CN103144349A - 免屏蔽免干扰rfid金属层包装盒及其制备方法、所用纸张 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张，该制备方法包括：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，金属箔或塑料薄膜卷筒的宽度小于卷筒纸的宽度，其宽度差为N；将金属箔或塑料薄膜复合于卷筒纸上，使卷筒纸一边留有N宽没有复合上金属箔或塑料薄膜；将上述面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于N宽度之内；按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；将RFID贴于N区域内。本发明将RFID贴装于没有金属层的盒底或盒顶，不会受金属层干扰，采用仰式或俯式读写器，可实现远距离程自动群读。此外，在做纸过程中没有改变常规工序，节省制造成本。

Description

免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张
技术领域
本发明属于包装技术领域，尤其涉及一种免屏蔽免干扰RFID（RadioFrequency Identification，射频识别）金属层包装盒及其制备方法、所用纸张。
背景技术
目前，RFID技术被应用于物流、仓储、物品防伪、生产、销售管理及“物联网”等领域。然而，RFID技术很难应用在带有金属层包装物（如酒类包装、烟类包装等）的领域中，原因是金属材料对电磁场有影响，外包装上的金属层形成了屏蔽层，使RFID无法进行读写。
另一方面，如果将RFID电子标签贴在金属层上，在接收、反射电磁波时，金属层的反射会对RFID电子标签的天线的反射造成干扰，影响读写器的灵敏度和准确度，降低成功率。远距离自动群读时尤为困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张。
为解决上述技术问题，本发明提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：
A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N；
B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸一边留有N宽没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；
C：将所述步骤B中制成的面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内；
D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；
E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。
进一步地，在所述步骤E之后，所述制备方法进一步包括在所述纸张的印刷面复合塑料薄膜，使所述RFID电子标签位于所述塑料薄膜之下。
进一步地，在所述步骤E后，所述制备方法进一步包括将所述纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。
进一步地，所述金属层为铝或铁，所述金属箔为铝箔。
本发明还提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：
A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为2N；
B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜居中复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸两边各有一个N宽的宽度没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；
C：将所述步骤B中制成的面纸展开，将两个包装盒展开后平行于卷筒纸的轴线且头对头排列，使两个包装盒的底部或顶部分别位于卷筒纸两边缘的N宽度之内；
D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布两个包装盒，并进行印刷；
E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。
进一步地，在所述步骤E之后，所述制备方法进一步包括在所述纸张的印刷面复合塑料薄膜，使所述RFID电子标签位于所述塑料薄膜之下。
进一步地，在所述步骤E后，所述制备方法进一步包括将所述纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。
进一步地，所述金属层为铝或铁，所述金属箔为铝箔。
本发明还提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒用纸张，包括卷筒纸及复合于所述卷筒纸上的金属铂或镀有金属层的塑料薄膜，所述金属铂或镀有金属层的塑料薄膜的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N或2N；所述包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内，于所述N宽度的区域内贴有RFID电子标签。
本发明还提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒，由整张纸一体形成，所述包装盒的盒底或盒顶表面没有金属层，其余部位表面均具有金属层，且所述金属层由整张金属铂或镀有金属层的塑料薄膜一体形成，所述RFID电子标签贴装于所述包装盒的盒底或盒顶。
与现有技术相比较，本发明巧妙地利用酒瓶等物品瓶口向上、瓶底向下的特点，将RFID电子标签贴装于没有设置金属层的盒底或盒顶，这样，不仅不会影响包装的外观和质量，而且一箱商品的包装盒盒底向下、盒顶向上，盒底或盒顶一律没有金属层，因此不会受金属层干扰，采用仰式或俯式读写器，即可实现远距离程自动群读。此外，上述包装盒在做纸过程中没有改变常规的做纸工序，即可同时做出没有金属层的盒底或盒顶用纸以及具有金属层的盒身等其他部位的用纸，无需增加一道去除盒底或盒顶金属层的工序，因此，本发明的包装盒制备方法非常简单，并且节省制造成本。
附图说明
图1是本发明中包装盒所用纸张一较佳实施例的平面示意图。
图2是本发明中包装盒一较佳实施例的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明一较佳实施例提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，请参阅图1，首先，提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1、以及卷筒纸2，且金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1卷筒的宽度小于卷筒纸2的宽度，其宽度差为N；然后，将金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1复合于卷筒纸2上，使卷筒纸2一边留有N宽没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1；之后，将上述制成的面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内；按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；最后，将RFID电子标签3贴于所述N区域内。
上述金属层可以是铝或铁，金属箔可以是铝箔。
上述制备方法还进一步包括在纸张的印刷面复合塑料薄膜，使RFID电子标签3位于塑料薄膜之下。
上述制备方法还可进一步将纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签3向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。
上述实施方式是针对每张平张纸排布一个包装盒的情况，对于每张平张纸排布两个包装盒的情况，其制备方法与上述制备方法的主要区别之处在于，本实施方式中，金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1卷筒的宽度小于卷筒纸2的宽度，其宽度差为2N；将金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1居中复合于卷筒纸2上，使卷筒纸2两边各有一个N宽的宽度没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜1；将上述制成的面纸展开，将两个包装盒展开后平行于卷筒纸的轴线且头对头排列，使两个包装盒的底部或顶部分别位于卷筒纸2两边缘的N宽度之内；按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布两个包装盒，并进行印刷；将RFID电子标签贴于所述N区域内。
请参阅图2，是应用上述方法制成的包装盒的立体示意图，该包装盒由整张纸一体形成，包装盒的盒底表面没有金属层，其余部位表面均具有金属层，且金属层由整张金属铂或镀有金属层的塑料薄膜1一体形成，RFID电子标签3贴装于包装盒的盒底。可以理解，上述包装盒也可以是盒顶表面没有金属层，将RFID电子标签贴装于包装盒的盒顶。
本发明巧妙地利用酒瓶等物品瓶口向上、瓶底向下的特点，将RFID电子标签3贴装于没有设置金属层的盒底或盒顶，这样，不仅不会影响包装的外观和质量，而且一箱商品的包装盒盒底向下、盒顶向上，盒底或盒顶一律没有金属层，因此不会受金属层干扰，采用仰式或俯视读写器，即可实现远距离程自动群读。
此外，上述包装盒在做纸过程中没有改变常规的做纸工序，即可同时做出没有金属层的盒底或盒顶用纸以及具有金属层的盒身等其他部位的用纸，无需增加一道去除盒底金属层的工序，因此，本发明的包装盒制备方法非常简单，并且节省制造成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：
A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N；
B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸一边留有N宽没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；
C：将所述步骤B中制成的面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内；
D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；
E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。
2.如权利要求1所述的免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其特征在于：在所述步骤E之后，所述制备方法进一步包括在所述纸张的印刷面复合塑料薄膜，使所述RFID电子标签位于所述塑料薄膜之下。
3.如权利要求1或2所述的免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其特征在于：在所述步骤E后，所述制备方法进一步包括将所述纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。
4.如权利要求1所述的免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其特征在于：所述金属层为铝或铁，所述金属箔为铝箔。
5.一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：
A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为2N；
B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜居中复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸两边各有一个N宽的宽度没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；
C：将所述步骤B中制成的面纸展开，将两个包装盒展开后平行于卷筒纸的轴线且头对头排列，使两个包装盒的底部或顶部分别位于卷筒纸两边缘的N宽度之内；
D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布两个包装盒，并进行印刷；
E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。
6.如权利要求5所述的免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其特征在于：在所述步骤E之后，所述制备方法进一步包括在所述纸张的印刷面复合塑料薄膜，使所述RFID电子标签位于所述塑料薄膜之下。
7.如权利要求5或6所述的免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其特征在于：在所述步骤E后，所述制备方法进一步包括将所述纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。
8.如权利要求5所述的免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其特征在于：所述金属层为铝或铁，所述金属箔为铝箔。
9.一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒用纸张，包括卷筒纸及复合于所述卷筒纸上的金属铂或镀有金属层的塑料薄膜，其特征在于，所述金属铂或镀有金属层的塑料薄膜的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N或2N；所述包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内，于所述N宽度的区域内贴有RFID电子标签。
10.一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒，由整张纸一体形成，其特征在于，所述包装盒的盒底或盒顶表面没有金属层，其余部位表面均具有金属层，且所述金属层由整张金属铂或镀有金属层的塑料薄膜一体形成，所述RFID电子标签贴装于所述包装盒的盒底或盒顶。
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