CN103057227A - 高硬度聚氯乙烯低发泡板材 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高硬度聚氯乙烯低发泡板材,属于板材加工技术领域。所述的聚氯乙烯低发泡板材,包括聚氯乙烯低发泡基材层,聚氯乙烯低发泡基材层的上表面连接ASA树脂壳层,下表面连接聚氯乙烯壳层,聚氯乙烯低发泡基材层与ASA树脂壳层、聚氯乙烯壳层紧密结合在一起。本发明既美观又具备阻燃、耐腐蚀、防水防潮,同时具有隔热、隔音等性能,特别是高的耐候性能。不仅硬度高、强度高、免油漆、可钉可刨、便于加工;而且环保无污染,具备木材的各项加工性能,可代替木板、复合实木板,广泛应用于家装和家俱制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种高硬度聚氯乙烯低发泡板材,属于板材加工技术领域。
背景技术
在传统家庭装饰或家俱制作中,我们一般选用实木板或者复合实木板,但是这种板材在使用过程中,因硬度、刚性不佳,表面常常会划伤和变形,影响美观和使用。
发明内容
根据以上现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题是:提供一种硬度高、刚性好且无污染的高硬度聚氯乙烯低发泡板材。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材,包括聚氯乙烯低发泡基材层,聚氯乙烯低发泡基材层的上表面连接ASA树脂壳层,下表面连接聚氯乙烯壳层,聚氯乙烯低发泡基材层与ASA树脂壳层、聚氯乙烯壳层紧密结合在一起。
所述的ASA树脂壳层的厚度为0.05-0.2mm。
所述的聚氯乙烯壳层的厚度为0.04-0.06mm。
所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材的厚度为4-25mm,板材密度≥0.5g/cm3。
本发明所具有的有益效果如下:
本发明的基材层选用聚氯乙烯低发泡板,上表面连接ASA树脂壳层,下表面连接聚氯乙烯壳层,既美观又具备阻燃、耐腐蚀、防水防潮,同时具有隔热、隔音等性能;不仅硬度高、强度高、免油漆、可钉可刨、便于加工;而且环保无污染,具备木材的各项加工性能,可代替木板、复合实木板,广泛应用于家装和家俱制作。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图中:1、ASA树脂壳层;2、聚氯乙烯低发泡基材层;3、聚氯乙烯壳层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例做进一步描述:
实施例1
如图1所示,所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材,包括聚氯乙烯低发泡基材层2,聚氯乙烯低发泡基材层2的上表面连接ASA树脂壳层1,下表面连接聚氯乙烯壳层3,聚氯乙烯低发泡基材层2与ASA树脂壳层1、聚氯乙烯壳层3紧密结合在一起。
所述的ASA树脂壳层1的厚度为0.1mm,聚氯乙烯壳层3的厚度为0.05mm,高硬度聚氯乙烯低发泡板材的厚度为10mm,板材密度≥0.5g/cm3。
本发明既美观又具备阻燃、耐腐蚀、防水防潮,同时具有隔热、隔音等性能;不仅硬度高、强度高、免油漆、可钉可刨、便于加工;而且环保无污染,具备木材的各项加工性能,可代替木板、复合实木板,广泛应用于家装和家俱制作。
实施例2
本发明中所述的ASA树脂壳层1的厚度为0.2mm,聚氯乙烯壳层3的厚度为0.06mm,高硬度聚氯乙烯低发泡板材的厚度为25mm,其余结构和特点如实施例1。
实施例3
本发明中所述的ASA树脂壳层1的厚度为0.05mm,聚氯乙烯壳层3的厚度为0.04mm,高硬度聚氯乙烯低发泡板材的厚度为15mm,其余结构和特点如实施例1。
Claims (4)
1.一种高硬度聚氯乙烯低发泡板材,包括聚氯乙烯低发泡基材层(2),其特征在于:聚氯乙烯低发泡基材层(2)的上表面连接ASA树脂壳层(1),下表面连接聚氯乙烯壳层(3),聚氯乙烯低发泡基材层(2)与ASA树脂壳层(1)、聚氯乙烯壳层(3)紧密结合在一起。
2.根据权利要求1所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材,其特征在于:所述的ASA树脂壳层(1)的厚度为0.05-0.2mm。
3.根据权利要求1所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材,其特征在于:所述的聚氯乙烯壳层(3)的厚度为0.04-0.06mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材,其特征在于:所述的高硬度聚氯乙烯低发泡板材的厚度为4-25mm。
Priority Applications (1)
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CN 201210521225 CN103057227A (zh) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | 高硬度聚氯乙烯低发泡板材 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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CN 201210521225 Pending CN103057227A (zh) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | 高硬度聚氯乙烯低发泡板材 |
Country Status (1)
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2012
- 2012-12-07 CN CN 201210521225 patent/CN103057227A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130424 |