CN103133801A - 海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,包括芯套,压紧套,筒体,铰节,油浸石棉盘,芯套与筒体之间通过油浸石棉盘和压紧套旋转密封连接。芯套外圆与筒体内孔中的台阶孔活动配合连接,且芯套外圆与筒体内孔之间留有一空隙,空隙中放置油浸石棉盘,油浸石棉盘一端紧靠筒体的台阶孔端面,另一端与套在芯套外圆上的压紧套接触,并通过压紧套压紧油浸石棉盘,使芯套与筒体之间形成旋转密封连接。压紧套用紧固件连接在筒体上,并且通过调节紧固件来实现油浸石棉盘压紧。本发明可以做到在海底管道、光电缆埋设装置水下进水系统实现全硬管布置,从而杜绝使用高压皮龙带来的一系列问题。使埋设装置供水系统可靠、安全,降低使用成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种海底管道光电缆埋设装置,尤其是一种光电缆埋设装置中的进水旋铰接头。
背景技术
目前,国内外海底海底管道、光电缆埋设装置进水系统均采用高压皮管供水,即使部分较为先进的产品采用潜水泵供水,由于埋设装置水力刀为旋转部件,仍然需要在水力刀位置使用一段高压皮管过渡。然而使用高压皮管,存在成本高、已损坏、可靠性差等问题。
发明内容
本发明是要解决现有光电缆埋设装置进水系统采用高压皮管供水,存在成本高、已损坏、可靠性差技术问题,而提供一种海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,该接头可以做到在海底管道、光电缆埋设装置水下进水系统实现全硬管布置,从而杜绝使用高压皮龙带来的一系列问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,包括芯套,压紧套,筒体,铰节,油浸石棉盘,筒体与铰节固定密封连接,其特点是:芯套与筒体之间通过油浸石棉盘和压紧套旋转密封连接。
芯套外圆与筒体内孔中的台阶孔活动配合连接,且芯套外圆与筒体内孔之间留有一空隙,空隙中放置油浸石棉盘,油浸石棉盘一端紧靠筒体的台阶孔端面,另一端与套在芯套外圆上的压紧套接触,并通过压紧套压紧油浸石棉盘,使芯套与筒体之间形成旋转密封连接。铰节与埋设装置的水力刀连接;压紧套用紧固件连接在筒体上,并且通过调节紧固件来实现油浸石棉盘压紧。
本发明的有益效果是,使用埋设犁进水旋铰接头实现旋转、运动条件下的高压水密,从而实现在海底管道:本发明的光电缆埋设装置水下进水系统实现全硬管布置,从而杜绝使用高压皮龙带来的一系列问题。埋设装置进水旋铰接头由芯套、压紧套、筒体、铰节组成,通过压紧套压紧油浸石棉盘根达到水密的目的。
因此,本发明可以做到在海底管道、光电缆埋设装置水下进水系统实现全硬管布置,从而杜绝使用高压皮龙带来的一系列问题。使埋设装置供水系统可靠、安全,降低使用成本。
附图说明
图1是本发明的结构剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明的海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,包括芯套1,压紧套2,筒体3,铰节4,油浸石棉盘5。
筒体3与铰节4之间用紧固件和密封件固定密封连接。芯套1与筒体3之间通过油浸石棉盘5和压紧套2旋转密封连接。
芯套1外圆与筒体3内孔中的台阶孔活动配合连接,且芯套1外圆与筒体3内孔之间留有一空隙,空隙中放置油浸石棉盘5,油浸石棉盘5一端紧靠筒体3的台阶孔端面,另一端与套在芯套1外圆上的压紧套2接触,并通过压紧套2压紧油浸石棉盘5,使芯套1与筒体3之间形成旋转密封连接。
压紧套2用紧固件连接在筒体3上,并且通过调节紧固件来实现油浸石棉盘5压紧。
铰节4与埋设装置的水力刀连接,并向水力刀供水;筒体3与铰节4连接;芯套1,压紧套2,筒体3通过压紧油浸石棉盘5实现在旋转、运动状态下的水密。
Claims (4)
1.一种海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,包括芯套(1),压紧套(2),筒体(3),铰节(4),油浸石棉盘(5),筒体(3)与铰节(4)固定密封连接,其特征在于:所述芯套(1)与筒体(3)之间通过油浸石棉盘(5)和压紧套(2)旋转密封连接。
2.根据权利要求1所述的海底管道光和电缆埋设装置进水旋铰接头,其特征在于:所述芯套(1)外圆与筒体(3)内孔中的台阶孔活动配合连接,且芯套(1)外圆与筒体(3)内孔之间留有一空隙,空隙中放置油浸石棉盘(5),油浸石棉盘(5)一端紧靠筒体(3)的台阶孔端面,另一端与套在芯套(1)外圆上的压紧套(2)接触,并通过压紧套(2)压紧油浸石棉盘(5),使芯套(1)与筒体(3)之间形成旋转密封连接。
3.根据权利要求1所述的海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,其特征在于:所述铰节(4)与海底管道光电缆埋设装置的水力刀连接。
4.根据权利要求1或2所述的海底管道和光电缆埋设装置进水旋铰接头,其特征在于:所述压紧套(2)用紧固件连接在筒体(3)上,并且通过调节紧固件来实现油浸石棉盘(5)压紧。
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2011
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PB01 | Publication | ||
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C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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