CN103104946A - 用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其放置于水泥地坪之上,其特征是:在所述水泥地坪上依次铺设第一防潮绝缘层、保温层、反射膜、碳晶发热板、第二防潮绝缘层、铝地板和光触媒涂层。所述铝地板采用若干块矩形地板块连接而成,地板块的左右侧边为相互平行的第一侧边和第二侧边,在第一侧边和第二侧边上分别设置第一连接结构和第二连接结构,地板块上下侧边为相互平行的第三侧边和第四侧边,第三侧边和第四侧边为直边;左右侧相邻的地板块通过第一连接结构和第二连接结构连接。本发明可以阻止热量向地面扩散,并强制热量向室内传递,保暖效果好,减少了热量损耗,提高了导热效率;采用光触媒涂层可以起到抗菌、净化空气和易清洁的作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于地暖发热装置的铝地板,尤其是一种用于碳素晶体(下称“碳晶”)的地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构。
背景技术
人们从最原始的烤火取暖发展到现在用空调、暖气片、水暖、发热电缆等取暖是体现人们生活水平的提高和科技的进步。但是现有的取暖方式不可避免的存在高能耗,高污染,高浪费的现象。碳晶地暖比传统采暖系统减碳90%,节能40%的优势将引领供暖系统节能环保的变革,在本质上扭转了现有采暖在能耗和收费上存在的弊病。
现有技术中的碳晶发热板包括发热层和两个绝缘板,所述的发热层夹持在所述的两个绝缘板之间,所述的发热层上设有与电源连接的接点。这种结构的碳晶发热板并非为地暖设计,并未考虑到其用于地暖时需要在特定方向上加热,也未考虑到采暖效率和可能带来的环保问题。
现有技术中的碳晶地暖采用碳素晶体发热板为主要制热部件,如图1所示,现有的碳晶地暖系统的结构一般是将碳晶发热板4a通过加固层3a布置在水泥着平层2a下方,在水泥着平层2a上方铺设地板1a,在碳晶发热板4a的下方布置一层保温板5a。该种结构的碳晶地暖系统主要存在以下缺陷:(1)由于碳晶发热板与地板之间还存在水泥着平层,预热时间长、保暖效果不够理想,耗能较大;(2)碳晶发热板的下方设置有一层保温层,但很难避免一定热量的损失。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,减少预热时间、保暖效果好,并且减少了热量损失。
按照本发明提供的技术方案,所述用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,设置于水泥地坪之上,其特征是:在所述水泥地坪上依次铺设第一防潮绝缘层、保温层和反射膜,在反射膜上铺设碳晶发热板,在碳晶发热板上铺设第二防潮绝缘层,在第二防潮绝缘层上铺设铝地板,在所述铝地板上表面设置有光触媒涂层。
作为本发明的进一步改进,在铝地板和光触媒涂层之间设置有耐磨层。
作为本发明的进一步改进,所述铝地板采用若干块矩形地板块连接而成,该地板块包括上层板和下层板,上层板和下层板之间由若干个竖直设置的支撑板连接;所述矩形地板块的左右侧边为相互平行的第一侧边和第二侧边,在第一侧边和第二侧边上分别设置第一连接结构和第二连接结构,地板块上下侧边为相互平行的第三侧边和第四侧边,第三侧边和第四侧边为直边;左右侧相邻的地板块通过第一连接结构和第二连接结构连接。
作为本发明的进一步改进,所述第一连接结构为呈弯折状的插接块,插接块的外侧形成弯折部,插接块的内侧端部与根部之间形成向上层板一侧倾斜的阻挡斜面;所述第二连接结构为与第一连接结构的形状相配合的插槽,插槽靠近下层板一侧的开口处形成向上层板方向凸起的第一阻挡部,第一阻挡部与弯折部相配合;插槽靠近上层板一侧的开口处形成向下层板方向凸起的第二阻挡部,第二阻挡部与阻挡斜面相配合。
作为本发明的进一步改进,上下侧相邻的地板块之间由第一连接件进行连接固定,第一连接件的两侧分别设置卡槽,两侧卡槽分别与上下两侧相邻地板块的支撑板配合,从而将上下两侧的地板块连接固定。
作为本发明的进一步改进,上下侧相邻的地板块之间由第二连接件进行连接固定,第二连接件包括连接板,在连接板的两侧别设置连接栓,两侧的连接栓分别与上下两侧相邻的地板块连接固定。
作为本发明的进一步改进,所述碳晶发热板通过电路与温控器连接。
本发明具有以下优点:(1)本发明可以阻止热量向地面扩散,并强制热量向室内传递,保暖效果好,减少了热量损耗,通过采用铝地板,提高了导热性能;(2)本发明采用光触媒涂层可以起到抗菌、净化空气和易清洁的作用;(3)本发明所述的铝地板连接牢靠,并且铝地板在拼接后无法拉开。
附图说明
图1为现有技术中碳晶地暖系统的结构示意图。
图2为本发明的结构示意图。
图3为本发明所述地板块的结构示意图。
图4为本发明所述铝地板的连接状态图。
图5为本发明所述铝地板与第一连接件的分解状态图。
图6为本发明所述第一连接件的结构示意图。
图7为本发明所述铝地板与第二连接件的分解状态图。
图8为本发明所述第二连接件的结构示意图。
图9为本发明所述第一连接结构的放大图。
图10为本发明所述第二连接结构的放大图。
具体实施方式
碳晶发热板采用高分子纳米半导体材料——碳晶为主要材料加入远红外发射剂,配合环氧树脂,高温、高压合制而成,产品在通电后,在电场的激励引发下,碳分子团产生“布朗运动”互相撞击,摩擦产生热能,生成大量的红外线辐射。通电几十秒内产生29%传导热和接近71%远红外线辐射热,(经检测电能转换率接近100%),将热能传递给碳晶电热材料表面的覆盖物,2-4分钟后发热体和隔热材料间达到热态平衡,以恒定的温度直接向取暖空间辐射。
在制造上述的碳素晶体电热板时,包括如下步骤:首先,导电碳素晶体加入法向发射剂制成碳晶发热层;然后,将所述的发热层用导电铜片粘结或嵌接并在两端固定;最后,将碳晶发热层热压在上、下两层绝缘板之间合为一体。
光触媒涂层,即纳米二氧化钛、壳聚糖涂层,纳米二氧化钛具有光催化产生电子的作用,在光的催化下,纳米二氧化钛产生电子跃迁和空穴,在电荷的作用下,电子空穴能将病毒杀死;壳聚糖是一种天然阳离子高分子物质,而一般的细菌和病毒都是阴离子,由于阴阳离子的作用,使细菌和病毒失去活性,从而达到杀菌和消毒的作用,是一种生物杀菌剂,将纳米二氧化钛和壳聚糖合在一起,就具有双重杀菌的功能和作用,而将纳米二氧化钛设置在地板的外表面上,更容易受到光照,会使其产生更高的活性,杀菌效果更佳。
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图2~图10所示:所述用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构设置于水泥地坪1之上,包括第一防潮绝缘层2、保温层3、反射膜4、碳晶发热板5、第二防潮绝缘层6、铝地板7、耐磨层8、光触媒涂层9、电路10、温控器11、地板块12、上层板12a、下层板12b、支撑板12c、第一侧边13、第二侧边14、第三侧边15、第四侧边16、第一连接结构17、弯折部17a、阻挡斜面17b、第二连接结构18、第一阻挡部18a、第二阻挡部18b、第一连接件19、卡槽19a、第二连接件20、连接板20a、连接栓20b等。
如图2所示,本发明在水泥地坪1上依次铺设第一防潮绝缘层2、保温层3和反射膜4,在反射膜4上铺设碳晶发热板5,在碳晶发热板5上铺设第二防潮绝缘层6,在第二防潮绝缘层6上铺设铝地板7;其中,主要核心发热部件是碳晶发热板5,碳晶发热板5通过电路10与温控器11连接,温控器11作为控温装置,起到控制碳晶发热板5和室内温度的作用;保温层3、反射膜4、第一防潮绝缘层2和第二防潮绝缘层6作为保温装置,可以阻止热量向地面扩散,并强制热量向室内传递;所述第一防潮绝缘层2和第二防潮绝缘层6采用绝缘材料制成;所述保温层3采用保温材料制成,如泡沫塑料、矿物棉制品、泡沫玻璃、膨胀珍珠岩绝热制品、胶粉EPS颗粒保温浆料、矿物喷涂棉、发泡水泥保温制品等;所述反射膜4采用的地暖反射膜是地板采暖结构层中必需的材料,其起到向上反射热量、方便固定发热管和保护保温层等作用。
在所述铝地板7上表面设置耐磨层8,耐磨层8采用耐磨涂料喷涂固化后得到,可以起到耐磨的效果;在所述耐磨层8上还设置有光触媒涂层9,该光触媒涂层9采用光触媒涂层喷涂时由高度温固化得到,可以起到抗菌、净化空气,以及地板易清洁的效果。
所述光触媒生态铝地板结构可以薄至8mm。
如图3、图4所示,所述铝地板7采用若干块矩形地板块12连接而成,该地板块12包括上层板12a和下层板12b,上层板12a和下层板12b之间由若干个竖直设置的支撑板12c连接。
如图3、图4所示,所述矩形地板块12的左右侧边为相互平行的第一侧边13和第二侧边14,在第一侧边13和第二侧边14上分别设置第一连接结构17和第二连接结构18,地板块12上下侧边为相互平行的第三侧边15和第四侧边16,第三侧边15和第四侧边16为直边;左右侧相邻的地板块12通过第一连接结构17和第二连接结构18连接;如图9所示,所述第一连接结构17为呈弯折状的插接块,插接块的外侧形成弯折部17a,插接块的内侧端部与根部之间形成向上层板12a一侧倾斜的阻挡斜面17b;如图10所示,所述第二连接结构18为与第一连接结构17的形状相配合的插槽,插槽靠近下层板12b一侧的开口处形成向上层板12a方向凸起的第一阻挡部18a,第一阻挡部18a与弯折部17a相配合;插槽靠近上层板12a一侧的开口处形成向下层板12b方向凸起的第二阻挡部18b,第二阻挡部18b与阻挡斜面17b相配合;当第一连接结构17插入第二连接结构18中固定相邻的地板块12后,相邻两块地板块12处于水平状态时,由于第一阻挡部18a和第二阻挡部18b的阻挡作用,两块地板块12无法拉开,使连接更加牢靠。
如图5、图6所示,上下侧相邻的地板块12之间由第一连接件19进行连接固定,第一连接件19的两侧分别设置卡槽19a,两侧卡槽19a分别与上下两侧相邻地板块12的支撑板12c配合,从而将上下两侧的地板块12连接固定。
如图7、图8所示,上下侧相邻的地板块12之间也可以由第二连接件20进行连接固定,第二连接件20包括连接板20a,在连接板20a的两侧别设置连接栓20b,两侧的连接栓20b分别与上下两侧相邻的地板块12连接固定;采用第一连接件19或第二连接件20连接两块地板块12,使得地板块12在上下、左右四个方向上都可以稳固地连接。
在使用该光触媒生态铝地板结构时,仅需进行如下操作:
1.初次开启(使用)时的操作步骤
①在温控器上设定温度18℃;
②连续通电运行,确保温控器正常工作至自动断开,此段运行时间较长,主要目的是驱除房间内墙、地面的冷辐射;
③此后,系统即可按日常使用方式运行。
2.日常使用时的操作步骤
①当日外出时不要关闭温控器开关,可设定在8~10℃低温保持状态,此状态下的能耗远小于将房间从0℃加热到10℃的能耗。
②外出返家后,将温控器控制温度上调至正常期望值;
③夜间入睡前可适当调低无人区域温控器控制温度;
④如外出2日以上,可关闭温控器,确保节能和安全,返家后,首先按初次使用方式启用本系统,待系统运行正常后,再恢复日常使用模式。
⑤若想节能,可以调低温控器设定温度,不要人来开、人走关,既费电又升温慢。
⑥建议在低电价时段增加系统运行时间,以提高室内温度。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
Claims (8)
1.一种用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,该生态铝地板结构放置于水泥地坪(1)之上,其特征是:在所述水泥地坪(1)上依次铺设第一防潮绝缘层(2)、保温层(3)和反射膜(4),在反射膜(4)上铺设碳晶发热板(5),在碳晶发热板(5)上铺设第二防潮绝缘层(6),在第二防潮绝缘层(6)上铺设铝地板(7),在所述铝地板(7)上表面设置有光触媒涂层(9)。
2.如权利要求1所述的碳晶电地暖装置,其特征是:在铝地板(7)和光触媒涂层(9)之间设置有耐磨层(8)。
3.如权利要求1所述的用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其特征是:所述铝地板(7)采用若干块矩形地板块(12)连接而成,该地板块(12)包括上层板(12a)和下层板(12b),上层板(12a)和下层板(12b)之间由若干个竖直设置的支撑板(12c)连接;所述矩形地板块(12)的左右侧边为相互平行的第一侧边(13)和第二侧边(14),在第一侧边(13)和第二侧边(14)上分别设置第一连接结构(17)和第二连接结构(18),地板块(12)上下侧边为相互平行的第三侧边(15)和第四侧边(16),第三侧边(15)和第四侧边(16)为直边;左右侧相邻的地板块(12)通过第一连接结构(17)和第二连接结构(18)连接。
4.如权利要求3所述的用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其特征是:所述第一连接结构(17)为呈弯折状的插接块,插接块的外侧形成弯折部(17a),插接块的内侧端部与根部之间形成向上层板(12a)一侧倾斜的阻挡斜面(17b);所述第二连接结构(18)为与第一连接结构(17)的形状相配合的插槽,插槽靠近下层板(12b)一侧的开口处形成向上层板(12a)方向凸起的第一阻挡部(18a),第一阻挡部(18a)与弯折部(17a)相配合;插槽靠近上层板(12a)一侧的开口处形成向下层板(12b)方向凸起的第二阻挡部(18b),第二阻挡部(18b)与阻挡斜面(17b)相配合。
5.如权利要求3所述的用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其特征是:上下侧相邻的地板块(12)之间由第一连接件(19)进行连接固定,第一连接件(19)的两侧分别设置卡槽(19a),两侧卡槽(19a)分别与上下两侧相邻地板块(12)的支撑板(12c)配合,从而将上下两侧的地板块(12)连接固定。
6.如权利要求3所述的用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其特征是:上下侧相邻的地板块(12)之间由第二连接件(20)进行连接固定,第二连接件(20)包括连接板(20a),在连接板(20a)的两侧别设置连接栓(20b),两侧的连接栓(20b)分别与上下两侧相邻的地板块(12)连接固定。
7.如权利要求1所述的用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其特征是:所述碳晶发热板(5)通过电路(10)与温控器(11)连接。
8.如权利要求1所述的用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构,其特征是:该用于碳晶地暖供热系统的光触媒生态铝地板结构的厚度为8mm。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130515 |