CN103048743B - 光学传输系统及其制备方法 - Google Patents

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CN103048743B CN201210248154.3A CN201210248154A CN103048743B CN 103048743 B CN103048743 B CN 103048743B CN 201210248154 A CN201210248154 A CN 201210248154A CN 103048743 B CN103048743 B CN 103048743B
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Abstract

本发明提出一种光学传输系统及其制备方法。该方法包含步骤:在一印刷电路板中形成一第一光波导结构、一第一组装座和一第二组装座,其中第一光波导结构位于第一组装座和第二组装座之间;将包含一第二光波导结构与一第一反射面的一发射端模块组装在第一组装座上,使得第二光波导结构对应第一光波导结构的第一端;将包含一第三光波导结构与一第二反射面的一接收端模块组装在第二组装座上,使得第三光波导结构对应第一光波导结构的第二端;以及以打线方式将印刷电路板和发射端模块、接收端模块完成电连接,而完成该光学传输系统。

Description

光学传输系统及其制备方法
技术领域
本发明是有关于一种光学传输系统及其制备方法,且特别是有关于结合半导体制程与采用相关的发射端模块和接收端模块作组装应用,使得所完成的印刷电路板内对应的光路层设计能不需形成任何具有倾斜角度的反射面,而可有效完成光信号传输的一种光学传输系统及其制备方法。
背景技术
传统以金属材料作为线路以提供在传输电信号或单元间联系上的应用,在现有技术中已相当普遍。而在数字通讯的高效能电子系统中,不但处理器的设置越来越多,信号处理的速度也越来越快,因此信号或信息的传输质量与速度也更加重要。然而,传统的金属线路连接设计其传输性能已有所不足。
光学连接可受传输线路材料性质的影响较小,能达到高频宽容量和快速的传输效果,所以以光学传输方式取代电子传输方式便成为重要的技术发展。在发光二极管(LED)及半导体镭射的技术下,以光为媒介来传输信号的方式便加以开发;其主要是由光电耦合组件(Optical Coupler)的运作来完成电、光信号或光、电信号间的转换、发射与接收。而光电耦合组件主要包含提供光发射的发射器或光源单元、提供光接收的接收器或光检测单元、以及将发射或接收的信号作进一步驱动或放大的驱动器或放大器。
以光电耦合组件来作为光电转换与电信号传输上的基本设计,在目前的各种电路构造、电子装置或相关系统中已得到了很广泛的应用。请参阅图1A和图1B,其系为本案申请人在之前所申请的申请案号第201010200645.1号发明案的应用示意图。详细来说,在该案中提出一种具有光波导结构的发射端模块和接收端模块,使其利用与结合半导体制程以及光波导结构的全反射信号传输的技术,从而能简单、方便地在同一制程中,完成应用于对电信号或光信号的转换与传输上的发射端模块或接收端模块的制造;并同时还能避免现有技术中在较小尺寸条件下组装光纤的困难与不便,进而可以减少因可能的组装误差所造成无法准确进行光信号传输的问题。
承上所述,该案的发射端模块和接收端模块的设计可分别参阅图2A和图2B所示的剖面示意图。发射端模块2包含有半导体基板20、光源单元24、光波导结构26、第一膜层21、第二膜层22、电信号传输单元23、驱动电路25;而光波导结构26包含有反射面263和光波导结构主体260。其中反射面263具有一倾斜夹角,使得电信号27经驱动电路25的传输与驱动能使光源单元24加以转换而发射出对应的光信号28,继而穿透半导体基板20和通过反射面263的反射、转折与相对第二膜层22的全反射特性,而在光波导结构主体260中形成传输。另外,接收端模块3亦具有类似的架构(以关联的组件编号作示意,即半导体基板30、第一膜层31、第二膜层32、电信号传输单元33、光波导结构36、电信号37、光信号38、光波导结构主体360、反射面363),其差别仅在于信号传输与转换上的行进方向和顺序;也就是将发射端模块2中的光源单元24和驱动电路25分别替换成为光检测单元34和转阻放大器电路35。
回到前述图1A或图1B的将所述的发射端模块2、接收端模块3进行组装应用。其中图1A的印刷电路板80具有一光波导结构86和两对应插槽83、84,能提供分别设置在两插卡81、82上的模块2、3进行组装;因此,光信号便能经由光波导结构86的光波导结构主体860和两反射面861、862而在两插卡81、82间传输,也就是从光波导结构26依序地导入至光波导结构86和光波导结构36中。而图1B的印刷电路板90所包含的光波导结构92除了其光波导结构主体920外,则仅设有一个反射面921,使得设置在一印刷电路板40上的发射端模块2(或另可为接收端模块的应用)所发射的光信号便能从光波导结构26导入至光波导结构主体920中,并经反射面921的反射而由芯片91所接收。而根据图1A和图1B的示意,便可在不需光纤的情况下完成电路板对电路板、芯片与芯片之间、或同一电路板上的光信号传输。
承上所述,所设计的发射端或接收端模块在进行组装应用时,在一般印刷电路板内部的光波导结构便必须设计有至少一个对应的反射面。然而,就目前技术而言,对现今设计有光子组件层或光路层的印刷电路板,无论其光波导结构在其内部是以哪种方式完成光路层的制备,例如可先以高分子聚合物(polymer)材料在外界形成光波导结构并研磨出对应的斜面后再组装至电路板内,或是直接对电路板上的聚合物材料作斜面切削,要形成出具有对应倾斜角度的反射面都是一种相当困难的制程。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的是提供一种光学传输系统及其制备方法;使其结合半导体制程与采用相关发射端模块和接收端模块作组装应用,能让所完成的印刷电路板内对应的光路层设计不需形成任何具有倾斜角度的反射面,而可有效完成光信号传输的应用与系统制备。
本发明为一种光学传输系统,包含有:一印刷电路板,包含一第一光波导结构、一第一组装座和一第二组装座,该第一光波导结构位于该第一组装座和该第二组装座之间;一发射端模块,包含一第二光波导结构与一第一反射面,该发射端模块组装在该第一组装座上,使得该第二光波导结构对应该第一光波导结构的第一端,用来将对应的电信号转换成光信号后发射,并通过该第一反射面、该第二光波导结构和该第一光波导结构进行反射与传输;以及一接收端模块,包含一第三光波导结构与一第二反射面,该接收端模块组装在该第二组装座上,使得该第三光波导结构对应该第一光波导结构的第二端,用来通过该第一光波导结构、该第三光波导结构和该第二反射面从而将对应的光信号进行传输与反射,进而转换成对应的电信号。
本发明另一方面为一种光学传输系统的制备方法,该方法包含下列步骤:在一印刷电路板中形成一第一光波导结构、一第一组装座和一第二组装座,其中该第一光波导结构位于该第一组装座和该第二组装座之间;将包含一第二光波导结构与一第一反射面的一发射端模块组装在该第一组装座上,使得该第二光波导结构对应该第一光波导结构的第一端,并将包含一第三光波导结构与一第二反射面的一接收端模块组装在该第二组装座上,使得该第三光波导结构对应该第一光波导结构的第二端;以及以打线方式将该印刷电路板和该发射端模块、该接收端模块完成电连接,而完成该光学传输系统。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1A为将发射端模块和接收端模块完成连接的应用示意图。
图1B为将发射端模块和芯片完成信号传输的应用示意图。
图2A为发射端模块的剖面示意图。
图2B为接收端模块的剖面示意图。
图3A为构成本发明所提出的光学传输系统的侧向剖面与组装示意图。
图3B为完成组装的光学传输系统的侧向剖面与运作示意图。
图3C为本发明较佳实施例在该光波导结构的第一端和第二端上分别形成有一膜层的示意图。
图4为本发明的光学传输系统的制备方法流程图。
图5A为发射端模块的剖面示意图。
图5B为接收端模块的剖面示意图。
图6A为构成本发明所提出的光学传输系统的侧向剖面与组装示意图。
图6B为完成组装的光学传输系统的侧向剖面与运作示意图。
具体实施方式
本发明所提出的一种光学传输系统,包含了可进行电信号与光信号之间转换的发射端模块以及可进行光信号与电信号之间转换的接收端模块,其中主要仍是以光作为媒介来达到信号传输的目的。
现以一第一实施例进行本发明的实施说明。请同时参阅图3A和B,其中图3A为构成本发明所提出的一光学传输系统5的侧向剖面与组装示意图;而图3B则为完成组装的该光学传输系统5的侧向剖面与运作示意图。如该等图式所示,本发明的光学传输系统5主要包含有一印刷电路板50、一发射端模块6和一接收端模块7。而在本发明中,所采用的发射端模块6和接收端模块7和现有技术中所述,在申请案号第201010200645.1号所提出的具有光波导结构的发射端模块和接收端模块相同;也就是本发明的光学传输系统5为延伸其现有技术的发射端模块2和接收端模块3的进一步设计应用,而能够整合从而构成出一种便于制备和组装的光电信号转换、传输应用的光学传输系统。
因此,所述的发射端模块6和接收端模块7的详细架构、组件材料、产生功能、电连接关系与位置设置等,均和现有技术的设计相同;且在图3A和B中所示的两模块,也以和图2A和B相关联的组件编号作示意。也就是说,发射端模块6包含有半导体基板60、光源单元64、光波导结构66、第一膜层61、第二膜层62、电信号传输单元63、驱动电路65;而光波导结构66包含有反射面663和光波导结构主体660。另外,接收端模块7包含有半导体基板70、光检测单元74、光波导结构76、第一膜层71、第二膜层72、电信号传输单元73、转阻放大器电路75;而光波导结构76包含有反射面763和光波导结构主体760。
承上所述,如图3A和B所示,本发明的印刷电路板50包含有一光波导结构51、一第一组装座501和一第二组装座502,且该光波导结构51位于该第一组装座501和该第二组装座502之间。在此实施例中,该第一组装座501、该第二组装座502和该光波导结构51能以一半导体制程在该印刷电路板50内形成;例如可采用现有技术的曝光显影方式,针对所需形成的凹槽位置作定位后进行蚀刻而成。再者,本发明对于其第一组装座501和第二组装座502的设计,也就是所述的蚀刻方式将该第一组装座501的位置或尺寸对应该发射端模块6,而该第二组装座502的位置或尺寸则对应该接收端模块7;使其发射端模块6和接收端模块7能分别对应该第一组装座501和该第二组装座502加以组装,并使得其发射端模块6的光波导结构66对应印刷电路板50的光波导结构51的第一端511,而接收端模块7的光波导结构76则对应印刷电路板50的光波导结构51的第二端512。
承上所述,在所进行的蚀刻过程能使所形成的相关组装座的端缘上呈现出平整切面,使得所采用的发射端模块6的光波导结构66的端缘和接收端模块7的光波导结构76的端缘能分别紧密对应(或贴附)于光波导结构51的第一端511与第二端512,以使后续所要说明的对应光信号能有效地进行传输上的导入和导出。在此实施例中,所设计的光波导结构51的材料,可采用高分子聚合物(polymer)制成,而光波导结构66、76的材料,则用硅材质制成;而当将该发射端模块6和该接收端模块7分别组装在该第一组装座501上和该第二组装座502上时,还能以诸如紫外线硬化胶(即UV胶)的点胶材料在两模块6、7与两组装座501、502间填充,而能将两模块6、7在该印刷电路板50上加以有效的固定封装。
在此实施例中,光源单元64能以现有技术的发光二极管、半导体激光器或垂直腔面发射激光器(VCSEL)来构成,用来将对应的电信号转换成光信号后发射;而光检测单元74则以光接收二极管或光学接收器(Photodetector,简称PD)来构成,用来将对应的光信号转换成电信号后传输。而如图3A和B所示,采用的发射端模块6和接收端模块7所包含的光波导结构66、76,所分别设置在其中的反射面663和反射面763呈现有相对的一倾斜角度,使得接收到对应电信号E的光源单元64能转换成对应的光信号O后发射,进而产生反射、转折,同时使得后续的光检测单元74加以接收并转换成对应的电信号E’(可和电信号E有相同的传输内容)后作传输。
承上所述,完成组装的本光学传输系统5,能以打线(Wire)方式(如图3B所示的线路L1、L2)而将该印刷电路板50和该发射端模块6、该接收端模块7完成电连接,以将对应的电信号E传输至发射端模块6上,并将对应的电信号E’自接收端模块7输出。此外,印刷电路板50还包含有一电路层52,形成于其印刷电路板50的整面顶层上。而在所形成的第一组装座501和第二组装座502的对应位置上,该电路层52的分布便可如剖面示意的图3A和B所示;该电路层52用来传输相关电信号,且所述打线设计(即所示线路L1、L2)在其电路层52和驱动电路65、转阻放大器电路75间完成电连接。
进一步来说,本发明的其一特征在于,根据所形成的光波导结构51、第一组装座501和第二组装座502并在具有相似结构且作成对采用与组装的发射端模块6和接收端模块7的运作下,能让对应的光信号在光波导结构66、光波导结构51和光波导结构76中完成有效传输。而在此实施例中,所形成的光波导结构51的外形以呈现为直线的型式作说明。而光信号在光波导结构主体660、760和光波导结构51中传输时,所形成的反射、转折则在对应的反射面663、763上产生;使得为了在印刷电路板中完成有效光信号传输的发展前提下,所设计或制备的印刷电路板50,特别是其中所需光路层的部份,便不再需要另外研磨、组装或切削出任何具有倾斜角度的反射面部份,而只需要形成其光波导部份,从而使得生产或制备上的困难度大幅地降低。
承上所述,在此实施例中,经由设计相对应位置、尺寸与所述固定封装的方式,使得完成组装的两模块6、7能有效地和印刷电路板中的光路层完成耦合。也就是光信号能有效地自光波导结构主体660导出,并经由光波导结构51的第一端511、第二端512而有效地传输、导入至光波导结构主体760中,从而成功地使其光线产生非共平面的转折而完成光学传输上的耦合。是以,较好的方式是设计光波导结构66、51、76具有相同的高度,也就是其相互衔接的平面截面为相同或具有相同的大小、形状,以使其光信号在导出、导入的传输上能有效地维持强度和局限光信号以避免失真。而本发明的另一特征在于,在光信号进行传输的情形下,也可以无需采用上述较精准的光波导截面设计;例如在其它实施例中,可设计光波导结构51的高度大于光波导结构66、76的高度,则同样也能够让光信号的传输有效完成。
上述第一实施例的设计概念也可以加以变化而能达到更好的效果。举例来说,请参阅图3C,为在该光波导结构51的第一端511和第二端512上分别形成有一膜层53、54的示意图;该等膜层53、54是单层膜或多层膜,为一种抗反射涂料(AR coating),其材料可为玻璃或高分子聚合物,并可在其侧壁上作延伸。而当两端的发射端模块6和接收端模块7完成组装后,针对所传输的光信号O除了能提供抗反射和增加穿透率的效果外,还能达到汇聚光束而使其光路准直的目的,从而能增加对波长、入射角度或低偏振敏感(low polarization dependence)的公差容忍度。
本发明还可根据上述第一实施例的设计概念和相关技术加以变化。现以一第二实施例进行本发明的实施说明。请同时参阅图5A和B,分别为一发射端模块6a和一接收端模块7a的剖面示意图;其设计是同为本案申请人在之前所申请、申请案号第201010271665.8号其中实施例图9所呈现的光学传输模块的概念。以发射端的应用作说明,在该案中提出在半导体基板60a中形成有一(或多)个沟渠构造T1,且在一侧上形成有对应的一反射面M1(较佳的设计为45度)。另外,薄膜61a是整层地形成于半导体基板60a和沟渠构造T1上,并可先形成该薄膜61a后再在对应处的上方层积或涂上反射材料以形成该反射面M1。
另外,一光波导结构66a对应该沟渠构造T1而形成于该薄膜61a上,该光波导结构66a的两端便对应为该沟渠构造T1的两侧。一电信号传输单元63a与一驱动电路65a的运用和前述实施例相同;而一光源单元64a的位置则对应该反射面M1而设置在半导体基板60a上,其能接收对应的电信号27并转换成对应的光信号28后发射;该光信号28能进入光波导结构66a中并经由反射面M1的反射而进行传输。同理,相同的概念与架构也在作接收端应用的光学传输模块上加以设计(以关联的组件编号作示意,即半导体基板70a、薄膜71a、电信号传输单元73a、光波导结构76a、电信号37、光信号38、反射面M2、沟渠构造T2),其差别仅在于信号传输与转换上的行进方向和顺序,并将其中的该驱动电路65a和该光源单元64a替换成为一转阻放大器电路75a和一光检测单元74a。
承上所述,在此第二实施例中也设计了类似于第一实施例的应用方式。请同时参阅图6A和B,其中图6A是构成本发明所提出的一光学传输系统5’的侧向剖面与组装示意图;而图6B则为完成组装的该光学传输系统5’的侧向剖面与运作示意图。如该等图式所示,光学传输系统5’包含有印刷电路板50’和前述发射端模块6a与接收端模块7a;也就是本发明的光学传输系统5’是延伸其现有技术的发射端模块6a和接收端模块7a的进一步设计应用,而能构成出一便于制备和组装的光电信号转换、传输应用的光学传输系统5’。
类似的设计,在此实施例中,印刷电路板50’包含有一光波导结构51’、一第一组装座501’和一第二组装座502’,该光波导结构51’位于该第一组装座501’和该第二组装座502’之间,且两组装座501’、502’和该光波导结构51’也能以半导体制程在该印刷电路板50’内形成。此例的两组装座501’、502’的形成和第一实施例相同,也就是设计上分别对应该发射端模块6a和该接收端模块7a而能提供组装,并使其光波导结构66a对应光波导结构51’的第一端511’,而光波导结构76a则对应光波导结构51’的第二端512’;不同之处在于,此例的该光波导结构51’相对地位于该印刷电路板50’的顶层,而电路层52’除形成于其印刷电路板50’的顶层上外,部份的电路层52’则形成在其光波导结构51’的下方(如图所示)。
承上所述,光波导结构66a的端缘和光波导结构76a的端缘能分别紧密对应(或贴附)于光波导结构51’的第一端511’与第二端512’,以使光信号能有效地进行传输上的导入和导出。当完成组装时,还能以点胶材料(例如UV胶)在其间作填充而能有效地固定封装。所以,如图6A和B所示,根据反射面M1、M2所呈现的倾斜角度,使得接收到对应电信号E的光源单元64a能转换成对应的光信号O后发射,进而产生反射、转折,同时使得光检测单元74a加以接收并转换成对应的电信号E’后作传输。同时,完成组装的本光学传输系统5’,能以打线(Wire)方式(如图6B所示的线路L1’、L2’)来完成彼此的电连接,以及利用该电路层52’进行传输,从而使得本实施例能实现和第一实施例相同的功能与实施目的。
此外,本发明所提出的光学传输系统在其它实施例中,亦可将发射端与接收端的运作功能同时设置在同一个模块上;或者可设计在同一模块上同时具有处理多个电/光信号的运作结构。换句话说,在此类光学传输系统的印刷电路板中的设计,将包含有多个光波导结构;而位于两组装座上的模块,能以对应的数目而设计出多个对应光源单元和/或光检测单元的组合;而电信号传输单元所连接的则同时包含有对应的驱动电路和转阻放大器电路的组合,使得在此类系统上将可同时对电信号与光信号、或多个电/光信号进行接收、发射与转换的传输运作。
根据上述第一和第二实施例,本发明另一方面还包含了提出一种光学传输系统的制备方法。请同时参阅图4所示的流程图。本发明的制备方法包含下列步骤:首先,在一印刷电路板中以半导体制程形成一第一光波导结构、一第一组装座和一第二组装座,其中,该第一光波导结构位于该第一组装座和该第二组装座之间(步骤S1);其次,将包含一第二光波导结构与一第一反射面的一发射端模块组装在该第一组装座上,使得该第二光波导结构对应该第一光波导结构的第一端,并将包含一第三光波导结构与一第二反射面的一接收端模块组装在该第二组装座上,使得该第三光波导结构对应该第一光波导结构的第二端(步骤S2);最后,以打线方式将该印刷电路板和该发射端模块、该接收端模块完成电连接,而完成该光学传输系统(步骤S3)。
当然,在其它实施例中,亦可将上述第一实施例的相关制备步骤加以变化,并能达到相同的制备结果。例如:再以点胶材料将组装在第一组装座上和第二组装座上的发射端模块和接收端模块加以固定封装在印刷电路板上;或者,可同时设计其印刷电路板、发射端模块和接收端模块具有对应数目的多个光波导结构,使其光学传输系统能同时对电信号与光信号、或多个电/光信号进行接收、发射与转换的传输运作。
是故,综上所述,本发明结合了制程上的蚀刻技术、以及成对地采用申请案号第201010200645.1、201010271665.8号所提出的发射端模块和接收端模块或光学传输模块,并利用其光波导信号传输技术所产生的光信号反射、转折特性,使得在所应用的印刷电路板内部对应的光波导结构的光路层设计上,便不需要再另外研磨、组装或切削出任何具有倾斜角度的反射面部份,而只需形成其光波导部份。通过本发明所提出的这一应用与整体系统架构,能让生产或制备印刷电路板的困难度降低,并同时能在印刷电路板中完成光信号传输的应用目的。所以,本发明的概念能有效地解决现有技术中所涉及的相关问题,从而能成功地达到本案发展的主要目的。
以上所述,仅是本发明的实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (15)

1.一种光学传输系统,包含有:
一印刷电路板,包含一第一光波导结构、一第一组装座和一第二组装座,该第一光波导结构位于该第一组装座和该第二组装座之间;
一发射端模块,包含一第一半导体基板、一第二光波导结构与一第一反射面,该发射端模块组装在该第一组装座上,使得该第二光波导结构对应该第一光波导结构的第一端,用来将对应的电信号转换成光信号后发射,并通过该第一反射面、该第二光波导结构和该第一光波导结构进行反射与传输;
一接收端模块,包含一第二半导体基板、一第三光波导结构与一第二反射面,该接收端模块组装在该第二组装座上,使得该第三光波导结构对应该第一光波导结构的第二端,用来通过该第一光波导结构、该第三光波导结构和该第二反射面而将对应的光信号进行传输与反射,进而转换成对应的电信号;
其中,该第一组装座与该第二组装座为该印刷电路板上之凹槽,分别容纳该发射端模块及该接收端模块,使该发射端模块的该第一半导体基板、该第二光波导结构与该第一反射面完全位于该第一组装座内,并使该接收端模块的该第二半导体基板、该第三光波导结构与该第二反射面完全位于该第二组装座内,该发射端模块的该第二光波导结构、该第一光波导结构、该接收端模块的该第三光波导结构的长轴方向沿同一方向延伸。
2.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第一组装座、该第二组装座和该第一光波导结构是以一半导体制程在该印刷电路板内形成。
3.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第一组装座的位置对应该发射端模块,而该第二组装座的位置对应该接收端模块。
4.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第二光波导结构的端缘和该第三光波导结构的端缘分别对应该第一光波导结构的第一端和该第一光波导结构的第二端,以使对应的光信号进行传输上的导入和导出。
5.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第一光波导结构的高度大于或等于该第二光波导结构、该第三光波导结构的高度。
6.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该印刷电路板以打线方式和该发射端模块、该接收端模块完成电连接,以将对应的电信号传输至该发射端模块上,并将对应的电信号自该接收端模块输出。
7.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该发射端模块包含一光源单元,用来接收对应的电信号并转换成光信号后发射,而该接收端模块包含一光检测单元,用来接收对应的光信号并转换成对应的电信号后传输。
8.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第一光波导结构的外形呈现为直线,而该第一反射面和该第二反射面分别在该第二光波导结构和该第三光波导结构中呈现有相对的一倾斜角度。
9.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第一光波导结构的材料为高分子聚合物,而该第二光波导结构和该第三光波导结构的材料为硅。
10.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,组装在该第一组装座上和该第二组装座上的该发射端模块和该接收端模块,是以点胶材料加以固定封装在该印刷电路板上。
11.根据权利要求1所述的光学传输系统,其特征在于,该第一光波导结构的第一端和第二端上分别形成有一膜层,用来提供抗反射和增加穿透率。
12.一种光学传输系统的制备方法,该方法包含下列步骤:
在一印刷电路板中形成一第一光波导结构、一第一组装座和一第二组装座,其中该第一光波导结构位于该第一组装座和该第二组装座之间;
将包含一第一半导体基板、一第二光波导结构与一第一反射面的一发射端模块组装在该第一组装座上,使得该第二光波导结构对应该第一光波导结构的第一端,并将包含一第二半导体基板、一第三光波导结构与一第二反射面的一接收端模块组装在该第二组装座上,使得该第三光波导结构对应该第一光波导结构的第二端;
以打线方式将该印刷电路板和该发射端模块、该接收端模块完成电连接,从而完成该光学传输系统;
其中,该第一组装座与该第二组装座为该印刷电路板上之凹槽,分别容纳该发射端模块及该接收端模块,使该发射端模块的该第一半导体基板、该第二光波导结构与该第一反射面完全位于该第一组装座内,并使该接收端模块的该第二半导体基板、该第三光波导结构与该第二反射面完全位于该第二组装座内,该发射端模块的该第二光波导结构、该第一光波导结构、该接收端模块的该第三光波导结构的长轴方向沿同一方向延伸。
13.根据权利要求12所述光学传输系统的制备方法,其特征在于,将对应的电信号传输至该发射端模块上,使该发射端模块将其转换成光信号后发射,并通过该第一反射面、该第二光波导结构和该第一光波导结构进行反射与传输,且使该接收端模块通过该第一光波导结构、该第三光波导结构和该第二反射面进行传输与反射,进而将其转换成对应的电信号后再输出。
14.根据权利要求12所述光学传输系统的制备方法,进一步包含下列步骤:以一半导体制程在该印刷电路板内形成该第一组装座、该第二组装座和该第一光波导结构。
15.根据权利要求12所述光学传输系统的制备方法,进一步包含下列步骤:以点胶材料将组装在该第一组装座上和该第二组装座上的该发射端模块和该接收端模块加以固定封装在该印刷电路板上。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150153524A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-04 Forelux Inc. Integrated optoelectronic module
TWI495917B (zh) * 2014-06-17 2015-08-11 Unimicron Technology Corp 光電線路板及其組裝方法
CN106468809B (zh) * 2015-08-19 2020-01-03 乾坤科技股份有限公司 光电模组及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1402030A (zh) * 2001-08-21 2003-03-12 佳能株式会社 光元件、光波导装置、它们的制造方法以及使用它们的光电混载基板
CN101726794A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 日东电工株式会社 光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件
CN101876732A (zh) * 2010-06-11 2010-11-03 伍茂仁 具有光波导结构的发射端模块和接收端模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575951B1 (ko) * 2003-11-11 2006-05-02 삼성전자주식회사 광 인쇄회로기판 집적형 광연결 패키징 장치
KR100623477B1 (ko) * 2004-08-25 2006-09-19 한국정보통신대학교 산학협력단 광섬유 다발을 이용한 광 인쇄회로기판 및 광연결 블록
KR100770853B1 (ko) * 2006-02-09 2007-10-26 삼성전자주식회사 광 모듈
JP4367430B2 (ja) * 2006-04-14 2009-11-18 オムロン株式会社 光モジュール、光モジュールの製造方法、光伝送モジュール、および電子機器
KR20080049881A (ko) * 2006-12-01 2008-06-05 주식회사 두산 평판 디스플레이용 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
KR100905140B1 (ko) * 2007-09-28 2009-06-29 한국정보통신대학교 산학협력단 광 도파로가 적층된 광 인쇄회로기판을 이용한 광연결시스템
JP5159897B2 (ja) * 2008-01-31 2013-03-13 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 回路基板に実装される光導波路のための光タップ
CN101872043B (zh) * 2010-06-12 2013-09-04 中央大学 光学传输模块

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1402030A (zh) * 2001-08-21 2003-03-12 佳能株式会社 光元件、光波导装置、它们的制造方法以及使用它们的光电混载基板
CN101726794A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 日东电工株式会社 光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件
CN101876732A (zh) * 2010-06-11 2010-11-03 伍茂仁 具有光波导结构的发射端模块和接收端模块

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