CN102988027A - 一种热敏电阻与无线体温检测电路的mcp封装形式 - Google Patents

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王新安
沈劲鹏
雍珊珊
黄锦锋
戴鹏
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Abstract

本发明公开了一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，该系统由热敏电阻探头、无线体温检测电路芯片、基材、天线、固定胶层、导电引脚、封装填充体组成。所述MCP封装结构为：无线体温检测电路芯片通过固定胶层固定于基材上，该芯片的导电引脚连接于天线和热敏电阻探头，芯片及导电引脚与天线、热敏电阻探头的连接处由封装填充体包裹。采用MCP封装形式使得该系统的尺寸小、成本低、制造简单，易于使用。

Description

一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式
【技术领域】
本发明涉及封装技术和传感器技术领域，具体涉及一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式。
【背景技术】
现在常用的体温监测方法有两种。一种是采用红外线温度探测仪测量人体面部温度，这种方法只能测量人体的体表温度，而且成本高，一般用于人流量较大的公共场合，如车站、机场的出入口等。另外一种是采用传统的玻璃体温计，手动将体温计放到用户的腋下进行测量操作，测量过程较麻烦，使用不便。
目前在医院和家庭里的日常体温测量主要是采用玻璃体温计。在照顾病人或婴幼儿时，如需长时间观察他们的体温变化，必须间隔一段时间就做一次测量动作，非常麻烦，不仅影响病人或婴幼儿的休息，照顾者也要消耗大量的时间和精力，而且操作过程容易导致体温计破碎，造成汞污染。
专利201110044756.2提出了一种无线体温检测装置，该装置采用无源供电、无线传播信息的方式，提供了一种简单有效的体温检测手段，使得体温监测实现了无污染、易使用、实时检测、成本低的效果。本专利的目的在于结合当前多芯片封装(MCP-multiple chip package)技术，使得该无线体温检测装置通过MCP的封装方式实现小型化，降低成本，制造简单。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，使得该系统尺寸小、成本低、制造简单。
为实现上述目的，本发明提供一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，该系统由热敏电阻探头、无线体温检测电路芯片、基材、天线、固定胶层、导电引脚、封装填充体组成。
所述MCP封装形式如下：
所述无线体温检测电路芯片通过固定胶层固定于基材之上；
所述天线通过印刷的方式形成于基材之上，分布在固定胶层周围，通过导电引脚与无线体温检测电路芯片相连；
所述热敏电阻探头分布在基材之下，探头引脚穿过基材，通过导电引脚与无限体温检测电路芯片相连；
所述无线体温检测电路芯片的导电引脚分两种，分别与天线、热敏电阻探头相连；
所述导电引脚的连接方式为焊接连接；
所述无线体温检测电路芯片及导电引脚与天线、热敏电阻探头的连接处由封装填充体包裹，封装填充体为陶瓷或环氧树脂；
所述热敏电阻探头与人体皮肤接触，通常贴在人体腋下，感知人体温度变化。
本发明的有益效果是：
本专利将热敏电阻和无线体温检测电路芯片通过MCP的方式封装在一起，使得该系统尺寸小、成本低、制造简单。
【附图说明】
图1为一种热敏电阻和无线体温检测电路的MCP封装形式的实施例；
图2为一种无线体温检测系统的应用实施例；
【具体实施方式】
本申请的特征及优点将通过实施例，结合附图进行说明。
图1是一种热敏电阻和无线体温检测电路的MCP封装形式的实施例的示意图，该系统由热敏电阻探头102、无线体温检测电路芯片101、基材104、天线103、固定胶层105、导电引脚106、封装填充体107组成。
所述101通过105固定在104之上。
所述103采用印刷的方式在104上形成，同时分布在105周围，通过106与101相连。
所述102固定在104之下，其106穿过104，与101相连。
在101、102、103、104、105、106的连接处由107包裹固定。101、102、103之间的采用焊接连接。
图2是基于图1的一种无线体温检测系统的示意图。将该系统包括无线体温检测终端和读写器两个部分。无线体温检测终端粘贴在腋下，102与人体皮肤接触，感知人体温度变化，通过106传递给101进行数据处理，并最终通过103无线发送到读写器。该终端通过天线无线接收读写器发出的高频载波的方式来供电。
以上内容是结合实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，该系统由热敏电阻探头、无线体温检测电路芯片、基材、天线、固定胶层、导电引脚、封装填充体组成。其特征在于：所述无线体温检测电路芯片通过固定胶层固定于基材之上。
2.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述天线通过印刷的方式形成。
3.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述天线固定于基材之上，分布在固定胶层周围，通过导电引脚与无线体温检测电路芯片相连。
4.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述热敏电阻探头分布在基材之下，与人体皮肤接触。
5.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述热敏电阻探头引脚穿过基材，通过导电引脚与无限体温检测电路芯片相连。
6.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述无线体温检测电路芯片的导电引脚分两种，分别与天线、热敏电阻探头相连。
7.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述导电引脚的连接方式为焊接连接。
8.如权利要求1所述的一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，其特征在于：所述无线体温检测电路芯片及导电引脚与天线、热敏电阻探头的连接处由封装填充体包裹，封装填充体为陶瓷或环氧树脂。 
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004113270A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Pegasus Net Kk 耳孔式ｓａｗ体温計及び該体温計による体温管理システム
CN1643353A (zh) * 2002-03-20 2005-07-20 坂野数仁 温度测定装置及温度测定方法
JP2008241362A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Terumo Corp 耳式体温計及び耳式体温計の製造方法
CN102183314A (zh) * 2011-02-23 2011-09-14 北京大学深圳研究生院 一种无线体温监测装置

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PB01 Publication
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