CN103106964A - 一种弹性电缆 - Google Patents
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Abstract
一种弹性电缆,为了解决现今金属导体的电缆由于拉伸性能差,导致在机器人、机械手臂中的使用存在缺点,容易发生磨损或断裂,给机器造成故障的问题,本发明提出一种弹性电缆,其结构主要包括中心导体和包覆导体的绝缘外层,其中心导体的材料采用导电胶材料。由于导电胶既有导电功能,同时又具有很好的伸缩性,因而本发明提出的电缆具有导电功能,同时又具有优异的拉伸性能,解决了金属导体电缆容易发生断裂的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电缆,尤其涉及一种弹性电缆。
背景技术
在当今世界上,电缆是一种常用的电工产品,它的构成是由绝缘外层包覆位于中心位置的导电体,现今的电缆其中心导体是采用金属材料,最常用的是用铜芯线或铝芯线作为导体,采用金属材料作为导电体的电缆,优点是电阻率低,导电性能优异,缺点是拉伸性能差;但是,在某些特种环境下,对电缆要求具有特种性能,需要电缆不但能弯曲,还应该具有优异的拉伸及收缩功能,比如机械人、机械手臂中采用的电缆,由于电缆是安装在一个不断转动的机构中,而且机构的转动往往是很频繁的,使安装在机构中的电缆反复处于弯曲、拉伸的过程中,在这种环境下,电缆很容易发生磨损或断裂。
发明内容
为了解决现今金属导体的电缆由于拉伸性能差,导致在机器人、机械手臂中的使用存在缺点,容易发生磨损或断裂,给机器造成故障的问题,本发明提出一种弹性电缆,其结构主要包括中心导体和包覆导体的外绝缘层,中心导体的材料采用导电胶材料。由于导电胶既有导电功能,同时又具有很好的伸缩性,因而本发明提出的电缆具有导电功能,同时又具有优异的拉伸性能,解决了金属导体电缆容易发生断裂的问题。
本发明的技术方案是:本发明提出的电缆,主要包括中心导体和包覆导体的外绝缘层,其特征是,外绝缘层采用绝缘胶,所述中心导体的材料采用导电胶。
本发明的优选方案是,所述外绝缘层采用下述绝缘材料的一种或多种:CPUE、XLPE、TPU,本发明提示,也可以采用现有公知的电缆绝缘材料。
本发明的优选方案是,所述中心导体为含金属粉末的导电胶,可以采用下述材料的一种或多种:含银导电胶、含金导电胶、含铜导电胶;本发明提示,也可以采用含其它金属粉末的导电胶;本发明提示,所述金属粉末的含量按重量计占导电胶所有材料总重量的2%至45%。
本发明的优选方案是,在中心导体和外绝缘层之间还具有屏蔽层,所述屏蔽层为磁性胶或金属涂层。
本发明的有益效果是:本发明提出的电缆,导体是采用导电胶,由于导电胶既有导电功能,同时又具有很好的伸缩性,因而本发明提出的电缆具有导电功能,同时又具有优异的拉伸性能,解决了金属导体电缆容易发生断裂的问题。
附图说明
图1为本发明第一个实施例的结构示意图。
图2为本发明第二个实施例的结构示意图。
图中:1中心导体,2屏蔽层,3外绝缘层。
具体实施方式
图1为本发明第一个实施例的结构示意图。图中显示,在本实施例子中,电缆结构主要包括中心导体1和包覆导体的外绝缘层3,其特征是,外绝缘层3采用绝缘胶,中心导体1的材料采用导电胶;
所述外绝缘层3采用下述绝缘材料的一种或多种:CPUE、XLPE、TPU;本发明提示,也可以采用现有公知的电缆绝缘材料;
所述中心导体1为含金属粉末的导电胶,可以采用下述材料的一种或多种:含银导电胶、含金导电胶、含铜导电胶;所述金属粉末的含量按重量计占导电胶所有材料总重量的2%至45%;本发明提示,也可以采用含其它金属粉末的导电胶。
图2为本发明第二个实施例的结构示意图。图中显示,与第一个实施例不同的是,在本实施例中,在中心导体1和外绝缘层3之间还具有屏蔽层2,所述屏蔽层2为磁性胶或金属涂层。
Claims (5)
1.一种弹性电缆,主要包括中心导体和包覆导体的外绝缘层,其特征是,所述外绝缘层采用绝缘胶,所述中心导体的材料采用导电胶。
2.根据权利要求1所述的弹性电缆,其特征是,所述外绝缘层采用下述绝缘材料的一种或多种:CPUE、XLPE、TPU。
3.根据权利要求1所述的弹性电缆,其特征是,所述中心导体为含金属粉末的导电胶,采用下述材料的一种或多种:含银导电胶、含金导电胶、含铜导电胶。
4.根据权利要求3所述的弹性电缆,其特征是,所述金属粉末的含量按重量计占导电胶所有材料总重量的2%至45%。
5.根据权利要求1所述的弹性电缆,其特征是,所述中心导体和外绝缘层之间还具有屏蔽层,所述屏蔽层为磁性胶或金属涂层。
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CN110277187A (zh) * | 2018-03-13 | 2019-09-24 | 于勇 | 导体粉末导线 |
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- 2011-11-10 CN CN2011103664212A patent/CN103106964A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130515 |