CN103035411B - 一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容 - Google Patents

一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容，加固方法包括1】制备保护壳体：所述保护壳体一端开口，其一侧壁上设置有引脚穿孔；2】在保护壳体内壁上预粘接绝缘垫板；3】将平板式铝电解电容从开口端放入保护壳体内；4】从开口端向保护壳体内注入导热绝缘胶，直至胶液将壳体内空隙填满，并将平板式铝电解电容填埋；5】在保护壳体上喷涂绝缘清漆等步骤，使壳体和电容之间相互绝缘，避免了电容与其它器件的搭接导通，免受腐蚀，防止电液渗漏。

Description

一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容
技术领域
本发明属于电子元器件加固技术领域，涉及一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容。
背景技术
平板式铝电解电容大量应用在电源、机箱产品中，其外壳为铝制壳体，在使用中可能出现以下问题：
1）铝制壳体容易与其它器件搭接导通；
2）在恶劣的使用条件下，铝制壳体容易被酸、碱、盐腐蚀；
3）壳体被腐蚀、破损后，电容内的电解液会渗漏，污染腐蚀其它元件、模块；
4）电容装配时不易固定，通常需要使用线束绑扎、卡子固定，可靠性差；
5）不同型号的电容外形尺寸差别大，影响标准化模块的设计、生产加工。
发明内容
为了解决现有的平板式铝电解电容所存在的易与其它器件搭接导通、易受腐蚀、可靠性差等技术问题，本发明提供一种平板式铝电解电容的加固方法。
本发明的技术解决方案：
一种平板式铝电解电容的加固方法，其特殊之处在于：包括以下步骤：
1】制备保护壳体2：所述保护壳体一端开口，其一侧壁上设置有引脚穿孔9；
2】在保护壳体内壁上预粘接绝缘垫板3；
3】将平板式铝电解电容1从开口端放入保护壳体2内；
4】从开口端向保护壳体内注入导热绝缘胶10，直至胶液将壳体内空隙填满，并将平板式铝电解电容填埋；
5】在保护壳体上喷涂绝缘清漆。
上述保护壳体采取标准系列的规格尺寸。
上述壳体的外侧设置有紧固螺孔8。
上述绝缘胶为导热绝缘胶。
上述绝缘胶为环氧导热绝缘胶。
上述绝缘清漆为HO1-1环氧清漆。
上述绝缘清漆为SO1-3聚氨酯清漆。
带加固壳体的平板式铝电解电容，包括至少一个平板式铝电解电容，其特殊之处在于：还包括用于放置平板式铝电解电容的一端开口的保护壳体、粘于保护壳体内壁的绝缘垫板、灌注在平板式铝电解电容和绝缘垫板之间的绝缘胶，所述保护壳体的一个侧壁设置有相应的引线穿孔，所述平板式铝电解电容的电容引脚7从引线穿孔中向外伸出，所述保护壳体外侧设置有紧固螺孔8。
上述平板式铝电解电容的数量为两个，所述两个平板式铝电解电容间设置有绝缘垫板。
上述保护壳体喷涂有绝缘清漆。
本发明的有益效果：
1、本发明平板式铝电解电容的加固方法，将不同规格平板式铝电解电容置于采取标准系列的规格尺寸的保护壳体内，满足标准化生产需求，同时在壳体与电容之间放置绝缘垫板，使用导热绝缘密封胶进行填埋密封，使壳体和电容之间相互绝缘，避免了电容与其它器件的搭接导通，免受腐蚀，防止电液渗漏。
2、本发明平板式铝电解电容的加固方法，在壳体的外侧设置有紧固螺孔，方便安装。
3、本发明平板式铝电解电容的加固方法，保护壳的外表面使用绝缘清漆进行绝缘处理，一方面对壳体进行保护绝缘，另一方面便于识别产品标识。
4、本发明带加固壳体的平板式铝电解电容，使壳体和电容之间相互绝缘，避免了电容与其它器件的搭接导通，免受腐蚀，防止电液渗漏，可在恶劣环境下使用。
附图说明
图1为实施例1的单电容的结构示意图；
图2为实施例2的单电容的结构示意图；
图3为实施例3的双电容的结构示意图。
附图标记为：1-平板式铝电解电容；2—保护壳体；3—绝缘垫板；7—电容引脚；8—紧固螺孔；9—引线穿孔；10—导热绝缘胶；
具体实施方式
本发明对平板式铝电解电容采取多重加固处理，将电容装入保护壳体中，使用密封胶填埋密封，结构示意图见图1，其加固步骤如下：
1】制备标准系列的规格尺寸保护壳体2，其一端开口，且一侧壁上设置有引脚穿孔9；
2】在保护壳体内壁上预粘接绝缘垫板；
3】将平板式铝电解电容1从开口端放入保护壳体2内；
4】从开口端向保护壳体内注入导热绝缘胶10，直至胶液将壳体内空隙填满，并将平板式铝电解电容填埋；
5】在保护壳体上喷涂绝缘清漆。
实施例1：对单电容（型号为MLS331M200EKJ1C）进行加固，电容加固示意图见图1，使用环氧导热绝缘胶进行壳体内的密封，使用H01-1环氧清漆进行壳体表面绝缘处理。
实施例2：对单电容（型号为MLP113M050EB1A）进行加固，电容加固示意图见图2，使用环氧导热绝缘胶进行壳体内的密封，使用S01-3聚氨酯清漆进行壳体表面绝缘处理。
实施例3：对双电容（型号为MLP113M050EB1A）进行加固，电容加固示意图见图3，使用环氧导热绝缘胶进行壳体内的密封，使用S01-3聚氨酯清漆进行壳体表面绝缘处理，与实施例1和2不同的是在两个之间放置绝缘垫板，使两个电容之间绝缘。
由上述方法制作的带加固壳体的平板式铝电解电容，包括至少一个平板式铝电解电容1，还包括一端开口的保护壳体2、粘于保护壳体内壁的绝缘垫板3、灌注在平板式铝电解电容和绝缘垫板之间的绝缘胶10，保护壳体的一个侧壁设置有相应的引线穿孔9，平板式铝电解电容的电容引脚7从引线穿孔9中向外伸出，保护壳体外侧设置有紧固螺孔8，保护壳体喷涂有绝缘清漆。

Claims (10)

1.一种平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：包括以下步骤：
1】制备保护壳体（2）：所述保护壳体一端开口，其一侧壁上设置有引脚穿孔（9）；
2】在保护壳体内壁上预粘接绝缘垫板（3）；
3】将平板式铝电解电容（1）从开口端放入保护壳体（2）内；
4】从开口端向保护壳体内注入导热绝缘胶（10），直至胶液将壳体内空隙填满，并将平板式铝电解电容填埋；
5】在保护壳体上喷涂绝缘清漆。
2.根据权利要求1所述的平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：所述保护壳体采取标准系列的规格尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：所述壳体的外侧设置有紧固螺孔（8）。
4.根据权利要求3所述的平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：所述绝缘胶为导热绝缘胶。
5.根据权利要求4所述的平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：所述绝缘胶为环氧导热绝缘胶。
6.根据权利要求3所述的平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：所述绝缘清漆为HO1-1环氧清漆。
7.根据权利要求3所述的平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：所述绝缘清漆为SO1-3聚氨酯清漆。
8.带加固壳体的平板式铝电解电容，包括平板式铝电解电容，其特征在于：还包括用于放置平板式铝电解电容的一端开口的保护壳体、粘于保护壳体内壁的绝缘垫板、灌注在平板式铝电解电容和绝缘垫板之间的绝缘胶，所述保护壳体的一个侧壁设置有相应的引线穿孔，所述平板式铝电解电容的电容引脚从引线穿孔中向外伸出，所述保护壳体外侧设置有紧固螺孔（8）。
9.根据权利要求8所述的平板式铝电解电容，其特征在于：所述平板式铝电解电容的数量为两个，所述两个平板式铝电解电容间设置有绝缘垫板。
10.根据权利要求8或9所述的平板式铝电解电容，其特征在于：所述保护壳体喷涂有绝缘清漆。
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