CN103085004B - 真空吸管和一种吸附电子元器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了真空吸管和一种吸附电子元器件的方法。所述真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。本发明采用以上结构和方法，结构简单、容易控制、精度高、对工件的吸附力强、能最大程度夹紧工件，且制造成本低。

Description

真空吸管和一种吸附电子元器件的方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，具体涉及真空吸管和一种吸附电子元器件的方法。
背景技术
目前在电子行业中夹紧工件（例如电子元器件等）的方式，仍然使用机械夹紧方式，机械夹紧方式要求设备精度高，控制繁琐，导致设备成本高。
发明内容
本发明的目的在于公开了真空吸管和一种吸附电子元器件的方法，解决了机械夹紧电子元器件，要求设备精度高，控制繁琐，导致设备成本高的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。
进一步，所述正压空气槽和所述负压空气通路同轴配合。
进一步，所述正压空气槽的截面呈圆环形结构、所述密封圈为圆环形密封圈。
进一步，所述密封圈位于所述正压空气槽的开口位置处。
进一步，所述密封圈的形状和所述正压空气槽的形状相互配合。
进一步，所述正压空气孔的数量为至少二个，该至少二个正压空气孔绕着真空吸管的中心轴线环形阵列。
进一步，所述正压空气孔的数量为四个。
进一步，所述正压空气孔的孔轴线和所述密封圈所在的平面呈角度为A的夹角，A大于0°小于90°，且正压空气孔的内部开口朝向密封圈方向。
进一步，所述管体为直管结构，截面呈圆形。
本发明还公开了一种吸附电子元器件的方法，包括：
a、利用上述任意一项所述真空吸管，将真空吸管的所述连接部和所述抽真空器连接，将所述吸附部的端面和所述工件接触；
b、抽真空器抽取真空吸管中的空气，所述负压空气通路的内部形成负压状态，从而吸取工件；
c、空气仍从所述正压空气孔流入正压空气槽中，使正压空气槽内形成正压状态；正压空气槽中的正压空气将所述密封圈顶出从而压住工件，加强工件和真空吸管之间的密封效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明中真空吸管采用以上结构，负压空气通路因被抽取空气形成负压状态吸取工件，同时正压空气孔通入空气使正压空气槽形成正压状态，从而将密封圈顶出压住工件加强密封效果，结构简单、容易控制、精度高、对工件的吸附力强、能最大程度夹紧工件，且制造成本低。
采用本发明中用于吸附电子元器件的方法，利用真空吸筒吸取电子元器件，容易操作、节约成本、提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明中真空吸管的实施例一的立体示意图；
图2是图1的剖面主视示意图；
图3是图2的爆炸示意图；
图4是图1所示真空吸管和工件配合的示意图，图中箭头为工件位移方向；
图5是图4的剖面主视示意图，图中实线箭头为正压空气，虚线箭头为负压空气流向；
图中，1-管体；11-负压空气通路；12-吸附部；13-连接部；14-正压空气槽；15-管体的内壁；16-管体的外壁；17-正压空气孔；2-密封圈；3-工件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。
实施例一
如图1至图4实施例一所示真空吸管，包括中空的管体1和密封圈2；管体的内壁15形成负压空气通路11，管体的一端为用于吸附工件3的吸附部12且另一端为用于连接的连接部13，在吸附部12设有在端面开口的正压空气槽14，该正压空气槽14位于管体的外壁16和负压空气通路11之间，密封圈2设于该正压空气槽14中，吸附部12的外壁设有和正压空气槽14连通的正压空气孔17。
正压空气槽14和负压空气通路11同轴配合。正压空气槽14的截面呈圆环形结构，密封圈2为圆环形密封圈。密封圈2位于正压空气槽14的开口位置处。密封圈2的形状和正压空气槽14的形状相互配合。正压空气孔17的数量为至少二个，该至少二个正压空气孔17绕着真空吸管的中心轴线X轴环形阵列。实施例一中，正压空气孔的数量为四个。管体为直管结构，截面呈圆形。
作为对本实施例的进一步改进，正压空气孔17的孔轴线和密封圈2所在的平面呈角度为A的夹角（未示意出），A大于0°小于90°，即正压空气孔17的内部开口朝向密封圈2方向。
实施例一真空吸管的其它结构参见现有技术。
实施例二
一种吸附电子元器件的方法，其特征在于，包括：
a、利用上述任意一项所述真空吸管，将真空吸管的连接部13和抽真空器连接，将吸附部12的端面和工件3接触；
b、抽真空器抽取真空吸管中的空气，负压空气通路11的内部形成负压状态，从而吸取工件3；
c、空气仍从正压空气孔17流入正压空气槽14中，使正压空气槽14内形成正压状态；正压空气槽14中的正压空气将密封圈2顶出从而压住工件3，加强工件3和真空吸管之间的密封效果。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型。

Claims (9)

1.真空吸管，其特征在于：包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔；所述正压空气槽和所述负压空气通路同轴配合。
2.如权利要求1所述真空吸管，其特征在于：所述正压空气槽的截面呈圆环形结构、所述密封圈为圆环形密封圈。
3.如权利要求1或2所述真空吸管，其特征在于：所述密封圈位于所述正压空气槽的开口位置处。
4.如权利要求1所述真空吸管，其特征在于：所述密封圈的形状和所述正压空气槽的形状相互配合。
5.如权利要求1所述真空吸管，其特征在于：所述正压空气孔的数量为至少二个，该至少二个正压空气孔绕着真空吸管的中心轴线环形阵列。
6.如权利要求5所述真空吸管，其特征在于：所述正压空气孔的数量为四个。
7.如权利要求1所述真空吸管，其特征在于：所述正压空气孔的孔轴线和所述密封圈所在的平面呈角度为A的夹角，A大于0°小于90°，且正压空气孔的内部开口朝向密封圈方向。
8.如权利要求1所述真空吸管，其特征在于：所述管体为直管结构，截面呈圆形。
9.一种吸附电子元器件的方法，其特征在于，包括：
a、利用上述任意一项权利要求所述真空吸管，将真空吸管的所述连接部和抽真空器连接，将所述吸附部的端面和所述工件接触；
b、抽真空器抽取真空吸管中的空气，所述负压空气通路的内部形成负压状态，从而吸取工件；
c、空气仍从所述正压空气孔流入正压空气槽中，使正压空气槽内形成正压状态；正压空气槽中的正压空气将所述密封圈顶出从而压住工件，加强工件和真空吸管之间的密封效果。
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