CN102980057A - 发光二极管灯泡 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管灯泡，包括电路板组件、基座、配置于电路板组件相对二侧面的第一发光二极管光源模块与第二发光二极管光源模块以及壳体。其中，基座包括反射面。第一发光二极管光源模块所发射的第一光束与第二发光二极管光源模块所发射的直射光束经过壳体后分别形成第一光分布型态与第三光分布型态，第二发光二极管光源模块所发射的反射光束被反射面反射并自壳体出射后形成第二光分布型态。第一光分布型态、第二光分布型态与第三光分布型态相互叠合成全向性光分布型态。因此，发光二极管灯泡为全向性光源。

Description

发光二极管灯泡

技术领域

本发明涉及一种发光二极管灯泡，特别涉及一种具有全向性光分布型态的发光二极管灯泡。

背景技术

随着科技的蓬勃发展与人类环保意识的抬头，白炽灯泡因发光效率低、耗电量高、寿命短等缺点而面临被取代的命运。近年来，发光二极管(LightEmitting Diode，LED)因具有寿命长、耗电量少、反应速度快、耐冲撞、耐天候性佳、体积小、发光效率高与轻量化等优点，使得发光二极管成为日常生活应用的主要照明光源之一。

请参照图1，为现有白炽灯泡于第一平面、第二平面与第三平面的光分布型态(light distribution pattern)。其中，图1中圆心位置Q即为现有白炽灯泡所在位置，每个同心圆即表示不同的光强度的等高线，放射状的线条即表示与铅垂轴(即0°放射状的线条)的夹角角度。第一平面是为现有白炽灯泡于0°-180°剖面，且第一平面的光分布型态是为图1的实线的光分布型态。第二平面是为现有白炽灯泡于45°-225°剖面，且第二平面的光分布型态系为图1的中心线的光分布型态。第三平面是为现有白炽灯泡于90°-270°剖面，且第三平面的光分布型态是为图1的虚线的光分布型态。从图1图面可知现有白炽灯泡为全向性光源。然而，发光二极管因为封装等结构上的因素，使得发光二极管所发射的光线通常局限于一定范围内(发光二极管的指向性甚高)，而无法完整地取代白炽灯泡。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的目的在于提出一种发光二极管灯泡，藉以解决现有技术所存在发光二极管无法完整地取代白炽灯泡的问题。

依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的一实施例，发光二极管灯泡包括一电路板组件、一基座、一第一发光二极管光源模块、一第二发光二极管光源模块与一壳体。其中，基座包括一反射面，电路板组件包括彼此相对的一第一表面与一第二表面。第一发光二极管光源模块配置于第一表面上，第二发光二极管光源模块配置于第二表面上。壳体接合基座。第一发光二极管光源模块用以发射一第一光束，第二发光二极管光源模块用以发射一第二光束，第二光束包括一反射光束与一直射光束。第一光束经过壳体后形成一第一光分布型态(light distribution pattern)，反射光束被反射面反射并自壳体出射后形成一第二光分布型态，直射光束经过壳体后形成一第三光分布型态。第一光分布型态、第二光分布型态与第三光分布型态相互叠合以构成一全向性光分布型态。

依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的一实施例，发光二极管灯泡包括一电路板组件、一基座、一第一发光二极管光源模块、一第二发光二极管光源模块以及一壳体。电路板组件包括彼此相对的一第一表面与一第二表面，壳体包括一反射面。第一发光二极管光源模块系配置于第一表面上，第一发光二极管光源模块用以发射一第一光束。第二发光二极管光源模块系配置于第二表面上，第二发光二极管光源模块用以发射一第二光束，第二光束包括一反射光束与一直射光束。壳体系接合基座。第一光束经过壳体后形成一第一光分布型态(light distribution pattern)，反射光束被反射面反射并自壳体出射后形成一第二光分布型态，直射光束经过壳体后形成一第三光分布型态。第一光分布型态、第二光分布型态与第三光分布型态相互叠合以构成一全向性光分布型态。

依据本发明所揭露的发光二极管灯泡，可通过反射面与第二发光二极管光源模块的设计，使得第二光束中的直射光束与反射光束可补偿第一光分布型态，进而使本发明所揭露的发光二极管灯泡为全向性光源。其中，反射面可配置于壳体或基座。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有白炽灯泡于第一平面、第二平面与第三平面的光分布型态；

图2A为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第一实施例立体结构示意图；

图2B为依据图2A的发光二极管灯泡的一实施例剖面结构示意图；

图2C为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第二实施例剖面结构示意图；

图3A为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例第一光分布型态示意图；

图3B为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例第二光分布型态示意图；

图3C为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例第三光分布型态示意图；

图3D为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例全向性光分布型态示意图；

图4A为依据图2B的第一发光二极管光源模块配置于第一表面的一实施例结构示意图；

图4B为依据图2B的第二发光二极管光源模块配置于第二表面的一实施例结构示意图；

图5A为依据图2B的第一发光二极管封装结构的一实施例结构示意图；

图5B为依据图2B的第二发光二极管封装结构的一实施例结构示意图；

图6A为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为0.1时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图6B为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为0.2时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图6C为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为0.3时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图6D为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为0.5时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图6E为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为0.7时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图6F为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为1.0时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图6G为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为1.5时于第一平面与第三平面的光分布形态；

图7为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第三实施例剖面结构示意图；

图8为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第四实施例剖面结构示意图；

图9A为依据图8的第一发光二极管光源模块的一实施例结构示意图；

图9B为依据图8的第二发光二极管光源模块的一实施例结构示意图；

图10为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第五实施例剖面结构示意图；

图11A为依据图10的第一发光二极管光源模块配置于第一表面的一实施例结构示意图；

图11B为依据图10的第二发光二极管光源模块配置于第二表面的一实施例结构示意图；

图12为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第六实施例剖面结构示意图。

其中，附图标记

11第一光束

12第二光束

22灯泡接头

30第一封装体

32第一发光二极管芯片

40第二封装体

42第二发光二极管芯片

52第一表面

54第二表面

56、92、96第三表面

58、94、98第四表面

72反射面

80a第一容置空间

80b第二容置空间

82控制单元

84第一发光二极管封装结构

86第二发光二极管封装结构

90基准轴

100发光二极管灯泡

102反射单元

104电路板组件

106基座

108第一发光二极管光源模块

110第二发光二极管光源模块

112壳体

112a第一壳体

112b第二壳体

121反射光束

122直射光束

202、302第一电路板

204、306第二电路板

304、410基板

401、403、405第一负极

402、404、406第一正极

407第一本体

408、510透镜

501、503、505、507第二负极

502、504、506、508第二正极

509第二本体

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图2A，为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第一实施例立体结构示意图。发光二极管灯泡100可包括但不限于灯泡接头22、电路板组件104、基座106与壳体112。在本实施例中，基座106可用以散发发光二极管灯泡100导通时所产生的热量，灯泡接头22可外接电源(未绘制)以供电予发光二极管灯泡100。其中，灯泡接头22可为但不限于螺旋式的灯泡接头，基座106的材质可为但不限于铝，壳体112的材质可但不限于透明玻璃。举例而言，灯泡接头22也可为GU10型式的灯泡接头，基座106的材质也可为铜，壳体112的材质也可为透明塑料。

请参照图2B，为依据图2A的发光二极管灯泡的一实施例剖面结构示意图。发光二极管灯泡100包括电路板组件104、基座106、第一发光二极管光源模块108、第二发光二极管光源模块110与壳体112。其中，电路板组件104包括彼此相对的第一表面52与第二表面54。第一发光二极管光源模块108配置于第一表面52上。第二发光二极管光源模块110配置于第二表面54上，并可环绕基座106与电路板组件104的连接处M。壳体112接合基座106且包括反射面72，反射面72可通过壳体112上配置反射单元102而形成。

在本实施例中，壳体112还包括第一壳体112a与第二壳体112b。第一壳体112a是接合基座106与电路板组件104，以形成第一容置空间80a，第二发光二极管光源模块110与反射单元102设置于第一容置空间80a中。第二壳体112b是接合电路板组件104，以形成第二容置空间80b，第一发光二极管光源模块108设置于第二容置空间中80b，但本实施例并非用以限定本发明。举例而言，发光二极管灯泡100也可仅包括单一壳体112(请参照图2C，为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第二实施例剖面结构示意图)。

第一发光二极管光源模块108用以发射第一光束11，第二发光二极管光源模块110用以发射第二光束12，第二光束12包括反射光束121与直射光束122。第一光束11经过第二壳体112b后形成第一光分布型态(请参照图3A，为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例第一光分布型态示意图)，反射光束121被反射面72反射并自壳体112出射后形成第二光分布型态(请参照图3B，为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例第二光分布型态示意图)，直射光束122经过壳体112后形成第三光分布型态(请参照图3C，为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例第三光分布型态示意图)。第一光分布型态、第二光分布型态与第三光分布型态相互叠合以构成全向性光分布型态(请参照图3D，为依据图2B的发光二极管灯泡的一实施例全向性光分布型态示意图)。

在本实施例中，第一发光二极管光源模块108可具有第一光通量L1，第二发光二极管光源模块110可具有第二光通量L2，发光二极管灯泡100还可包括但不限于控制单元82，控制单元82可用以控制第一光通量L1与第二光通量L2。

其中，第二发光二极管光源模块110还包括基准轴90，且基准轴90平行第二表面54。在本实施例中，反射光束121与基准轴90之间的第一夹角θ1可介于但不限于零度至一百二十度之间，使得反射光束121被反射面72反射并自第一壳体112a出射，进而形成第二光分布型态(如图3B所示)。直射光束122与基准轴90之间的第二夹角θ2可介于但不限于一百二十度至一百八十度之间，使得直射光束122直接自第一壳体112a出射，进而形成第三光分布型态(如图3C所示)。

此外，电路板组件104可包括但不限于第一电路板302、基板304与第二电路板306，第一电路板302与第二电路板306配置于基板304的相对两侧。更详细地说，第一电路板302包括第一表面52与第三表面56，第二电路板306包括第二表面54与第四表面58，第三表面56与第四表面58分别配置于基板304的相对两侧。基板304有助于第一电路板202与第二电路板204的散热，基板304的材质可为但不限于铝或铜。

请参照图4A与图4B，分别为依据图2B的第一发光二极管光源模块配置于第一表面与第二发光二极管光源模块配置于第二表面的一实施例结构示意图。第一发光二极管光源模块108可包括但不限于四个第一发光二极管封装结构84，每一第一发光二极管封装结构84配置于第一表面52上。第二发光二极管光源模块110可包括但不限于十二个第二发光二极管封装结构86，每一第二发光二极管封装结构86配置于第二表面54上，且每一第二发光二极管封装结构86可环绕连接处M(请参照图2B)。其中，第一发光二极管光源模块108所包括第一发光二极管封装结构84的数量以及第二发光二极管光源模块110所包括第二发光二极管封装结构86的数量可依据实际需求进行调整。

请参照图5A，为依据图2B的第一发光二极管封装结构的一实施例结构示意图。第一发光二极管封装结构84可为但不限于RGB发光二极管，且可包括第一正极402、404、406、第一负极401、403、405、红光发光二极管芯片(未绘制)、绿光发光二极管芯片(未绘制)、蓝光发光二极管芯片(未绘制)、第一本体407与透镜408。第一正极402、404、406与第一负极401、403、405电性连接于第一电路板302，第一本体407包覆并保护红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片与蓝光发光二极管芯片，透镜408用以控制红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片与蓝光发光二极管芯片所分别发出红光、绿光与蓝光的行径方向。第一正极402与第一负极401用以驱动红光发光二极管芯片发出红光，第一正极404与第一负极403用以驱动绿光发光二极管芯片发出绿光，第一正极406与第一负极405用以驱动蓝光发光二极管芯片发出蓝光。需注意的是，第一发光二极管光源模块108系可通过控制单元82(请参照图2B)控制每一第一发光二极管封装结构84所发出第一光束11的颜色，例如但不限于红光、黄光或白光。

请参照图5B，为依据图2B的第二发光二极管封装结构的一实施例结构示意图。第二发光二极管封装结构86是可为但不限于RGBW发光二极管，且可包括第二正极502、504、506、508、第二负极501、503、505、507、红光发光二极管芯片(未绘制)、绿光发光二极管芯片(未绘制)、蓝光发光二极管芯片(未绘制)、白光发光二极管芯片(未绘制)、第二本体509与透镜510。第二正极502、504、506、508与第二负极501、503、505、507电性连接于第二电路板306，第二本体509包覆并保护红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片与白光发光二极管芯片，透镜510用以控制红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片与白光发光二极管芯片所分别发出红光、绿光、蓝光与白光的行径方向。第二正极502与第二负极501用以驱动红光发光二极管芯片发出红光，第二正极504与第二负极503用以驱动绿光发光二极管芯片发出绿光，第二正极506与第二负极505用以驱动蓝光发光二极管芯片发出蓝光，第二正极508与第二负极507用以驱动白光发光二极管芯片发出白光。需注意的是，第二发光二极管光源模块110是可通过控制单元82(请参照图2B)控制每一第二发光二极管封装结构86所发出第二光束12的颜色，例如但不限于红光、黄光或白光。

在本实施例中，第一发光二极管封装结构84与第二发光二极管封装结构86可分别为RGB发光二极管与RGBW发光二极管，但本实施例并非用以限定本发明。举例而言，第一发光二极管封装结构84与第二发光二极管封装结构86也可同时为RGB发光二极管或RGBW发光二极管。

依据本实施例进行以下实验。请参照图6A至图6G，分别为图2B的发光二极管灯泡的第一光通量与第二光通量的比值为0.1、0.2、0.3、0.5、0.7、1.0与1.5时于第一平面与第三平面的光分布形态。其中，图6A至图6G中圆心位置I即为发光二极管灯泡100所在位置，每个同心圆即表示不同的光强度的等高线，放射状的线条即表示与铅垂轴(即0°放射状的线条)的夹角角度。第一平面是为发光二极管灯泡100于0°-180°剖面，且第一平面的光分布型态是为图6A至图6G的实线的光分布型态。第三平面是为发光二极管灯泡100于90°-270°剖面，且第三平面的光分布型态是为图6A至图6G的虚线的光分布型态。

从图6A至图6G可知，当第一光通量L1与第二光通量L2的比值越接近0.1时(即第二发光二极管光源模块110是为发光二极管灯泡100的主要亮度来源)，发光二极管灯泡100不管于第一平面或第三平面的光分布型态中，其-75°经±180°至75°之间的光强度较-75°经0°至75°之间的光强度强。

此外，请参照表一，分别为图2B的第一光通量与第二光通量的比值为0.1、0.2、0.3、0.5、0.7、1.0与1.5的发光二极管灯泡设置于同一高度并照射于同一工作平面的平均照度与均匀度。其中，发光二极管灯泡100设置于与地板相距2.8公尺(meter，m)且配置于工作平面的几何中心上方的位置，工作平面的面积为5公尺×5公尺且与地板相距85公分，平均照度系为工作平面上各量测点的照度平均值，均匀度系为所有量测点的最小照度与平均照度的比值。

表一

从表一可知，当第一光通量L1与第二光通量L2的比值越接近0.1时，发光二极管灯泡100的均匀度越高，可应用于室内照明。当第一光通量L1与第二光通量L2的比值越接近1.5时，发光二极管灯泡100的平均照度越高，可应用于夜间照明。

上述第一实施例所揭露的壳体112包括反射面72，但第一实施例并非用以限定本发明。换句话说，反射面72也可配置于基座106上(请参照图7，为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第三实施例剖面结构示意图)。

请参照图7，发光二极管灯泡100包括电路板组件104、基座106、第一发光二极管光源模块108、第二发光二极管光源模块110与壳体112。其中，基座106包括反射面72，电路板组件104包括彼此相对的第一表面52与第二表面54。第一发光二极管光源模块108配置于第一表面52上。第二发光二极管光源模块110配置于第二表面54上，并可环绕基座106与电路板组件104的连接处M。壳体112接合基座106。在本实施例中，基座106的材质为具有抛光表面的金属，使得基座106具有反射面72。

上述第一实施例、第二实施例与第三实施例所揭露的电路板组件104是可包括但不限于二单面电路板(第一电路板302与第二电路板306)。换句话说，电路板组件104是可为双面电路板，第一发光二极管光源模块108是可利用芯片直接封装工艺将第一发光二极管芯片32配置于第一封装体30与第一表面52之间，第二发光二极管光源模块110是可利用芯片直接封装工艺将第二发光二极管芯片42配置于第二封装体40与第二表面54之间(请参照图8、图9A与图9B，是分别为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第四实施例剖面结构示意图以及依据图8的第一发光二极管光源模块与第二发光二极管光源模块的一实施例结构示意图)。

请参照图8，为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第四实施例剖面结构示意图。发光二极管灯泡100包括电路板组件104、基座106、第一发光二极管光源模块108、第二发光二极管光源模块110与壳体112。其中，基座106包括反射单元102，反射单元102具有反射面72，电路板组件104包括彼此相对的第一表面52与第二表面54。反射单元102配置于基座106，第一发光二极管光源模块108配置于第一表面52上。第二发光二极管光源模块110配置于第二表面54上，并可环绕基座106与电路板组件104的连接处M。壳体112接合基座106。

请参照图9A与图9B，电路板组件104是可为但不限于双面圆形电路板。也就是说，电路板组件104也可为双面方形电路板。第一发光二极管光源模块108可包括但不限于八个第一发光二极管芯片32与第一封装体30，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第一发光二极管光源模块108也可包括十个第一发光二极管芯片32，第一发光二极管光源模块108所包括第一发光二极管芯片32的数量可依据实际需求进行调整。其中，每一第一发光二极管芯片32可配置于第一封装体30与第一表面52之间(即利用芯片直接封装(ChipOn Board，COB)工艺将第一发光二极管光源模块108配置于电路板组件104的第一表面52上)，且第一发光二极管芯片32是可以环形的排列方式配置于第一表面52上，但本实施例并非用以限定本发明。换句话说，第一发光二极管芯片32也可以阵列的排列方式配置于第一表面52上，第一发光二极管芯片32的排列方式可依据实际需求进行调整。其中，第一发光二极管芯片32可均为红光发光二极管芯片，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第一发光二极管芯片32也可部分为红光发光二极管芯片，部分为蓝光发光二极管芯片，部分为绿光发光二极管芯片，可依据实际需求进行调整。

第二发光二极管光源模块110可包括但不限于八个第二发光二极管芯片42与第二封装体40，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第二发光二极管光源模块110也可包括十个第一发光二极管芯片42，第二发光二极管光源模块110所包括第二发光二极管芯片42的数量可依据实际需求进行调整。其中，每一第二发光二极管芯片42可配置于第二封装体40与第二表面54之间(即利用芯片直接封装(Chip On Board，COB)工艺将第二发光二极管光源模块110配置于电路板组件104的第二表面54上)，且第二发光二极管芯片42是以环形的排列方式环绕连接处M，但本实施例并非用以限定本发明。换句话说，第二发光二极管芯片42也可以方形的排列方式环绕连接处M，第二发光二极管芯片42的排列方式可依据实际需求进行调整。其中，第二发光二极管芯片42可均为红光发光二极管芯片，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第二发光二极管芯片42也可部分为红光发光二极管芯片，部分为蓝光发光二极管芯片，部分为绿光发光二极管芯片，可依据实际需求进行调整。

请参照图8，第二发光二极管光源模块110还包括基准轴90，且基准轴90平行第二表面54。在本实施例中，反射光束121与基准轴90之间的第一夹角θ1可介于但不限于零度至一百二十度之间，使得反射光束121被反射面72反射并自壳体112出射。直射光束122与基准轴90之间的第二夹角θ2可介于但不限于一百二十度至一百八十度之间，使得直射光束122直接自壳体112出射。

在本实施例中，第一发光二极管光源模块108可具有第一光通量L1，第二发光二极管光源模块110可具有第二光通量L2，发光二极管灯泡100还可包括但不限于控制单元82，控制单元82可用以控制第一光通量L1与第二光通量L2。此外，第一发光二极管光源模块108也可通过控制单元82控制每一第一发光二极管芯片32所发出第一光束11的颜色，例如但不限于红光、绿光或蓝光。第二发光二极管光源模块110也可通过控制单元82控制每一第二发光二极管芯片42所发出第二光束12的颜色，例如但不限于红光、绿光或蓝光。当发光二极管灯泡100用以输出白光时，控制单元82可控制每一第一发光二极管芯片32与每一第二发光二极管芯片42所分别发出第一光束11与第二光束12的颜色，使第一光束11与第二光束12为白色光束，但本实施例并非用以限定本发明。举例而言，第一封装体30与第二封装体40另可包括荧光粉(未绘制)或者壳体112另可包括荧光粉(未绘制)或荧光膜(未绘制)，使得控制单元82控制每一第一发光二极管芯片32与每一第二发光二极管芯片42所分别发出第一光束11与第二光束12的颜色为特定色光，而荧光粉被第一光束11与第二光束12激发后输出与特定色光为互补色的光束，进而使得光二极管灯泡100输出白光。

上述第四实施例所揭露的电路板组件104是可为双面电路板，第一发光二极管光源模块108是可利用芯片直接封装工艺将第一发光二极管芯片32配置于第一封装体30与第一表面52之间，第二发光二极管光源模块110是可利用芯片直接封装工艺将第二发光二极管芯片42配置于第二封装体40与第二表面54之间，但第四实施例并非用以限定本发明。换句话说，电路板组件104是可包括第一电路板202与第二电路板204，第一电路板包括第一表面52与第三表面92，第二电路板204包括第二表面54与第四表面94，第三表面92与第四表面94面对面(请参照图10、图11A与图11B，分别为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第五实施例剖面结构示意图以及依据图10的第一发光二极管光源模块与第二发光二极管光源模块的一实施例结构示意图)。

请参照图10，第一电路板202与第二电路板204可分别为但不限于单面电路板。需注意的是，第一电路板202的第三表面92与第二电路板204的第四表面94可互相叠合。

请参照图11A与图11B。第一发光二极管光源模块108可包括但不限于八个第一发光二极管芯片32与第一封装体30，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第一发光二极管光源模块108也可包括十个第一发光二极管芯片32，第一发光二极管光源模块108所包括第一发光二极管芯片32的数量可依据实际需求进行调整。其中，每一第一发光二极管芯片32可配置于第一封装体30与第一表面52之间(即利用芯片直接封装(Chip On Board，COB)工艺将第一发光二极管光源模块108配置于电路板组件104的第一表面52上)，且第一发光二极管芯片32是可以环形的排列方式配置于第一表面52上，但本实施例并非用以限定本发明。换句话说，第一发光二极管芯片32也可以阵列的排列方式配置于第一表面52上，第一发光二极管芯片32的排列方式可依据实际需求进行调整。其中，第一发光二极管芯片32可均为红光发光二极管芯片，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第一发光二极管芯片32也可部分为红光发光二极管芯片，部分为蓝光发光二极管芯片，部分为绿光发光二极管芯片，可依据实际需求进行调整。

第二发光二极管光源模块110可包括但不限于八个第二发光二极管芯片42与第二封装体40，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第二发光二极管光源模块110也可包括十个第一发光二极管芯片42，第二发光二极管光源模块110所包括第二发光二极管芯片42的数量可依据实际需求进行调整。其中，每一第二发光二极管芯片42可配置于第二封装体40与第二表面54之间(即利用芯片直接封装(Chip On Board，COB)工艺将第二发光二极管光源模块110配置于电路板组件104的第二表面54上)，且第二发光二极管芯片42是以环形的排列方式环绕连接处M，但本实施例并非用以限定本发明。换句话说，第二发光二极管芯片42也可以方形的排列方式环绕连接处M，第二发光二极管芯片42的排列方式可依据实际需求进行调整。其中，第二发光二极管芯片42可均为红光发光二极管芯片，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第二发光二极管芯片42也可部分为红光发光二极管芯片，部分为蓝光发光二极管芯片，部分为绿光发光二极管芯片，可依据实际需求进行调整。

此外，请参照图12，为依据本发明所揭露的发光二极管灯泡的第六实施例剖面结构示意图。在本实施例中，发光二极管灯泡100包括电路板组件104、基座106、第一发光二极管光源模块108、第二发光二极管光源模块110与壳体112。其中，基座106包括反射单元102，反射单元102具有反射面72，电路板组件104可包括第一电路板302、第二电路板306与基板410，第一电路板302可包括第一表面52与第三表面96，第二电路板306可包括第二表面54与第四表面98，第三表面96与第四表面98可配置于基板410的相对二侧面，反射单元102配置于基座106。第一发光二极管光源模块108配置于第一表面52上。第二发光二极管光源模块110配置于第二表面54上，并可环绕基座106与电路板组件104的连接处M。壳体112接合基座106。

第一发光二极管光源模块108用以发射第一光束11，第二发光二极管光源模块110用以发射第二光束12，第二光束12包括反射光束121与直射光束122。第一光束11直接自壳体112出射，反射光束121被反射面72反射并自壳体112出射，直射光束122直接自壳体112出射。

其中，第二发光二极管光源模块110还包括基准轴90，且基准轴90平行第二表面54。在本实施例中，反射光束121与基准轴90之间的第一夹角θ1可介于但不限于零度至一百二十度之间，使得反射光束121被反射面72反射并自壳体112出射。直射光束122与基准轴90之间的第二夹角θ2可介于但不限于一百二十度至一百八十度之间，使得直射光束122直接自壳体112出射。

此外，在本实施例中，第一发光二极管光源模块108与第二发光二极管光源模块110的实施方式可与第一实施例(如图4A与图4B所示)相同，于此不再赘述。

上述控制单元82除了可用以控制第一光通量L1、第二光通量L2、每一第一发光二极管封装结构84所发出第一光束11的颜色、每一第二发光二极管封装结构86所发出第二光束12的颜色、每一第一发光二极管芯片32所发出第一光束11的颜色与每一第二发光二极管芯片42所发出第一光束11的颜色外，更可选择性地致动第一发光二极管光源模块108或第二发光二极管光源模块110。当控制单元82仅致动第一发光二极管光源模块108时(即第一发光二极管光源模块108发出第一光束11)，可用以取代现有发光二极管灯泡。当控制单元82仅致动第二发光二极管光源模块110时(即第二发光二极管光源模块110发出第二光束12)，可使用于间接照明。当控制单元82同时致动第一发光二极管光源模块108与第二发光二极管光源模块110时(即第一发光二极管光源模块108发出第一光束11且第二发光二极管光源模块110发出第二光束12)，可用以取代现有白炽灯泡。

依据本发明所揭露的发光二极管灯泡，可通过调整反射面与第二发光二极管光元模块的设计，使得第二光束中的直射光束与反射光束可补偿第一光分布型态，进而使本发明所揭露的发光二极管灯泡为全向性光源。可通过控制单元控制第一发光二极管光源模块与第二发光二极管光源模块所输出的第一光束与第二光束的颜色、第一光通量与第二光通量的比值以及选择性地致动第一发光二极管光源模块或第二发光二极管光源模块。可通过基板与基座将发光二极管灯泡导通时所产生的热能散发至外在环境中。其中，反射面可配置于基座或壳体，第一发光二极管光源模块可利用芯片直接封装工艺将多个第一发光二极管芯片配置于第一表面上或利用多个第一发光二极管封装结构配置于第一表面上；第二发光二极管光源模块可利用芯片直接封装工艺将多个第二发光二极管芯片配置于第二表面上或利用多个第二发光二极管封装结构配置于第二表面上。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (23)

1.一种发光二极管灯泡，其特征在于，包括：

一电路板组件，包括彼此相对的一第一表面与一第二表面；

一基座，包括一反射面；

一第一发光二极管光源模块，配置于该第一表面上，该第一发光二极管光源模块用以发射一第一光束；

一第二发光二极管光源模块，配置于该第二表面上，该第二发光二极管光源模块用以发射一第二光束，该第二光束包括一反射光束与一直射光束；以及

一壳体，接合该基座；

其中，该第一光束经过该壳体后形成一第一光分布型态，该反射光束被该反射面反射并自该壳体出射后形成一第二光分布型态，该直射光束经过该壳体后形成一第三光分布型态，该第一光分布型态、该第二光分布型态与该第三光分布型态相互叠合以构成一全向性光分布型态。

2.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第二发光二极管光源模块还包括一基准轴，该基准轴平行该第二表面，该反射光束与该基准轴之间的一第一夹角介于零度至一百二十度之间，使得该反射光束被该反射面反射并自该壳体出射，该直射光束与该基准轴之间的一第二夹角介于一百二十度至一百八十度之间，使得该直射光束直接自该壳体出射。

3.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第一发光二极管光源模块具有一第一光通量，该第二发光二极管光源模块具有一第二光通量，该第一光通量与该第二光通量的比值介于0.1至1.5之间。

4.根据权利要求3所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该发光二极管灯泡还包括一控制单元，该控制单元用以控制该第一光通量与该第二光通量。

5.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第一发光二极管光源模块包括多个第一发光二极管芯片与一第一封装体，该些第一发光二极管芯片配置于该第一封装体与该第一表面之间。

6.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第二发光二极管光源模块包括多个第二发光二极管芯片与一第二封装体，该些第二发光二极管芯片配置于该第二封装体与该第二表面之间。

7.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第一发光二极管光源模块包括多个第一发光二极管封装结构，该些第一发光二极管封装结构配置于该第一表面上。

8.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第二发光二极管光源模块包括多个第二发光二极管封装结构，该些第二发光二极管封装结构配置于该第二表面上。

9.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该电路板组件还包括一第一电路板与一第二电路板，该第一电路板包括该第一表面与一第三表面，该第二电路板包括该第二表面与一第四表面，该第三表面与该第四表面面对面。

10.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该电路板组件还包括一第一电路板、一第二电路板与一基板，该第一电路板包括该第一表面与一第三表面，该第二电路板包括该第二表面与一第四表面，该第三表面与该第四表面配置于该基板的相对二侧面。

11.根据权利要求10所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该基板的材质为铝或铜，以散发该第一电路板与该第二电路板所产生的热量。

12.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该壳体还包括：

一第一壳体，接合该基座与该电路板组件，以形成一第一容置空间，该第二发光二极管光源模块与该反射面设置于该第一容置空间中；以及

一第二壳体，接合该电路板组件，以形成一第二容置空间，该第一发光二极管光源模块设置于该第二容置空间中。

13.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该发光二极管灯泡还包括一控制单元，该控制单元选择性地致动该第一发光二极管光源模块或该第二发光二极管光源模块。

14.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该发光二极管灯泡还包括一控制单元，该控制单元用以控制该第一光束的颜色或该第二光束的颜色。

15.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该基座包括一反射单元，该反射单元具有该反射面。

16.一种发光二极管灯泡，其特征在于，包括：

一电路板组件，包括彼此相对的一第一表面与一第二表面；

一基座；

一第一发光二极管光源模块，配置于该第一表面上，该第一发光二极管光源模块用以发射一第一光束；

一第二发光二极管光源模块，配置于该第二表面上，该第二发光二极管光源模块用以发射一第二光束，该第二光束包括一反射光束与一直射光束；以及

一壳体，接合该基座，该壳体包括一反射面；

其中，该第一光束经过该壳体后形成一第一光分布型态，该反射光束被该反射面反射并自该壳体出射后形成一第二光分布型态，该直射光束经过该壳体后形成一第三光分布型态，该第一光分布型态、该第二光分布型态与该第三光分布型态相互叠合以构成一全向性光分布型态。

17.根据权利要求16所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该壳体还包括：

一第一壳体，接合该基座与该电路板组件，以形成一第一容置空间，该第二发光二极管光源模块与该反射面设置于该第一容置空间中；以及

一第二壳体，接合该电路板组件，以形成一第二容置空间，该第一发光二极管光源模块设置于该第二容置空间中。

18.根据权利要求16所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该第一发光二极管光源模块具有一第一光通量，该第二发光二极管光源模块具有一第二光通量，该第一光通量与该第二光通量的比值介于0.1至1.5之间。

19.根据权利要求18所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该发光二极管灯泡还包括一控制单元，该控制单元用以控制该第一光通量与该第二光通量。

20.根据权利要求16所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该电路板组件还包括一第一电路板、一第二电路板与一基板，该第一电路板包括该第一表面与一第三表面，该第二电路板包括该第二表面与一第四表面，该第三表面与该第四表面配置于该基板的相对二侧面。

21.根据权利要求20所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该基板的材质为铝或铜，以散发该第一电路板与该第二电路板所产生的热量。

22.根据权利要求16所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该发光二极管灯泡还包括一控制单元，该控制单元选择性地致动该第一发光二极管光源模块或该第二发光二极管光源模块。

23.根据权利要求16所述的发光二极管灯泡，其特征在于，该发光二极管灯泡还包括一控制单元，该控制单元用以控制该第一光束的颜色或该第二光束的颜色。

Images