CN103164001A - 一种电子装置及电子装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种电子装置及电子装置的控制方法，电子装置包含主板、多个硬盘端口、至少一风扇、基本输入输出模块以及基板管理控制器。前述多个硬盘端口配置于主板上，并用以耦接多个硬盘。风扇配置于主板上，并用以对前述多个硬盘进行散热。基本输入输出模块配置于主板上，并用以检测与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量。基板管理控制器配置于主板上，用以从基本输入输出模块获取与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量，并根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇的转速。

Description

一种电子装置及电子装置的控制方法

技术领域

本发明是有关于一种控制方法，且特别是有关于一种电子装置的控制方法。

背景技术

一般而言，电子设备的主板上会配置多个风扇以协助主板进行散热，而且不同的区域会由不同的风扇来进行散热。举例而言，主板上会有特定的风扇来负责对硬盘(Hard Disk Drive，HDD)的散热。现有技术中，对于负责硬盘散热的风扇会按照预先设定的特定转速来运转，因为硬盘的发热量大，所以一般为高速运转。

然而，在实际的试验和测试过程中，申请人发现：采用现有技术的风扇转速控制方法，仅在主板上的硬盘数量为标准配置时，电子设备整体的整体功耗和散热效率才能够满足要求；当用户根据实际的需求减少硬盘数量时，电子设备整体的功率消耗以及散热效率会受到明显的影响。

发明内容

本发明内容的一目的是在提供一种电子装置及电子装置的控制方法，借以改善在主板未装配或装配较少硬盘时，会造成系统整体功率消耗以及散热效率受影响的问题。

为达上述目的，本发明内容的一技术方案是关于一种电子装置的控制方法，是应用于电子装置中。电子装置包含主板、多个硬盘端口、至少一风扇、基本输入输出模块以及基板管理控制器，前述多个硬盘端口、风扇、基本输入输出模块以及基板管理控制器皆配置于主板上。上述电子装置的控制方法包含以下步骤：通过基本输入输出模块以检测与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量；通过基板管理控制器从基本输入输出模块获取与该前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量；以及通过基板管理控制器根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇的转速。

根据本发明一实施例，通过基本输入输出模块以检测与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量的步骤，是通过读取南桥芯片的至少一寄存器来检测与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量。

根据本发明另一实施例，当基本输入输出模块检测到硬盘的数量为零时，通过基板管理控制器控制风扇以第一转速运转。

根据本发明又一实施例，假设上述硬盘端口的总数为M，当基本输入输出模块检测到N个硬盘与前述多个硬盘端口耦接时，通过基板管理控制器根据N/M的比例来控制风扇以第二转速运转，其中M与N为正整数。

为达上述目的，本发明内容的再一技术方案是关于一种电子装置。电子装置包含主板、多个硬盘端口、至少一风扇、基本输入输出模块以及基板管理控制器。前述多个硬盘端口配置于主板上，并用以耦接多个硬盘。风扇配置于主板上，并用以对前述多个硬盘进行散热。基本输入输出模块配置于主板上，并用以检测与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量。基板管理控制器配置于主板上，用以从基本输入输出模块获取与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量，并根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇的转速。

根据本发明一实施例，电子装置还包含南桥芯片。南桥芯片配置于主板上，其中南桥芯片包含至少一寄存器，在开机自我检测的过程中，与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量会被储存在寄存器中，基本输入输出模块通过读取南桥芯片的寄存器来检测硬盘的数量。

根据本发明另一实施例，当基本输入输出模块检测到硬盘的数量为零时，基板管理控制器控制风扇以第一转速运转。

根据本发明再一实施例，硬盘端口的总数为M，当基本输入输出模块检测到N个硬盘与前述多个硬盘端口耦接时，基板管理控制器根据N/M的比例来控制风扇以第二转速运转，其中M与N为正整数。

因此，根据本发明的技术内容，本发明实施例通过提供一种电子装置，借以改善在主板未装配或装配较少硬盘时，会造成系统整体功率消耗以及散热效率受影响的问题。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是绘示依照本发明一实施例的一种电子装置的电路方块图；

图2是绘示依照本发明另一实施例的一种电子装置的具体示意图；

图3是绘示依照本发明再一实施例的一种电子装置的控制方法的流程图；

图4是绘示依照本发明又一实施例的一种电子装置的控制方法的流程图。

【主要组件符号说明】

100：电子装置

110：主板

120：硬盘端口组

130：南桥芯片

132：寄存器

140：基本输入输出模块

150：基板管理控制器

160：风扇组

300：电子装置的控制方法

310～330：步骤

400：电子装置的控制方法

410～460：步骤

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的组件。但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本发明所涵盖的范围。

其中附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。

针对现有技术的电子装置在非标准数量的硬盘配置状态时，存在的整体功率消耗以及散热效率不佳的问题，申请人做了大量的试验和研究，期间也克服了一些常规技术思想的束缚，最终提出了一种有效的解决方案。

在试验和研究过程中，困扰申请人的最典型的一个常规技术思想是：风扇的转速与散热效率成正比，与功率消耗成反比，因此优化系统整体的功率消耗和散热效率，就是寻求合适的风扇转速，以达到功率消耗和散热效率的平衡。在上述技术思想的指导下，申请人做了大量的实验，却始终未能得出有效的解决方案。

因此，在后续的研究中，申请人转换了思路，引入了平时被认为对散热效率影响不大的变数，最终发现，风扇的进风量是影响散热效率的另外一个重要变数。一般认为风扇的进风量对散热效率影响不大的最主要原因，是同一电子设备内的风扇所处的外部环境基本相同，也较为稳定。然而，对于硬盘端口配有专门散热风扇的电子设备而言，由于硬盘的数量可以灵活选用，硬盘端口对风扇所形成的风的阻挡会跟随其配置硬盘数量的多寡而变化，进而影响电子设备内部其它散热风扇的进风量，从而对系统整体的散热效率产生影响。

在上述思想的指导下，申请人又做了大量的实验，最终提出了有效的解决方案，以下将对具体的解决方案进行详细说明。

图1是依照本发明一实施例绘示一种电子装置100的电路方块图。如图1所示，电子装置100包含主板110、硬盘端口组120、基本输入输出模块(BasicInput/Output System，BIOS)140、基板管理控制器(Baseboard ManagementController，BMC)150以及风扇组160。

于配置上，硬盘端口组120、基本输入输出模块140、基板管理控制器150以及风扇组160皆配置于主板110上。主板110上可包含电路布线，因此可由主板110将上述各组件依照实际需求进行电性耦接。

如图1所示，基本输入输出模块140可电性耦接于硬盘端口组120，基板管理控制器150可电性耦接于基本输入输出模块140，风扇组160可电性耦接于基板管理控制器150。此外，硬盘端口组120可包含多个硬盘端口P11～Pnm，风扇组160可包含多个风扇F11～Fnm，然而本发明不以图1所示为限。

于操作上，硬盘端口P11～Pnm可用以耦接硬盘，亦即硬盘可通过硬盘端口P11～Pnm与主板110电性耦接。对使用者而言，硬盘是选择性装配的电子组件，使用者可依照需求来装配硬盘的数量。

当主板110上的硬盘端口皆有装配硬盘，则风扇以高速运转来对硬盘进行散热。相反地，倘若主板上未装配任何硬盘，此时，风扇以低速运转来对硬盘进行散热。如此一来，本发明实施例的电子装置100可在系统整体功率消耗最低的程度下，维持良好的散热效率。硬盘数目的检测与后续风扇的转速控制如下所述。

于操作上，基本输入输出模块140可用以检测与硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量。基板管理控制器150用以从基本输入输出模块140获取与硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量，并根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇F11～Fnm的转速。

总结而论，本发明实施例的电子装置100通过检测硬盘的数量来优化系统整体的功率消耗和散热效率，并进一步在功率消耗和散热效率之间取得了平衡。

在本发明一实施例中，电子装置100还包含南桥芯片130，其亦配置于主板110上，如图1所示，由主板110将南桥芯片130与硬盘端口组120以及基本输入输出模块140电性耦接。此外，南桥芯片130包含寄存器132。

在一开机自我检测(Power-On Self Test，POST)的过程中，硬盘端口与硬盘的耦接状态会被测试，例如测试出来的结果是硬盘端口P11上有硬盘与其耦接、硬盘端口P13上有硬盘与其耦接且硬盘端口P14上亦有硬盘与其耦接，则这些耦接状态的信息会被储存在寄存器132中，因此，基本输入输出模块140可通过读取南桥芯片130的寄存器132来检测硬盘端口P11～Pnm中的每一者与硬盘的耦接状态。

举例而言，在开机自我测试的程序中，基本输入输出模块140去读取南桥芯片130(例如：intel ICH10)中相对应的寄存器132来检测主板110上所有的SATA port是否有相应的硬盘存在，并将结果保存下来，按照和基板管理控制器150事先约定好的OEM cmd及其格式传送给基板管理控制器150，前述格式如下所示：

BIT0：Port 0Present

BIT1：Port 1Present

BIT2：Port 2Present

BIT3：Port 3Present

BIT4：Port 4Present

BIT5：Port 5Present

1，HDD present；0，HDD not present

以上格式的应用方式将在图4的相关记述中说明。

图2是依照本发明另一实施例绘示一种电子装置100的具体示意图。如图所示，风扇组160中的每一风扇各自负责不同区域的散热，例如风扇F11负责硬盘端口组120的散热工作。申请人在试验和研究过程中发现风扇的进风量是影响散热效率的一个重要变数，这是基于以下例示性的一种试验和研究态样：当硬盘端口组120的硬盘端口P11～Pnm上有耦接硬盘时，风扇F11所形成的风会被硬盘阻挡而减弱，然而，当任一硬盘端口P11～Pnm上均未耦接硬盘时，风扇F11所形成的风在未受任何阻挡的状况下，风量会过大而影响了其它风扇(例如：F12～Fnm)的进风量。从而，申请人归纳出风扇的进风量是影响散热效率的一个重要变数，并提出如下所述的解决方案。

申请人提出的解决方案之一如下：当基本输入输出模块140检测到硬盘的数量为零时，基板管理控制器150根据与硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来控制风扇F11以第一转速运转(例如：低转速运转)。举例而言，当基本输入输出模块140通过读取南桥芯片130的寄存器132所得到的耦接状态，显示出任一硬盘端口P11～Pnm均未与硬盘耦接时，基板管理控制器150根据与硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来控制风扇F11以低转速运转。

如此一来，若硬盘端口P11～Pnm上均未耦接任何硬盘，本发明实施例可通过电子装置100根据与硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来控制风扇F11以低转速运转，而减小风扇F11所产生的风量，使风扇F11不至于影响到其余风扇(例如：风扇F12～Fnm)的运转。此外，当本发明实施例的电子装置100检测到硬盘端口P11～Pnm上均未耦接任何硬盘时，控制风扇F11以低转速运转，亦可改善系统整体功率消耗以及散热效率。据此，本发明实施例的电子装置100通过检测硬盘的数量来优化系统整体的功率消耗和散热效率，并进一步在功率消耗和散热效率之间取得了平衡。

在另一实施例中，假设硬盘端口组120中的硬盘端口的总数为M，则申请人提出的解决方案之二如下：当基本输入输出模块140检测到N个硬盘与前述多个硬盘端口耦接时，基板管理控制器150根据N/M的比例来控制风扇F11以第二转速运转(例如：高转速运转)，其中M与N为正整数。

举例而言，若硬盘端口的总数为4，当基本输入输出模块140检测到1个硬盘与前述多个硬盘端口耦接时，基板管理控制器150根据25％的比例来控制风扇F11以基本转速运转；当基本输入输出模块140检测到2个硬盘与前述多个硬盘端口耦接时，基板管理控制器150根据50％的比例来控制风扇F11以两倍基本转速运转，依此类推，然本发明并不以此为限，任何熟悉此技艺者，可选择性地依照实际需求来设置风扇相对应的转速。

如上所述，本发明实施例的电子装置100可根据与硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来控制风扇F11以相应的转速运转，从而改善系统整体功率消耗以及散热效率。据此，本发明实施例的电子装置100通过检测硬盘的数量来优化系统整体的功率消耗和散热效率，并进一步在功率消耗和散热效率之间取得平衡。

图3是依照本发明再一实施例绘示一种电子装置的控制方法300的流程图，上述电子装置的控制方法300是应用于电子装置中，电子装置包含主板、多个硬盘端口、至少一风扇、基本输入输出模块以及基板管理控制器。于配置上，前述多个硬盘端口、风扇、基本输入输出模块以及基板管理控制器皆配置于主板上。如图3所示，电子装置的控制方法300包含以下步骤：通过基本输入输出模块以检测与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量(步骤310)；通过基板管理控制器从基本输入输出模块获取与前述多个硬盘端口耦接的硬盘的数量(步骤320)；以及通过基板管理控制器根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇的转速(步骤330)。

请一并参照图1与图3。在步骤310中，可通过基本输入输出模块140以检测与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量。

请参照步骤320，可通过基板管理控制器150从基本输入输出模块140获取与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量，接着，于步骤330中，可通过基板管理控制器150根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇F11～Fnm的转速。

在一实施例中，通过基本输入输出模块140以检测与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量的步骤，是通过读取南桥芯片130的至少一寄存器132来检测与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量。

承上段所述，其技术之所以可以实现是由于在一开机自我检测的过程中，硬盘端口P11～Pnm与硬盘的耦接状态会被测试，例如测试出来的结果是硬盘端口P11上有硬盘与其耦接、硬盘端口P13上有硬盘与其耦接且硬盘端口P14上亦有硬盘与其耦接，则这些耦接状态的资讯会被储存在寄存器132中，因此，基本输入输出模块140可通过读取南桥芯片130的寄存器132来检测硬盘端口P11～Pnm中的每一者与硬盘的耦接状态。

在另一实施例中，当通过基板管理控制器150从基本输入输出模块140获取与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量为零时，通过基板管理控制器150控制风扇F11～Fnm以第一转速运转。举例而言，请参照图2中的相关叙述，当基板管理控制器150判断出任一硬盘端口P11～Pnm均未与硬盘耦接时，亦即基本输入输出模块140检测到的硬盘的数量为零时，基板管理控制器150控制风扇F11以低转速运转。

如此一来，即使硬盘端口P11～Pnm上均未耦接任何硬盘，本发明实施例可通过电子装置的控制方法300根据与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来控制风扇F11以低转速运转，而减小风扇F11所产生的风量，使风扇F11不至于影响到其余风扇(例如：风扇F12～Fnm)的运转。此外，当本发明实施例的电子装置的控制方法300检测到硬盘端口P11～Pnm上均未耦接任何硬盘时，控制风扇F11以低转速运转，亦可改善系统整体功率消耗以及散热效率。

反之，当基板管理控制器140检测到有硬盘与硬盘端口耦接时，基板管理控制器150根据硬盘的数量来控制风扇F11以第二转速运转。在一实施例中，若硬盘端口组120中的硬盘端口的总数为M，当基本输入输出模块140检测到N个硬盘与前述多个硬盘端口耦接时，基板管理控制器150可用以根据N/M的比例来控制风扇F11以第二转速运转(例如：高转速运转)，其中M与N为正整数。

如上所述，本发明实施例的电子装置的控制方法300可根据与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来控制风扇F11以相应的转速运转，从而改善系统整体功率消耗以及散热效率。是故，本发明实施例的电子装置的控制方法300通过检测与前述多个硬盘端口P11～Pnm耦接的硬盘的数量来优化系统整体的功率消耗和散热效率，并进一步在功率消耗和散热效率之间取得平衡。

图4是依照本发明又一实施例绘示一种电子装置的控制方法400的流程图。如图4所示，电子装置的控制方法400包含以下步骤：读取南桥芯片的至少一寄存器，以检测至少一硬盘端口与至少一硬盘的耦接状态(步骤410)；判断硬盘端口是否与硬盘耦接(步骤420)；若硬盘端口未与硬盘耦接，则将参数设置为0(步骤430)；若硬盘端口与硬盘耦接，则将参数设置为1(步骤440)；将所存数据传送给基板管理控制器(步骤450)；以及根据参数以控制至少一风扇(步骤460)。

请一并参照图1与图4。在步骤410中，可利用基本输入输出模块140来读取南桥芯片的至少一寄存器，相关技术内容已在图1中述及，在此不做赘述。

接着，如图1的记述所提，基本输入输出模块140会和基板管理控制器150事先约定好OEM cmd及其格式，前述格式如下所示：

BIT0：Port 0Present

BIT1：Port 1Present

BIT2：Port 2Present

BIT3：Port 3Present

BIT4：Port 4Present

BIT5：Port 5Present

1，HDD present；0，HDD not present

承上所述，在步骤420中，判断硬盘端口是否与硬盘耦接的步骤，举例而言，可由基本输入输出模块140用以判断Port X是否为present，若Port X不为present，代表硬盘未与Port X耦接，此时如步骤430所示将参数设置为0，举例而言是将Byte 0的BIT x设置为0。

反之，若Port X为present，则代表硬盘与Port X耦接，此时如步骤440所示将参数设置为1，举例而言是将Byte 0的BIT x设置为1。

随后，将所存数据(例如：BIT X为0或1)传送给基板管理控制器150(步骤450)，再者，在步骤460中，基板管理控制器150可根据参数以控制至少一风扇。

在一实施例中，当参数为0时，基板管理控制器150可根据参数以控制风扇以第一转速运转(例如：低转速运转)。举例而言，请参照图2中的相关叙述，当基板管理控制器150判断出任一硬盘端口P11～Pnm均未与硬盘耦接时，基板管理控制器150根据耦接状态来控制风扇F11以低转速运转。

如此一来，即使硬盘端口P11～Pnm上均未耦接任何硬盘，本发明实施例可通过电子装置的控制方法400根据耦接状态来控制风扇F11以低转速运转，而减小风扇F11所产生的风量，使风扇F11不至于影响到其余风扇的运转。此外，当本发明实施例的电子装置的控制方法400检测到硬盘端口P11～Pnm上均未耦接任何硬盘时，控制风扇F11以低转速运转，亦可改善系统整体功率消耗以及散热效率。

此外，当参数为1时，基板管理控制器150可根据参数以控制风扇以第二转速运作(例如：高转速运转)。举例而言，若硬盘端口的数量为8，且基本输入输出模块140判断出Port 0～Port 7皆为present，则Byte 0的BIT 0～BIT 7皆设置为1，此时，基板管理控制器150可根据参数以控制风扇以高转速运转。

如此一来，本发明实施例的电子装置的控制方法400可根据耦接状态来控制风扇以相应的转速运转，从而改善系统整体功率消耗以及散热效率。

如上所述的电子装置的控制方法皆可由软体、硬体与/或轫体来执行。举例来说，若以执行速度及精确性为首要考量，则基本上可选用硬体与/或轫体为主；若以设计弹性为首要考量，则基本上可选用软体为主；或者，可同时采用软体、硬体及轫体协同作业。应了解到，以上所举的这些例子并没有所谓孰优孰劣之分，亦并非用以限制本发明，熟悉此项技艺者当视当时需要弹性设计。

再者，所属技术领域中具有通常知识者当可明白，电子装置的控制方法中的各步骤依其执行的功能予以命名，仅是为了让本案的技术更加明显易懂，并非用以限定该等步骤。将各步骤予以整合成同一步骤或分拆成多个步骤，或者将任一步骤更换到另一步骤中执行，皆仍属于本发明的实施方式。

由上述本发明实施方式可知，应用本发明具有下列优点。本发明实施例通过提供一种电子装置的控制方法以及电子装置，借以改善在主板的风扇只有一种运转速度的状况下，当主板未装配或装配较少硬盘时，会造成系统整体功率消耗以及散热效率受影响的问题。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一主板；

多个硬盘端口，配置于该主板上，并用以耦接多个硬盘；

至少一风扇，配置于该主板上，并用以对硬盘进行散热；

一基本输入输出模块，配置于该主板上，并用以检测与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量；以及

一基板管理控制器，配置于该主板上，用以从该基本输入输出模块获取与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量，并根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇的转速。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含：

一南桥芯片，配置于该主板上，其中该南桥芯片包含至少一寄存器，在一开机自我检测的过程中，与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量会被储存在该寄存器中，该基本输入输出模块通过读取该南桥芯片的该寄存器来检测硬盘的数量。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当该基本输入输出模块检测到硬盘的数量为零时，该基板管理控制器控制该风扇以第一转速运转。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该硬盘端口的总数为M，当该基本输入输出模块检测到N个硬盘与该些硬盘端口耦接时，该基板管理控制器根据N/M的比例来控制该风扇以第二转速运转，其中M与N为正整数。

5.一种电子装置的控制方法，其特征在于，是应用于一电子装置中，该电子装置包含一主板、多个硬盘端口、至少一风扇、一基本输入输出模块以及一基板管理控制器，其中该些硬盘端口、该风扇、该基本输入输出模块以及该基板管理控制器皆配置于该主板上，其中该电子装置的控制方法包含：

通过该基本输入输出模块以检测与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量；

通过该基板管理控制器从该基本输入输出模块获取与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量；以及

通过该基板管理控制器根据硬盘的数量来控制用以对硬盘进行散热的风扇的转速。

6.根据权利要求5所述的电子装置的控制方法，其特征在于，通过该基本输入输出模块以检测与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量的步骤，是通过读取一南桥芯片的至少一寄存器来检测与该些硬盘端口耦接的硬盘的数量。

7.根据权利要求5所述的电子装置的控制方法，其特征在于，当该基本输入输出模块检测到硬盘的数量为零时，通过该基板管理控制器控制该风扇以第一转速运转。

8.根据权利要求5所述的电子装置的控制方法，其特征在于，该硬盘端口的总数为M，当该基本输入输出模块检测到N个硬盘与该些硬盘端口耦接时，通过该基板管理控制器根据N/M的比例来控制该风扇以第二转速运转，其中M与N为正整数。

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