CN103140030A - 具有加热元件的电路板散热器和热框结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了具有用于在零度以下运行的电路板的加热元件的电路板散热器和热框结构。电路板组件包括在冷开机启动时运行的加热设备，所述电路板组件包括具有计算机部件的电路板。热量传递设备被连接到所述电路板组件，当所述计算机部件运行来移除由所述计算机部件产生的热量时，所述热量传递设备起作用。加热设备运行来加热所述热量传递设备。当在所述计算机部件或热量传递设备处检测到定义冷启动状态的温度时，现场可编程门阵列运行以为所述加热设备通电。当热量传递设备被加热设备加热时，所述热量传递设备将计算机部件加热到高于冷启动状态的温度。连接到加热设备的控制设备提供加热设备的操作模式。

Description

具有加热元件的电路板散热器和热框结构
技术领域
本公开涉及电路板组件和在零度环境温度以下的扩展操作和冷开机启动状态下预热电路板组件的设备。
背景技术
本部分提供涉及本公开的背景信息，所述背景信息不一定是现有技术。
具有传导冷却和/或对流冷却的印刷电路组件、片和/或单板计算机的计算机系统在许多实例中具有在0℃以下的环境温度下冷开机启动的限制。许多商用的处理器设计成在0（℃）温度以上启动。这些设备通常还包括散热器和/或热框结构，所述散热器和/或热框结构一般用于移除和消散正在工作的部件所产生的热量。在启动期间，尤其是低于0（℃）温度时，因为散热器和/或热框结构对流或传导地消散在中央处理器启动时系统所需的热量，所以，散热器和/或热框结构的热传递性能将进一步阻碍冷开机启动。
发明内容
本部分提供了本公开的概述，而不是具有本公开的全部范围或所有特征的全面公开。
根据一些实施例，电路板组件包括在冷启动状态下运行的加热设备，所述电路板组件包括印刷电路板。中央处理单元（central processing unit，CPU）被安装在所述印刷电路板上。热传递设备被连接到所述印刷电路板，当CPU工作时所述热传递设备起作用以移除CPU产生的热量。加热设备运行来加热所述热量传递设备。当检测到限定CPU或所述热量传递设备的冷启动状态的温度时，所述加热设备被通电。所述加热设备将热能量输入引导到所述热量传递设备内，以将所述热量传递设备和CPU加热到高于冷启动状态的温度的温度。
根据其他实施例，包括在冷开机启动时工作的加热设备的电路板组件包括具有计算机部件的电路板。当所述计算机部件工作时，连接到所述电路板的热量传递设备作用来移除由所述计算机部件产生的热量。加热设备运行来加热所述热量传递设备。当在计算机部件或所述热量传递设备处检测到限定冷启动状态的温度时，现场可编程门阵列（field programmablegate array，FPGA）使所述加热设备通电，以加热所述热量传递设备，因此将所述计算机部件加热到高于所述冷启动状态的温度的温度。连接到所述加热设备的控制设备提供所述加热设备的操作模式。
根据又一个实施例，提供了一种传递热量到电路板组件的部件和从所述电路板组件的部件中传递热量的方法。所述电路板组件包括中央处理单元、印刷电路板、热量传递设备和在冷启动状态时工作的加热设备。所述方法包括将所述热量传递设备定位成接触所述印刷电路板；以及当CPU温度等于限定冷启动状态的温度时使所述加热设备通电，以加热所述热量传递设备，其后所述热量传递设备加热CPU。
根据在此提供的说明，其他可应用的领域将变得明显。在本发明内容中的说明和特定的示例仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。
附图说明
文中说明的附图仅是为了说明所选择的实施例而非所有的可能实现，并且并不打算限制本公开的范围。
图1示出了容纳本公开的电路板组件的示例性的盒的左前透视图；
图2示出了本公开的传导式加热/冷却的电路板组件的左上透视图；
图3示出了图2的电路板组件的分解组装图；
图4示出了图2的电路板组件的俯视平面图；
图5示出了图2的电路板组件的仰视平面图；
图6示出了本公开的加热设备的左上透视图；
图7示出了本公开的对流式加热/冷却的电路板组件的左上透视图；
图8示出了图7的对流式加热/冷却的电路板组件的分解图；
图9A示出了本公开的加热器控制系统的电路图的第一部分；
图9B示出了本公开的加热器控制系统的电路图的第二部分；
在附图的一些视图中，相应的附图标记表示相应的部件。
具体实施方式
现在将参考附图，更充分地阐述示例实施例。
参考图1，电路板组件10可适于滑动地插入壳体（诸如盒12等）。电路板组件10可滑动地容纳在第一盒壁18和第二盒壁20中的每一个中所形成的第一板插槽14和第二板插槽16内。盒12可包括一组第一和第二板插槽14,16以容纳单个的电路板组件，或多组第一和第二板插槽14,16以容纳多个电路板组件。盒12可用作可暴露于大气温度环境的通信设备（诸如收音机或计算机站等）的壳体。因此，盒12及其中的部件可暴露在从大约-45℃到大约35℃的范围的环境温度。
参考图2，电路板组件10可以包括具有电路板的安装板/盖22（诸如连接到安装板/盖22的印刷电路板24等）。一个或更多个计算机部件26连接到印刷电路板24，所述印刷电路板24可包括诸如中央处理单元（CPU）28、DIP开关30、多个存储器设备32以及其他部件（诸如MOSFET、电源电路和/或现场可编程门阵列（field programmable gate array，FPGA）等）等，这些部件参考图4-图5来更详尽地示出。在操作期间，例如经由可与部件外壳36形成一体的热交换片34，通过热量传递，以对流的方式部分地消散由CPU 28产生的热量。
为进一步改善电路板组件10的发热部件的热量传递能力，导热传递设备38（诸如热框（heatframe）40等）可被连接到安装板/盖22。热框40位于电路板组件10的所有发热部件（包括CPU 28）附近并为所述发热部件提供另外的导热传递路径。
当CPU 28作为商用级设备被提供时，CPU 28可能具有启动限制或当CPU 28和/或电路板组件10的其他部件处于从0℃到大约-45℃的范围内时可能不能够启动。对于所述操作温度范围，本文统称为冷启动状态，热量传递设备38或CPU 28的温度可分别在大约0℃到-45℃之间的范围内。由于CPU 28可能不能够在所述冷启动状态期间启动，因此，将加热设备42提供到电路板组件10，以将CPU 28预热到高于0℃。根据一些实施例，加热设备42是在5伏特和3安培的输入下额定功率为15瓦特的电阻丝元件加热器。根据一些实施例，加热设备42可以是由明尼苏达州，明尼阿波利斯市的明科公司（Minco Corporation of Minneapolis,Minnesota）提供的可弹性变形的聚酰亚胺加热器(elastically flexible polyimide heater)。为了使热量传递最大化，使用固着剂46（诸如导热的或非导热的粘合剂）将加热设备42固定在热框插槽44中。
加热设备42的加热器端子48被连接到设置有印刷电路板24的加热器控制电路50。在由电源电路（在该视图中未示出）供电的情形下，使用加热器控制电路50控制加热设备42的打开(on)和/或关闭(off)操作的时间间隔和开关循环。
参考图3，电路板组件10以如下方式组装。印刷电路板24例如通过紧固而连接到安装板/盖22。在示出的实施例中，CPU 28和存储设备32离开所述安装板/盖22相向而对。热量传递设备（在实施例中示出为热框40）例如通过紧固同时被连接到印刷电路板24和安装板/盖22。加热设备42被连接到所述热框40并且电连接到所述印刷电路板24，使得当通电时来自加热设备42的热量以传导的方式分散经过所述热框40。然后第二盖板52可被连接到所述热框40。
参考图4和图2，连接到印刷电路板24的上侧面/第一侧面54的部件包括CPU 28、存储设备32、可被连接到所述加热器控制电路50的MOSFET 56、以及PCH 58。电路板组件10的印刷电路板24还可包括第一温度监视设备60（诸如运行来检测所述热量传递设备38的温度T1的入口热量传感器（inlet thermal sensor））。电路板组件10的印刷电路板24还可包括第二温度监视设备62（诸如检测CPU 28的温度T2的入口热量传感器）。
参考图5、图2和图4，连接到印刷电路板24的下侧面/第二侧面64的部件包括另外的存储设备32和现场可编程门阵列（FPGA）66。FPGA 66用作主要的热量管理控制器。FPGA 66控制加热设备42的“打开（通电）”和“关闭(断电）”时间。对于自动温度控制功能，FPGA 66从第一和第二温度监视设备60，62接收温度示数T1，T2，以及接收来自CPU 28的温度，并且当存在表示冷启动状态的温度时，给所述加热设备42通电。在第一预定时间段（例如大约4分钟）之后，FPGA 66自动地使加热设备42断电，并在第二预定时间段（例如大约1分钟）内将所述加热设备42维持在所述断电状态，重新分析来自CPU 28的和来自第一和第二温度监视设备60，62的温度示数T1，T2,并且识别加热设备42是否需要进一步运行。必须重复所述步骤，直到来自CPU 28和来自所述第一和第二温度监视设备60，62的温度示数T1，T2表明不再存在表示冷启动状态的温度。FPGA 66通过MOSFET 56和加热器控制电路50控制加热设备42。
中央处理单元（CPU）28被安装到电路板组件10。热量传递设备38被连接到电路板组件10，并且当CPU 28以比冷启动状态的温度高的温度运行时正常作用以移除CPU 28产生的热量。加热设备42被连接到或可固定到所述热量传递设备38。当检测到限定热量传递设备38和/或CPU 28的冷启动状态的温度时，所述加热设备42被通电。加热设备42将热量输入引导到热量传递设备38内，以便将热量传递设备38，进而将CPU 28和/或任何其他的计算机部件26加热到高于冷启动状态的温度。
参考图6和图2，加热设备42既可是纵向易弯曲的，并且也可是横向易弯曲的（可弹性弯曲），以使所述加热设备42被准确地定位和与热框插槽44的表面几何形状相配合。根据一些实施例，加热设备42包括形成有电阻元件70的蚀刻底座68。各个加热器端子48a，48b被连接到电阻元件70的相对端。根据一些实施例，加热设备42的额定电流是3安培，但是可以根据热框40和印刷电路板24的容量变化。柔性绝缘层72可以被应用到蚀刻底座68上，所述蚀刻底座68电隔离并且保护电阻元件70，并且所述蚀刻底座68提供使用固着剂而固定于热框插槽44的光滑表面区域。
参考图7和图2，根据另外的实施例，不同于电路板组件10，电路板组件74主要作为对流加热/冷却组件。电路板组件74包括安装板/盖76，印刷电路板78例如通过紧固而连接到所述安装板/盖76。安装板/盖76还可包括加热设备插槽80，加热设备82被固定在所述加热设备插槽80中，加热设备82在设计和操作上类似于加热设备42。当通电时，加热设备82加热安装板/盖76和连接到安装板/盖76的第一和第二散热器84，86。在电路板组件74的操作模式期间，印刷电路板78的部件（其类似于印刷电路板24的部件）在冷启动状态期间可被类似地加热，或当加热设备82断电时，通过经由第一和第二散热器84,86的对流式热量传递来冷却。继续参考图7、图1和图2，电路板组件74以及电路板组件10还可包括可用于将电路板组件10,74以可拆卸的方式连接到盒12的解锁/闭锁设备88。
参考图8，示出了在组装之前的电路板组件74的部件。第一和第二散热器84，86连接到安装板/盖76。解锁/闭锁设备88设置有端板组件90，所述端板组件90连接到安装板/盖76。加热设备82可在安装安装板/盖76到电路板78之前连接到安装板/盖76，然后电连接到电路板78。
参考图9A和9B，并且继续参考图2-图5，加热器控制电路50的部件可包括DIP开关30、第一多工器92、第二多工器94、第三多工器96、第四多工器98、第一解码器100、第二解码器102、第三解码器104、第四解码器106、第五解码器108、第六解码器110、第七解码器112和第八解码器114。第一多工器92通过DIP开关30，30’来实现对加热设备42，82的控制。在通过FPGA寄存器SPARE_DIP_REG(5)配置加热设备42，82的情形下，DIP开关30，30’可以手动地打开/关闭加热设备42，82。如果寄存器SPARE_DIP_REG(5)被断言（asserted）,则加热设备42，82的使用取决于DIP开关30，30’的状态。如果寄存器SPARE_DIP_REG(5)没有被断言，则加热设备42，82始终启用。
第一解码器100用作温度状态解码器。通过下面的任何FPGA寄存器的值来解码温度状态：1）CPU封装温度（TPACK_REG）;2)入口温度传感器状态（INLET_STAT_REG）；或3)出口温度传感器状态（OUTLET_STAT_REG）。
为解码器100提供下面的温度状态。1）NORMAL（正常）：a)CPU 28封装温度高于20℃（界限可配置成从20℃到34℃）；或b)电路板24，78入口温度传感器读数高于-10℃；或c)电路板24，78出口温度传感器读数高于-10℃；2）COLD（冷）:a)CPU 28封装温度低于20℃；或b)电路板24，78入口温度传感器读数低于-10℃；或c)电路板24，78出口温度传感器的读数低于-10℃；3）FROZEN（非常冷）:a)CPU 28封装温度低于15℃（界限可配置成从15℃到22℃）；或b)电路板24，78入口温度传感器读数低于-15℃；或c)电路板24，78出口温度传感器读数低于-15℃；4）DEAD（死机）:a）CPU 28封装温度低于0℃（界限可配置成从0℃到7℃）;b)电路板24，78入口温度传感器读数低于-45℃；或c)电路板24，78的出口温度传感器读数低于-45℃。
第二解码器102为加热设备提供手动控制状态。所述手动控制状态通过下面的FPGA寄存器的值来解码：PWM控制（PWM_REG）(7)。解码器102的状态是a)NORMAL（正常）:加热设备42，82被手动关闭（OFF）；或b)HOT（热）:加热设备42，82被手动打开（ON）。
多工器92用作温度状态选择器。如果’heater_usage_off’信号是“0”,则加热设备状态只可以是NORMAL状态。在NORMAL状态，加热设备关闭。否则，如果“heater_usage_off”信号是“1”,加热设备状态可以是NORMAL、HOT、COLD、FROZEN或DEAD状态。
多工器94用作热量管理启用器。所述热量管理功能在负温度时可以通过下面的寄存器来禁用/启用：PWM控制（PWM_REG）位6。如果PWM_REG(6)被断言，则启用热量管理，因此，加热设备可以是NORMAL、COLD、FROZEN或DEAD状态。否则，如果PWM_REG(6)未被断言，则禁用热量管理，并且加热设备可能仅是NORMAL或HOT状态。
第三解码器104用作COLD状态加热设备启用正脉冲宽度解码器。在COLD状态，所述加热设备可每隔4分钟打开/关闭一次。通过寄存器PWM控制（PWM_REG）位[1:0]配置打开时间。在a)PWM_REG(1:0)=“00”时，打开时间是239904ms(3.9984min)；b)PWM_REG(1:0)=”01”时，打开时间是239936ms（3.99893min）；c）PWM_REG(1:0)=“10”时，打开时间是239968ms（3.999467min）;以及d)PWM_REG(1:0)=“11”时，打开时间是240000ms(4.0min，始终打开)。
第四解码器106用作COLD状态加热设备启用负脉冲宽度解码器。在COLD状态，通过寄存器PWM控制（PWM_REG）位[1:0]，配置加热设备的关闭时间。在a)PWM_REG(1:0)=“00”时，关闭时间是96ms；b)PWM_REG(1:0)=“01”时，关闭时间是64ms；c)PWM_REG(1:0)=”10”,关闭时间是32ms；以及d)PWM_REG(1:0)=“11”，关闭时间是0ms，始终打开。
第五解码器108用作FROZEN状态加热设备启用正脉冲宽度解码器。在FROZEN状态，所述加热设备可每隔6分钟打开/关闭一次。通过寄存器PWM控制（PWM_REG）位[3:2]配置打开时间。在a)PWM_REG(3:2)=“00”时，打开时间是359904ms(5.9984min)；b)PWM_REG(3:2)=”01”时，打开时间是359936ms（5.99893min）；c）PWM_REG(3:2)=“10”时，打开时间是359968ms（5.999467min）;以及d)PWM_REG(1:0)=“11”时，打开时间是360000ms(6.0min，始终打开)。
第六解码器110用作FROZEN状态加热设备启用负脉冲宽度解码器。在FROZEN状态，通过寄存器PWM控制（PWM_REG）位[3:2]配置加热设备的关闭时间。在a)PWM_REG(3:2)=“00”时，关闭时间是96ms；b)PWM_REG(3:2)=”01”时,关闭时间是64ms；c）PWM_REG(3:2)=“10”时,关闭时间是32ms;以及d)PWM_REG(1:0)=“11”时,关闭时间是0ms，(始终打开)。
第七解码器112用作DEAD状态加热设备启用正脉冲宽度解码器。在DEAD状态，所述加热设备可每隔8分钟打开/关闭一次。通过寄存器PWM控制（PWM_REG）位[5:4]配置打开时间。在a)PWM_REG(5:4)=“00”时，打开时间是479904ms(7．9984min)；b)PWM_REG(5:4)=”01”时，打开时间是479936ms（7.99893min）；c）PWM_REG(5:4)=“10”时，打开时间是479968ms（7．999467min）;以及d)PWM_REG(5:4)=“11”时，打开时间是470000ms(8.0min，始终打开)。
第八解码器114用作DEAD状态加热设备启用负脉冲宽度解码器。在DEAD状态，通过寄存器PWM控制（PWM_REG）位[5:4]配置加热设备的关闭时间。在a)PWM_REG(5:4)=“00”时，关闭时间是96ms；b)PWM_REG(5:4)=”01”时,关闭时间是64ms；c）PWM_REG(5:4)=“10”时,关闭时间是32ms;以及d)PWM_REG(5:4)=“11”时,关闭时间是0ms，(始终打开)。
多工器98用作加热设备启用模式多工器。在NORMAL状态，加热设备关闭。在HOT状态，加热设备打开。在COLD状态，加热设备每隔4分钟打开/关闭一次。在FROZEN状态，加热设备每隔6分钟打开/关闭一次。在DEAD状态，加热设备每隔8分钟打开/关闭一次。
手动打开/关闭加热设备有两种选择。第一选择或选择1通过DIP开关30起作用。这如下来实现：a)通过将SPARE_DIP_REG(7:0)寄存器的值配置为“00100000”来启用DIP开关；或b)通过将PWM_REG位6的值配置为‘0’来禁用热量管理功能。当DIP开关30关闭时，加热设备打开。当DIP开关30打开时，加热设备关闭。第二选择或选择2是通过寄存器访问（Register Access）。其如下来实现：a)通过将PWM_REG位6的值配置为‘0’来禁用热量管理功能；或b)通过向PWM_REG位7写入‘0’来使加热设备关闭。
如本文提到的，冷启动状态可以包括在大约0℃到-45℃之间的范围内的环境和/或部件温度。应当指出，当电路板组件的部件在上述温度范围内并且有迹象表明CPU 28未运行时，本公开的电路板组件的加热设备的操作可以是连续的或间歇的。还应当指出的是，如果所检测到的电路板组件的任何部件（包括CPU 28）的温度被确定落入到大约0℃到-45℃的冷启动状态温度范围内，则当CPU 28运行时，可能出现加热设备运行。
电路板组件10可以包括加热器控制电路50，所述加热器控制电路50连接到第一和第二温度监视设备60，62并且连接到加热设备42的加热器端子48。加热器控制电路50在从第一或第二温度监视设备60，62中的至少一个接收到表示冷启动状态的温度信号S1或S2时运行以为加热设备42通电。如本文提到的，冷启动状态被定义为热量传递设备38或CPU 28在大约0℃到-45℃之间的温度。预计在长时间关闭电路板组件10后，所述热量传递设备38和CPU 28应该具有与周围大气温度对应的相同的温度。另外，预计在所述热量传递设备38和CPU 28运行期间，在热量传递设备38和CPU 28之间会出现温度差异。在操作状态下，如果热量传递设备38和/或CPU 28中的任何一个或两个的温度在大约0℃到-45℃之间，则所述加热设备42将被通电。
参考图2和图6，根据一些实施例，所述热量传递设备38被提供作为热框40，所述热框40可以是金属材料（诸如铝）以增加其热传递系数。所述加热设备42包括至少一个电阻元件70和绝缘层72（其可是聚合材料）。绝缘层72被粘接或固定到热框32，以将热量从加热设备42的电阻元件70传导到热框32，从而增加CPU 28和/或任何其他的计算机部件26的温度。
参考图6和图7，根据一些实施例，热量传递设备是散热器（诸如第一和第二散热器84，86等）。第一和第二散热器84，86可以是金属材料（诸如铝或），以使热量传递最大化。加热设备82类似于加热设备42，并且因此包括至少一个电阻元件和绝缘层。加热设备82的绝缘层被固定到所述第一和第二散热器84，86，从而以对流的方式将热量从加热设备82传递到第一和第二散热器84，86，并且因此增加CPU 28的温度。
使用FPGA 66和MOSFET 56来为加热设备42，82提供一些操作模式。在第一操作模式中，当从第一或第二温度监视设备60，62感测到的温度表明任何计算机部件26（诸如CPU 28、热框40或第一或第二散热器84，86）的温度等于或小于0℃时，FPGA 66命令加热设备42，82通电。加热设备42或82将在第一预定时间段（大约4分钟）内保持通电（打开），并且接着在第二预定时间段（大约1分钟）内断电（关闭），所述两种时间段共同定义了打开/关闭循环。然后识别系统部件和/或热框40或第一和第二散热器84，86的温度，并且如果所有部件的温度都大于0℃，则终止加热设备42，82的操作。如果任何系统部件和/或热框40和/或第一和第二散热器84，86的任何检测温度等于或低于0℃，则启动加热设备42或82的打开/关闭循环的另一第一模式之后，再次进行部件温度识别。
在第二操作模式中，类似于第一操作模式，当从第一或第二温度监视设备60，62检测到的温度或CPU 28的温度表明计算机部件26、热框40或第一或第二散热器84，86中的任何一个在-45℃和大约-15℃之间的范围内时，加热设备42，82通电。在一个或更多个打开/关闭循环中重复所述操作，直到第一和第二温度监视设备60,62检测到的温度和CPU 28的温度都在大约-15℃和0℃之间。对于大约-15℃和0℃之间的检测温度，在每一个打开/关闭循环中，加热设备42，82在大约1到2分钟的较短的第三预定时间段内通电，并且接着在大约2到4分钟的较长的第四时间段内断电。
此外，一旦指示的第一和第二热量传感器（诸如第一和第二温度监视设备60，62）的温度和CPU 28的温度都大于0℃时，则终止加热设备42，82的操作。当CPU 28运行来确定CPU 28的温度或任何计算机部件26的温度是否低于0℃时，还周期性的监控来自第一和第二温度监视设备60，62的温度，并且如果低于零度，则启动加热操作模式。文中参考图9说明了加热器控制电路50的另外的操作模式。
本公开的加热设备42,82结合热量传递设备（诸如热框40或散热器84，86）的一起使用提供了一些优点。当周围温度或部件温度等于或低于部件的最低操作温度时，通过直接向热框或散热器结构增加热量，通常被所述结构冷却的部件可以被预热或加热，以允许处理器启动。在部件操作期间，在部件温度低于预定的最小阈值温度（例如，CPU操作或启动的最低温度）时，加热设备的操作也可加热部件。因此本公开的加热设备利用通常用于冷却系统部件或从系统部件中移除多余热量的热量传递途径，以允许在低于部件的最低操作温度的温度下的系统操作，因此增大了系统操作状态的范围。通过在不同操作模式的加热设备的操作排序，根据环境温度最优化系统预热。文中最低系统温度确定为-45℃，然而通过适当地改变加热设备的尺寸或增加加热设备的数量，还可实现低于所述温度的操作。
提供示例实施例以使本公开向本领域的技术人员完全地并且充分地传达保护范围。阐述了许多具体的细节（诸如具体部件、设备和方法的示例）来提供对本公开的实施例的透彻理解。对于本领域中的技术人员而言，显然没必要采用特定的细节，示例性实施例可以许多不同的形式实施，并且示范实施例及其变型不应解释为限制本公开的范围。在一些示例性实施例中，未详细说明众所周知的处理，众所周知的设备结构，以及众所周知的技术。
在此使用的术语只是为了阐述特定的示例性实施例，而不是为了限制。除非上下文清晰地表明另有所指，如本文所用的单数形式“一”、“所述”意在也包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的，并且因此指明所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在和添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。在此说明的方法步骤、处理和操作不解释为必须要求它们按所讨论的或说明的特定次序执行，除非明确指出为执行次序。还应理解的是可使用另外的或替代的步骤。
当元件或层被称为“在另一元件或层之上”、“接合到”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，其可以指直接“在另一元件或层之上”，“接合到”、“连接到”或“耦接到”其他的元件或层，或存在中间的元件或层。相比之下，当元件被称为“直接在另一元件或层之上”、“直接结合到”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，则可能不存在中间的元件或层。应以相似的方式解释用于描述元件之间的关系的其他词（例如，“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”，等）。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关的列出项目的任何和所有的组合。
虽然术语第一、第二、第三等在此被使用以说明不同的元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该被这些术语所限制。这些术语只被用于将一种元件、部件、区域、层和/或部分与另一种元件、部件、区域、层和/或部分区分开。除非上下文明确指示，在此使用的诸如“第一”、“第二”和其他的数字术语不表示顺序或次序。因此，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层和或部分，而不脱离所述示例性实施例的教义。
为了便于说明，本文中可使用空间相对关系术语（诸如“内部的”，“外部的”，“在……之下”，“在……下面”“较低的”“在……上方”“上面的”等），以说明在图中示出的一种元件或特征相对于另一种元件或特征的关系。空间相对关系的术语意在包括除了在图中描述的方位之外的使用或操作中的设备的不同方位。例如，如果图中的设备翻转，说明为“在其他元件或特征下面”或“在其他元件或特征之下”的元件将被定向为“在其他的元件或特征之上”。因此，示例术语“在……之下”可同时包括在上和在下的方位。所述设备可被另外定位（旋转的90度或在其他方位），并相应地解释为本文所用的空间相对关系描述符。
出于说明和阐述的目的提供前述实施例的说明。其并非为了穷举或限制本公开。特定的实施例的各个元件或特征通常不限于所述特定实施例，而在适用的情况下可相互交换，并且可被用于所选择的即使未被具体地示出或阐述的实施例。各个元件或特征可以许多方式变化。所述变化并不被认为脱离本公开，并且所有变型意在包含在本公开的范围内。

Claims (29)

1.一种电路板组件，所述电路板组件包括在冷启动状态时运行的加热设备，所述电路板组件包括：
印刷电路板；
中央处理单元，所述中央处理单元被安装到所述印刷电路板上；
热量传递设备，所述热量传递设备被连接到所述印刷电路板上，并且在所述中央处理单元运行时起作用以移除所述中央处理单元产生的热量；以及
加热设备，所述加热设备运行来对所述热量传递设备加热，当检测到限定所述中央处理单元或所述热量传递设备的冷启动状态的温度时使所述加热设备通电，所述加热设备将热量输入引导到所述热量传递设备，以将所述热量传递设备和所述中央处理单元加热到高于所述冷启动状态的温度的温度。
2.如权利要求1所述的电路板组件，还包括第一温度监视设备，所述第一温度监视设备运行来检测所述热量传递设备的温度。
3.如权利要求2所述的电路板组件，还包括第二温度监视设备，所述第二温度监视设备运行来检测所述中央处理单元的温度。
4.如权利要求3所述的电路板组件，还包括加热器控制电路，所述加热器控制电路被连接到所述第一和第二温度监视设备和所述加热设备的加热器端子，所述加热器控制电路运行为在接收到来自所述第一或第二温度监视设备中的至少一个的表示冷启动状态的温度信号时使加热设备通电。
5.如权利要求1所述的电路板组件，其中，所述热量传递设备是热框。
6.如权利要求5所述的电路板组件，其中，所述加热设备包括至少一个电阻元件和绝缘层，所述绝缘层固定到所述热框，以将热量从所述加热设备传导到所述热框，以增加所述中央处理单元的温度。
7.如权利要求1所述的电路板组件，其中，所述热量传递设备是散热器。
8.如权利要求7所述的电路板组件，其中，所述加热设备包括至少一个电阻元件和绝缘层，所述绝缘层固定到所述电路板组件，以将热量从所述加热设备传导到所述散热器，以增加所述中央处理单元的温度。
9.如权利要求1所述的电路板组件，其中，所述冷启动状态被限定为所述热量传递设备或所述中央处理单元的温度在大约0℃到-45℃之间。
10.如权利要求1所述的电路板组件，还包括控制电路，所述控制电路被连接到所述加热设备，并且分别提供所述加热设备的第一和第二操作模式，所述第一操作模式在所述热量传递设备或所述中央处理单元的温度等于或低于大约0℃时以顺次重复在第一时间段使加热设备通电并且在第二时间段使所述加热设备断电，而所述第二操作模式在所述热量传递设备或所述中央处理单元的温度等于或低于大约0℃时使所述加热设备通电。
11.一种电路板组件，所述电路板组件包括在冷开机启动时运行的加热设备，所述电路板组件包括：
电路板，所述电路板具有计算机部件；
热量传递设备，所述热量传递设备连接到所述电路板，并且在所述计算机部件运行时起作用以移除所述计算机部件产生的热量；
加热设备，所述加热设备运行来加热所述热量传递设备；
现场可编程门阵列，当检测到限定所述计算机部件或所述热量传递设备的冷启动状态的温度时，所述现场可编程门阵列使所述加热设备通电，当所述热量传递设备被所述加热设备加热时，所述热量传递设备将所述计算机部件加热到高于冷启动状态的温度的温度；以及
控制设备，所述控制设备被连接到所述加热设备，所述控制设备提供所述加热设备的操作模式。
12.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述操作模式包括当所述热量传递设备或所述计算机部件的温度等于冷启动状态的温度时，在第一预定时间段使所述加热设备通电，并且在第二预定时间段使所述加热设备断电，其中所述第一和第二预定时间段顺次重复。
13.如权利要求12所述的电路板组件，其中，所述冷启动状态的温度在大约0℃到-45℃之间的范围内。
14.如权利要求12所述的电路板组件，其中，所述第一预定时间段是大约4分钟，并且所述第二预定时间段是大约1分钟。
15.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述操作模式被定义为当所述热量传递设备或所述计算机部件的温度等于或低于0℃时使所述加热设备连续通电。
16.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述计算机部件是以最低温度0℃运行的中央处理单元。
17.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述计算机部件是单板计算机。
18.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述计算机部件是存储单元。
19.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述热量传递设备是热框。
20.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述热量传递设备是散热器。
21.一种将热量传递到电路板组件的部件或从电路板组件的部件中传递热量的方法，所述电路板组件包括中央处理单元、印刷电路板、热量传递设备和在冷启动状态时运行的加热设备，所述方法包括：
将所述热量传递设备定位成接触所述印刷电路板；以及
当所述中央处理单元的温度等于限定冷启动状态的温度时，使所述加热设备通电，以加热所述热量传递设备，其后，所述热量传递设备加热所述中央处理单元。
22.如权利要求21所述的方法，还包括：
在第一时间段执行所述通电步骤；以及
在第二时间段使所述加热设备断电。
23.如权利要求22所述的方法，还包括：
确定所述中央处理单元温度；以及
重复所述通电和断电步骤，直到中央处理单元温度高于0℃。
24.如权利要求22所述的方法，还包括：
测量所述中央处理单元温度；以及
当所述中央处理单元温度高于0℃时，终止所述通电和断电步骤。
25.如权利要求22所述的方法还包括：
选择所述第一时间段为4分钟；以及
设置所述第二时间段为1分钟。
26.如权利要求22所述的方法，还包括：
a)当限定所述冷启动状态的温度在-45℃到-15℃之间时：
选择所述第一时间段为4分钟；以及
设置所涉及第二时间段为1分钟；以及
b)当限定所述冷启动状态的温度在-15℃到0℃之间时：
选择所述第一时间段在1到2分钟之间；以及
设置所述第二时间段在2到4分钟之间。
27.如权利要求22所述的方法，还包括：
当限定所述冷启动状态的温度在-45℃到-15℃之间时，设置所述第一时间段长于所述第二时间段；以及
当限定所述冷启动状态的温度在-15℃到0℃之间时，设置所述第一时间段短于所述第二时间段。
28.如权利要求21所述的方法，还包括：使用连接到所述加热设备的现场可编程门阵列，控制所述加热设备的操作模式。
29.如权利要求21所述的方法，还包括：将所述冷启动状态限定为所述中央处理单元的温度等于或低于0℃。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105388928A (zh) * 2014-09-03 2016-03-09 纬创资通股份有限公司 可携式电子装置以及其温度调节方法
CN105549248A (zh) * 2016-02-02 2016-05-04 西安中科微精光子制造科技有限公司 微显示器动态目标仿真模块
CN108287601A (zh) * 2018-02-01 2018-07-17 长沙英倍迪电子科技有限公司 一种机载计算机用热平衡调节器
CN110913653A (zh) * 2018-09-18 2020-03-24 群光电子股份有限公司 加热散热模块

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9414524B2 (en) * 2013-09-11 2016-08-09 Artesyn Embedded Computing, Inc. Extended heat frame for printed circuit board
KR20170093793A (ko) 2014-10-21 2017-08-16 스트라타시스 엘티디. 링-오프닝 복분해 중합반응을 이용한 삼차원 잉크젯 프린팅
CN105094172A (zh) * 2015-05-25 2015-11-25 浪潮集团有限公司 一种在电路板中实现设备低温启动的方法
WO2017134672A2 (en) 2016-02-05 2017-08-10 Stratasys Ltd. Three-dimensional inkjet printing using polyamide-forming materials
US11001725B2 (en) 2016-02-05 2021-05-11 Stratasys Ltd. Three-dimensional inkjet printing using ring-opening metathesis polymerization
EP3411218A1 (en) 2016-02-07 2018-12-12 Stratasys Ltd. Three-dimensional printing combining ring-opening metathesis polymerization and free radical polymerization
EP3448661B1 (en) 2016-04-26 2024-03-27 Stratasys Ltd. Three-dimensional inkjet printing using ring-opening metathesis polymerization
US10796977B2 (en) * 2019-03-04 2020-10-06 Intel Corporation Method and apparatus to control temperature of a semiconductor die in a computer system
US20200258804A1 (en) * 2019-04-26 2020-08-13 Intel Corporation Heating element and supporting circuitry for adapting a nominally rated semiconductor chip to an extremely cold environment
US11521908B2 (en) 2020-07-16 2022-12-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heater elements for processor devices

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6196002B1 (en) * 1999-06-24 2001-03-06 Advanced Micro Devices, Inc. Ball grid array package having thermoelectric cooler
US20030184941A1 (en) * 2002-03-13 2003-10-02 International Business Machines Corporation Cooling device
CN101227808A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 研华股份有限公司 电路板的加热模块
CN201142029Y (zh) * 2008-01-18 2008-10-29 研祥智能科技股份有限公司 一种可升温控制的cpci系统
CN101666967A (zh) * 2009-10-19 2010-03-10 四川长虹电器股份有限公司 改善dlp投影在低温环境下正常工作的装置及其方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4855572A (en) 1987-01-23 1989-08-08 Pace Incorporated Heater for use as either primary or auxiliary heat source and improved circuitry for controlling the heater
US4847471A (en) 1987-01-23 1989-07-11 Pace, Incorporated Heater for use as either primary or auxiliary heat source and improved circuitry for controlling the heater
US4935864A (en) * 1989-06-20 1990-06-19 Digital Equipment Corporation Localized cooling apparatus for cooling integrated circuit devices
US6489793B2 (en) 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
US6363217B1 (en) 2001-02-02 2002-03-26 Genrad, Inc. Convective heater employing foam metal diffuser
US6839235B2 (en) 2002-12-19 2005-01-04 Dy 4 Systems Inc. Embedded heat pipe for a conduction cooled circuit card assembly
US7170315B2 (en) * 2003-07-31 2007-01-30 Actel Corporation Programmable system on a chip
US6999316B2 (en) * 2003-09-10 2006-02-14 Qnx Cooling Systems Inc. Liquid cooling system
WO2005119191A1 (en) 2004-06-04 2005-12-15 Infineon Technologies Ag Pn-junction temperature sensing apparatus
US7347621B2 (en) 2004-07-16 2008-03-25 International Business Machines Corporation Method and system for real-time estimation and prediction of the thermal state of a microprocessor unit
US20060109631A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-25 Data Device Corporation Method and apparatus for connecting circuit cards employing a cooling technique to achieve desired temperature thresholds and card alignment
US7218129B2 (en) 2005-01-12 2007-05-15 International Business Machines Corporation System, apparatus and method for controlling temperature of an integrated circuit under test
US7562573B2 (en) * 2005-07-21 2009-07-21 Evigia Systems, Inc. Integrated sensor and circuitry and process therefor
CN100583002C (zh) * 2007-02-27 2010-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组
US7701238B2 (en) 2007-06-26 2010-04-20 Intel Corporation Active thermal control using a burn-in socket heating element
US7855397B2 (en) * 2007-09-14 2010-12-21 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Electronic assemblies providing active side heat pumping
US8223494B2 (en) 2007-12-31 2012-07-17 General Electric Company Conduction cooled circuit board assembly
JP4799658B2 (ja) * 2009-11-30 2011-10-26 株式会社東芝 情報処理装置
US8552283B2 (en) * 2010-01-11 2013-10-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Thermoelectric application for waste heat recovery from semiconductor devices in power electronics systems
US8649179B2 (en) * 2011-02-05 2014-02-11 Laird Technologies, Inc. Circuit assemblies including thermoelectric modules
US8458804B1 (en) * 2011-12-29 2013-06-04 Elwha Llc Systems and methods for preventing data remanence in memory

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6196002B1 (en) * 1999-06-24 2001-03-06 Advanced Micro Devices, Inc. Ball grid array package having thermoelectric cooler
US20030184941A1 (en) * 2002-03-13 2003-10-02 International Business Machines Corporation Cooling device
CN101227808A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 研华股份有限公司 电路板的加热模块
CN201142029Y (zh) * 2008-01-18 2008-10-29 研祥智能科技股份有限公司 一种可升温控制的cpci系统
CN101666967A (zh) * 2009-10-19 2010-03-10 四川长虹电器股份有限公司 改善dlp投影在低温环境下正常工作的装置及其方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105388928A (zh) * 2014-09-03 2016-03-09 纬创资通股份有限公司 可携式电子装置以及其温度调节方法
CN105549248A (zh) * 2016-02-02 2016-05-04 西安中科微精光子制造科技有限公司 微显示器动态目标仿真模块
CN108287601A (zh) * 2018-02-01 2018-07-17 长沙英倍迪电子科技有限公司 一种机载计算机用热平衡调节器
CN110913653A (zh) * 2018-09-18 2020-03-24 群光电子股份有限公司 加热散热模块
CN110913653B (zh) * 2018-09-18 2022-02-11 群光电子股份有限公司 加热散热模块

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US20130128452A1 (en) 2013-05-23
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