CN103064156B - 用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置，包括连接器本体，连接器本体插接入光纤耦合模块，安装于连接器本体通孔内的连接器插芯由光纤及其外围层构成，其特征在于：在光纤耦合模块内、靠近连接器本体末端设置有对光纤无遮挡的平行的两个弹性金属薄片，两个弹性金属薄片的末端对应于所述外围层；两个弹性金属薄片分别外接正、负电极；当连接器插芯安装到位时，其中一个弹性金属薄片因受到连接器插芯的外围层的轴向推力产生的形变能够使得该弹性金属薄片与另一弹性金属薄片稳定接触构成通电回路，该通电回路上设置有检测装置，具备插芯到位探测的能力，可能做到几十微米以内的到位探测精度。
Description
技术领域
本发明属于激光器制造领域，涉及一种用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置。
背景技术
半导体激光器光纤耦合模块具有体积小、重量轻、电光转换效率高、亮度高等优点，半导体激光器光纤耦合模块在工业、医疗、军事等领域得到越来越广泛的应用，成为市场的关注重点和各国研究的焦点。
半导体激光器光纤耦合模块在应用的时候，通常需要外接连接器输出。在带连接器输出的高功率半导体激光器中，激光器的激光束经过光学元件直接耦合到外部连接上的光连接器的光纤中，如附图1所示。光连接器未连接时，如果激光器打开，则激光束会照出壳体外面，可能对外面的人或物造成伤害或损毁。同时，如果连接器没有安装到位，就打开激光器，则由于光束大部分未耦合进入光纤，可能造成器件烧毁。所以在这类产品中，要加入连接器安装到位探测功能，以检测连接器是否插入适配器并安装到位。
当前典型方法是在适配器两侧开对称地开两个孔，两边各安装一发光芯片模块与一个光探测模块，如图1至图3所示。利用这种方法，当连接器插芯没有插上时，一侧的光通过适配器上的通孔照到另一侧的光探测器上，光探测器产生光电流；如果连接器插上了，则挡住了光，光探测器就没有产生光电流。这里，光探测器两极通过导线连到激光器的管脚上，应用中，一旦系统检测到这两电极上的光电流信号，将拒绝激光器开电。
上述方案具有以下缺点：
1、涉及元部件较多，装配也较复杂，因此可靠性不高，成本较高。
2、传统方法为非安装到位探测，也就是即使插芯挡住了光，但也可能还未安装到位，如果这时打开激光器，可能导致光虽不能照出器件外，但也没有大部分耦合进光纤，可能导致器件烧毁。
发明内容
本发明提供一种用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置，结构简明，操作方便，不再需要借助光探测器进行探测。
本发明的技术方案如下：
用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置，包括连接器本体，连接器本体插接入光纤耦合模块，安装于连接器本体通孔内的连接器插芯由光纤及其外围层构成，在光纤耦合模块内、靠近连接器本体末端设置有对光纤无遮挡的平行的两个弹性金属薄片，两个弹性金属薄片的末端对应于所述外围层；两个弹性金属薄片分别外接正、负电极；当连接器插芯安装到位时，其中一个弹性金属薄片因受到连接器插芯的外围层的轴向推力产生的形变能够使得该弹性金属薄片与另一弹性金属薄片稳定接触构成通电回路，该通电回路上设置有检测装置。
在应用中，当系统检测到两电极通路时，即表明连接器的插芯安装到位，系统这时才允许给激光器通电。
本发明具有以下优点：
1、所采用的元部件少，结构简单，这样可靠性更高，成本可以做得更低。
2、具备插芯到位探测的能力，可能做到几十微米以内的到位探测精度。
附图说明
图1为光连接器的结构示意图；
图2和图3为传统方法的结构原理示意图；
图4为本发明实施例的结构原理示意图；
图5为本发明实施例的局部放大示意图。
其中：1为连接器，2为连接器插芯，3为光纤，4为光探测器，5为指示光芯片，6为对称通孔；7为第一金属弹簧片，8为外接正电极，9为外接负电极，10为第二金属弹簧片，11为插芯外围层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例详细叙述本发明的技术方案：
如图4、图5所示，采用两根弹性金属薄片，安装在插芯的末端处，当插芯安装到位时，第一金属弹簧片7被插芯外围层11推着向右弯曲，第一金属弹簧片1与第二金属弹簧片2连接形成通路。两个金属弹簧片分别通过导线与器件的外接正电极8及外接负电极9相连。在应用中，当系统探测到两电极通路时，表明连接器插芯安装到位，系统这时才允许给激光器通电。
本发明结构简单，具有精确探测插芯是否插拔到位的能力。因此能够应用于激光医疗等领域。
Claims (1)
1.用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置，包括连接器本体，连接器本体插接入光纤耦合模块，安装于连接器本体通孔内的连接器插芯由光纤及其外围层构成，其特征在于：在光纤耦合模块内、靠近连接器本体末端设置有对光纤无遮挡的平行的两个弹性金属薄片，两个弹性金属薄片的末端对应于所述外围层；两个弹性金属薄片分别外接正、负电极；当连接器插芯安装到位时，其中一个弹性金属薄片因受到连接器插芯的外围层的轴向推力产生的形变能够使得该弹性金属薄片与另一弹性金属薄片稳定接触构成通电回路，该通电回路上设置有检测装置。
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| CN201210591042.8A CN103064156B (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置 |
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| CN201210591042.8A CN103064156B (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置 |
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| CN103064156A CN103064156A (zh) | 2013-04-24 |
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2012
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| CN103064156A (zh) | 2013-04-24 |
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