CN103166066A - 一种同轴电缆连接器 - Google Patents
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Abstract
一种同轴电缆连接器,包括内导体,内导体通过绝缘支撑和外壳的内壁连接,外壳的外部通过第一连接机构、第二连接机构和第三连接机构连接,外导体通过绝缘体通过螺母固定在外壳端头的内壁,连接器内导体与电缆内导体采用压接的方法进行连接,同时在连接处开孔,加入焊锡,高温加热,以此来防止压接部位长期金属接触表面氧化,电阻变大,焊锡为无铅焊锡,其熔点较高,连接器采用的是机械压接与焊接相结合的方式,既可有效得实现高温环境下连接,又可避免接触部位表面氧化电阻变大。
Description
技术领域
本发明涉及电缆连接器领域,具体涉及一种同轴电缆连接器。
背景技术
现有的电缆连接器内导体与电缆的内导体一般采用焊锡连接,连接器的外导体与电缆的外导体也采用焊锡连接,由于会在高温环境下进行电缆连接,常采用的焊锡熔点较低,因此焊锡连接存在一定的弊端,另外,也有采用压接方式进行连接的,但是会在长期的金属接触表面氧化,造成电阻变大,影响信号的传输。
发明内容
为了避免现有技术的不足之处,本发明提出了一种复合式的同轴电缆连接器,采用该连接器可满足在高温环境下使用,同时可避免接触表面电阻过大。
为了达到上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种同轴电缆连接器,包括内导体1,内导体1通过绝缘支撑3和外壳5的内壁连接,外壳5的外部通过第一连接机构4、第二连接机构8和第三连接机构6连接,外导体2通过绝缘体通过螺母7固定在外壳5端头的内壁,连接器内导体1与电缆内导体采用压接的方法进行连接,同时在连接处开孔,加入焊锡,高温加热。
所述的焊锡为无铅焊锡。
本发明采用的是机械压接与焊接相结合的方式,既可有效得实现高温环境下连接,又可避免接触部位表面氧化电阻变大。
附图说明
附图为本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种同轴电缆连接器,包括内导体1,内导体1通过绝缘支撑3和外壳5的内壁连接,外壳5的外部通过第一连接机构4、第二连接机构8和第三连接机构6连接,外导体2通过绝缘体通过螺母7固定在外壳5端头的内壁,连接器内导体1与电缆内导体采用压接的方法进行连接,同时在连接处开孔,加入焊锡,高温加热,以此来防止压接部位长期金属接触表面氧化,电阻变大。
所述的焊锡为无铅焊锡,其熔点较高。
该连接器采用的是机械压接与焊接相结合的方式,既可有效得实现高温环境下连接,又可避免接触部位表面氧化电阻变大。
以上所述,仅是本发明的实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (2)
1.一种同轴电缆连接器,包括内导体(1),内导体(1)通过绝缘支撑(3)和外壳(5)的内壁连接,外壳(5)的外部通过第一连接机构(4)、第二连接机构(8)和第三连接机构(6)连接,外导体(2)通过绝缘体通过螺母(7)固定在外壳(5)端头的内壁,其特征在于:连接器内导体(1)与电缆内导体采用压接的方法进行连接,同时在连接处开孔,加入焊锡,高温加热。
2.根据权利要求1所述的一种同轴电缆连接器,其特征在于:所述的焊锡为无铅焊锡。
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CN 201110410330 CN103166066A (zh) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | 一种同轴电缆连接器 |
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CN 201110410330 CN103166066A (zh) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | 一种同轴电缆连接器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103765680A (zh) * | 2012-07-27 | 2014-04-30 | 古河电气工业株式会社 | 端子、端子的制造方法及电线的终端连接结构体 |
CN104201523A (zh) * | 2014-09-18 | 2014-12-10 | 桐乡市搏腾贸易有限公司 | 一种射频同轴电缆连接器及其装配工艺 |
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2011
- 2011-12-09 CN CN 201110410330 patent/CN103166066A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |