CN103022711B - 相位校准的封装夹层天线 - Google Patents

Abstract

相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（16）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（17），介质填充波导（17）的一个端口朝着微带馈线（1）方向，另一个端口位于喇叭天线口径面（12）。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面（12）。该天线可以提高天线口径效率和增益。

Description

相位校准的封装夹层天线

技术领域

本发明涉及一种喇叭天线，尤其是一种相位校准的封装夹层天线。

背景技术

采用叠层三维多芯片（3D-MCM）技术，可以把一个射频系统集成在一个三维叠层封装内，为此也需要把天线集成在封装上。通常是在封装的表面集成天线，例如把贴片天线集成在封装的最上面。但是有时会需要把天线集成在封装中间的一个夹层以满足系统的需要。如果在封装内部夹层中集成喇叭天线就可以实现上述要求。但是，通常喇叭天线是非平面的，与平面电路工艺的不兼容、具有的较大的几何尺寸，从而限制了其在封装结构上的应用。近年来，基于基片集成波导技术发展的基片集成波导喇叭天线具有尺寸小、重量轻、易于平面集成的特点，但传统的基片集成波导喇叭天线的增益相对比较低，其原因在于由于喇叭口不断的张开，导致电磁波传播到喇叭口径面时出现相位不同步，口径电场强度的相位分布不均匀，辐射方向性和增益降低。目前已有采用介质加载、介质棱镜等方法，矫正喇叭口径面相位的不同步，但是这些相位校准结构增加了天线的整体结构尺寸，不适合集成到封装内部夹层。

发明内容

技术问题:本发明的目的是提出一种相位校准的封装夹层天线，该喇叭天线内部嵌有金属化过孔阵列用以矫正天线口径面上电磁波的相位不一致，提高三维封装阶层天线的口径效率和增益。

技术方案：本发明的一种相位校准的封装夹层天线包括设置在介质基板上的微带馈线、基片集成波导喇叭天线和内嵌金属化过孔，介质基板在三维封装的内层；所述微带馈线通过共面波导与三维封装的内部电路相连；基片集成波导喇叭天线由位于介质基板一面的底面金属平面、位于介质基板另一面的顶面金属平面和穿过介质基板连接底面金属平面顶面金属平面的金属化过孔喇叭侧壁组成；基片集成波导喇叭天线中内嵌的金属化过孔连接底面金属平面和顶面金属平面，并构成一个或者多个金属化过孔阵列；金属化过孔阵列在喇叭天线中形成多个介质填充波导。

所述的微带馈线的一端与喇叭天线相连，微带馈线的另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口；微带馈线通过天线输入输出端口与封装侧面的共面波导的一端相连，共面波导的另一端与封装内部电路相连。

所述的基片集成波导喇叭天线由窄截面波导和喇叭形波导串接构成；窄截面波导的一端是微带馈线，窄截面波导的另一端与喇叭形波导相连，喇叭形波导的一端是天线口径面。

所述的介质填充波导的一个端口朝着微带馈线的方向，介质填充波导的另一个端口位于天线口径面上。

所述的介质填充波导的宽度要保证其主模可以在介质填充波导中传输而不被截止。

所述的金属化过孔线阵中，调整相邻两列金属化过孔线阵之间的距离、或者调整一列金属化过孔线阵与基片集成波导喇叭天线侧壁金属化过孔之间的距离，能够改变介质填充波导的宽度，进而调整在该介质填充波导中电磁波传播的相速，使得到达天线口径面上电磁波的相位分布更均匀。

所述的金属化过孔线阵中，改变一列或者多列内嵌金属化过孔线阵的长度能够改变相应介质填充波导的长度，使得到达天线口径面上电磁波的相位分布更均匀。

所述的金属化过孔线阵的形状可以是直线、折线或其它曲线。

所述的金属化过孔喇叭侧壁中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁能够等效为电壁。

所述的金属化过孔中，相邻的两个金属化过孔的间距要等于或者小于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔阵列可以等效为电壁。

金属化过孔喇叭侧壁中相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁能够等效为电壁；相邻的两个金属化过孔的间距要等于或者小于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔阵列可以等效为电壁。

在介质填充波导中，电磁波主模（TE10模）的传播相速都与介质填充波导的宽度有关，介质填充波导的宽度越宽，主模的传播相速就越低；反之，介质填充波导的宽度越窄，主模的传播相速就越高。；调整相邻两列金属化过孔线阵之间的距离、或者调整一列金属化过孔线阵与基片集成波导喇叭天线侧壁金属化过孔之间的距离，能够改变介质填充波导的宽度，进而调整在该介质填充波导中电磁波传播的相速，使得到达天线口径面上电磁波的相位分布更均匀；来自封装内部电路的电磁波信号经过三维封装侧面的共面波导进入天线输入输出端口，再通过微带馈线进入到基片集成波导喇叭天线，在向天线的口径面方向传播一段距离后，遇到一列或者数列金属化过孔阵列，就分成两路或者多路，进入介质填充波导传播，再通过介质填充波导到达天线的口径面；在天线口径面上的电磁波，是通过不同介质填充波导到达的，而且各路经过的路径长度有差异，到达天线口径面的边缘的电磁波所经过的路程较远，但经过的介质填充波导的宽度较窄，电磁波的相速较快；而到达天线口径面中心附近的电磁波所经过路程较近，但经过的介质填充波导的宽度较宽，电磁波的相速较慢；改变一列或者多列内嵌金属化过孔线阵的长度能够改变相应介质填充波导的长度，使得到达天线口径面上电磁波的相位分布更均匀。这样通过不同介质填充波导到达天线口径面电磁波的相位保持一致，就达到提高天线增益的目的。同理也可以按照需要在天线的口径面附近实现特定的相位分布。

有益效果：本发明相位校准的封装夹层天线的有益效果是，提高了天线口径面上电磁波的相位的一致性，从而提高了三维封装夹层天线的口径效率和增益。

附图说明

图1为相位校准的封装夹层天线的三维封装整体结构图。

图2为相位校准的封装夹层天线正面结构示意图。

图3为相位校准的封装夹层天线反面结构示意图。

图中有：微带馈线1、基片集成波导喇叭天线2、内嵌金属化过孔3、介质基板4、三维封装5，天线输入输出端口6、共面波导7、内部电路8、底面金属平面9、顶面金属平面10、金属化过孔喇叭侧壁11、天线的口径面12、天线的窄截面波导13、天线的喇叭形波导14、接地面15、金属化过孔阵列16和介质填充波导17。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

本发明所采用的实施方案是：相位校准的封装夹层天线由微带馈线1、基片集成波导喇叭天线2和内嵌金属化过孔3三部分组成，这三部分都集成在同一块介质基板4上，该介质基板位于4三维多层封装5的内层；微带馈线1的一端接基片集成波导喇叭天线2，微带馈线1另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口6，天线的输入输出端口6通过微带与共面波导90度过渡与封装侧面的共面波导7相连，共面波导7的另一端与封装内部电路8相连；基片集成波导喇叭天线2由底面金属平面9、顶面金属平面10和金属化过孔喇叭侧壁11组成，底面金属平面9和顶面金属平面10分别位于介质基板4的两面，金属化过孔侧壁11连接底面金属平面9和顶面金属平面10；喇叭天线2的内部由窄截面波导13和喇叭形波导14两部分串接而成；喇叭天线2的一端接微带馈线1，底面金属平面9与微带馈线1的接地面15连接，喇叭天线2的另一端是天线的口径面12，在基片集成波导喇叭天线2中内嵌的金属化过孔3连接底面金属平面9和顶面金属平面10，这些内嵌的金属化过孔3构成一列或者数列金属化过孔阵列16；金属化过孔阵列16在喇叭天线2中形成多个介质填充波导17，这些介质填充波导17的一个方向的端口均朝着微带馈线1的方向，另一个方向的端口均位于基片集成波导喇叭天线的口径面12。

在介质填充波导17中，电磁波主模（TE10模）的传播的相速都与介质填充波导17的宽度有关，介质填充波导17的宽度越宽，主模的传输相速就越低；反之，介质填充波导17宽度越窄，主模的传输相速就越高。来自封装内部电路8的电磁波信号经过三维封装5侧面的共面波导7进入天线输入输出端口6，再通过微带馈线1进入到基片集成波导喇叭天线2，传播一段距离后，遇到一列或中数列金属化过孔线阵16，就分成两路或者多路，进入介质填充波导17传播，通过介质填充波导17到达天线的口径面12；在天线口径面12上的电磁波，是通过不同介质填充波导17到达的，而且各路经过的路径长度有差异，到达天线口径面12的边缘的电磁波所经过的路程较远，而到达天线口径面12中心附近的电磁波所经过路程较近，但到达天线口径面12中心附近的电磁波所经过介质填充波导17的宽度比到达口径面12的边缘的电磁波所经过的介质填充波导17的宽度要宽，其相速相对较慢，这样口径面12的边缘的电磁波的平均相速比口径面12中心附近的电磁波的平均相速要快，这样在天线口径面12上各个介质填充波导的电磁波的相位就可以保持一致，就达到提高天线增益的目的。同理也可以按照需要在天线的口径面12附近实现特定的相位分布。

在工艺上，相位校准的封装夹层天线既可以采用三维树脂封装工艺，也可以采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺实现。其中金属化过孔3和金属化过孔侧壁11可以是空心金属通孔也可以是实心金属孔，也可以是连续的金属化壁，金属通孔的形状可以是圆形，也可以是方形或者其他形状的。

在结构上，依据同样的原理，可以再增加金属化过孔阵列16数量把天线2分成更多的介质填充波导17，并使得通过这些介质填充波导17的电磁波同相到达天线口径面12，这样天线口径面12上的相位分布更为均匀，而且增加介质填充波导17的数量并不一定要求同时增加天线口径面12的宽度，只要保证介质填充波导17能够传输主模就可以。由于越靠近天线的金属化过孔侧壁11，电磁波到达天线口径面12的路程越远，因此相对于离金属化过孔侧壁11较远的介质填充波导17，离金属化过孔侧壁11较近的介质填充波导17的宽度相对较窄以得到较高的电磁波传输相速。金属化过孔阵列16排列成的线形可以是直线、折线、指数线和其它曲线等。

根据以上所述，便可实现本发明。

Claims (7)

1.一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层；所述微带馈线(1)通过共面波导(7)与三维封装(5)的内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(9)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(9)顶面金属平面(10)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；基片集成波导喇叭天线(2)由窄截面波导(13)和喇叭形波导(14)串接构成；窄截面波导(13)的一端是微带馈线(1)，窄截面波导(13)的另一端与喇叭形波导(14)相连，喇叭形波导(14)的一端是天线口径面(12)；基片集成波导喇叭天线(2)中内嵌的金属化过孔(3)连接底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)，并构成一个或者多个金属化过孔阵列(16)；金属化过孔阵列(16)在喇叭天线中形成多个介质填充波导(17)；介质填充波导(17)的一个端口朝着微带馈线(1)的方向，介质填充波导(17)的另一个端口位于天线口径面(12)上。

2.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的微带馈线(1)的一端与喇叭天线(2)相连，微带馈线(1)的另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口(6)；微带馈线(1)通过天线输入输出端口(6)与封装侧面的共面波导(7)的一端相连，共面波导(7)的另一端与内部电路(8)相连。

3.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的介质填充波导(17)的宽度要保证其主模可以在介质填充波导(17)中传输而不被截止。

4.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列(16)中，调整相邻两列金属化过孔阵列(16)之间的距离、或者调整一列金属化过孔阵列(16)与基片集成波导喇叭天线(2)金属化过孔喇叭侧壁(11)之间的距离、或者改变一列或者多列内嵌金属化过孔阵列(16)的长度，能够使得到达天线口径面(12)上电磁波的相位分布更均匀。

5.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列(16)的形状是直线、或折线或其它曲线。

6.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔喇叭侧壁(11)中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁(11)能够等效为电壁。

7.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔(3)中，相邻的两个金属化过孔(3)的间距要等于或者小于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔阵列(16)可以等效为电壁。