CN103199376A - 一种带扭力的连接器 - Google Patents

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戴志坚
冯良平
宗秋萍
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Abstract

本发明涉及射频同轴连接器,特别涉及一种带扭力的SMA连接器,是无线公话、无线路由器等设备的小型天线的重要组成部分,对设备的信号接收功能起着决定性的作用。现有SMA连接器在天线系统使用过程中,扭力逐渐失效的问题。针对以上不足,本发明提供了一种带扭力的连接器,包括插针、大绝缘子、小绝缘子、卡环、螺套、橡胶垫圈,其特征在于:电缆芯线穿进小绝缘子并焊在插针孔内,插针1压入到大绝缘子,胶垫圈装在螺套内部突起的台阶上,卡环卡在外壳外表的槽内。外壳内设有倒刺。卡环为弹性部件,收紧弹性卡环,螺套卡在外壳上。受外界因素产生变化的概率非常低,能长期有效地保证旋转螺套时的扭力,同时又能卡在螺套的内部凹槽内,防止螺套脱落。

Description

一种带扭力的连接器
技术领域
[0001] 本发明涉及射频同轴连接器,特别涉及一种带扭力的SMA连接器,是无线公话、无线路由器等设备的小型天线的重要组成部分,对设备的信号接收功能起着决定性的作用。
背景技术
目前无线公话、无线路由器等设备的小型天线在实际使用过程中,随着时间的推移,由于天线内连接器的橡胶垫圈老化,会逐渐使整个天线失去扭力功效,不能有效停留在用户指定的位置,同时会因螺套松脱而使天线整个脱落。从而导致设备的维护成本增加。
发明内容
1、              所要解决的技术问题:
    现有SMA连接器在天线系统使用过程中,扭力逐渐失效的问题。
2、              技术方案: 
针对以上不足,本发明提供了一种带扭力的连接器,包括插针1、大绝缘子2、小绝缘子3、卡环5、螺套6、橡胶垫圈7,其特征在于:电缆芯线穿进小绝缘子3并焊在插针1孔内,插针1压入到大绝缘子2,胶垫圈7装在螺套6内部突起的台阶上,卡环5卡在外壳4外表的槽内。
外壳4内设有倒刺。
卡环5为弹性部件,收紧弹性卡环5,螺套6卡在外壳4上。
3、              有益效果:
    与现有的同类产品的设计相比,最大的优势在于螺套6和外壳4装配后形成的凹槽内设有弹性卡环5。弹性卡环5具有一定的弹性,弹性卡环5由弹性较好的铍青铜材料热处理后加工而成,受外界因素产生变化的概率非常低,能长期有效地保证旋转螺套6时的扭力,同时又能卡在螺套6的内部凹槽内,防止螺套6脱落。
附图说明
图1本发明结构示意图。
具体实施方式
本发明是针对现有SMA在天线系统使用过程中,扭力逐渐失效的问题,提出的一种双保险的技术方案。本发明在现有设计的基础上,调整橡胶所处的位置,并在连接器上增加铍青铜弹性卡环来实现天线的自由旋转功效,同时解决了因连接器螺套脱落,而导致的天线脱落的问题。
本发明提供了一种带扭力的连接器,包括插针1、大绝缘子2、小绝缘子3、卡环5、螺套6、橡胶垫圈7,其特征在于:电缆芯线穿进小绝缘子3并焊在插针1孔内,插针1压入到大绝缘子2,胶垫圈7装在螺套6内部突起的台阶上,卡环5卡在外壳4外表的槽内。
外壳4内设有倒刺。大绝缘子2压入后可以保证其在高低温变化后不会脱落。
卡环5为弹性部件,收紧弹性卡环5,螺套6卡在外壳4上。
装配完成后螺套6可以旋转灵活,与相配的插座旋紧后能正反360度旋转,旋转时橡胶垫圈7紧紧包住外壳4旋转时能产生一定扭力的同时又具有防水作用,弹性卡环5抵在外壳4和螺套6的凹槽内,旋转螺套6时同样会产生一定阻力,同时又可以有效防止螺套6脱落,当橡胶垫圈7老化后弹性卡环5仍能保持扭力,是扭力保证的第二保险。本发明在现有设计的基础上在连接器上增加铍青铜弹性卡环5来保证天线的自由旋转功能,同时解决了因连接器螺套脱落,而导致的天线脱落的问题。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上,但它们并不是用来限定本发明的,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明之精神和范围内,自当可作各种变化或润饰,因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。

Claims (3)

1.一种带扭力的连接器,包括插针(1)、大绝缘子(2)、小绝缘子(3)、卡环(5)、螺套(6)、橡胶垫圈(7),其特征在于:电缆芯线穿进小绝缘子(3)并焊在插针(1)孔内,插针(1)压入到大绝缘子(2),胶垫圈(7)装在螺套(6)内部突起的台阶上,卡环(5)卡在外壳(4)外表的槽内。
2.如权利要求1所述的带扭力的连接器,其特征在于:卡环(5)为弹性部件,收紧弹性卡环(5)时,螺套(6)卡在外壳(4)上。
3.如权利要求1或2所述的带扭力的连接器,其特征在于:外壳(4)内设有倒刺。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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