CN103181292A - 一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法 - Google Patents

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朱德峰
徐一成
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本发明提供了一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法，它利用周边设有具有一定高度的边壁、外底部有一向下凸起的边框形式的筋条的矩形育秧盘进行播种育秧，在播种后将育秧盘重叠摞起，最上部育秧盘也被覆盖，使每个播种育秧盘形成暗环境下出苗；本发明具有以下有益效果：水份容易控制、育秧环境的温度更容易实现且节省调控温度所需能量；并且：水稻秧盘种子出苗快，一般2-3天后芽长度达到5-10mm；水稻种子出苗整齐、胚芽壮实；水稻秧盘种子出苗后移到有光照的环境，秧苗生长快。利用水稻暗出苗是一种既能加快水稻种子出苗，又能提高种子出苗整齐度，且操作简易，可解决水稻机插育秧中出苗慢，且不整齐的问题。

Description

一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法
技术领域
本发明涉及水稻种植技术，具体为一种水稻秧苗育秧领域。
背景技术
水稻出苗是实现水稻生产的重要环节。水稻出苗过程需要适宜的温度、水分和氧气，出苗易受土壤环境和天气影响，常常出现烂种烂秧死、出苗不整齐、苗秧苗素质差及苗期病害多发等问题。水稻机插秧主要采用毯苗机插技术，毯苗育秧通常是使用标准的育秧盘，在秧盘中放入育秧泥土或育秧基质，种子播在泥土上，然后用泥土覆盖种子，种子经生长后形成毯状秧苗。因此，种子的出苗对毯状秧苗的形成极为重要，特别是播种量较低的杂交稻品种。生产中稻农将播种后的秧盘直接平铺放在田间或大棚育苗，由于出苗期间土壤水分损失及温度分布差异常常引起出苗不整齐，部分种子因损失水分或土壤水分不均匀等原因造成不出苗。引起秧苗生长和分布不均匀，机插漏秧率高，造成减产。
研究表明水稻种子的发芽主要的影响因素是水份和温度，在一定的同等水份和温度条件下可提高发芽率和出苗的整齐度。如何更好地方便地控制育秧特别是种子发芽阶段的水份和温度是提高育秧质量的关键。
发明内容
本发明目的在于提供一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法，促进水稻种子出苗，提高水稻种子出苗率和出苗整齐度。为此，本发明采用以下技术方案：
它利用周边设有具有一定高度的边壁、外底部有一向下凸起的边框形式的筋条的矩形育秧盘进行播种育秧，在播种后将育秧盘重叠摞起，最上部育秧盘也被覆盖，使每个播种育秧盘形成暗环境下出苗；并包括以下步骤：
1）、在育秧盘中加入底土或基质，底土或基质高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；
2）、将定量的种子按条播或点播或撒播的方式、用手工的方式或用机具播于育秧盘的底土或基质上，播种后覆盖顶土或基质，顶土或基质的厚度在5-8mm之间，盖没种子；覆盖顶土或基质后，顶土或基质上表面距育秧盘的边壁顶部有一定空间；
3）、将播种后的育秧盘按一定数量叠放在一起，叠放的育秧盘的上盘底部边框形式的筋条嵌入到下盘边壁内侧中，使育秧盘的内部形成一个密闭的暗环境，叠放后上盘的底与下盘的顶土或基质表面有一段可供种子发芽出苗的空间；
4）、将播种后叠放的育秧盘置于适于发芽的温度和湿度的暗环境下，2-3天后出苗；将出苗的育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有光照的环境进行绿化育秧，直至达到机插秧用秧苗的条件。
进一步地，可采用一张装有适量配重物的所述育秧盘覆盖在最上部的播种育秧盘，使其形成暗环境。
由于采用本发明的上述技术方案，本发明具有以下有益效果：播种后的育秧盘通过叠加的方式使各个盘都处于单独的密闭的暗环境，盘中的水份不易散失，水份容易控制。叠加后的育秧盘占用空间小，育秧环境的温度更容易实现，且节省调控温度所需能量。使得1）水稻秧盘种子出苗快，一般2-3天后芽长度达到5-10mm；2）水稻种子出苗整齐、胚芽壮实；3）水稻秧盘种子出苗后移到有光照的环境，秧苗生长快。利用水稻暗出苗是一种既能加快水稻种子出苗，又能提高种子出苗整齐度，且操作简易，可解决水稻机插育秧中出苗慢，且不整齐的问题。
附图说明
图1、水稻机插育秧暗出苗秧盘图。
图2、育秧盘铺放入底土及播种示意图。
图3、水稻机插育秧暗出苗秧盘叠放置图。
具体实施方式
参照附图。本发明利用周边设有具有一定高度的边壁11、外底部12有一向下凸起的边框形式的筋条13的矩形育秧盘1进行播种育秧，筋条13的外侧与育秧盘边壁的内侧相对应。
在播种后将育秧盘重叠摞起，最上部育秧盘也被覆盖，使每个播种育秧盘形成暗环境下出苗；并包括以下步骤：
1）、在育秧盘1中加入底土2或基质，底土2或基质高于育秧盘边壁11高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；该距离对应着种子厚+种子出苗高度之和的高度；底土中还可加入一定量的壮秧剂和复合肥；可对底土适当镇压。
2）、将定量的种子3按条播或点播或撒播的方式、用手工的方式或用机具播于育秧盘的底土或基质上，种子需要经过浸种催芽露白。播种后覆盖顶土4或基质，以不见种子3为度，顶土或基质的厚度在5-8mm之间，盖没种子；覆盖顶土或基质后，顶土或基质上表面距育秧盘的边壁顶部有一定空间；这一距离应大于育秧盘外底面的筋条高度和种子出苗高度中较高的那个高度。
在覆盖顶土后或加入底土后通过上部的喷淋或下部的浸渗以及其他的加水方式，使育秧盘中的育秧物处于湿润饱和状态，达到土壤或基质饱和水分的90%或以上。
3）、将播种后的育秧盘按一定数量叠放在一起，叠放的育秧盘的上盘底部边框形式的筋条13嵌入到下盘边壁11内侧中，使育秧盘的内部形成一个密闭的暗环境，叠放后上盘的底与下盘的顶土或基质表面有一段可供种子发芽出苗的空间；
4）、将播种后叠放的育秧盘置于适于发芽的温度和湿度的暗环境下，2-3天后出苗，芽长度达到5-10mm可以外移摆放，进行发芽出苗的环境可以是温室、塑料大棚及其他可满足育秧条件的空间；将出苗的育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有光照的环境进行绿化育秧，直至达到机插秧用秧苗的条件。
水稻秧盘在黑暗的环境下的温度控制在25-35摄氏度之间，最好30-32摄氏度，大气湿度在90%以上。
进一步地，可采用一张装有适量配重物的所述育秧盘15覆盖在最上部的播种育秧盘1，使其形成暗环境。

Claims (2)

1.一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法，其特征在于它利用周边设有具有一定高度的边壁、外底部有一向下凸起的边框形式的筋条的矩形育秧盘进行播种育秧，在播种后将育秧盘重叠摞起，最上部育秧盘也被覆盖，使每个播种育秧盘形成暗环境下出苗；并包括以下步骤：
1）、在育秧盘中加入底土或基质，底土或基质高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；
2）、将定量的种子按条播或点播或撒播的方式、用手工的方式或用机具播于育秧盘的底土或基质上，播种后覆盖顶土或基质，顶土或基质的厚度在5-8mm之间，盖没种子；覆盖顶土或基质后，顶土或基质上表面距育秧盘的边壁顶部有一定空间；
3）、将播种后的育秧盘按一定数量叠放在一起，叠放的育秧盘的上盘底部边框形式的筋条嵌入到下盘边壁内侧中，使育秧盘的内部形成一个密闭的暗环境，叠放后上盘的底与下盘的顶土或基质表面有一段可供种子发芽出苗的空间；
4）、将播种后叠放的育秧盘置于适于发芽的温度和湿度的暗环境下，2-3天后出苗；将出苗的育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有光照的环境进行绿化育秧，直至达到机插秧用秧苗的条件。
2.如权利要求1所述的一种水稻机插秧育秧种子暗出苗方法，其特征在于它采用一张装有适量配重物的所述育秧盘覆盖在最上部的播种育秧盘，使其形成暗环境。
 
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