CN103036019A - 多频天线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及多频天线，适用于无线通信系统。该多频天线包括反射板(1)、安装到反射板(1)的若干高频振子和若干低频振子；所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；所述多频天线还包括固定到反射板(1)的高频隔离框(25)和低频隔离框(26)，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。在一个优选方案中，该多频天线为三频天线，低频振子排成两排；高频振子排成一排，并位于两排低频振子之间。本发明提供的多频天线结构紧凑，体积小，具有增大的增益。
Description
【技术领域】
本发明涉及天线领域，尤其涉及移动通信基站的多频天线。
【背景技术】
基站天馈系统是无线通信网络最重要的组成子系统。通信用户的增长和通信流量的膨胀，对多运营商共基站的多系统天线提出了新的要求。目前，三频天线是最常用的一种多系统天线。但是，传统的三频天线外观尺寸大，重量大。因此，亟需一种改良的三频天线。
【发明内容】
本发明的一个目的是提供一种结构紧凑的多频天线。该多频天线包括反射板、安装到反射板的若干高频振子和若干低频振子，其中：所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；所述多频天线还包括固定到反射板的高频隔离框和低频隔离框，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。
作为一种优选方案，所述多频天线为三频天线，所述若干低频振子排成两排；所述若干高频振子排成一排，并位于两排低频振子之间。
作为一种优选方案，所述高频振子包括：高频馈电介质板；焊接到高频馈电介质板一端的高频介质基板；附着于高频介质基板的高频表面辐射结构。
作为一种优选方案，所述高频振子还包括：位于高频介质基板正面的辐射耦合环结构。
作为一种优选方案，所述高频介质基板具有一组通孔，所述高频馈电介质板铺有铜板，铜板的上端具有凸起部分用于穿越所述通孔。
作为一种优选方案，所述高频振子通过高频振子支撑座固定到反射板，所述高频振子支撑座具有方形槽用于固定所述高频馈电介质板。
作为一种优选方案，所述低频振子包括：低频馈电介质板；焊接到低频馈电介质板的低频介质基板；附着于低频介质基板的低频表面辐射结构。
作为一种优选方案，所述低频表面辐射结构为辐射耦合环结构，位于低频介质基板的正面。
作为一种优选方案，所述低频介质基板具有一组通孔，所述低频馈电介质板的上端具有凸起部分用于穿入所述通孔。
作为一种优选方案，所述低频振子通过低频振子支撑座固定到反射板，所述低频振子支撑座具有方形槽用于固定所述低频馈电介质板。
本发明优选实例提供的多频天线结构紧凑，体积小，具有增大的增益。
【附图说明】
图1为本发明一个实例提供的多系统天线的局部阵列结构俯视图；
图2为图1所示局部阵列结构的局部侧视图；
图3为图1所示多系统天线使用的振子的俯视图；
图4为图3所示振子的侧视图；
图5为图1所示多系统天线使用的高频(低频)振子的正面示意图；
图6为图5所示振子的背面示意图；
图7和图8为高频(低频)振子支撑座示意图；
图9至图12是高频(低频)振子的馈电介质板结构示意图；
图13高频(低频)振子馈电介质板结构，底座焊接和电缆的焊接示意图；
图14高频(低频)振子表面辐射单元与馈电介质板的焊接示意图。
【具体实施方式】
本发明涉及无线通信系统的多系统天线。下面，将以三频双极化天线为例对本发明进行说明。
参考图1和图2，该多频天线包括反射板1、安装到反射板1的若干高频振子和若干低频振子。其中，低频振子排成两排，高频振子排成一排并位于两排低频振子之间。若干高频隔离框25和低频隔离框26固定到反射板1，分别用于隔离对应的高频振子和低频振子。
参考图3至图14，高频振子的结构和低频振子具有相似的结构。其中，高频振子包括：高频馈电介质板4、焊接到高频馈电介质板4一端的高频介质基板2、附着于高频介质基板2的高频表面辐射结构3、位于高频介质基板2正面的辐射耦合环结构6。高频表面辐射结构3为金属导体，辐射耦合环结构6与3表面辐射结构相互耦合，并为其提供阻抗加载。
类似地，低频振子包括：低频馈电介质板24、焊接到低频馈电介质板24的低频介质基板22、附着于低频介质基板22的低频表面辐射结构23。本实例中，高频表面辐射结构3和低频表面辐射结构23都是金属导体。辐射耦合环结构6用于与高频表面辐射结构3相互耦合，并为其提供阻抗加载。
参考图7至图14，高频介质基板2具有一组通孔5，通孔5的内壁镀有金属层。高频馈电介质板4的上端穿入通孔5。即，频馈电介质板4相当于穿过高频介质基板2和高频表面辐射结构3。高频馈电介质板4的正面敷有铜板13和14，高频馈电介质板4的背面铺有铜板15和16，铜板13至16起到屏蔽和接地作用。铜板13和14的上端分别具有凸起部分17和18，该凸起部分17和18伸入通孔5。
高频振子和低频振子分别通过对应的高频振子支撑座29和27固定到反射板1。支撑座的底座7具有通孔8，通孔8内具有内功螺纹，可通过螺钉将底座7固定到反射板1。底座7还具有定位针9，用于底座7在反射板1上的位置定位。底座7还具有上下镂空的方形槽10，用于焊接和固定4高频馈电介质板4；本实例中，铜板15和16的下端分别具有凸起部分19和20穿过底座方形槽10，并与底座焊接固定。振子支撑座29或27还具有电缆焊接座11和28，电缆可通过该焊接座并焊接到该焊接座。电缆内芯21穿过焊接座后，与铜板13或14的底端焊接，形成馈电电路。
低频振子的结构与高频振子的结构类似，所以不再详述。低频振子也是通过对应的支撑座固定安装到反射板1。
对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种多频天线，包括反射板(1)、安装到反射板(1)的若干高频振子和若干低频振子，其特征在于：
所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；
所述多频天线还包括固定到反射板(1)的高频隔离框(25)和低频隔离框(26)，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。
2.根据权利要求1所述的多频天线，其特征在于，所述多频天线为三频天线，所述若干低频振子排成两排；所述若干高频振子排成一排，并位于两排低频振子之间。
3.根据权利要求1所述的多频天线，其特征在于，所述高频振子包括：
高频馈电介质板(4)；
焊接到高频馈电介质板(4)一端的高频介质基板(2)；
附着于高频介质基板(2)的高频表面辐射结构(3)。
4.根据权利要求3所述的多频天线，其特征在于，所述高频振子还包括：位于高频介质基板(2)正面的辐射耦合环结构(6)。
5.根据权利要求3所述的多频天线，其特征在于，所述高频介质基板(2)具有一组通孔(5)，所述高频馈电介质板(4)铺有铜板(13-16)，铜板的上端具有凸起部分(17，18)用于穿越所述通孔(5)。
6.根据权利要求3所述的多频天线，其特征在于，所述高频振子通过高频振子支撑座(29)固定到反射板(1)，所述高频振子支撑座(29)的底座(7)具有方形槽(10)用于固定所述高频馈电介质板(4)。
7.根据权利要求1所述的多频天线，其特征在于，所述低频振子包括：
低频馈电介质板(24)；
焊接到低频馈电介质板(24)的低频介质基板(22)；
附着于低频介质基板(22)的低频表面辐射结构(23)。
8.根据权利要求7所述的多频天线，其特征在于，所述低频表面辐射结构(23)为辐射耦合环结构，位于低频介质基板(22)的正面。
9.根据权利要求7所述的多频天线，其特征在于，所述低频介质基板(22)具有一组通孔(5)，所述低频馈电介质板(24)的上端具有凸起部分(17，18)用于穿入所述通孔(5)。
10.根据权利要求7所述的多频天线，其特征在于，所述低频振子通过低频振子支撑座(27)固定到反射板(1)，所述低频振子支撑座(27)的底座具有方形槽(10)用于固定所述低频馈电介质板(4)。
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