CN103149646A - 松套光缆预埋式快速连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明松套光缆预埋式快速连接器,包括:塑料卡扣,在所述塑料卡扣上设有卡槽;压接套,所述压接套设置在所述卡槽内;其中所述压接套包括:压接套本体,所述压接套本体为环状;以及敞口,所述敞口设置在所述压接套本体上,所述敞口沿着轴向的方向贯穿所述压接套本体。所述敞口所占的表面积小于所述压接套本体所占的表面积。所述压接套的材质为铝锌合金。本发明松套光缆预埋式快速连接器是在现有的预埋式快速连接器上增加一个金属压接套,克服了松套光缆和预埋式快速连接器之间接续的难题,降低了施工及维护成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种光纤快速连接器,尤其是指一种松套光缆预埋式快速连接器。
背景技术
光纤快速连接器,俗称活接头,一般称为光纤连接器,是用于连接两根光纤或光缆形成连续光通路的可以重复使用的无源器件,已经广泛应用在光纤传输线路,光纤配线架和光纤测试仪器、仪表中,是目前使用数量最多的光无源器件。
随着FTTH城市光网的建设,光纤和快速连接器被同时广泛使用。光纤具有寿命长,无干扰,带宽几乎无限的优点,是铜线技术所无法比的。而快速连接器接续简单、易于操作、价格低廉,比传统接续方法更具竞争力
目前市场上供应的预埋式光纤快速连接器只能用于蝶形光缆的接续,松套光缆缆身由于是圆形的,无法卡入连接器的卡扣中,勉强卡进去也卡不紧,严重影响光缆的连接性能。因此,现有的预埋式光纤快速连接器无法适用于松套光缆的接续。松套尾纤或跳纤的预制SC接头损坏后一般只能更换松套尾纤或跳纤,因此,其施工成本和以后的维护费用比较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于松套光缆的接续、保证连接性能的松套光缆预埋式快速连接器。
为解决上述技术问题,本发明松套光缆预埋式快速连接器,包括:塑料卡扣,在所述塑料卡扣上设有卡槽;压接套,所述压接套设置在所述卡槽内;其中所述压接套包括:压接套本体,所述压接套本体为环状;以及敞口,所述敞口设置在所述压接套本体上,所述敞口沿着轴向的方向贯穿所述压接套本体。
优选的,所述敞口所占的表面积小于所述压接套本体所占的表面积。
优选的,所述压接套的材质为铝锌合金。
本发明松套光缆预埋式快速连接器是在现有的预埋式快速连接器上增加一个金属压接套,克服了松套光缆和预埋式快速连接器之间接续的难题,降低了施工及维护成本。
附图说明
图1为本发明松套光缆预埋式快速连接器结构示意图。
本发明松套光缆预埋式快速连接器附图中附图标记说明:
1-塑料卡扣 2-卡槽 3-压接套本体
4-敞口 5-松套光缆
具体实施方式
下面结合附图对本发明松套光缆预埋式快速连接器作进一步详细说明。
如图1所示,本发明松套光缆预埋式快速连接器,包括:塑料卡扣1,在塑料卡扣1上设有卡槽2;铝锌合金压接套,压接套设置在卡槽2内;其中压接套包括:压接套本体3,压接套本体3为环状;以及敞口4,敞口4设置在压接套本体3上,敞口4沿着轴向的方向贯穿压接套本体3,敞口4所占的表面积小于压接套本体3所占的表面积。
本发明在现有的预埋式快速连接器尾部曾加了一个铝锌合金压接套,压接套套在松套光缆5需卡入卡扣的位置,用压接钳进行压接,使松套光缆5放压接套的位置和蝶形光缆类似,这样放入卡扣时便能很好的卡在卡扣中,剩下的接续工作和现有的预埋式快速连接器的接续工作是一样的。经测试,松套光缆快速连接器的光学性能和抗拉强度都符合国家标准。
本发明松套光缆预埋式快速连接器是在现有的预埋式快速连接器上增加一个金属压接套,克服了松套光缆和预埋式快速连接器之间接续的难题,降低了施工及维护成本。
以上已对本发明创造的较佳实施例进行了具体说明,但本发明并不限于实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请的范围内。
Claims (3)
1.松套光缆预埋式快速连接器,其特征在于,包括:
塑料卡扣,在所述塑料卡扣上设有卡槽;
压接套,所述压接套设置在所述卡槽内;其中所述压接套包括:
压接套本体,所述压接套本体为环状;以及
敞口,所述敞口设置在所述压接套本体上,所述敞口沿着轴向的方向贯穿所述压接套本体。
2.根据权利要求1所述的松套光缆预埋式快速连接器,其特征在于,所述敞口所占的表面积小于所述压接套本体所占的表面积。
3.根据权利要求1所述的松套光缆预埋式快速连接器,其特征在于,所述压接套的材质为铝锌合金。
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Publications (1)
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CN103149646A true CN103149646A (zh) | 2013-06-12 |
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Citations (5)
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2013
- 2013-03-19 CN CN2013100892502A patent/CN103149646A/zh active Pending
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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