CN103037617A - 布线板、连接器以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及布线板、连接器以及电子设备。这里公开的线路板包括：差分线路对，其包括用于传输差分信号的两条线路；以及两个连接垫，其分别电连接至与所述差分线路对中一者相关的所述两个线路中一者，其中多个所述差分线路对被并排布置，多个所述连接垫被设置以形成多个列，并且在所述连接垫的所述每一个列上，被电连接至与同一差分线路对相关的线路的任意两个所述连接垫在所述同一列上被设置在彼此相邻的位置。

Description

布线板、连接器以及电子设备

技术领域

本发明涉及包括两条用于传输不同信号的线路的布线板、连接至布线板的连接器以及包括布线板以及连接器的电子设备。

背景技术

在其上以高密度安装有电路的电子设备中，在很多情况下，采用差分信号传输法来作为用于电路之间传输信号的方法。差分信号传输法即使在传输信号具有较小振幅时也具有防噪特性。具体而言，为了实现在分别集成有电路的IC之间用于传输差分信号的差分信号传输法，使用了如日本专利早期公开号2010-74095(专利文献1)中公开的适用于差分信号传输法的柔性线路板。

专利文献1公开了一种柔性线路板，其通过连接器连接两个印刷线路板。在各个印刷线路板上，已经集成了诸如IC的电子组件。

在柔性线路板上，形成了多个对。这些对分别具有两个线路，分别用于沿线路传输的差分电信号的P通道及N通道。在以下描述中，具有两条线路的对被称为差分线路对。在各差分线路对的两个纵向边的每一个上，设置了柔性线路板的边缘。在各边缘上，设置有连接器。连接器包括端子或电极。差分线路对的连接器包括外侧柱电极以及内侧柱电极。外侧柱电极是设置在柔性线路板的边缘一侧(或外侧)的电极，内侧柱电极是设置在差分线路对的线路区域一侧(或内侧)的电极。

在专利文献1中公开的柔性线路板中，在具体的一个连接器上，差分线路对的P通道信号线路被连接至外侧柱电极，而差分线路对的N通道信号线路被连接至内侧柱电极。另一方面，在另一个连接器上，差分线路对的N通道信号线路被连接至外侧柱电极，而差分线路对的P通道信号线路被连接至内侧柱电极。换言之，在具体的连接器中P通道信号线路以及N通道信号线路与外侧柱电极以及内侧柱电极的连接，与在其他连接器中P通道信号线路以及N通道信号线路与外侧柱电极以及内侧柱电极的连接相反。

因此，P通道信号线的长度等于N通道信号线的长度，由此实现了平衡状态。因此，能够提供其中可以在一定程度上消除差分信号的P及N通道中的线路偏移的构造。在以下描述中，线路偏移也被称为差分偏移。

专利文献1还公开了第一连接器，其被称为安装在印刷线路板上的连接器接收部分。

在柔性线路板上采用并且设置有连接器的边缘沿差分线路对的线路方向被插入安装在印刷线路板上的连接器接收部分中。在柔性线路板的边缘被插入连接器接收部分中时，连接器接收部分的长及短电极弹性地保持柔性线路板的边缘，并且长及短电极中一者用作连接器端子，摩擦边缘的连接垫，并且在垫上滑动，由此连接器端子与连接器垫彼此电连接。

发明内容

在专利文献1中公开的柔性线路板的电极布局中，电极被布置成两列，即，外侧列及内侧列。与差分线路对相关的两条线路中具体一条的两端中的具体一端被连接至远离线路区域的一侧的外侧柱电极，而与差分线路对相关的两条线路中另一条的两端中的具体一端被连接至接近线路区域的一侧的内侧柱电极。另一方面，与差分线路对相关的两条线路中具体一条的两端中的另一端被连接至内侧柱电极，而与差分线路对相关的两条线路中另一条的两端中的另一端被连接至外侧柱电极。换言之，和差分线路对相关的两个线路的四端中的具体两端与内侧列电极以及外侧列电极的连接与和差分线路对相关的两个线路的四端中的另外两端与内侧列电极以及外侧列电极的连接相反。因此，能够使得决定差分信号的电气长度的线路长度相同。为此，绝对必须向差分线路对的两端的两侧应用相同的电极位置结构以及相同的电极布置(连接)结构。因此，在将差分线路对的线路直接连接至半导体芯片的处理中或在其他处理中，不可能通过使用差分信号的电气长度来实现平衡。在此情况下，就不能够获得差分偏移改进。

此外，因为连接至作为P通道线路以及N通道线路的两条线路的端部的电极是内侧列电极以及外侧列电极，故包括电极的信号传输导体的物理结构并未完全对称。因此，在信号高速传输过程中，因为在两个信号之间会出现两个差分信号(或两个单端信号)或时移，故很难轻易地实现平衡。因此，在专利文献1中描述的差分偏移改进效果在高速传输信号的情况下受到限制。

本说明书中描述的发明的实施例可被应用至广泛的应用领域，这是因为实施例可应用至IC安装板等。实施例实现了能够对以高速传输的差分信号有效改进差分偏移的线路板。

本说明书中描述的发明的另一实施例实现了一种连接器，其适用于线路板的结构，并且因此可通过将连接器与线路板结合而使用。

本说明书中描述的发明的又一实施例实现了一种应用线路板的电子设备。

根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板包括：

多个差分线路对，其包括用于传输差分信号的两条线路；以及

多个连接垫，其分别电连接至与所述差分线路对中一者相关的所述两个线路中一者。在线路板中，所述差分线路对被并排布置以形成多个行，多个所述连接垫被设置以形成多个列，并且在所述连接垫的所述每一个列上，被电连接至与同一差分线路对相关的线路的任意两个所述连接垫在所述同一列上被设置在彼此相邻的位置。

根据本说明书中描述的发明的实施例的电子设备，包括：第一线路板；第二线路板；以及连接器，用于将所述第一线路板连接至所述第二线路板。在电子设备中，电子电路被安装在所述第一线路板以及所述第二线路板中至少一者上。所述第一线路板具有与根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板相同的构造。

在根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板以及根据本说明书中描述的发明的实施例的电子设备中采用的第一线路板中，设置连接垫以大体形成以下分别称为内侧列及外侧列的两列，并且在第一列连接垫中，连接至与同一差分线路对相关的线路的任意两个连接垫分别被设置在同一列上彼此相邻的位置处。因此，设置在各列上的相邻连接垫可沿与差分线路对的线路方向垂直的方向布置。此时，可沿线路方向均匀的对准线路与连接垫之间的连接点。在此情况下，能够实现以下构造，其中可使得差分线路对的有效线路长度均匀，以改进沿线路方向彼此远离分开的两侧中一侧上的差分偏移。此外，可使得分别包括线路以及连接垫的整个信号传输导体对称。

本说明书中描述的发明的实施例的连接器，包括：

插座，板的一部分被插入所述插座，所述板设置有多个连接垫对，每一个连接垫对分别包括两个连接垫，其分别电连接至用于传输差分信号的两条线路；以及

多个端子主体，其设置在所述插座内部，并且当所述板的所述部分被插入所述插座时，其摩擦所述连接垫，由此一对一地在所述连接垫上滑动。在连接器中，所述端子主体被布置以形成两列，构成端子主体阵列，其与由所述连接垫构成的连接垫阵列对应，并且每两个所述端子用作用于传输所述差分信号的连接部分，并且被设置在所述两列中同一列上彼此相邻的位置处。

如上所述，当板的一部分被插入插座时，端子主体被设置在插座内部并且可摩擦连接垫以通过1对1的方式在连接垫上滑动。

线路板的边缘设置有多个连接垫，其分别具有电连接至用于传输差分信号的两个线路的两个连接垫。线路板的边缘是要被插入插座内部的连接器容纳体区域的边缘。当板的边缘被插入插座内部的连接器容纳体区域时，设置在插座的连接器容纳体区域中的端子主体摩擦设置在边缘上的连接垫，并且以1对1的方式在连接垫上滑动。为此，布置连接垫以形成两个连接垫列，并且端子主体也被布置以形成分别与两个连接垫列相符的两个端子主体列。此外，用于传输差分信号的任意两个连接垫分别与两个对应的端子主体(其用作用于传输相同差分信号的连接部分)接触。

利用上述接触构造，假定可将接触位置偏移等保持在可允许的范围内，则整个信号传输导体可具有几乎对称的物理结构。在此情况下，信号传输导体包括用于传输差分信号的线路，连接垫以及端子主体。

与差分线路对相关的两个线路的长度决定了沿两个线路传输的差分信号的电气长度，并且被平衡设置。此外，包括连接垫(以及连接器端子主体)的结构也对称。因此，还改进了差分偏移。此外，因为能够实现仅在差分线路对的一个线路方向一侧改进差分偏移的结构，故在本说明书中公开的发明的应用范围很广。

附图说明

图1A至图1C是分别示出设置在根据第一实施例的布线板上的导体的平面图的视图，示出布线板沿一个方向延伸的线所取的横截面的视图，以及布线板沿另一方向延伸的线所取的横截面的视图；

图2是示出根据第一实施例在电子设备中使用的主要部件的构件的视图；

图3A及图3B是分别示出根据第一实施例的连接器的插座的底平面的仰视图，以及示出连接器的横截面的视图；

图4A及图4B是分别示出处于在第一实施例中布线板已经被插入连接器的状态的导体的俯视图(或立体图)，以及示出被插入连接器的布线板的横截面；

图5A及图5B是分别示出根据第二实施例的设置在布线板上的导体的平面图的视图，以及示出布线板的横截面的视图；

图6A及图6B是示出图5A及图5B中所示的布线板的A表面及B表面线的多个视图；

图7是示出在根据第三实施例的电子设备中采用的主要部件的构件的视图；而

图8是示出在根据第四实施例的电子设备中采用的主要部件的构件的视图。

具体实施方式

以下参考附图来说明在本说明书中公开的发明的实施例。实施例主要实现了柔性布线板、连接器以及包括柔性布线板以及连接器的电子设备。

对实施例的说明被依次划分为下述主题：

1.第一实施例

第一实施例实现了一侧(一层)型柔性布线板。柔性布线板的两个线方向边缘分别通过连接器连接至另一布线板。

2.第二实施例

第二实施例实现了两侧型柔性布线板。

3.第三实施例

第三实施例实现了其中电子电路(或IC)被直接连接至在柔性布线板上构造的差分线路对的一侧上的端部的电子设备。

4.第四实施例

第四实施例实现了其中电子电路(或IC)被内部连接至在相对刚性布线板上构造的差分线路对的一侧上的端部的电子设备。

5.典型改变示例

1.第一实施例

图1A至图1C是示出根据本说明书公开的技术的第一实施例的柔性线路板1的典型构造的多个视图。具体而言，图1A是示出设置有柔性线路板1的连接器端子的边缘处的导体的平面图案的视图。在此情况下，导体包括线以及连接至线的连接器垫。另一方面，图1B是概略示出沿图1A所示的A-A线所取的横截面的视图，而图1C是概略示出沿图1A所示的B-B线所取的横截面的视图。

在图1A至图1C所示的柔性线路板1中，在线路区域上形成多个差分线路对11，而在基础线路板的端子区域处设置包括多个连接垫12的连接器端子组。在以下描述中，端子区域也被称为连接器端子区域。以下将详细描述差分线路对11以及连接垫12的图案。

图1A至图1C中所示的柔性线路板1是根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板的典型示例。例如，柔性线路板1被用在图2所示的构造中，作为根据本说明书中描述的发明的实施例的电子设备的构造。在此构造中，柔性线路板1是在根据本说明书中描述的发明的实施例的电子设备中采用的第一线路板的典型示例。

首先，通过参考图2来说明柔性线路板1的构造。

如图2所示，用途构造中的第一线路板的柔性线路板1被分别连接至用作第二线路板2A及2B的两个其他线路板。因此，如图1A至图1C所示的包括连接垫12的连接器端子组形成在柔性线路板1的各个边缘上。

换言之，在柔性线路板1的一个特定边缘上，形成连接垫12。柔性线路板1的该一个特定边缘被插入设置在第二线路板2A上的连接器3A的插座31A。类似地，在柔性线路板1的另一边缘上，也形成连接垫12。柔性线路板1的该另一边缘被插入设置在第二线路板2B上的连接器3B的插座31B中。

在第二线路板2A上，形成半导体IC(集成电路)4A。半导体集成电路4A可通过利用bear-chip安装技术而被安装在第二线路板2A上。但是，通常，会在以下状态下将IC芯片安装在板上，即IC芯片被容纳在适于发射频率的类型的封装中。类似地，半导体IC(集成电路)4B以与安装在第二线路板2A上的半导体集成电路4A类似的方式被形成在第二线路板2B上。

图2所示的构造是根据本说明书公开的发明的实施例的电子设备的典型示例的构造。此外，同一图中所示的半导体集成电路4A及4B分别是根据本说明书公开的发明的实施例的电路的典型示例。在本说明书公开的发明中，假定对分别用作电路的各个半导体集成电路的输入以及各个半导体集成电路的输出是差分信号。如果该假定成立，则电路可具有各种任意功能。在两个电路交换具有高频率的差分信号的情况下，任何具体一个电路均可用作信号发射IC，而另一电路可用作信号接收IC。

通过参考附图，以下描述详细说明了包括线路板中包含的线以及线路板中包含的连接器的连接器端子的构造，以及连接器端子的构造的细节。

线路板的横截面结构

如图1B及图1C所示，柔性线路板1的横截面结构包括两个绝缘层14及15以及位于两个绝缘层14及15之间的导电层13。具有上述结构的柔性线路板1被称为一层(一个表面)类型的柔性线路板。

图1C是示出柔性线路板1被插入图2所示的连接器3A的连接器插座31A的状态的横截面视图。在此状态下，连接器端子被暴露至柔性线路板1的下侧表面。

上表面一侧的绝缘层14是用作柔性线路板1的基层的绝缘层。绝缘层14是根据本说明书公开的发明的实施例的板。绝缘层14通常由具有较差刚性以用作板的柔性树脂膜制成。

另一方面，下表面一侧的绝缘层15是用于保护的绝缘层。

用于制造绝缘层14及15的树脂材料的典型示例是聚酰亚胺膜。

通常，导电层13是由铜制成的导电膜。但是，导电膜也可由铜之外的其他导电材料制成。

如图1A及图1C所示，柔性线路板1被划分为连接器端子区域以及线路区域。连接器端子区域是柔性线路板1的一部分，并且包括其中布置连接垫12的区域。因此，其中布置连接垫12的区域是柔性线路板1的连接器端子区域。另一方面，线路区域是柔性线路板1的另一部分，并且包括其中主要布置差分线路对11的区域。如图1C所示，使用了两个参考标号13(12)以故意表明两列的两个连接垫12分别从导电层13形成在连接器端子区域中。另外，类似地，如图1C所示，仅使用一个参考标号13(11)以故意表明对于线路区域中的各行从导电层13形成一个差分线路对11。

除了线路区域的整个面积之外，绝缘层15覆盖其他全部区域。形成绝缘层15以至少暴露连接垫12。

线路板的导电层图案

如图1A所示，差分线路对11在线路区域内并排布置以形成行。在本实施例的情况下，差分线路对11的间隔固定不变。各差分线路对11分别包括P通道信号线11P以及N通道信号线11N。P通道信号线11P被用于发射差分信号的P通道信号。另一方面，N通道信号线11N被用于发送差分信号的N通道信号。P通道信号线11P与N通道信号线11N之间的间距对于全部差分线路对11都是均匀的。

被用于发送差分信号的P通道信号线11P以及N通道信号线11N分别被示出作为图1A中的直线。但是，应当注意，P通道信号线11P以及/或N通道信号线11N的一些部分通常可逐渐弯曲，只要P通道信号线11P以及/或N通道信号线11N的形状不会造成EMI(电磁干扰)所导致的不希望的辐射。换言之，只要P通道信号线11P以及/或N通道信号线11N整体上为直线状即可。

作为整体，在连接器端子区域中，设置连接垫12以在两个连接垫列上形成网状图案。在以下描述中，连接器端子区域也被称为线路板边缘。接近连接器端子区域的边缘侧E0的连接垫列被称为外侧列，而远离连接器端子区域的边缘侧E0的连接垫列被称为内侧列。

与同一差分线路对11相关的P通道信号线11P以及N通道信号线11N总是连接至外侧列或内侧列上的两个连接垫12。换言之，每一个差分线路对11的P及N通道均连接至外侧列或内侧列上的两个连接垫12。通过将P及N通道以此方式连接至两个连接垫12，可以使得物理地从P通道信号线11P以及N通道信号线11N伸出的连接垫12的形状形成为具有对称形状。换言之，希望形成连接至同一差分线路对11的两个连接垫12，以具有相对于处于P通道信号线11P的两端中特定一端以及N通道信号线11N的两端中特定一端处的对称轴呈线对称的形状。对称轴是穿过与差分线路对11相关的P通道信号线11P与N通道信号线11N之间的距离的中心的轴。

以下描述更详细地说明了分别具有彼此连接的连接垫以及线的五对信号传输导体中的线与连接垫之间的关系。在图1A中，参考标号1P及1N分别表示与第一对信号传输导体相关的P通道及N通道信号传输导体，参考标号2P及2N分别表明与第二对信号传输导体相关的P通道及N通道信号传输导体，参考标号3P及3N分别表明与第三对信号传输导体相关的P通道及N通道信号传输导体，，参考标号4P及4N分别表明与第二对信号传输导体相关的P通道及N通道信号传输导体，参考标号5P及5N分别表明与第三对信号传输导体相关的P通道及N通道信号传输导体。

以下对线与连接垫之间的关系的描述也适用于其他对信号传输导体。如上所述，信号传输导体具有彼此连接的连接垫以及线。P通道及N通道信号传输导体1P及1N是与同一对信号传输导体相关的相邻信号传输导体。彼此相邻的P通道及N通道信号传输导体1P及1N被称为差分信号对导体。该说明对于彼此相邻的其他P通道及N通道信号传输导体也适用。

在图1A至图1C中所示的构造中，与线路区域中的同一对信号传输导体以及连接器端子区域相关的两个相邻差分信号对导体由参考标号1P及1N，2P及2N或3P及3N等来表示。根据本说明书中公开的发明，差分信号对导体1P及1N，3P及3N，5P及5N等与其各自的作为为隔行设置的差分线路对的第一差分线路对相关，而差分信号对导体2P及2N，4P及4N，6P及6N等与其各自的作为分别设置在第一差分线路对之间的差分线路对的第二差分线路对相关。

如上所述，与其各自第一差分线路对相关的差分信号对导体由诸如1P及1N、3P及3N以及5P及5N等奇数参考标号来表示，而与其各自第二差分线路对相关的差分信号对导体由诸如2P及2N、4P及4N以及6P及6N等偶数参考标号来表示。

在图1A中所示的构造中，分别由诸如1P或1N的奇数参考标号表示的差分信号对导体分别包括设置在内侧列上的连接垫12，而分别由诸如2P或2N的偶数参考标号表示的差分信号对导体分别包括设置在外侧列上的连接垫12。

应当注意，与图1A中所示的构造相反，分别由奇数参考标号表示的差分信号对导体可分别包括设置在外侧列上的连接垫12，而由偶数参考标号表示的差分信号对导体可分别包括设置在内侧列上的连接垫12。在此情况下，第一/第二差分线路对与奇数/偶数参考标号之间的关系与以上描述的关系相反。换言之，在此情况下，第一差分线路对与偶数参考标号相关，而第二差分线路对与奇数参考标号相关。

具体在线路区域中，用于传输差分信号的线是设置在第一行的第一P通道信号线，设置在第一行的第一N通道信号线，设置在第二行的第二P通道信号线，设置在第二行的第二N通道信号线，以及设置在第三行的第三P通道信号线，设置在第三行的第三N通道信号线等。因此，用于传输差分信号的线是通过为各个差分线路对重复P及N通道而并排布置的线。

设置在诸如第一行、第三行以及第五行等任一奇数行的P通道信号线11P以及N通道信号线11N被连接至其各自设置在内侧列上的连接垫12。另一方面，设置在诸如第二行、第四行以及第六行等任一偶数行的P通道信号线11P以及N通道信号线11N被连接至其各自设置在外侧列上的连接垫12。

在这些连接关系中，为了将差分线路对(11P及11N)连接至设置在外侧列上的连接垫12，差分线路对(11P及11N)通常穿过其中设置有内侧列的连接垫12的区域而延伸至外侧列。

例如，设置在第二行上的差分线路对(11P及11N)穿过连接至与设置在第一行上的差分线路对相关的N通道信号线11N的连接垫12(1N)与连接至与设置在第三行上的差分线路对相关的P通道信号线11P的连接至12(3P)之间的空间，而伸展至外侧列。

类似地，设置在第四行上的差分线路对(11P及11N)穿过连接至与设置在第三行上的差分线路对相关的N通道信号线11N的连接垫12(3N)与连接至与设置在第五行上的差分线路对相关的P通道信号线11P的连接至12(5P)之间的空间，而伸展至外侧列。

与设置在第二行上的差分线路对相关的P通道信号线11P穿过设置在内侧列上的两个连接垫12(1N及3P)之间的空间而延伸至外侧列，并且在与接近P通道信号线11P的连接垫12(1N)并排而沿行方向水平延伸的状态下连接至设置在外侧列上的连接垫12(2P)。

类似地，与设置在第二行上的差分线路对相关的N通道信号线11N穿过设置在内侧列上的两个连接垫12(1N及3P)之间的空间而延伸至外侧列，并且在与接近N通道信号线11N的连接垫12(3P)并排而沿行方向水平延伸的状态下连接至设置在外侧列上的连接垫12(2N)。

以与第二行类似的方式，与设置在第四行上的差分线路对相关的P通道信号线11P穿过设置在内侧列上的两个连接垫12(3N及5P)之间的空间而延伸至外侧列，并且在与接近P通道信号线11P的连接垫12(3N)并排而沿行方向水平延伸的状态下连接至设置在外侧列上的连接垫连接垫12，而与设置在第四行上的差分线路对相关的N通道信号线11N穿过设置在内侧列上的两个连接垫12(3N及5P)之间的空间而延伸至外侧列，并且在与接近N通道信号线11N的连接垫12(5P)并排而沿行方向水平延伸的状态下连接至设置在外侧列上的连接垫连接垫12。

线路板的导电层图案的特征

以下描述柔性线路板1的导电层图案的显著特征。如上述构造可见，本实施例中的连接垫12被布置为形成两列，即，内侧列以及外侧列。连接至与用于传输差分信号的同一差分线路对相关的线的两个连接垫12被设置在同一列(内侧列或外侧列)中彼此相邻的位置处。此外，设置在内侧列上的连接垫12沿水平方向偏离远离设置在外侧列上的连接垫12达仅与连接垫12的宽度相关的距离。

此外，柔性线路板1的导电层图案的特征还在于连接至于外侧列上的彼此相邻位置处设置的两个连接垫12的差分线路对11穿过设置在内侧列上的彼此相邻位置处的两个连接垫12之间的区域延伸。

线路板的其他边缘的结构

以上描述说明了沿柔性线路板1的线路方向彼此分隔开的两侧中具体一侧的结构。但是，两侧中另一侧的构造可与两侧中具体一侧的构造相同。

但是，为了使与设置在奇数及偶数行上的差分线路对11相关的线路的长度一致，希望将差分线路对11(其被设置在奇数行，并且连接至两个连接垫12，连接垫12设置在图1A至图1C所示的边缘上的内侧列上，所述边缘是作为沿柔性线路板1的线路方向彼此分隔开的两侧中具体一侧上的边缘)连接至设置在在图中未示出的另一侧的边缘上的外侧列上的两个相邻连接垫12。类似地，将差分线路对11(其被设置在偶数行，并且连接至两个连接垫12，连接垫12设置在图1A至图1C所示的边缘上的外侧列上，所述边缘是作为沿柔性线路板1的线路方向彼此分隔开的两侧中具体一侧上的边缘)连接至设置在在图中未示出的另一侧的边缘上的内侧列上的两个相邻连接垫12。

连接器结构

图3B是大体上示出根据本说明书公开的发明的实施例的连接器3的典型构造的横截面。另一方面，图3A是示出在连接器3中使用的连接器插座31的底部的连接器端子的布局的俯视图的视图。图3B大体上示出了沿图3A所示的C-C所取的横截面。图3B所示的连接器3是图2中所示的连接器3A。

图3B中所示的连接器3是安装在图2所示的第二线路板2A中使用的板21上的连接部件。总体上，板21是层叠线路板，其形成具有多个线路层堆叠，其中任意两个线路层被绝缘层相互分隔开。

连接器3设置有连接器插座31，其具有用作插入开口的侧表面，通过该开口柔性线路板1被插入连接器3的内部。连接器插座31是图2所示的连接器插座31A。连接器3的侧表面上的插入开口的内侧上的空间用作插座接收区域。

在连接器插座31的底板31C上，设置有连接器插座31的多个端子体32。与图1A中所示被布置以形成具有两列(即，内侧列及外侧列)的连接垫阵列的连接垫12的数量相同，端子体32被布置以形成端子体阵列，其具有分别与图3A所示的内侧列及外侧列对应的两列。因此，当柔性线路板1被插入连接器3时，在柔性线路板1中采用的连接垫12以1对1的方式与连接器3的端子体32接触。

端子体32被构造具有设置在连接器插座31的底板31C的后表面上的外侧端子部分32A，以及从外侧端子部分32A向后折的连接部分32B。连接部分32B具有从连接部分32B的边缘的附近的上表面向连接器接收区域内部的空间伸出的接触突起32C。

如上所述，端子体32被布置以形成具有两列的端子体阵列，使的具体一列上的各个端子体32被设置在沿行方向与另一列上的端子体32中对应的一个相邻的位置处。彼此相邻的两个端子体32被定位使的端子体32的底板32C彼此接近。

因为在端子体32中使用的外侧端子部分32A及连接部分32B保持底板31C的一部分，故可将端子体32固定在连接器插座31的底板31C上。

端子体32由具有低比电阻的导电材料制成。因为材料的弹性力以及材料的折回结构的关系，端子体32也用作用于向柔性线路板1施加力的板弹簧。当柔性线路板1被插入连接器3内的空间时，端子体32发生弹性形变，向下推压接触突起32C，使的力被施加至柔性线路板1。

具有上述构造的连接器3被电连接至设置在板21的上表面上的导电层。上表面也被称为安装表面。图3A及图3B中并未示出导电层自身。通过采用焊接技术或通过使用其他连接构件，连接器3可被电连接至导电层。

在板21的安装表面上形成但未在图中示出的导电层是连接至设置在板21的安装表面上或在板21中形成的过孔的上表面中的线路层的独立岛。过孔自身未在图3A及图3B中示出。

如上所述，端子体32被布置以形成两列，分别是相对接近用于插入柔性线路板1的一侧的一列以及相对远离该侧的一列。在图3B中，用于插入柔性线路板1的一侧是左手侧。设置在相对接近用于插入柔性线路板1的一侧的列上的各个端子体32被连接至设置在板21内或板21的后表面上的线路层。该线路层也未在图3A及图3B中示出。上述端子体32通过通过岛及过孔连接至线路区域。因此，端子体32通过线路层被连接至电路。

另一方面，设置在相对远离用于插入柔性线路板1的一侧的列上的各个端子体32通过设置在板21的安装表面上的线路层而连接至电路。相对远离用于插入柔性线路板1的一侧的列也被称为作为图3B中的右手侧的内侧列。

线路板与连接器之间的连接

图4A及图4B是视图，示出了在柔性线路板1已经被插入连接器3以将柔性线路板1电连接至连接器3之后，通过图3A及图3B所示的连接器3以及图1A至图1C中所示的柔性线路板1来在图2所示的电子设备中传输信号的状态。更具体而言，图4A是俯视图(或立体图)，示出了电子设备中导电层图案的层叠。更具体而言，图4A示出了以下状态，其中在柔性线路板1中采用的连接垫以及在连接器3中采用的端子主体已经在电子设备中彼此接触。另一方面，图4B是大体示出沿图4A所示的D-D线所取的电子设备的横截面视图。

如图4A及图4B所示，利用已经插入连接器3的柔性线路板1，在柔性线路板1中采用的连接垫12以及在连接器3中采用的端子体32被置于以1对1的方式彼此接触的状态。

如以下参考图1A至图1C所述，连接至同一差分线路对11的任意两个连接垫12分别被设置在同一列彼此相邻的位置处，并且连接至设置在外侧列上的两个连接垫12的差分线路对11延伸穿过设置在内侧列上的两个连接垫12之间的区域。

为了与上述构造相适应，用作用于在连接器3中传输差分信号的连接部分的每两个端子体32被设置在同一列上彼此相邻的位置处。因此，在图4A及图4B中所示的状态下，连接至与用于传输差分线路信号的同一差分线路对相关的两个连接垫12的两个端子体32被电连接至端子对，用于输入及输出电路的差分信号。

应当注意，当柔性线路板1被插入连接器3时，在连接器3中采用的端子体32的接触突起32C摩擦在柔性线路板1中采用的对应的连接垫12，并且在连接垫12上滑动。因此希望设置沿板插入方向或线路方向取向的具有长矩形形状的连接垫12。此外，因为未被绝缘层15保护的薄差分线路对处于设置在内侧列上的连接垫12之间的区域中，故为了防止差分线路对的差分线路被损坏，希望设置端子体32，使其具有与连接垫12的宽度更薄的细长形状。

2.第二实施例

图5A是示出根据第二实施例的柔性线路板1A的导电层图案的俯视图(或立体图)，而图5B是示出沿图5A中所示的E-E线所取的横截面的视图。

如图5B所示，柔性线路板1A是具有两层结构的柔性线路板，包括在用作核心的绝缘层14的两个表面上形成的两个导电层13及16。绝缘层14是根据由本说明书公开的发明的实施例设置的板。因此，具有上述结构的柔性线路板1A也被称为两面型柔性线路板。

图5B示出了其中柔性线路板1A被插入作为连接器的插座内的空间的连接器接收区域。在此状态下，作为柔性线路板1A的下侧表面的A表面以及A表面上的导电层被称为第一导电层13，而作为柔性线路板1A的上侧表面的B表面以及B表面上的导电层被称为第二导电层16。

如上所述，图5B所示的柔性线路板1A在绝缘层14的两个表面上分别具有两层(即，导电层13及16)。在以下描述中，导电层16被称为与可被视为第一导电层的导电层13相对的第二导电层16。形成在下侧表面(或A表面)上的导电层13被图案化以形成线路区域中的差分线路对11以及连接器端子区域中的连接垫12。上述构造自身与第一实施例中的相同。

图6A是示出导电层13上的A表面线路的视图，而图6B是示出第二导电层16上的B表面线路的视图。

在第一实施例的情况下，差分线路对11的大约一半从线路区域延伸穿过分别处于设置在连接器端子区域中的任意两个相邻连接垫12之间的区域，并连接至设置在连接器端子区域的外侧列上的连接垫12。上述差分线路对11被称为沿偶数行延伸的差分线路对11。

另一方面，在第二实施例中的情况下，差分线路对11的大约一半也从线路区域延伸出，但经由过孔18连接至绝缘层14的上侧表面(或B表面)一侧的第二导电层16的两个边缘中具体一个边缘。通常，设置在偶数行上的差分线路对11用作上述差分线路对11。第二导电层16的另外一个边缘经由过另一孔18被电连接至柔性线路板1A的边缘侧E0一侧上的外侧列上的连接垫12。

在图5A，6A及6B中上，示出了分别包围过孔18的环19。环19是过孔18的岛部分。该岛部分被称为在导电层13上形成的岛。如果过孔18可被连接至延伸至外侧列上的导电层13的连接部分而不存在位置偏移，则无需环19。在本实施例中，环19被设置在将差分线路对11连接至处于线路区域的第二导电层16的边缘中具体一个的部分上。此外，环19也被设置在将外侧列上的连接垫12连接至连接器端子区域处的第二导电层16的边缘中另一者的部分上。

如以上参考图4A及图4B描述第一实施例时所述，当具有上述构造的柔性线路板1A被插入连接器3时，在下侧表面(或A表面)一侧，被设置在两列上的连接垫12以1对1的方式被连接至两列上的端子体32。

在第二实施例的情况下，此时，连接器端子区域中的差分线路对11已经被形成在第二导电层16上。因此，当柔性线路板1A被插入连接器3时，在连接器3中采用的端子体32的接触突起32C并未被暴露至在柔性线路板1A中采用的对应连接垫12。应当注意，在第一实施例的情况下，当柔性线路板1被插入连接器3时，在连接器3中采用的端子体32的接触突起32C摩擦在柔性线路板1中采用的对应连接垫12，并且在连接垫12上滑动。为此，两面型柔性线路板1A具有当柔性线路板1A被插入连接器3时薄的差分线路对11不会被损坏的优点。

在图5A的俯视图(或立体图)中，在第二导电层16上形成的薄的差分线路对11被示出作为在连接垫12之间的位置处布置的一对。因为已经从第二导电层16形成连接器端子区域中的差分线路对11，但是并未使差分线路对11与由导电层13构成的连接垫12接触，故两者可彼此叠置作为透明平面图案。

总体上，如果差分线路对11也对于两条线路两者发出具有相同相位及相同振幅的噪音，则通过执行信号处理，可以完全消除噪音。为此，如图5A所示，两条线路沿彼此极为接近的位置延伸。如图所示，连接器端子区域中的差分线路对11被容纳在连接垫12之间的空间内。

应当注意，如果与连接器端子区域中的同一差分线路对11相关的两条线路之间的间距被增大至使的两条线路与连接垫12略微重叠的值，则还希望将与线路区域中的同一差分线路对11相关的两条线路之间的间距增大达约相同的间距增幅。但是，需要将差分线路对11之间的间距设置为比与同一差分线路对11相关的两个线路之间的间距长的多的值。因此，将连接器端子区域中的同一差分线路对11相关的两条线路之间的间距增大至差分线路对11之间的间距仍然充分长于同一差分线路对11相关的两条线路之间的间距的值是优选的。

此外，因为以下描述的精密制造等因素，与同一差分线路对11相关的两条线路之间的间距被增大。

希望将线路的宽度增大至用于提高产能及制造精度的特定程度。但是，在一些情况下，其中设置数个差分线路对11以及连接垫12的组的区域受到限制。在此情况下，替代一面型的第一实施例，根据第二实施例具有两面型的柔性线路板1A被使用以实现满足上述要求的线路板。

3.第三实施例

图7是示出根据第三实施例的柔性线路板1B的构造以及采用柔性线路板1B的电子设备的构造的视图。

在图7所示的柔性线路板1B的边缘的具体一个上，设置有类似在第一或第二实施例中使用的连接器端子区域。柔性线路板1B的边缘中的具体一个是图7的右手一侧的边缘。在第一实施例中使用的连接器端子区域在图1A至图1C中示出，而在第二实施例中使用的连接器端子区域在图5A及图5B中示出。因此，作为第一线路板在图7中示出的柔性线路板1B的边缘中的具体一个被插入连接器3以将柔性线路板1B连接至第二线路板2A。在第二线路板2A上，以与图2所示构造相同的方式来安装半导体集成电路4A。因此，半导体集成电路4A能够通过柔性线路板1B输入并输出差分信号。

柔性线路板1B的边缘中的另一者可被直接连接至半导体集成电路4C，其用作另一电子电路，而不使用连接器。图7是示出其中半导体集成电路4C被直接连接至柔性线路板1B的边缘中另一者的状态的视图。

在柔性线路板1B的线路区域上，以与第一及第二实施例相同的方式来设置多个差分线路对11。但是，每一个差分线路对11的另一端被连接至半导体集成电路4C的连接垫而不使用连接器。差分线路对11中每一者的另一端是图7中左手侧上的一端。通常，通过采用各种技术中的一种，将半导体集成电路4C连接至差分线路对11。例如，通过采用焊料凸点技术或通过使用各向异性导电性粘接剂膜来将半导体集成电路4C连接至差分线路对11。

4.第四实施例

图8是示出根据第四实施例的线路板1C的构造以及在线路板1C中采用的电子设备的构造。图8所示的线路板1C的典型示例是印刷线路板。

印刷线路板使用作为相对刚性绝缘层的板来替代由柔性树脂制成的绝缘层，以用作根据第一实施例的柔性线路板的板以及其他柔性线路板。此相对刚性绝缘层的典型代表是玻璃环氧树脂层。因此，与柔性线路板不同，印刷线路板并非柔性。但是，根据本说明书中描述的发明的实施例的连接垫可以相同的方式来布置，并且额外地，可以采用相同构造的连接器。

具体而言，图8所示的线路板1C具有设置在线路板1C的边缘中具体一者上的连接器端子区域，以用作与第一或第二实施例中使用的类似的连接器端子区域。柔性线路板1B的边缘中具体一者是图8的右手侧的边缘。在第一实施例中使用的连接器端子区域在图1A至图1C中示出，而在第二实施例中使用的连接器端子区域在图5A及图5B中示出。因此，作为第一线路板的图8中所示的线路板1C的边缘中具体一者被插入连接器3以将线路板1C连接至第二线路板2A。在第二线路板2A上，以与图2所示的构造相同的方式来安装半导体集成电路4A。因此，半导体集成电路4A能够通过线路板1C来输入并输出差分信号。

线路板1C的边缘中另一者可被直接连接至用作另一电子电路的半导体集成电路4D，而不使用连接器。图8是示出其中半导体集成电路4D被直接连接至线路板1C的边缘中另一者的状态的视图。

在线路板1C的线路区域上，以与第一及第二实施例相同的方式来设置多个差分线路对11。但是，在差分线路对11的另一端一侧，存在安装区域，其中设置有用作另一电子电路的半导体集成电路4D。在图8中，差分线路对11的另一端一侧是左手侧。图8是示出其中半导体集成电路4D已经被安装在安装区域中的状态的视图。

通常，通过采用各种技术中的一种，半导体集成电路4C被连接至差分线路对11。例如，通过采用焊料凸点技术或通过使用各向异性导电性粘接剂膜，半导体集成电路4C被连接至差分线路对11。因此，线路板1C被预先设置有内连垫组。图中未示出的内连垫组被用于将半导体集成电路4C连接至差分线路对11。

5.典型改变示例

第一典型改变示例

已经将采用柔性线路板的第一至第三实施例以及采用印刷线路板的第四实施例作为示例来说明了根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板。

但是，根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板并不受限于柔性线路板以及印刷线路板。

在根据本说明书中描述的发明的第一至第三实施例的线路板中，与根据第四实施例的印刷线路板的情况类似，能够使用由具有良好刚性的玻璃环氧树脂制成的板作为基层。此外，在第四实施例中，可以使用柔性线路板等作为根据本说明书中描述的发明的实施例的印刷线路板。

此外，图2，图7及图8所示的第二线路板不一定必须是印刷线路板。此外，连接至根据本说明书中描述的发明的实施例的线路板的连接器并不限于设置在另一线路板上的连接器。例如，能够将根据本说明书中描述的发明的实施例的柔性线路板以及根据本说明书中描述的发明的实施例的印刷线路板插入连接器的插座，将连接器设置在构造在电子设备中的壳体上或设置在构造在电子设备中的分隔壁上。

第二典型改变示例

在第二实施例中，多个差分线路对11均形成在导电层13上。但是，作为示例，能够设置一种典型构造，其中仅用于奇数行的差分线路对11被形成在导电层13上，而仅用于偶数行的差分线路对11被形成在第二导电层16上。

此外，能够设置以下典型构造，其包括诸如第一、第二及第三导电层的多个导电层，尽管对于该构造的需求并不强。在上述构造的情况下，在第一导电层上的多个连接垫12连接至差分线路对11的位置处，使用第二及第三导电层。然而，并未从本说明书描述的发明中排除上述构造。此外，本说明书中公开的发明也未排除其中从三个或更多导电层形成多个差分线路对11的构造。

应当注意，本发明说明描述的发明具有用于传输差分信号的线路的特征结构以及线路的连接的特征结构。因此，尽管无需具体说明，存在一些情况，其中线路板包括用于传输非差分低速信号及/或非差分低速电压的线路。例如，在此情况下，具有相同间隔的连接垫被增加至沿列方向彼此分隔开的列端侧。连接垫被增加至如图1A至1C所示为差分信号设置的两列中每一者的列端侧。将相对于线方向而被增加至左手及右手侧的连接垫组布置至用于传输低速信号及/或低速电压的线是优选的。

根据第一至第四实施例以及第一及第二典型改变示例的线路板具有下述各种优点。

对于作为用于P通道及N通道的两个线路的包括在线路板中的各差分线路对中的两条线路，在沿纵向方向的任意位置，可使的物理形状相对于其中两条线路彼此分离开的方向完全对称。上述对称使的能够消除在线路板中产生的线路偏移。通过消除线路偏移，能够防止传输信号的波形的品质的劣化。此外，能够抑制因EMI(电磁干扰)导致的不希望的辐射。

作为用于P通道及N通道的两个线路的包括在线路板中的差分线路对中的两条线路分别连接至设置在内侧列上的连接垫，或均连接至设置在外侧列上的连接垫。

因此，在分别包括线路及连接垫的全部信号传输导体中，可确保上述对称。因此，不仅在线路区域，在连接器端子区域中也不会产生差分偏移。

以下描述通过将专利文献1中描述的情况与本说明书中描述的发明的情况进行比较而说明了连接器端子区域中的差分偏移。在以下描述中，适当地参考图4B。

在专利文献1中描述的结构中，连接至用于传输差分信号的两条线路中具体一条的连接垫被设置在外侧列上，而连接至用于传输差分信号的两条线路中另一条的连接垫被设置在内侧列上。因此，在此情况下，由具体一条线路传输的差分信号通过设置在外侧列上的连接垫沿由图4A及4B所示的“信号流”相位而表明的方向而行进至用作第二线路板的印刷线路板。另一方面，由另一条线路传输的差分信号经由设置在内侧列上的连接垫而行进至印刷线路板的另一线路层。为了使得由另一线路传输的差分信号穿过设置在内侧列上的连接垫，信号通常必须经由图中未示出的过孔而行进至设置在板内侧或设置在板的后表面上的另一线路层。作为替代，由另一线路传输的差分信号必须沿与“信号流”的相位表明的方向相对的方向而绕开。因此，由于两个差分信号之间的信号行进结构的差异，总是在两个差分信号之间形成差分偏移。

另一方面，如果采用了本说明书中公开的发明，在两个差分信号之间的信号行进结构之间并不存在差异。因此，不会产生因两个差分信号之间的信号行进结构之间的差异而导致的差分偏移。即使产生了上述差分偏移，偏移的大小也被大大降低。

如上所述，因为结构简单且结构中使用的部件价格低廉，故其中线路板的一部分被插入连接器的连接器连接结构具有较低的成本。尽管存在本说明书中描述的发明的大量各种应用，但上述部件的数量绝不会增加，或者结构绝不会变的复杂。因此，通过应用本说明书中描述的发明，能够实现以下连接器连接结构，其提供了诸如降低成本并且避免差分偏移或有效降低偏移大小的优点。

此外，因为本说明书中描述的发明提供了线路板两侧的对称，故本说明书中描述的发明可被应用至各种线路板，不仅包括根据第一及第二实施例的线路板，还包括根据第三及第四实施例的线路板。

本发明包含于2011年10月4日向日本特许厅递交的日本在先专利申请JP2011-220178涉及的主题，在此通过引用将其全部内容包含在本说明书中。

本领域的技术人员应当理解，取决于设计要求以及其他因素，可以实现各种改变、组合、子组合以及替换，其均落入所附权利要求的范围或其等同范围内。

Claims (14)

1.一种线路板，包括：

差分线路对，其包括用于传输差分信号的两条线路；以及

两个连接垫，其分别电连接至与所述差分线路对中一者相关的所述两个线路中一者，其中

多个所述差分线路对被并排布置，

多个所述连接垫被设置以形成多个列，并且

在所述连接垫的所述每一个列上，被电连接至与同一差分线路对相关的线路的任意两个所述连接垫在所述同一列上被设置在彼此相邻的位置。

2.如权利要求1所述的线路板，其中，所述连接垫分别是插入型连接器的端子。

3.如权利要求2所述的线路板，其中：

所述连接垫被设置在基本构造单元中，所述基本构造单元分别包括两个所述连接垫；并且

所述线路板的一部分将作为被插入边缘而被插入在另一板上应用的连接器的连接器接收部分。

4.如权利要求3所述的线路板，其中：

所述连接垫被设置以形成两列；

连接至每一个所述差分线路对的两个所述连接垫被设置在所述两列中同一列上；并且

设置在所述两列中具体一列上的两个所述连接垫，与设置在所述两列中另一列上的两个所述连接垫分隔开，达与每一个所述连接垫的尺寸相同的列间距离。

5.如权利要求1所述的线路板，其中，在分别包括两条上述线路的所述差分线路对中任一者的两个线方向端部的具体一者处，连接至所述两个上述线路的两个所述连接垫分别被形成为相对于穿过将所述两个上述线路彼此分隔开的距离的中心的对称轴线对称。

6.如权利要求1所述的线路板，其中：

在所述差分线路对中每一者的两个线方向端部的每一者处，两个上述连接垫被设置以用作连接器端子，其将被插入在所述线路板之外的其他板中应用的连接器的连接器接收部分；并且

全部所述连接垫形成多列，其分别对所述两个上述连接垫作为基本构造单元。

7.如权利要求1所述的线路板，其中：

在所述差分线路对中每一者的具体线方向端部处，两个上述连接垫被设置以用作连接器端子，其将被插入在所述线路板之外的其他板中应用的连接器的连接器接收部分，由此全部所述连接垫形成多列，该多列分别以所述两个上述连接垫作为基本构造单元；并且

在所述差分线路对中每一者的另一线方向端部处，设置内连垫组，其将被连接至安装在所述线路板上的电子电路。

8.如权利要求1所述的线路板，所述线路板还包括：

基板；以及

被所述基板支撑的导电层，其用作其上形成所述差分线路对以及所述连接垫的导电层。

9.如权利要求8所述的线路板，其中：

多个所述连接垫被设置在相对接近所述基板的边缘的外侧列，而剩余的多个所述连接垫则被设置在相对远离所述基板的所述边缘的内侧列；

并排排列以形成多行的所述差分线路对包括为另一行设置的第一差分线路对，并且与所述第一差分线路对相关的每一条所述线路分别连接至设置在所述内侧列的所述连接垫中一者；并且

并排布置以形成所述行的所述差分线路对包括与所述第一差分线路对交替布置的第二差分线路对，并且与所述第二差分线路对相关的所述线路中每一者，通过设置在所述内侧列的所述连接垫之间的区域，延伸至设置在所述外侧列的所述连接垫中一者。

10.如权利要求1所述的线路板，所述线路板还包括：

基板；

绝缘层；以及

两个导电层，其被所述基板支撑以夹置所述绝缘层，其中

在所述两个导电层中具体一个上，多个所述连接垫被设置在相对接近所述基板的边缘的外侧列，而剩余的多个所述连接垫被设置在相对远离所述基板的边缘的内侧列，

并排排列以形成多行的所述差分线路对包括为每隔一行设置的第一差分线路对，并且与所述第一差分线路对相关的每一所述线路被连接至设置在所述内侧列上的所述连接垫中一者，并且

并排排列以形成所述行的所述差分线路对包括与所述第一差分线路对交替设置的第二差分线路对，所述两个导电层中另一者通过导电过孔被连接至设置在所述外侧列上的所述连接垫，并且与所述第二差分线路对相关的所述线路被电连接至所述两个导电层中所述另一者。

11.如权利要求10所述的线路板，其中：

由所述两个导电层中所述具体一者形成所述第一差分线路对以及与所述第一差分线路对交替设置的所述第二差分线路对；并且

所述两个导电层中所述另一者通过另一导电过孔被连接至与所述两个导电层中所述具体一者形成的所述第二差分线路对中每一者相关的所述线路中每一者的端部。

12.一种连接器，包括：

插座，板的一部分被插入所述插座，所述板设置有多个连接垫对，每一个连接垫对分别包括两个连接垫，其分别电连接至用于传输差分信号的两条线路；以及

多个端子主体，其设置在所述插座内部，并且当所述板的所述部分被插入所述插座时，其摩擦所述连接垫，由此一对一地在所述连接垫上滑动，其中

所述端子主体被布置以形成两列，构成端子主体阵列，其与由所述连接垫构成的连接垫阵列对应，并且

每两个所述端子用作用于传输所述差分信号的连接部分，并且被设置在所述两列中同一列上彼此相邻的位置处。

13.如权利要求12所述的连接器，其中：

所述端子主体被设置以在所述两列的区域中形成网状图案；

设置分别包括两个所述端子主体的对，以及分别用作用于传输所述差分信号的连接部分的对，以形成所述两列；并且

设置在所述两列中具体一列上的所述对中每一者偏离远离设置在所述两列中另一列上的所述对中每一者，达与每一个所述端子主体的尺寸相同的列间距离。

14.一种电子设备，包括：

第一线路板；

第二线路板；以及

连接器，用于将所述第一线路板连接至所述第二线路板，其中

电子电路被安装在所述第一线路板以及所述第二线路板中至少一者上，

所述第一线路板包括

多个差分线路对，其分别包括用于传输差分信号的两条线路，以及

多个连接垫对，其分别包括两个连接垫，其分别电连接至与所述差分线路对中一者相关的所述两条线路，并且

在所述第一线路板中，

所述差分线路对被并排布置，

构成所述连接垫对的所述连接垫被布置以形成多列，并且

与所述连接垫对中任一者相关的所述连接垫被设置在所述列中同一列上彼此相邻的位置处。

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