CN103040221A - 一种手机保护套 - Google Patents

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Inventor
周顺勇
庄明雄
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Zhou Shunyong
Original Assignee
FOSHAN WANJIA PLASTIC CO LTD
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Abstract

本发明公开了一种手机保护套,其用于平板式触控手机及平板电脑,其改变了传统的装机模式,采用了正面装机的形式。采用了保护膜与软胶套体imd工艺结合,其自带保护膜,省去了贴膜的烦恼,达到全方位的保护,有效的防止手机滑落碰撞划伤,使手机防震,耐磨,便于装机拆卸。手机背面采用了散热片,更好的辅助手机耐磨及散热,解决手机因长时间使用而产生发烫。由金属片及塑胶片构成的底盖,具有时尚的外观感。

Description

一种手机保护套
 
技术领域
本发明涉及一种手机保护套。
 
背景技术
申请号为201120413160.0的中国实用新型专利公开了一种手机保护套,其由底盖和与底盖配合的套体构成,所述套体实际上仅仅是包围手机四个侧面的侧围。使用时,该手机保护套从手机的背面套入,套入的过程中,容易把手机正面的保护膜掀起并脱落,而且,该手机保护套仅仅能对手机的背面及侧面进行保护,不能对手机的正面进行保护,达不到全方位保护手机的效果。
 
发明内容
本发明的目的在于提出一种手机保护套,其能解决目前的手机保护套不能对手机进行全方位保护的问题。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案如下:
一种手机保护套,其用于套装在一平板式触控手机上,其包括一用于保护平板式触控手机背面的底盖和一套体;所述套体由一用于保护平板式触控手机正面的护板和一用于保护平板式触控手机的四个侧面的侧围连接构成,所述护板上开设有用于露出平板式触控手机正面的触摸屏的窗口,所述窗口上覆盖有用于保护平板式触控手机的触摸屏的保护膜;所述底盖为一板状结构,所述底盖与所述套体的侧围卡扣连接。
优选的,所述侧围的顶缘向内延伸出一卡槽底板,所述卡槽底板的内壁开设有卡槽;所述底盖的周缘上设有卡子,所述卡子与所述卡槽匹配安装。
优选的,为了提高保护膜与套体的结合力以及避免保护膜产生气泡,所述保护膜采用模内装饰工艺与护板连接,以覆盖所述窗口。
优选的,为了保证散热效果,所述底盖为金属片或塑胶片。所述金属片相当于散热片。进一步的,所述金属片上设有由多个菱形或圆形或六角形或长条形或三角形或球形的散热槽连接构成的散热结构,有效的增加散热面积,避免长时间使用而发烫。
优选的,所述底盖上开设有用于露出平板式触控手机背面的摄像头的第一通孔。所述第一通孔设有喇叭状反光环。
优选的,所述护板上还开设有用于露出平板式触控手机正面的摄像头的第二通孔。进一步的,第二通孔处制有喇叭状反光环,使照相有聚光的效果,照片更清晰。
优选的,所述护板上还开设有用于露出平板式触控手机正面的喇叭的第三通孔。
优选的,所述侧围上还开设有用于露出平板式触控手机侧面的音频插孔、收音头、USB插口的第四通孔。
优选的,所述侧围上还设有用于按压平板式触控手机侧面的功能键的凸块。
优选的,所述套体为软胶套体。
本发明具有如下有益效果:
1、         对手机进行正面、背面、侧面的全方位保护,有效防止手机滑落碰撞而产生的碎裂及划痕。
2、         在手机背面采用了金属片进行散热,快速、有效地向外界传递手机因长时间工作而产生的热量,延长手机的使用寿命。
3、         自带保护膜,省去找专业人员贴保护膜的烦恼,而且,保护膜采用了IMD工艺(In-Mold Decoration,模内装饰工艺)与套体结合,结合力强,不会脱落,更不会产生气泡。
 
附图说明
图1为本发明较佳实施例的手机保护套的组装结构示意图;
图2为本发明较佳实施例的手机保护套的拆分结构示意图;
图3为本发明较佳实施例的手机保护套的套体的结构示意图;
图4为本发明较佳实施例的手机保护套的的底盖的结构示意图;
图5为图1的A-A线剖视图
图6为本发明较佳实施例的手机保护套的安装流程示意图;
图7为本发明较佳实施例的手机保护套的金属片的结构示意图;
图8为本发明较佳实施例的手机保护套的金属片的另一结构示意图。
附图标记:1、护板;11、第三通孔;12、第五通孔;13、第四通孔;14、第二通孔;2、侧围;21、凸块;22、卡槽底板;221、卡槽;3、窗口;4、保护膜;5、底盖;51、第一通孔;52、周缘;521、卡子;100、平板式触控手机。
 
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:
如图1至图5所示,一种手机保护套,其用于套装在一平板式触控手机上。本实施例的手机保护套包括一用于保护平板式触控手机100背面的底盖5和一套体;所述套体由一用于保护平板式触控手机100正面的护板1和一用于保护平板式触控手机100的四个侧面的侧围2连接构成,所述护板1上开设有用于露出平板式触控手机100正面的触摸屏的窗口3,所述窗口3上覆盖有用于保护平板式触控手机100的触摸屏的保护膜4;所述底盖5为一板状结构,所述底盖5与所述套体的侧围2卡扣连接。
优选的卡扣连接方式如图5所示,所述侧围2的顶缘向内延伸出一卡槽底板22,所述卡槽底板22的内壁开设有卡槽221;所述底盖5的周缘52上设有卡子521,所述卡子521与所述卡槽221匹配安装。本实施例的底盖5为金属片(图未画出)或塑胶片(图未标出)。为了散热,金属片与平板式触控手机100的背面紧贴。。
本实施例的保护膜4采用模内装饰工艺(IMD)与护板1连接,以覆盖所述窗口3。
本实施例的套体由软胶材料制成,形成软胶套体。
为了实现平板式触控手机100的按键及插孔能正常工作,在手机保护套上作出如下设置:
所述底盖5上开设有用于露出平板式触控手机100背面的摄像头的第一通孔51。进一步的,第一通孔51处制有喇叭状反光环,使照相有聚光的效果,照片更清晰。
所述护板1上还开设有用于露出平板式触控手机100正面的摄像头的第二通孔14。
所述护板1上还开设有用于露出平板式触控手机100正面的喇叭的第三通孔11。
所述护板1上还开设有用于露出平板式触控手机100正面的功能按键的第五通孔12。
所述侧围2上还开设有用于露出平板式触控手机100侧面的音频插孔、收音头、USB插口的第四通孔13。所述第四通孔13为由多个通孔组成。
所述侧围2上还设有用于按压平板式触控手机100侧面的功能键的凸块21。平板式触控手机100侧面的功能按键可包括音量调节键、存储卡弹出键、电源开关键、拍摄按键等。
如图6所示,本实施例的安装流程如下:
步骤S1:套体从平板式触控手机100的正面屏幕方向套入;步骤S2:然后再从平板式触控手机100的背面装上底盖5,使底盖5与套体卡扣结合在一起,从而使平板式触控手机100位于底盖5与套体连接形成的空间内,达到全方位保护的效果。而且套体上具有保护膜4,平板式触控手机100的触摸屏上不再需要贴保护膜,省去了单独给平板式触控手机100贴保护膜的步骤,只需在使用本实施例的手机保护套前,把平板式触控手机100擦拭干净再装入,即可达到全方位保护的效果,十分的方便。
此外,如图7和图8所示,上述实施例的金属片上还可以设有由多个菱形或圆形或六角形或长条形或三角形或球形的散热槽连接构成的散热结构,其能有效的增加散热面积,增强散热效果,避免长时间使用而发烫。
此外,本发明还可作为平板电脑的保护套来使用。
总而言之,本发明改变了传统的装机模式,采用了正面装机的形式。采用了保护膜与软胶套体imd工艺结合,自带保护膜,省去了贴膜的烦恼,达到全方位的保护,有效的防止手机滑落碰撞划伤,使手机防震,耐磨,便于装机拆卸。手机背面采用了金属片进行散热,更好的辅助手机耐磨及散热,解决手机因长时间使用而产生发烫。由金属片及塑胶片构成的底盖,更具有时尚的外观感。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种手机保护套,其用于套装在一平板式触控手机上,其特征在于,包括一用于保护平板式触控手机背面的底盖和一套体;所述套体由一用于保护平板式触控手机正面的护板和一用于保护平板式触控手机的四个侧面的侧围连接构成,所述护板上开设有用于露出平板式触控手机正面的触摸屏的窗口,所述窗口上覆盖有用于保护平板式触控手机的触摸屏的保护膜;所述底盖为一板状结构,所述底盖与所述套体的侧围卡扣连接。
2.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述侧围的顶缘向内延伸出一卡槽底板,所述卡槽底板的内壁开设有卡槽;所述底盖的周缘上设有卡子,所述卡子与所述卡槽匹配安装。
3.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述保护膜采用模内装饰工艺与护板连接,以覆盖所述窗口。
4.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述底盖为金属片或塑胶片。
5.如权利要求4所述的手机保护套,其特征在于,所述金属片上设有由多个菱形或圆形或六角形或长条形或三角形或球形的散热槽连接构成的散热结构。
6.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述底盖上开设有用于露出平板式触控手机背面的摄像头的第一通孔。
7.如权利要求6所述的手机保护套,其特征在于,所述第一通孔设有喇叭状反光环。
8.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述护板上还开设有用于露出平板式触控手机正面的摄像头的第二通孔。
9.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述护板上还开设有用于露出平板式触控手机正面的喇叭的第三通孔。
10.如权利要求1所述的手机保护套,其特征在于,所述套体为软胶套体。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

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Applicant after: Zhou Shunyong

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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