CN103066764A - 铸造转子和方法 - Google Patents

Abstract

一种用于形成包括铸造转子框架的转子组件的方法包括将预热的限定了多个通道的转子芯部定位在模具空腔中，从而模具空腔和转子芯部限定转子框架，所述转子框架包括通过多个通道限定的多个导体条，所述多个通道与模具空腔的第一和第二端部部分流体连通。熔化金属通过入口孔被平稳地引入到模具空腔中，且在填充模具空腔的第一和第二端部部分中的至少一个以形成铸造转子框架之前同时地流过多个通道。夹带的空气和杂质可以通过熔化金属的流动而从通道移走,和通过料柄排出或陷落。由此形成的转子框架和导体条可以特征在于高传导率、可忽略的气孔和最少的氧化物。

Description

铸造转子和方法

技术领域

本发明涉及包括铸造部分的转子。

背景技术

燃料效率方面增加的需求使得混合动力系统在汽车产业有更多吸引力。电动机可以是混合动力系统的重要部分，且可以配置为包括定子和转子的交流(AC)感应电动机。定子是电动机的最外部件且包括钢层叠片，所述钢层叠片包括成形为形成极的齿，其中铜导线线圈绕极缠绕，以形成绕组。主绕组被连接到电压源，以生产旋转磁场。转子是电动机的最内子组件且可以包括钢层叠片的堆叠结构，所述钢层叠片包括成形为形成极的齿，所述极通过导体条分开，所述导体条电连接到位于堆叠结构相对端部的端环。在转子绕组的导体条中流动的电流与定子的旋转磁场相互作用产生扭矩。

构造铝转子的一个方法是，使用高压力压铸(HPDC)方法将铝合金铸造到压堆叠结构的槽道中，同时铸造铝端环以形成电路。铸造转子条和铸造端环的该构造类似于鼠笼，使得被称为鼠笼式感应电动机。普遍实施方式的HPDC铝感应转子部件的主要障碍是通过HPDC过程形成的铝笼（也称为转子框架）完整性差。例如在HPDC铝转子存在铸造缺陷（例如夹带气泡、热裂纹、皱纹线、收缩、孔洞和氧化物夹杂）会显著降低转子的电和机械性能。

此外，用于铸造转子鼠笼的铝合金通常是高纯度的铝合金（例如AL99.7(99.7%的纯铝，具有使用国际退火铜标准(IACS)测量的62%IACS的传导率)）或电气等级的锻制合金，它们都因为这些合金的高收缩比率和低流动性而难以铸造。更高纯度铝合金的这些特性增加了气孔和热撕裂或其他不连续性的倾向，尤其是在每一个铸造导体条与形成其中一个端环的铸造件相交的位置处，这会导致导体条和端环之间的断裂。

进而，用于在层压钢堆叠结构中填充细长的导体条(鼠笼槽道)的熔化铝的高流动速度（其可以高达60m/s）生产湍流填充，其会在铸造过程中趋于将模具空腔气体带入且产生许多铝氧化物。在端环和导体条HPDC期间湍流金属填充会降低转子质量和且显著降低转子框架的热和电传导性，尤其是导体条中。实际上，通过目前的HPDC铸造方法形成的铝转子框架(铸造导体条与铸造端环整合)的电传导率可能仅是大约40到45%IACS。存在于HPDC铝导体条中的铸造缺陷会降低传导率且极大地影响电动机性能。

发明内容

本文提供包括铸造部分的转子和制造转子的方法。转子可以配置为用于电动机中，其可以是交流(AC)感应电动机。电动机可以包括在混合动力系统中，以为车辆提供动力。通过本文所述的方法形成的转子包括层压堆叠结构（其也可以称为转子芯部）和铸造绕组（其也可以称为转子框架或笼。绕组包括第一端环、第二端环和多个导体条，它们形成为单个铸造件从而多个导体条每一个电连接到第一端环和到第二端环。层压堆叠结构包括多个大致纵向的通道，其中在所述通道中铸造多个导体条。

一种用于形成转子组件的方法，包括将层压堆叠结构预热到预定温度且将预热的层压堆叠结构定位在模具空腔中，所述模具空腔包括限定了转子框架的第一端环的第一模具部分，限定了转子框架的第二端环的第二模具部分和在它们之间的空腔表面。被预热的层压堆叠结构定位在模具空腔中，使得包括多个通道的层压堆叠结构的周向表面接触模具空腔的空腔表面，且该多个通道与模具空腔的第一端部部分和第二端部部分流体连通，以限定转子框架的多个导体条。熔化金属被平稳地（即,在熔化金属在模具空腔中的湍流流动被最小化）引入模具空腔，且使得熔化金属在填充模具空腔的第一端部和第二端部中的至少一个之前同时地流动通过多个通道。熔化金属被固化以形成转子框架和转子组件。

在将熔化金属引入模具空腔中之前真空可以被施加到模具空腔，这可以改善熔化金属通过多个通道得流动，和可以减少转子框架中的夹带的空气和气孔。方法可以包括在转子框架的固化期间对熔化金属加压，例如通过使用强化环这样的加压元件，所述强化环与模具空腔的第一端部和第二端部中的至少一个连通。

在一个例子中，层压堆叠结构可以在将熔化金属引入模具空腔之前被预热到200摄氏度和500摄氏度之间预定温度，可以优选被预热到至少350摄氏度。预定温度可以足够高，以通过减少熔化金属和加热转子芯部之间的热梯度而在熔化金属流过多个通道时减慢熔化金属的固化，由此增强熔化金属通过多个通道的流动。通过将层压堆叠结构预热以减少热梯度，导体条中的收缩气孔，例如折叠、热撕裂和冷隔这样的不连续性和热应力可以被最小化或基本上消除。模具空腔也可以被预热以减少空腔、芯部和熔化金属之间的热梯度，以使得铸造不连续性和热应力的形成最小化。在一个例子中，模具空腔和预热层压堆叠结构可以被加热为在熔化金属引入到模具空腔时基本处在相同温度下。

熔化金属通过多个通道的流动可以从层压堆叠结构中的多个通道移走杂质，从而多个导体条中的气孔和氧化物的形成被最小化。例如，空气可以被熔化金属从多个通道推出到模具空腔之外，以使得铸造转子框架中的气孔最小化。通过熔化金属推出的空气可以通过通气或溢流部排出到模具空腔外，所述通气或溢流部可以与模具空腔的分型线和加压元件（例如顶出杆（ejection pin）或强化环）中的一个流体连通。

方法可以进一步包括形成料柄，所述料柄配置为将来自熔化金属流的夹带的空气和杂质收集，这可以使得转子框架中气孔和氧化物或其他夹杂或不连续性的形成最小化。熔化金属可以在流动进入多个通道之前流动通过限定料柄的模具空腔部分。

在一个实施例中，方法可以包括让熔化金属通过环型入口孔进入模具空腔的第一模具部分，所述入口孔可以包括与第一模具部分流体连通的大致环形的开口，以在填充模具空腔的第二模具部分之前（例如形成转子框架的第二端之前）同时地填充多个通道。模具空腔可以包括心轴，所述心轴靠近入口孔且配置为将来自熔化金属的夹带的空气和氧化物收集在通过心轴表面限定的料柄中。层压堆叠结构可以定位在心轴上。心轴的表面可以是大致凹的和/或锥形的形状，其限定料柄的大致凸的和/或锥形的部分，其中夹带的空气和氧化物可以被收集在料柄的大致凸的部分中。

在另一实施例中，方法可以包括让熔化金属流动通过位于模具空腔的第一端环部分和第二端环部分中间且与多个通道流体连通的环型入口孔。环型入口孔可以包括符合层压堆叠结构的周向表面的开口，所述熔化金属通过所述开口同时地流动进入多个通道。

通过本文所述的方法形成转子组件包括转子芯部和转子框架，转子芯部可以配置为是层压堆叠结构，其中转子框架包括用电气等级合金制造的单个铸造件。形成转子框架的铸造件包括第一端环、第二端环和多个导体条。多个导体条可以特征在于可忽略的气孔和最少的氧化物，从而与通过常规的高压力压铸方法铸造的转子框架相比，该转子框架具有改善传导率和更高的包括强度和疲劳在内的机械性能。与包括通过常规的高压力压铸方法铸造的转子框架的转子组件相比，如在本文所述的转子组件也可以具有改善的耐久性和低的制造成本（部分地由于低的废料率）。

在下文结合附图进行的对实施本发明的较佳模式做出的详尽描述中能容易地理解上述的本发明的特征和优点以及其他的特征和优点。

附图说明

图1A是包括铸造绕组的转子的示意性透视图;

图1B是图1A的转子的部分示意性透视图;

图2A是图1的转子的层压堆叠结构的示意性透视图;

图2B是图2A的层压堆叠结构的部分示意性透视图;

图3是配置为铸造图1的转子的模具的第一实施例的示意性截面图;

图4是使用图3的模具形成的转子铸造件的示意性透视图;

图5A是配置为铸造图1的转子的模具的第二实施例的示意性截面图;

图5B是图5A的模具构造的心轴和转子铸造件的示意性横截面视图;和

图6是使用图5A的模具形成的转子铸造件的示意性透视图。

具体实施方式

参见附图，其中相同的附图标记在几幅图中代表相同的部件，图1-6中所示的元件不是按尺寸或比例绘制的。因而，本文提供的附图中提供的具体尺寸和应用不应被认为是限制性的。图1A和1B显示了大致在10处示出的转子。转子10可以配置为用于用在电动机中，其可以是交流(AC)感应电动机。电动机可以包括在混合动力系统中，以为车辆提供动力。通过本文所述的方法形成的转子10包括大体在12处示出的转子芯部和大体在32处示出的铸造绕组。铸造绕组32可以称为转子框架或转子笼，且可以配置为称为鼠笼类型的绕组。

转子芯部12在本文中可以配置为和/或称为层压堆叠结构。如图2A-2B所示，层压堆叠结构12可以包括多个通道26，所述多个通道绕层压堆叠结构12和转子组件10的轴线68径向地分布且与之成纵向。层压堆叠结构12可以由多个层叠片20形成，所述层叠片可以称为层叠片板件。每一个层叠片20包括多个齿28，所述齿限定多个槽道24。每一个层叠片20的多个槽道24相对于层压堆叠结构12中的每个其他层叠片20的多个槽道24取向为限定出多个通道26。在铸造过程期间，熔化的金属50(见图3和5A)流入到通道26中且固化以形成多个导体条18。

每一个层叠片20可以包括键或其他定位结构22，其可以用于让层叠片20相对于彼此取向。层叠片20可以通过机械手段（例如将层叠片20点焊到彼此）或通过置于取向固定结构（其可以是心轴42(见图3和5A)）上而保持在所取向的位置。在转子框架32的铸造以形成转子组件10期间，心轴42可以配置为在模具空腔40中定位和/或设置层压堆叠结构12（见图3和5A）。层压堆叠结构12包括第一端64、第二端66和在它们之间的周向表面62。周向表面62包括多个齿28的最外径向表面(相对于轴线68)，从而周向表面62可以是大致圆柱形的。

再次参见图1A和1B，转子框架32包括第一端环14、第二端环16和多个导体条18，形成为单个铸造件30(见图3和5A)，从而多个导体条18每一个电连接到第一端环14和第二端环16，以形成转子组件10的转子框架32，例如绕组。每一个端环14、16限定大致环形的表面72。

用于形成转子组件10的方法可以包括将层压堆叠结构12预热到预定温度和将预热的层压堆叠结构12定位在模具空腔40中(见图3和5A)，其中模具空腔40包括限定了转子框架32的第一端环14的第一模具部分46和限定了转子框架32的第二端环16的第二模具部分44。模具空腔40包括内壁58，其可以称为周向空腔表面或空腔表面，在限定了第一和第二端环14、16的模具部分的中间。空腔表面58配置为基本符合层压堆叠结构12的周向表面62。

如图3和4中用于形成转子组件10的方法的第一实施例中所示的，且如图5A、5B和6所示的方法第二实施例中所示的，预热的层压堆叠结构12可以定位在模具空腔40中从而层压堆叠结构12的周向表面62接触模具空腔40的空腔表面58。进一步地，多个通道26每一个沿其纵向长度基本上被空腔表面58封闭，且在每个端部打开，从而多个通道26每一个与形成第一端环14的第一模具部分46和形成第二端环16的第二模具部分44流体连通，以限定转子框架的导体条。如前所述，心轴42可以配置为在铸造过程期间将层压堆叠结构12在模具40中保持就位。

在向模具空腔40中引入熔化的金属50之前，可以对模具空腔40抽真空，这可以从模具空腔40除去空气，改善熔化的金属50通过多个通道26的流动，和/或减少转子框架32中夹带的空气和气孔。

如图3和5A所示，通常在50处示出的熔化金属被平稳地引入到模具空腔40中，即以使得模具空腔中熔化金属的湍流流动最小化的速度引入。层压堆叠结构12定位在模具空腔40中，从而在填充第一模具部分46和第二模具部分44中的至少一个之前熔化金属50同时地流动通过多个通道26，例如多个通道26在形成第一端环14和第二端环16中的至少一个之前被填充。在模具40填充时，熔化金属50固化以形成铸造部分30，包括具有转子组件10的转子框架32。铸造部分30可以包括入口孔38、料柄（biscuit）34和一个或多个流道36。熔化金属50可以是电气等级的合金，其可以是铝基材料。在一个例子中，熔化金属50可以是高纯度铝，例如AL 99.7。

在一个例子中，层压堆叠结构12可以被预热到200摄氏度到500摄氏度之间的预定温度，且可以优选被预热到至少350摄氏度。预定温度可以足够高，以通过减少熔化金属50和加热转子芯部12之间的热梯度而在熔化金属50流过多个通道26时减慢熔化金属50的固化，由此增强熔化金属50通过多个通道26的流动。通过将层压堆叠结构12预热以减少热梯度，导体条18中的热应力、收缩气孔和例如折叠和冷隔这样的不连续性可以被最小化或基本上消除。模具空腔40也可以被预热以减少空腔40、芯部12和熔化金属50之间的热梯度，以使得铸造不连续性的形成最小化。在一个例子中，模具空腔40和预热层压堆叠结构12可以在熔化金属50引入到模具空腔40时基本处在相同温度下。

形成在模具空腔40中的料柄34可以配置为在熔化金属50引入到模具空腔40中时捕获和/或收集夹带的空气和来自熔化金属50的其他杂质，以最小化转子框架32中的气孔，和除去夹杂、氧化物或其他杂质，以防止铸造过程期间转子框架32中的其他不连续性的形成和/或以上缺陷的形成。熔化金属50可以在流动进入多个通道26之前流动通过限定料柄34的模具空腔40部分。

熔化金属50可以流动通过多个通道26，从而杂质（其可以包括但不限于引入的空气和氧化物）通过熔化金属50的流动而从多个通道26移位和/或推出多个通道26之外，从而多个导体条18形成为具有最小的气孔、氧化物和/或其他不连续性（其会对导体条的传导性有害）。例如，空气可以被熔化金属50推出多个通道26且从模具空腔40排出以使得铸造转子框架32中的气孔最小化。

通过在熔化金属50流动进入模具空腔40的第一端环14或第二端环16部分中至少一个之前让熔化金属50流动通过多个通道26，从而夹带的空气、氧化物和其他杂质被推出通道之外，导体条18的传导率可通过使得气孔和氧化物的发生最小化而被优化。模具空腔40可以通气或配置为溢流，从而包括夹带的空气在内的杂质可以从模具空腔40和形成在其中的转子框架32去除。图3和5A中52示出的一个或多个通气或溢流部可以从模具空腔40除去杂质。通过例子的方式，通气和/或溢流部52可以与模具空腔40的分型线54和/或加压结构48（例如顶出杆或强化环）中的一个流体连通。

通过使得铸造转子框架32中杂质最小化，转子框架32的传导率可被改善和/或优化，从而转子框架32的传导率可以超过55%IACS(国际退火铜标准)，例如可以超过与通常使用常规高压力压铸(HPDC)方法形成转子框架32的40-45%IACS的传导率。例如，用本文所述的方法用接近纯铝Al99.7形成的铸造转子框架32的传导率可以接近60%IACS。进一步地，通过分散会形成在端环14、16中的大多数杂质(气孔、氧化物、夹杂物等)，且最小化或基本上消除杂质在导体条18中的形成，杂质对转子框架32的传导率的任何有害影响可以被最小化。

在填充模具空腔40之后，通过使用加压结构48，熔化金属50可以在转子框架铸造件32的固化期间被加压，所述加压结构例如是与模具空腔40中第一端环14和第二端环16中的至少一个连通的强化环或顶出杆。

在熔化金属50固化以形成铸造部分30之后，可以执行二次操作以从铸造部分30除去入口孔、料柄34、一个或多个流道36、毛边等，以提供转子组件10。可以在转子框架铸造件32上执行额外的精加工操作（其可以包括机加工或其他表面处理），以完成转子组件10的制造。

在图3和4所示的第一实施例中，模具空腔40可以配置为使得转子芯部12大致相对于熔化金属50沿图4中箭头70所示的方向进入模具空腔40的流动垂直地取向（其中所述熔化金属在流动进入第二端环部分16之前流动通过第一端环部分14和通过多个通道26），从而转子框架32形成为单个铸造件，例如通过从单个入口孔38连续填充模具空腔40而形成单个铸造件，从而熔化金属的单股平稳单向流动填充模具，以使得皱纹线、热撕裂、冷隔或其他可能由于熔化金属的汇聚流动导致的不连续性基本上不存在于（例如可忽略和/或没有）转子框架铸造件30中，该转子框架铸造件30包括导体条18和端环14、16之间的过渡区域。图3所示的方法可以包括让流动的熔化金属50通过入口孔38（与限定第一端环14的第一模具部分46流体连通）进入模具空腔40的第一模具部分46，例如限定第一端环14的部分。入口孔38可以配置为是环型的入口孔，其具有大致环形横截面，在横截面形状方面类似于端环14的大致环形表面72。入口孔38可以包括与大致环形表面72相接的大致环形开口74。熔化金属50流过入口孔38和第一模具部分46以填充第一端环14，且同时地填充多个通道26。在填充第二模具部分44以形成第二端环16之前，多个通道26被填充有熔化金属50。如前所述，熔化金属50在其朝向第二模具部分44流动时将夹带的空气推出且将杂质从多个通道26移走，从而多个导体条18可以形成为具有最小的气孔、氧化物、夹杂物和/或其他不连续部，且从而模具空腔40的所有部分可以通过经入口孔38引入到模具空腔的单股熔化金属50填充。空气和/或其他杂质可以通过通气或溢流部52（其可以靠近模具空腔40的分型线54或加压元件48）排出。

如图3所示，层压堆叠结构12可以定位在模具空腔40中，心轴42上。心轴42可以靠近入口孔38且配置为在通过心轴42的表面56限定的料柄34中从熔化金属50收集夹带的空气和氧化物。心轴42的表面56可以是大致凹的和/或锥形的形状，例如通过角度θ限定。表面56可以限定大致料柄34的凸的和/或锥形的部分60，其中夹带的空气、氧化物和/或其他杂质可以被收集在料柄34的大致凸的部分60中。

在图5A、5B和6所示的第二实施例中，模具空腔40可以配置为使得转子芯部12大致相对于熔化金属50沿图5B和6的箭头70所示方向进入模具空腔40的流动水平地取向。本方法可以包括让熔化金属50流动通过环型入口孔38，所述入口孔可以位于模具空腔40中且在第一模具部分46和第二模具部分44中间，且与多个通道26流体连通，从而转子框架32形成为单个铸造件，例如通过用单个入口孔38连续填充模具空腔40而形成单个铸造件，从而熔化金属的单股平稳单向流动填充模具，以使得皱纹线、热撕裂、冷隔或其他不连续部（由熔化金属的汇聚流动导致）基本上不存在于（例如可忽略和/或没有）转子框架铸造件30，该转子框架铸造件30包括导体条18和端环14、16之间的过渡区域。环型入口孔38可以大致位于第一端环14和第二端环16之间的中点处，如图5A和6所示。环型入口孔38可以包括开口74，所述开口可以基本上符合层压堆叠结构12的周向表面62，且通过所述开口熔化金属50可以同时地流动进入被空腔表面58包围的多个通道26，如图5B和6所示。例如，入口孔开口74可以是大体环形开口，具有基本上与层压堆叠结构12的外径相同的内径，从而入口孔38基本上符合该周向表面62。

熔化金属50可以通过料柄部分34和通往入口孔38的流道36流动进入模具空腔40。料柄部分34可以配置为在熔化金属抵达限定转子框架32的那部分模具空腔40之前捕获和/或收集夹带的空气、氧化物、或熔化金属50中的其他夹杂物，以减少和/或最小化转子框架32中形成的气孔和/或不连续部。如图6所示，熔化金属50沿箭头70的方向流动，从而多个通道26在形成端环14、16之前被填充熔化金属50。如前所述，熔化金属50可以从多个通道26推动和/或移出陷落的空气和/或其他杂质，从而在其中铸造的导体条18形成为具有最少的气孔和/或夹杂物或氧化物。从通道26和/或端环14、16移出的空气和/或杂质可以从模具空腔40通过一个或多个通气或溢流部52排出或溢出，所述通气或溢流部52可以靠近加压元件48，所述加压元件可以是强化环、喷射元件、或其他加压元件。如前所述，一个或多个加压元件48可以被安置为靠近接触第一端环14和/或第二端环16，以在熔化金属固化期间对于熔化金属50施加压力，以减少转子框架32中由于陷落空气造成的气孔和/或收缩气孔。

通过本文所述的方法形成的转子组件10包括用电气等级合金制造的单个铸造件形成的转子框架32且包括多个导体条18、第一端环14和第二端环16。形成转子框架32的单个铸造件的特征在于例如在导体条18和端环14、16中之一或两者之间没有皱纹线、热撕裂、接头或其他不连续部。在形成至少一个端环之前熔化金属50通过多个通道26的流动提供一铸造结构，在导体条18中所述铸造结构特征在于最小水平的（例如可忽略的）气孔和氧化物，而在端环14、16中所述铸造结构特征在于非常低水平的气孔和氧化物，尤其是与常规的HPDC过程形成的铸造结构相比，如表格1所示。通过例子的方式，表格1将使用本文所述和如图3和4所示的方法形成的铸造铝转子10中夹带的空气和氧化物与使用常规的高压力压铸(HPDC)方法形成的铸造铝转子（未示出)进行比较。如表格1所示，使用本文所述的方法夹带的空气和氧化物夹杂的量可以极大地减小。如表格1所示，转子框架32的多个导体条18可以具有显著小于0.0001%的夹带的空气体积分数，从而从导体条基本上消除气孔，且在导体条中可以包括小于25cm²的氧化物，其中在所示例子中，导体条具有约170cm³的总体积。

表格1

转子框架32中极大地减小气孔和氧化物（包括存在于导体条18中的可忽略水平的气孔和最小水平的氧化物）的水平可以对转子框架32的传导率且尤其是导体条18传导率的增加有贡献。例如通过与经常规的HPDC过程形成的铸造结构比较，转子框架32的完整性（其特征在于转子框架32的机械强度和耐久性）可以因不存在大量气孔或氧化物的形成而增加。

本详细的说明书和附图是对本发明的支持和描述，但本发明的范围仅通过权利要求限定。尽管已经对执行本发明的一些最佳模式和其他实施例进行了详尽的描述，存在用于实施所附的权利要求中限定的本发明的许多替换设计和实施例。

Claims (10)

1.一种用于形成转子组件的方法，所述转子组件包括层压堆叠结构和铸造转子框架，所述方法包括:

将层压堆叠结构预热到预定温度，其中层压堆叠结构限定多个通道;

将预热的层压堆叠结构定位在模具空腔中，所述模具空腔包括限定了转子框架的第一端环的第一模具部分，限定了转子框架的第二端环的第二模具部分和在它们之间的空腔表面；

其中被预热的层压堆叠结构定位在模具空腔中，使得包括多个通道的层压堆叠结构的周向表面接触模具空腔的空腔表面，且所述多个通道与第一模具部分和第二模具部分流体连通，以限定转子框架的多个导体条；

以一速度将熔化金属引入模具空腔，使得熔化金属在模具空腔中的湍流流动被最小化，且使得熔化金属在形成第一端环和第二端环中的至少一个之前同时地流动通过所述多个通道;和

将熔化金属固化。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括:

在转子框架固化期间对熔化金属加压。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述预定温度足够高以在熔化金属流过多个通道时减慢熔化金属的固化。

4.如权利要求1所述的方法，其中熔化金属通过多个通道的流动将杂质从多个通道移走，从而多个导体条中气孔和氧化物的形成被最小化。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括:

形成料柄，所述料柄配置为收集来自熔化金属流的夹带的空气和杂质。

6.如权利要求1所述的方法，其中熔化金属通过与第一模具部分流体连通的环型入口孔流动进入模具空腔的第一模具部分，以在填充模具空腔的第二模具部分之前同时地填充所述多个通道。

7.如权利要求1所述的方法，其中模具空腔包括心轴，所述心轴靠近入口孔且配置为将来自熔化金属的夹带的空气和氧化物收集在通过心轴表面限定的料柄中。

8.如权利要求1所述的方法，其中熔化金属流动通过位于第一端环和第二端环中间且与所述多个通道流体连通的环型入口孔。

9.一种转子组件包括:

转子芯部和转子框架;

其中转子框架包括用电气等级合金制造的单个铸造件，转子框架包括:

第一端环;

第二端环;

多个导体条;和

其中多个导体条每一个特征在于可忽略的气孔。

10.如权利要求9所述的转子组件，其中转子框架具有大于45%IACS(国际退火铜标准)的传导率。

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