CN103106964A - 一种弹性电缆 - Google Patents

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Abstract

一种弹性电缆,为了解决现今金属导体的电缆由于拉伸性能差,导致在机器人、机械手臂中的使用存在缺点,容易发生磨损或断裂,给机器造成故障的问题,本发明提出一种弹性电缆,其结构主要包括中心导体和包覆导体的绝缘外层,其中心导体的材料采用导电胶材料。由于导电胶既有导电功能,同时又具有很好的伸缩性,因而本发明提出的电缆具有导电功能,同时又具有优异的拉伸性能,解决了金属导体电缆容易发生断裂的问题。

Description

一种弹性电缆
技术领域
本发明涉及电缆,尤其涉及一种弹性电缆。
背景技术
在当今世界上,电缆是一种常用的电工产品,它的构成是由绝缘外层包覆位于中心位置的导电体,现今的电缆其中心导体是采用金属材料,最常用的是用铜芯线或铝芯线作为导体,采用金属材料作为导电体的电缆,优点是电阻率低,导电性能优异,缺点是拉伸性能差;但是,在某些特种环境下,对电缆要求具有特种性能,需要电缆不但能弯曲,还应该具有优异的拉伸及收缩功能,比如机械人、机械手臂中采用的电缆,由于电缆是安装在一个不断转动的机构中,而且机构的转动往往是很频繁的,使安装在机构中的电缆反复处于弯曲、拉伸的过程中,在这种环境下,电缆很容易发生磨损或断裂。
发明内容
为了解决现今金属导体的电缆由于拉伸性能差,导致在机器人、机械手臂中的使用存在缺点,容易发生磨损或断裂,给机器造成故障的问题,本发明提出一种弹性电缆,其结构主要包括中心导体和包覆导体的外绝缘层,中心导体的材料采用导电胶材料。由于导电胶既有导电功能,同时又具有很好的伸缩性,因而本发明提出的电缆具有导电功能,同时又具有优异的拉伸性能,解决了金属导体电缆容易发生断裂的问题。
本发明的技术方案是:本发明提出的电缆,主要包括中心导体和包覆导体的外绝缘层,其特征是,外绝缘层采用绝缘胶,所述中心导体的材料采用导电胶。
本发明的优选方案是,所述外绝缘层采用下述绝缘材料的一种或多种:CPUE、XLPE、TPU,本发明提示,也可以采用现有公知的电缆绝缘材料。
本发明的优选方案是,所述中心导体为含金属粉末的导电胶,可以采用下述材料的一种或多种:含银导电胶、含金导电胶、含铜导电胶;本发明提示,也可以采用含其它金属粉末的导电胶;本发明提示,所述金属粉末的含量按重量计占导电胶所有材料总重量的2%至45%。
本发明的优选方案是,在中心导体和外绝缘层之间还具有屏蔽层,所述屏蔽层为磁性胶或金属涂层。
本发明的有益效果是:本发明提出的电缆,导体是采用导电胶,由于导电胶既有导电功能,同时又具有很好的伸缩性,因而本发明提出的电缆具有导电功能,同时又具有优异的拉伸性能,解决了金属导体电缆容易发生断裂的问题。
附图说明
图1为本发明第一个实施例的结构示意图。
图2为本发明第二个实施例的结构示意图。
图中:1中心导体,2屏蔽层,3外绝缘层。
具体实施方式
图1为本发明第一个实施例的结构示意图。图中显示,在本实施例子中,电缆结构主要包括中心导体1和包覆导体的外绝缘层3,其特征是,外绝缘层3采用绝缘胶,中心导体1的材料采用导电胶;
所述外绝缘层3采用下述绝缘材料的一种或多种:CPUE、XLPE、TPU;本发明提示,也可以采用现有公知的电缆绝缘材料;
所述中心导体1为含金属粉末的导电胶,可以采用下述材料的一种或多种:含银导电胶、含金导电胶、含铜导电胶;所述金属粉末的含量按重量计占导电胶所有材料总重量的2%至45%;本发明提示,也可以采用含其它金属粉末的导电胶。
图2为本发明第二个实施例的结构示意图。图中显示,与第一个实施例不同的是,在本实施例中,在中心导体1和外绝缘层3之间还具有屏蔽层2,所述屏蔽层2为磁性胶或金属涂层。

Claims (5)

1.一种弹性电缆,主要包括中心导体和包覆导体的外绝缘层,其特征是,所述外绝缘层采用绝缘胶,所述中心导体的材料采用导电胶。
2.根据权利要求1所述的弹性电缆,其特征是,所述外绝缘层采用下述绝缘材料的一种或多种:CPUE、XLPE、TPU。
3.根据权利要求1所述的弹性电缆,其特征是,所述中心导体为含金属粉末的导电胶,采用下述材料的一种或多种:含银导电胶、含金导电胶、含铜导电胶。
4.根据权利要求3所述的弹性电缆,其特征是,所述金属粉末的含量按重量计占导电胶所有材料总重量的2%至45%。
5.根据权利要求1所述的弹性电缆,其特征是,所述中心导体和外绝缘层之间还具有屏蔽层,所述屏蔽层为磁性胶或金属涂层。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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