CN103046128A - 直拉单晶直径测量方法 - Google Patents

直拉单晶直径测量方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103046128A
CN103046128A CN2012105633868A CN201210563386A CN103046128A CN 103046128 A CN103046128 A CN 103046128A CN 2012105633868 A CN2012105633868 A CN 2012105633868A CN 201210563386 A CN201210563386 A CN 201210563386A CN 103046128 A CN103046128 A CN 103046128A
Authority
CN
China
Prior art keywords
single crystal
profile
pulling
measuring method
carried out
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012105633868A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103046128B (zh
Inventor
石磊
邢建龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Longi Green Energy Technology Co Ltd
Original Assignee
Ningxia Longi Silicon Materials Co Ltd
Yinchuan Longi Silicon Materials Co Ltd
Xian Longi Silicon Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningxia Longi Silicon Materials Co Ltd, Yinchuan Longi Silicon Materials Co Ltd, Xian Longi Silicon Materials Corp filed Critical Ningxia Longi Silicon Materials Co Ltd
Priority to CN201210563386.8A priority Critical patent/CN103046128B/zh
Publication of CN103046128A publication Critical patent/CN103046128A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103046128B publication Critical patent/CN103046128B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

一种直拉单晶直径测量方法,包括利用一个CCD摄像头获取单晶生长图像以及对单晶生长图像进行处理,CCD摄像头的分辨率高于200万像素,对单晶生长图像进行处理包括步骤:提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓;将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界;将椭圆边界校正成圆形边界;以及获得单晶直径。本发明直拉单晶直径测量方法测定结果精度高,且操作简单,无噪音干扰。本发明可用于测量引晶、放肩、转肩及等径过程的单晶直径的测量。

Description

直拉单晶直径测量方法
技术领域
本发明属于单晶制造技术领域,涉及一种直拉单晶直径测量方法。
背景技术
光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。单晶硅片作为光伏发电的基础材料的一种,有着广泛的市场需求。一种常见的单晶硅生长方法是直拉法,即,在单晶炉中,使籽晶浸入容置于坩埚的熔体,在转动籽晶及坩埚的同时提拉籽晶,以在籽晶下端依次进行引晶、放肩、转肩、等径及收尾,获得单晶硅棒。
为确保单晶质量,在拉单晶过程中要对单晶的直径进行测量及控制。现有的一种直径测量方法是利用非高清的摄像头,采集单晶生长固液界面处的“亮环”图像并对图像进行一系列处理后,计算得到单晶直径。为兼顾引晶与等径过程中图像精度的需求,往往需要使用两个摄像头并在拉晶不同阶段进行切换,如此,操作复杂;此外,计算单晶直径之前,还需要对低清晰度的图像使用亚像素技术进行模拟以提高虚拟像素值。如此,引入模拟信号的干扰,且后续处理信息来源相对于原始图像已出现偏差。另外,现有的直径测量方法对图像进行处理过程中,直接将摄像头获取的非标准的椭圆信息校正成圆,并根据前述圆的信息计算单晶直径,导致计算精度也不够高。
发明内容
本发明的目的是提供一种直拉单晶直径测量方法,以解决现有的直径测量方法存在的操作复杂、噪音干扰及计算精度低的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种直拉单晶直径测量方法,包括利用一个CCD摄像头获取单晶生长图像以及对单晶生长图像进行处理,CCD摄像头的分辨率高于200万像素,对单晶生长图像进行处理包括步骤:提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓;将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界;将椭圆边界校正成圆形边界;以及获得单晶直径。
本发明的特点还在于:
晶体轮廓包括内缘和外缘,将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界的步骤中,对晶体轮廓的外缘进行拟合。
将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界的步骤中,还对晶体轮廓的内缘进行拟合,并根据内缘与外缘的变化获得单晶直径生长趋势。
对单晶生长图像进行处理过程中,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓之前,利用特征识别模块自动识别测量区域范围。
自动识别测量区域范围后,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓之前,还包括滤除图像的测量区域范围内的干扰的步骤。
提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓包括步骤:将图像依次进行灰度化和二值化,以及利用轮廓跟踪技术获取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。
使用链码逼近法提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。
使用最小二乘法将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界。
将椭圆边界校正成圆形边界的步骤中,根据CCD摄像头的光轴与熔体液面的夹角α,对椭圆边界的像素点的横坐标x进行校正,校正后所得圆形边界的像素点的横坐标x′=x/cosα。
本发明具有如下有益效果:
本发明直拉单晶直径测量方法采用分辨率高于200万像素的取像CCD摄像头,并在对图形进行处理过程中将提取的晶体轮廓拟合成标准的椭圆边界,无需对应单晶生长过程进行多个摄像头之间的切换,操作简便;整个取像及图像处理过程均采用数字化处理,无噪音干扰;从椭圆形晶体轮廓拟合成标准的椭圆边界,有利于提高后续直径计算精度。本发明直拉单晶直径测量方法可用于测量引晶、放肩、转肩及等径过程的单晶直径的测量。
附图说明
图1为本发明实施例直拉单晶直径测量方法流程图;
图2为本发明实施例等径生长过程中单晶生长图像示意图;
图中,10.单晶,20.亮环,21.内边缘,22.外边缘。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
本发明直拉单晶直径测量方法,包括利用一个CCD摄像头获取单晶生长图像以及对单晶生长图像进行处理,CCD摄像头的分辨率高于200万像素,对单晶生长图像进行处理包括步骤:提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓;将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界;将椭圆边界校正成圆形边界;以及获得单晶直径。
晶体轮廓包括内缘和外缘,将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界的步骤中,对晶体轮廓的外缘进行拟合。
将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界的步骤中,还对晶体轮廓的内缘进行拟合,并根据内缘与外缘的变化获得单晶直径生长趋势。
对单晶生长图像进行处理过程中,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓之前,利用特征识别模块自动识别测量区域范围。
自动识别测量区域范围后,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓之前,还包括滤除图像的测量区域范围内的干扰的步骤。
提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓包括步骤:将图像依次进行灰度化和二值化,以及利用轮廓跟踪技术获取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。
使用链码逼近法提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。
使用最小二乘法将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界。
将椭圆边界校正成圆形边界的步骤中,根据CCD摄像头的光轴与熔体液面的夹角α,对椭圆边界的像素点的横坐标x进行校正,校正后所得圆形边界的像素点的横坐标x′=x/cosα。
实施例,参照图1,直拉单晶直径测量方法,包括以下步骤:
第一步,利用高分辨率为200万像素的CCD摄像头获取单晶生长图像。具体地,CCD摄像头的光轴与坩埚中熔体液面之间成一定夹角,该夹角不等于90°。参照图2,在等径生长过程获取的单晶生长图像中,在单晶10下方的固液界面处具有亮环20。该亮环20包括靠近单晶10的内边缘21以及靠近熔体侧的外边缘22。图2中,由于拍摄角度及单晶炉结构的影响,亮环20有部分被遮挡。
后续各步中,单晶生长的图像通过电路输入至工控机中,由工控机的图像处理程序对单晶生长图像进行处理。
第二步,识别测量区域范围。可利用图像处理程序包含的特征识别模块自动识别测量区域范围,即,单晶生长固液界面处的亮环20所在范围。
自动识别测量区域范围后,可根据需要在该范围内进行锐化、腐蚀及扩张等操作,以滤除图像的测量区域范围内的细小干扰。
第三步,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。
可先将亮环20图像依次进行灰度化和二值化,再利用轮廓跟踪技术获取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。本实施例中,使用链码逼近法提取晶体轮廓。与亮环20形状相对应的,晶体轮廓也包括内缘和外缘。
优选地,对于获得的晶体轮廓,可采用平滑算法去除其中包含的凸点和凹点。
第四步,将晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界。
具体地,对晶体轮廓的外缘进行拟合。本实施例中,采用最小二乘法进行拟合。算法原理如下:椭圆可由5个参数描述:中心点(X0,Y0),半轴长a、b,姿态角θ(-π/2<θ<π/2)。记椭圆参数为:a=(a b X0 Y0 θ)。设给定点P(X1,Y1)在椭圆上的正交近邻点为P′(X1′,Y1′),则m个给定点的几何距离拟合可以表述为最小化:
E=(X-X′)TWTW(X-X′)    (1)
式(1)中,X与X′分别表示m个给定样本点击相应椭圆上最近邻点的坐标列向量;W是指定的对称正定加权矩阵,用于调整对不同样本点的权重。可见,椭圆拟合先要计算已知点Xi在初始拟合椭圆上的最近邻点Xi′(a),再对椭圆上的点Xi′(a)进行拟合以获取优化的椭圆参数。
第五步,将椭圆边界校正成圆形边界。
具体地,根据CCD摄像头的光轴与熔体液面的夹角α,对椭圆边界的每个像素点的横坐标x进行校正,校正后所得圆形边界上的像素点的横坐标x′满足关系式(2)。
x ′ = X cos α - - - ( 2 )
第六步,获得单晶直径。
在第五步获得的圆形边界上任取三个像素点,分别将其坐标值(xi,yi)代入圆坐标公式(3)中、组成方程式并求解,即可计算得出圆心坐标(x0,y0)和单晶10的直径R大小。
(χ-x0)2+(y-y0)2=R2    (3)
本实施例中,第四步中若同时对晶体轮廓的内缘进行拟合,并在第五步中将内缘校正成内边圆形边界,根据前述的基于外缘的圆形边界及内边圆形边界的变化量可获得单晶直径生长趋势。
以上是以等径生长过程中单晶生长图像为例说明直径的测量方法,由于本发明使用高分辨率的CCD摄像头,无需进行镜头的切换,该单晶直径测量方法同样可适用于引晶、放肩及转肩等过程。
本发明提供的直拉单晶直径测量方法采用分辨率高于200万像素的CCD摄像头,并在对图形进行处理过程中将提取的晶体轮廓拟合成标准的椭圆边界,解决现有的直径测量方法存在的操作复杂、噪音干扰及计算精度低等问题。可产生以下有益效果:第一,无需对应单晶生长过程进行多个摄像头之间的切换,操作简便;第二,整个取像及图像处理过程均采用数字化处理,避免噪音干扰;第三,从椭圆形晶体轮廓拟合成标准的椭圆边界,有利于提高后续直径计算精度;第四,可实现预测单晶生长趋势。

Claims (9)

1.一种直拉单晶直径测量方法,包括利用一个CCD摄像头获取单晶生长图像以及对所述单晶生长图像进行处理,其特征在于,所述CCD摄像头的分辨率高于200万像素,对所述单晶生长图像进行处理包括步骤:提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓;将所述晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界;将所述椭圆边界校正成圆形边界;以及获得单晶直径。
2.根据权利要求1所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于:所述晶体轮廓包括内缘和外缘,将所述晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界的步骤中,对所述晶体轮廓的外缘进行拟合。
3.根据权利要求2所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,将所述晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界的步骤中,还对所述晶体轮廓的内缘进行拟合,并根据内缘与外缘的变化获得单晶直径生长趋势。
4.根据权利要求1所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,对所述单晶生长图像进行处理过程中,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓之前,利用特征识别模块自动识别测量区域范围。
5.根据权利要求4所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,自动识别测量区域范围后,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓之前,还包括滤除图像的测量区域范围内的干扰的步骤。
6.根据权利要求1所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,提取单晶生长固液界面处的晶体轮廓包括步骤:将图像依次进行灰度化和二值化,以及利用轮廓跟踪技术获取单晶生长固液界面处的晶体轮廓。
7.根据权利要求6所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,使用链码逼近法提取晶体轮廓。
8.根据权利要求1所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,使用最小二乘法将所述晶体轮廓进行拟合,获得椭圆边界。
9.根据权利要求1所述的直拉单晶直径测量方法,其特征在于,将所述椭圆边界校正成圆形边界的步骤中,根据CCD摄像头的光轴与熔体液面的夹角α,对椭圆边界的像素点的横坐标x进行校正,校正后所得圆形边界的像素点的横坐标x′=x/cosα。
CN201210563386.8A 2012-12-21 2012-12-21 直拉单晶直径测量方法 Expired - Fee Related CN103046128B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210563386.8A CN103046128B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 直拉单晶直径测量方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210563386.8A CN103046128B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 直拉单晶直径测量方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103046128A true CN103046128A (zh) 2013-04-17
CN103046128B CN103046128B (zh) 2015-10-28

Family

ID=48058982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210563386.8A Expired - Fee Related CN103046128B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 直拉单晶直径测量方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103046128B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104746136A (zh) * 2015-04-14 2015-07-01 福建江夏学院 一种用于提拉炉的激光监控分析系统
CN105463584A (zh) * 2014-09-05 2016-04-06 苏州恒嘉晶体材料有限公司 晶体生长方法、系统及固液转换时点确定方法及装置
CN105764632A (zh) * 2013-11-26 2016-07-13 丰田自动车株式会社 上引式连续铸造设备以及上引式连续铸造方法
CN106480496A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 有研半导体材料有限公司 一种用于实现直拉单晶收尾自动化的装置
CN109183141A (zh) * 2018-10-29 2019-01-11 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶体生长控制方法、装置、系统及计算机存储介质
CN109750352A (zh) * 2017-11-07 2019-05-14 胜高股份有限公司 单晶的制造方法及装置
CN110528070A (zh) * 2018-05-25 2019-12-03 隆基绿能科技股份有限公司 直拉单晶直径测量方法
CN110544276A (zh) * 2019-08-19 2019-12-06 西安交通大学 最小二乘法椭圆拟合活塞裙部最大点处尺寸测量方法
CN114252018A (zh) * 2021-12-29 2022-03-29 西安奕斯伟材料科技有限公司 晶体直径检测方法、系统及计算机程序产品
CN114399489A (zh) * 2022-01-12 2022-04-26 苏州天准科技股份有限公司 拉晶过程中光圈直径的监测方法、存储介质和终端

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5961716A (en) * 1997-12-15 1999-10-05 Seh America, Inc. Diameter and melt measurement method used in automatically controlled crystal growth
US6583810B1 (en) * 1995-10-30 2003-06-24 Sumitomo Sitix Corporation Method and apparatus for measuring a diameter of a single crystal
CN101008103A (zh) * 2006-12-28 2007-08-01 西安理工大学 基于霍夫变换的直拉单晶硅棒直径的测量方法
CN102061517A (zh) * 2010-12-13 2011-05-18 浙江长兴众成电子有限公司 直拉单晶硅直径测量方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6583810B1 (en) * 1995-10-30 2003-06-24 Sumitomo Sitix Corporation Method and apparatus for measuring a diameter of a single crystal
US5961716A (en) * 1997-12-15 1999-10-05 Seh America, Inc. Diameter and melt measurement method used in automatically controlled crystal growth
CN101008103A (zh) * 2006-12-28 2007-08-01 西安理工大学 基于霍夫变换的直拉单晶硅棒直径的测量方法
CN102061517A (zh) * 2010-12-13 2011-05-18 浙江长兴众成电子有限公司 直拉单晶硅直径测量方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
涂瑾等: "基于CCD 测量技术的不完整圆直径测量算法研究", 《半导体技术》, vol. 32, no. 7, 31 July 2007 (2007-07-31) *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105764632A (zh) * 2013-11-26 2016-07-13 丰田自动车株式会社 上引式连续铸造设备以及上引式连续铸造方法
CN105764632B (zh) * 2013-11-26 2018-02-13 丰田自动车株式会社 上引式连续铸造设备以及上引式连续铸造方法
CN105463584A (zh) * 2014-09-05 2016-04-06 苏州恒嘉晶体材料有限公司 晶体生长方法、系统及固液转换时点确定方法及装置
CN104746136A (zh) * 2015-04-14 2015-07-01 福建江夏学院 一种用于提拉炉的激光监控分析系统
CN104746136B (zh) * 2015-04-14 2017-04-12 福建江夏学院 一种用于提拉炉的激光监控分析系统
CN106480496A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 有研半导体材料有限公司 一种用于实现直拉单晶收尾自动化的装置
CN109750352B (zh) * 2017-11-07 2021-07-09 胜高股份有限公司 单晶的制造方法及装置
CN109750352A (zh) * 2017-11-07 2019-05-14 胜高股份有限公司 单晶的制造方法及装置
CN110528070A (zh) * 2018-05-25 2019-12-03 隆基绿能科技股份有限公司 直拉单晶直径测量方法
CN110528070B (zh) * 2018-05-25 2021-07-06 隆基绿能科技股份有限公司 直拉单晶直径测量方法
CN109183141A (zh) * 2018-10-29 2019-01-11 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶体生长控制方法、装置、系统及计算机存储介质
CN110544276A (zh) * 2019-08-19 2019-12-06 西安交通大学 最小二乘法椭圆拟合活塞裙部最大点处尺寸测量方法
CN114252018A (zh) * 2021-12-29 2022-03-29 西安奕斯伟材料科技有限公司 晶体直径检测方法、系统及计算机程序产品
CN114252018B (zh) * 2021-12-29 2024-04-30 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 晶体直径检测方法、系统及计算机程序产品
CN114399489A (zh) * 2022-01-12 2022-04-26 苏州天准科技股份有限公司 拉晶过程中光圈直径的监测方法、存储介质和终端
CN114399489B (zh) * 2022-01-12 2022-11-25 苏州天准科技股份有限公司 拉晶过程中光圈直径的监测方法、存储介质和终端

Also Published As

Publication number Publication date
CN103046128B (zh) 2015-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103046128B (zh) 直拉单晶直径测量方法
CN109443307B (zh) 一种基于光学测量的输电杆塔沉降和倾斜角的测量系统及方法
WO2021098471A1 (zh) 一种基于形态模型法的大范围作物物候提取方法
Ma et al. A robust and high-precision automatic reading algorithm of pointer meters based on machine vision
CN102829735B (zh) 基于机器视觉的e型磁材背面几何形状缺陷检测方法
CN103198477B (zh) 一种采用苹果套袋机器人进行视觉定位的方法
CN109993154A (zh) 变电站单指针式六氟化硫型仪表智能识别方法
CN112254656B (zh) 一种基于结构表面点特征的立体视觉三维位移测量方法
CN103455813A (zh) 一种ccd图像测量系统光斑中心定位的方法
CN103955583B (zh) 一种确定夜晚灯光数据提取城市建成区阈值的方法
CN104715487A (zh) 一种基于伪Zernike矩的亚像素边缘检测方法
CN109284771A (zh) 一种番茄生长模型判定方法及装置
CN105913435A (zh) 一种适用于大区域的多尺度遥感影像匹配方法及系统
CN104133993B (zh) 基于误差矢量匹配的小视场恒星匹配方法
CN113902792B (zh) 基于改进RetinaNet网络的建筑物高度检测方法、系统和电子设备
CN103913166A (zh) 一种基于能量分布的星点提取方法
CN105180732A (zh) 钢卷尺刻度误差测量方法
CN104990510A (zh) 一种直拉单晶硅直径测量方法
CN104766341A (zh) 一种基于dsm和核密度估计的遥感影像建筑物变化检测方法
CN106844757A (zh) 一种天线方位角异常数据挖掘方法
CN104180794B (zh) 数字正射影像拉花区域的处理方法
Ji et al. Correction and pointer reading recognition of circular pointer meter
Zhong et al. Identification and depth localization of clustered pod pepper based on improved Faster R-CNN
CN111289087A (zh) 一种远距离机器视觉振动测量方法及装置
CN103697833A (zh) 农产品形状检测方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 710100 Changan District, Shaanxi Province, aerospace Road, No. 388, No.

Co-patentee after: WUXI LONGI SILICON MATERIALS Corp.

Patentee after: LONGI GREEN ENERGY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Co-patentee after: NINGXIA LONGI SILICON MATERIALS Co.,Ltd.

Co-patentee after: YINCHUAN LONGI SILICON MATERIALS Co.,Ltd.

Address before: 710100 Changan District, Shaanxi Province, aerospace Road, No. 388, No.

Co-patentee before: WUXI LONGI SILICON MATERIALS Corp.

Patentee before: XI'AN LONGI SILICON MATERIALS Corp.

Co-patentee before: NINGXIA LONGI SILICON MATERIALS Co.,Ltd.

Co-patentee before: YINCHUAN LONGI SILICON MATERIALS Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210928

Address after: 710199 no.388 Hangtian Middle Road, Chang'an District, Xi'an City, Shaanxi Province

Patentee after: LONGI GREEN ENERGY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 710100 No. 388, middle route, Xi'an, Shaanxi, Changan District

Patentee before: LONGI GREEN ENERGY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Patentee before: WUXI LONGI SILICON MATERIALS Corp.

Patentee before: NINGXIA LONGI SILICON MATERIALS Co.,Ltd.

Patentee before: YINCHUAN LONGI SILICON MATERIALS Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20151028

Termination date: 20211221

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee