行正交实验得出烘烤的最优组合。

进一步地，所述烘烤温度为90℃~100℃，烘烤时间为20min~30min

本发明提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量，且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。

附图说明

图1是现有技术干膜未固化完全的曝光图示,其中

1-干膜

2-芯模（基板）

3a-曝光开口区域

4-非曝光区域

5-未固化完全区域

6-曝光激光。

图2是图1的电铸示意图，其中

2-芯模（基板）

3a-曝光开口区域

11-电铸层

12-电铸层PCB面

13-电铸层印刷面。

图3是图2的电铸开口示意图，其中

2-芯模（基板）

11-电铸层

14a-电铸开口。

图4是本发明的电铸示意图，其中

2-芯模（基板）

3b-曝光开口区域

11-电铸层

12-电铸层PCB面

13-电铸层印刷面。

图5是图4的电铸开口示意图，其中

2-芯模（基板）

11-电铸层

14b-电铸开口。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1-2所示，本发明提高电铸板开口质量的方法包括如下步骤：

其中，在所述步骤S11之前还包括步骤：

感光性干膜曝光的过程是一个光聚合反应的过程，当获得的光能量越多，光聚合反应也会越完全。对于厚度＞0.1mm的厚干膜，在采用非平行光曝光机曝光时，由于曝光机的穿透力是随着干膜的厚度逐层降低的，因此干膜底部相对于表面获得更少的能量，这样就会造成PCB面与印刷面开口偏差较大。

本发明对于厚干膜在曝光后进行烘烤，提供其足够的能量，激发反应继续进行，使底部固化完全。其中，烘烤的工艺参数主要包括烘烤的温度、烘烤的时间。首先，采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围；接着进行正交实验得出烘烤的最优组合；然后，再通过定量实验验证重现性；最后，通过扫描仪检测开口情况来评价烘烤的效果。实验过程采用控制变量法，保持其他工艺参数不变。

本发明实施例中，经过试验的出的烘烤工艺参数为：烘烤温度为90℃~100℃，烘烤时间为20min~30min。烘烤时可以采取直接烘烤法或者预热法。

其中，直接烘烤法包括如下步骤：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；将曝好的干膜直接放入未预热的烤箱内，打开烤箱开关，根据需要设定烘烤温度T及烘烤时间t，开机升温至T并保温一定时间t，到时间后关机直接放在烤箱中冷却至少15分钟；烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。

而预热法包括如下步骤：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；打开烤箱电源，开机升温至T并让其恒温至少15分钟，对烤箱进行预热，使其保持在所需温度范围内；将曝好的干膜放入预热好的烤箱内，根据需要设定烘烤时间t，进行干膜烘烤，到时间后关机直接拿板出箱外冷却至少15分钟；烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。

如图4、图5所示，其中，图4为电铸示意图，芯膜2的表面有电镀层11，电镀层11包括有电镀层PCB面12和电镀层印刷面13、电镀层11上还有曝光开口区域3b。图5为电铸开口示意图，其电镀层PCB面12和电镀层印刷面13开口尺寸的差值小，不再有倒锥形。可见，通过曝光后进行烘烤，有效减少印刷面13和PCB面12开口尺寸的差值，提高开口尺寸精度，提高开口质量。

本发明对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量。并且，曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种提高电铸板开口质量的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的提高电铸板开口质量的方法，其特征在于：所述步骤S11之前还包括步骤：

3.如权利要求2所述的提高电铸板开口质量的方法，其特征在于：采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围，接着进行正交实验得出烘烤的最优组合。

4.如权利要求3所述的提高电铸板开口质量的方法，其特征在于：所述烘烤温度为90℃~100℃，烘烤时间为20min~30min。